工序:在生箔电解液中电镀生成生箔，本工序电镀操作的电流密度为7000A/m2，生箔电解液温度控制在50°C，生箔电解液中硫酸的浓度为118g/L, 二价铜离子的浓度为72g/L，生箔电解液中还包括生箔添加剂，生箔添加剂中包含2500ppm浓度的明胶，15ppm浓度的胶原蛋白，250ppm浓度的纤维素，150ppm浓度的3-巯基-1-丙磺酸钠和25ppm浓度的四氢噻唑硫酮；
[0069]2、第一粗化工序:将生箔工序生成的铜箔酸洗后，在粗化液中进行电镀，电镀操作的一段电流密度为22A/dm2，二段电流密度为6A/dm2，粗化液温度控制在27°C，粗化液中硫酸的浓度为170g/L，二价铜离子的浓度为10g/L，粗化液中还包括粗化添加剂，粗化添加剂包含25ppm浓度的盐酸，1ppm浓度的鹤酸钠，25ppm浓度的聚乙二醇和15ppm的2-巯基苯骈咪唑；
[0070]3、第二粗化工序:将第一粗化工序电镀后的铜箔在粗化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为24A/dm2，二段电流密度为4A/dm2，粗化液温度控制在27 °C，粗化液中硫酸的浓度为170g/L，二价铜离子的浓度为10g/L，粗化液中还包括粗化添加剂，粗化添加剂包含25ppm浓度的盐酸，1ppm浓度的鹤酸钠，25ppm浓度的聚乙二醇和15ppm的2-巯基苯骈咪唑；
[0071]4、第一固化工序:将第二粗化工序电镀后的铜箔在固化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为26A/dm2，二段电流密度为26A/dm2，固化液温度控制在45°C，固化液中硫酸的浓度为105g/L，二价铜离子的浓度为52g/L ；
[0072]5、第二固化工序:将第一固化工序电镀后的铜箔在固化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为25A/dm2，二段电流密度为25A/dm2，固化液温度控制在45°C，固化液中硫酸的浓度为105g/L，二价铜离子的浓度为52g/L ；
[0073]6、第三固化工序:将第二固化工序电镀后的铜箔在固化液中电镀，电镀操作的一段电流密度为25A/dm2，二段电流密度为25A/dm2，固化液温度控制在45°C，固化液中硫酸的浓度为105g/L，二价铜离子的浓度为52g/L。
[0074]本实施例中的生箔添加剂中包含2500ppm浓度的明胶，15ppm浓度的胶原蛋白，250ppm浓度的纤维素，150ppm浓度的3-巯基-1-丙磺酸钠和25ppm浓度的四氢噻挫硫酮。在电流密度7000A/m2条件下，生箔制造过程中形成的铜箔具有超低轮廓以及高温高延伸率，生箔表面粗糙度低，18 μ m生箔毛面粗糙度Rz值1.91 μ m，高温延伸率15.5%。
[0075]本实施例中的粗化添加剂包含25ppm浓度的盐酸，1ppm浓度的鹤酸钠，25ppm浓度的聚乙二醇和15ppm的2-巯基苯骈咪唑，结合粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式，处理后的铜箔具有超低轮廓，18 μ m铜箔毛面粗糙度Rz值3.72 μ m，且毛面形成有均匀致密细小的铜牙，剥离强度高，18 μ m铜箔的剥离强度达到1.08N/mm，另外采用该粗化层处理工艺，减少线路板制作过程中产生的铜粉，降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。
[0076]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子铜箔的制备方法，其步骤包括生箔工序、第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、防氧化工序、偶联剂喷涂工序和烘干工序，所述生箔工序，在温度40-50°C条件下，在电流密度为7000-8000A/m2条件下，用110-130g/L硫酸、65-80g/L 二价铜离子的生箔电解液中电镀生成生箔，其特征在于:所述生箔电解液中还包括生箔添加剂，所述生箔添加剂包括300?3000ppm明胶、5?20ppm胶原蛋白、30?300ppm纤维素、50?300ppm 3-巯基-1-丙磺酸钠和10?30ppm四氢噻唑硫酮。
