2°的低值，面外取向性 强。此外，银镀覆材料的耐热性评价为：银镀覆材料的接触电阻在耐热试验前为1.Omfi、耐 热试验后为2. 4mQ，耐热试验后的接触电阻也为5mQ以下的良好的值，抑制了耐热试验后 接触电阻的上升。另外，银镀覆材料的弯曲加工性的评价为：未观察到破裂，弯曲加工性良 好。进一步，银镀覆材料的耐磨耗性的评价为：镀银皮膜的磨耗量为0.6ym，银镀覆材料的 耐磨耗性良好。
[0030]实施例3
[0031] 除了在由148g/L的氰化银钾、140g/L的氰化钾和6mg/L的硒氰酸钾组成的镀银浴 中进行电镀（镀银）以外，与实施例1同样地制作了银镀覆材料。另外，所用镀银浴中Se 的浓度为3mg/L，Ag浓度为80g/L，游离CN的浓度为56g/L，Ag/游离CN的质量比为1. 44。
[0032]与实施例1同样地对以上所得的银镀覆材料的镀银皮膜的结晶取向、耐热性、弯 曲加工性以及耐磨耗性进行了评价。
[0033] 其结果是，镀银皮膜的结晶取向的评价为：镀银皮膜的结晶向{200}面取向，SP， 镀银皮膜的优先取向面为{200}面，另外摇摆曲线的半宽度为6.0°的低值，面外取向性 强。此外，银镀覆材料的耐热性评价为：银镀覆材料的接触电阻在耐热试验前为1.Omfi、耐 热试验后为1. 9mQ，耐热试验后的接触电阻也为5mQ以下的良好的值，抑制了耐热试验后 接触电阻的上升。另外，银镀覆材料的弯曲加工性的评价为：未观察到破裂，弯曲加工性良 好。进一步，银镀覆材料的耐磨耗性的评价为：镀银皮膜的磨耗量为0. 4ym，银镀覆材料的 耐磨耗性良好。
[0034]实施例4
[0035] 除了在由lllg/L的氰化银钾、120g/L的氰化钾和18mg/L的硒氰酸钾组成的镀银 浴中于液温25°C下进行电镀（镀银）以外，与实施例1同样地制作了银镀覆材料。另外，所 用镀银浴中Se的浓度为10mg/L，Ag浓度为60g/L，游离CN的浓度为48g/L，Ag/游离CN的 质量比为1. 26。
[0036]与实施例1同样地对以上所得的银镀覆材料的镀银皮膜的结晶取向、耐热性、弯 曲加工性以及耐磨耗性进行了评价。
[0037] 其结果是，镀银皮膜的结晶取向的评价为：镀银皮膜的结晶向{111}面取向，SP， 镀银皮膜的优先取向面为{111}面，另外摇摆曲线的半宽度为6. 3°的低值，面外取向性 强。此外，银镀覆材料的耐热性评价为：银镀覆材料的接触电阻在耐热试验前为0. 8m、耐 热试验后为1. 7mQ，耐热试验后的接触电阻也为5mQ以下的良好的值，抑制了耐热试验后 接触电阻的上升。另外，银镀覆材料的弯曲加工性的评价为：未观察到破裂，弯曲加工性良 好。进一步，银镀覆材料的耐磨耗性的评价为：镀银皮膜的磨耗量为0. 4ym，银镀覆材料的 耐磨耗性良好。
[0038] 比较例1
[0039] 除了在由148g/L的氰化银钾、140g/L的氰化钾和73mg/L的硒氰酸钾组成的镀银 浴中进行电镀（镀银）以外，与实施例1同样地制作了银镀覆材料。另外，所用镀银浴中Se 的浓度为40mg/L，Ag浓度为80g/L，游离CN的浓度为56g/L，Ag/游离CN的质量比为1. 44。
[0040]与实施例1同样地对以上所得的银镀覆材料的镀银皮膜的结晶取向、耐热性、弯 曲加工性以及耐磨耗性进行了评价。
[0041]其结果是，镀银皮膜的结晶取向的评价为：镀银皮膜的结晶向{111}面取向，即， 镀银皮膜的优先取向面为{111}面，另外摇摆曲线的半宽度为13. 3°的高值，面外取向性 弱。此外，银镀覆材料的耐热性评价为：银镀覆材料的接触电阻在耐热试验前为0. 7mQ、耐 热试验后为574. 5mQ，耐热试验后的接触电阻极高，未能抑制耐热试验后接触电阻的上升。 另外，银镀覆材料的弯曲加工性的评价为：观察到了破裂，弯曲加工性不佳。进一步，银镀覆 材料的耐磨耗性的评价为：镀银皮膜的磨耗量为1. 5ym，银镀覆材料的耐磨耗性不佳。
[0042]比较例2
