一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法及设备与流程

文档序号:22120806发布日期:2020-09-04 16:14阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种高含cu和/或si铝合金表面陶瓷化方法,其特征在于:将电解液通过金属喷嘴均匀喷射到铝合金工件表面,对铝合金表面进行陶瓷化处理;所述金属喷嘴连接电源负极、铝合金工件连接电源正极;所述电解液温度为0-5℃。

2.根据权利要求1所述一种高含cu和/或si铝合金表面陶瓷化方法,其特征在于,所述电解液喷射时的工作电压为10-50v、电流密度1-10a/dm2

3.根据权利要求2所述一种高含cu和/或si铝合金表面陶瓷化方法,其特征在于,铝合金工件的陶瓷化时间为50-120min。

4.根据权利要求1所述一种高含cu和/或si铝合金表面陶瓷化方法,其特征在于,所述电解液为硫酸、草酸和铝离子混合物,电解液各成份的重量比为80%~90%:2%~6%:6%~14%。

5.根据权利要求1所述一种高含cu和/或si铝合金表面陶瓷化方法,其特征在于,所述铝合金工件与金属喷嘴相对设置,所述铝合金工件与水平面呈夹角状放置。

6.根据权利要求5所述一种高含cu和/或si铝合金表面陶瓷化方法,其特征在于,所述铝合金工件竖直放置,对流经铝合金表面的电解液进行回收,循环利用电解液进行喷射作业。

7.一种实施权利要求1-6任一方法的设备,其特征在于,包括电解液盛放槽、制冷装置、液压泵、管道和金属喷嘴,所述管道分别一端连接液压泵,液压泵伸入电解液盛放槽的电解液中,管道另一端连接金属喷嘴,管道上设有制冷装置;铝合金工件设置在喷嘴对面;所述设备还包括电源,所述铝合金工件连接电源正极,所述金属喷嘴连接电源负极。

8.根据权利要求7所述设备,其特征在于,所述管道上还设有电解液调控装置。

9.根据权利要求7所述设备,其特征在于,所述金属喷嘴设有多个,多个喷嘴并列平行设置。

10.根据权利要求7所述设备,其特征在于,所述铝合金工件垂直吊挂或夹持在电解液盛放槽正上方。


技术总结
本发明公开一种高含Cu和/或Si铝合金表面陶瓷化方法,将电解液通过金属喷嘴均匀喷射到铝合金工件表面,对铝合金表面进行陶瓷化;所述金属喷嘴连接电源负极、铝合金工件连接电源正极;所述电解液温度为0‑5℃,本发明还公开一种实施该方法的设备。本发明具有形成的陶瓷膜层均匀、致密、厚度可达200μm以上,表面硬度可达2000HV以上的优点。

技术研发人员:范语楠;范才河;阳建君;欧玲;严红革;何世文;郑东升
受保护的技术使用者:范语楠
技术研发日:2020.05.22
技术公布日:2020.09.04
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