2.根据权利要求1所述的一种电子铜箔的制备方法，其特征在于: 第一粗化工序、将经生箔工序的铜箔在温度25-32°C、一段电流密度15-25A/dm2、二段电流密度2-6A/dm2，在180-220g/L硫酸、8_20g/L 二价铜离子的粗化液中进行电镀； 第二粗化工序、将经第一粗化工序的铜箔在温度25-32°C、一段电流密度20-30A/dm2、二段电流密度2-6A/dm2条件下，在180-220g/L硫酸、8-20g/L 二价铜离子的粗化液中进行电镀； 所述粗化液中包括粗化添加剂，所述粗化添加剂包括10?40ppm盐酸、10?40ppm鹤酸钠、10?30ppm聚乙二醇和5?20ppm 2-巯基苯骈咪挫。
3.根据权利要求1或2所述的一种电子铜箔的制备方法，其特征在于: 第一固化工序:将第二粗化工序电镀后的在温度35-45°C、一段电流密度19-35A/dm2、二段电流密度19-35A/dm2，在硫酸浓度为90_120g/L，二价铜离子浓度为45_60g/L的固化液中电镀； 第二固化工序:将第一固化工序电镀后的铜箔在温度35-45°C、一段电流密度19-35A/dm2、二段电流密度19-35A/dm2，在硫酸浓度为90_120g/L，二价铜离子浓度为45_60g/L的固化液中电镀； 第三固化工序:将第二固化工序电镀后的铜箔在温度35-45°C、一段电流密度19-35A/dm2、二段电流密度19-35A/dm2，在硫酸浓度为90_120g/L，二价铜离子浓度为45_60g/L的固化液中电镀。
4.根据权利要求1所述的一种电子铜箔的制备方法，其特征在于:所述生箔添加剂包括800ppm明胶、8ppm胶原蛋白、10ppm纤维素、50ppm 3-巯基_1_丙磺酸钠和1ppm四氢噻唑硫酮。
5.根据权利要求2或4所述的一种电子铜箔的制备方法，其特征在于:所述粗化添加剂包括20ppm盐酸、25ppm鹤酸钠、1ppm聚乙二醇和和20ppm 2-巯基苯骈咪挫。
6.根据权利要求1所述的一种电子铜箔的制备方法，其特征在于:所述生箔添加剂包括2000ppm明胶、20ppm胶原蛋白、300ppm纤维素、200ppm 3-巯基-1-丙磺酸钠和20ppm四氢噻唑硫酮。
7.根据权利要求2或6所述的一种电子铜箔的制备方法，其特征在于:所述粗化添加剂包括40ppm盐酸、20ppm鹤酸钠、20ppm聚乙二醇和和1ppm 2-巯基苯骈咪挫。
【专利摘要】本发明公开了一种电子铜箔的制备方法，其通过在电流密度7000～8000A/m2的生箔制造中添加一组由明胶、胶原蛋白、纤维素、3-巯基-1-丙磺酸钠和四氢噻唑硫酮组成的有机添加剂，并在粗化层处理过程中采用由盐酸、钨酸钠、聚乙二醇和2—巯基苯骈咪唑组成的混合添加剂及粗化、粗化、固化、固化再固化的粗化层处理方式制备出超低轮廓高温高延伸率电子铜箔。本发明的方法制备的电子铜箔具有超低轮廓，毛面粗糙度Rz≤3.8μm，高温延伸率≥15％，铜箔毛面形成均匀致密细小的铜牙，剥离强度高，铜箔用于FR-4板材剥离强度可达到1.2N/mm，并且减少线路板制作过程中产生的铜粉，降低其用于制作精细线路板时出现的线路短路风险。
【IPC分类】C25D1-04
【公开号】CN104651885
【申请号】CN201510075169
【发明人】丁士启, 陆冰沪, 吴玉林, 于君杰, 贾金涛, 王同, 郑小伟, 李大双, 吴斌, 倪升辉
【申请人】安徽铜冠铜箔有限公司, 合肥铜冠国轩铜材有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年2月12日