一种用于电磁屏蔽的铜箔基材的制作方法

文档序号:8565116阅读:279来源:国知局
一种用于电磁屏蔽的铜箔基材的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种复合材料,特别是涉及一种用于电磁屏蔽的铜箔基材。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的日益丰富,诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品会因高频电磁波干扰产生杂讯,影响通讯品质。若人体长期暴露于强力电磁场下,则可能易患癌症病变,因此防电磁干扰已是势在必行。屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体的讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。
[0003]铜箔是一类较为常见的电磁屏蔽材料,多用于制备金属胶带。但在现有的市场需求中,除了满足基本的屏蔽电磁功能外,屏蔽材料的外观还需要与电子产品相匹配,如何生产出既具有优异电磁屏蔽功能又能与电子产品的外观要求相匹配的产品成为了各家企业争相研宄的热点。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种厚度薄、重量轻、功能多样的复合型铜箔基材,其既具有电磁屏蔽功能,又能够满足其外观多样性要求,可广泛适用于各类变压器、手机、电脑、PDA, PDP, IXD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需要电磁屏蔽的地方。
[0005]为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]一种用于电磁屏蔽的铜箔基材,从上至下依次设有印刷PET层、油墨层、复合胶层和铜箔层。
[0007]优选的是,所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,所述铜箔层中靠近所述复合胶层的一面设有蜂巢状凹槽。
[0008]优选的是,所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,所述印刷PET层的厚度为4?6 μπι。
[0009]优选的是,所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,所述油墨层的厚度为I?2μπι。
[0010]优选的是,所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,所述复合胶层的厚度为5?15 μπι。
[0011]优选的是,所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,所述铜箔层的厚度为5?10 μπι。
[0012]本实用新型的有益效果是:1)采用印刷级PET作为外层材料,既保证了产品的外表亮度,又使得油墨易涂布,从而改善了油墨的分布均匀度;2)设置油墨层既可达到遮光隔热的效果,又可满足对产品外观的多样性要求;3)采用具有低表面氧化特性的铜箔,并在其表面设置蜂巢状凹槽来增大接触表面积,在保证产品电磁屏蔽效果的基础上,进一步提高铜箔与复合胶层的附着力,保证产品的结构稳定性。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的一种用于电磁屏蔽的铜箔基材的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0015]如图1所示,该用于电磁屏蔽的铜箔基材的结构为:从上至下依次设置有印刷PET层1、油墨层2、复合胶层3和铜箔层4。由铜箔制成的电磁屏蔽基材既保有优良的导电性,又具有良好的柔韧性,可多次反复弯折不断裂。同时,铜箔可隔离电磁波对人体的伤害,避免额外的电压与电流对自身产品功能的影响。
[0016]在铜箔层4中靠近复合胶层3的一面设有蜂巢状凹槽,该凹槽可增大铜箔层4的接触表面积,使得其与复合胶层3的粘结力更强,从而保证了产品的结构稳定性。此外在本案中,印刷PET层I的厚度优选为4?6 μ m,油墨层2的厚度优选为I?2 μ m,复合胶层3的厚度优选为5?15 μπι,铜箔层4的厚度优选为5?10 μπι。油墨的厚度应越薄越好,但受限于现有的生产工艺,同时结合最终产品所需具备的表面亚光度、黑度及耐溶剂性能,油墨层2的厚度应优选控制在I?2 μπι。铜箔层4的厚度若< 5 μπι,则会影响其电磁屏蔽能力,若铜箔层4的厚度> 10 μπι,则会增加产品的硬度,降低产品的柔韧性,从而减少其使用寿命O
[0017]尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种用于电磁屏蔽的铜箔基材,其特征在于,从上至下依次设有印刷PET层、油墨层、复合胶层和铜箔层。
2.如权利要求1所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,其特征在于,所述铜箔层中靠近所述复合胶层的一面设有蜂巢状凹槽。
3.如权利要求1所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,其特征在于,所述印刷PET层的厚度为4?6 μ m0
4.如权利要求1所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,其特征在于,所述油墨层的厚度为I ?2 μ m0
5.如权利要求1所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,其特征在于,所述复合胶层的厚度为5?15 μ m0
6.如权利要求1所述的用于电磁屏蔽的铜箔基材,其特征在于,所述铜箔层的厚度为5?10 μ m0
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于电磁屏蔽的铜箔基材,其从上至下依次设有印刷PET层、油墨层、复合胶层和铜箔层,所述铜箔层中靠近所述复合胶层的一面设有蜂巢状凹槽。本案采用印刷级PET作为外层材料,既保证了产品的外表亮度,又使得油墨易涂布,从而改善了油墨的分布均匀度;设置油墨层既可达到遮光隔热的效果,又可满足对产品外观的多样性要求;采用具有低表面氧化特性的铜箔,并在其表面设置蜂巢状凹槽来增大接触表面积,在保证产品电磁屏蔽效果的基础上,进一步提高铜箔与复合胶层的附着力,保证产品的结构稳定性。
【IPC分类】H05K9-00
【公开号】CN204272586
【申请号】CN201420693274
【发明人】金闯, 禾文静
【申请人】苏州斯迪克新材料科技股份有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月18日
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