[0043] 除了在由148g/L的氰化银钾、140g/L的氰化钾和2mg/L的硒氰酸钾组成的镀银浴 中进行电镀（镀银）以外，与实施例1同样地制作了银镀覆材料。另外，所用镀银浴中Se 的浓度为lmg/L，Ag浓度为80g/L，游离CN的浓度为56g/L，Ag/游离CN的质量比为1. 44。
[0044]与实施例1同样地对以上所得的银镀覆材料的镀银皮膜的结晶取向、耐热性、弯 曲加工性以及耐磨耗性进行了评价。
[0045] 其结果是，镀银皮膜的结晶取向的评价为：镀银皮膜的结晶向{111}面取向，SP， 镀银皮膜的优先取向面为{111}面，另外摇摆曲线的半宽度为8.1°的高值，面外取向性 弱。此外，银镀覆材料的耐热性评价为：银镀覆材料的接触电阻在耐热试验前为1.OmQ、耐 热试验后为6. 5mQ，耐热试验后的接触电阻高于5mQ，未能抑制耐热试验后接触电阻的上 升。另外，银镀覆材料的弯曲加工性的评价为：观察到了破裂，弯曲加工性不佳。进一步， 银镀覆材料的耐磨耗性的评价为：镀银皮膜的磨耗量为1. 5ym，银镀覆材料的耐磨耗性不 佳。
[0046] 比较例3
[0047]除了在由150g/L的氰化银钾和90g/L的氰化钾组成的镀银浴中以液温47°C、电流 密度1.2A/dm2进行电镀（镀银）以外，与实施例1同样地制作了银镀覆材料。另外，所用 镀银浴中Se的浓度为Omg/L，Ag浓度为81g/L，游离CN的浓度为36g/L，Ag/游离CN的质 量比为2. 25。
[0048]与实施例1同样地对以上所得的银镀覆材料的镀银皮膜的结晶取向、耐热性、弯 曲加工性以及耐磨耗性进行了评价。
[0049] 其结果是，镀银皮膜的结晶取向的评价为：镀银皮膜的结晶向{111}面取向，SP， 镀银皮膜的优先取向面为{111}面，另外摇摆曲线的半宽度为10.8°的高值，面外取向性 弱。此外，银镀覆材料的耐热性评价为：银镀覆材料的接触电阻在耐热试验前为0. 9mQ、耐 热试验后为2.OmQ，耐热试验后的接触电阻也为5mQ以下的良好的值，抑制了耐热试验后 接触电阻的上升。另外，银镀覆材料的弯曲加工性的评价为：观察到了破裂，弯曲加工性不 佳。进一步，银镀覆材料的耐磨耗性的评价为：镀银皮膜的磨耗量为2. 0ym，银镀覆材料的 耐磨耗性不佳。
[0050]比较例4
[0051] 除了在由lllg/L的氰化银钾、120g/L的氰化钾和18mg/L的硒氰酸钾组成的镀银 浴中以液温25°C、电流密度2A/dm2进行电镀（镀银）以外，与实施例1同样地制作了银镀 覆材料。另外，所用镀银浴中Se的浓度为10mg/L，Ag浓度为60g/L，游离CN的浓度为48g/ L，Ag/游离CN的质量比为1. 26。
[0052]与实施例1同样地对以上所得的银镀覆材料的镀银皮膜的结晶取向、耐热性、弯 曲加工性以及耐磨耗性进行了评价。
[0053] 其结果是，镀银皮膜的结晶取向的评价为：镀银皮膜的结晶向{220}面取向，SP， 镀银皮膜的优先取向面为{220}面，另外摇摆曲线的半宽度为13.0°的高值，面外取向性 弱。此外，银镀覆材料的耐热性评价为：银镀覆材料的接触电阻在耐热试验前为1.OmQ、耐 热试验后为11.lmQ，耐热试验后的接触电阻高于5mQ，未能抑制耐热试验后接触电阻的 上升。另外，银镀覆材料的弯曲加工性的评价为：观察到了破裂，弯曲加工性不佳。进一步， 银镀覆材料的耐磨耗性的评价为：镀银皮膜的磨耗量为1. 9ym，银镀覆材料的耐磨耗性不 佳。
[0054] 表1~表2中示出这些实施例以及比较例的银镀覆材料的制造条件以及特性。另 外，为说明摇摆曲线及其半宽度，将实施例3以及比较例3的银镀覆材料的镀银皮膜的优先 取向面的摇摆曲线及其半宽度示于图1。
[0055]表 1
[0056]
[0059] 由表1及表2可知，镀银皮膜的优先取向面的摇摆曲线的半宽度为3~7°的实施
[0057]
[0058] 例1~4的银镀覆材料的耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性优良。
【主权项】
1. 银镀覆材料，它是在坯料上形成了由银形成的表层的银镀覆材料，其特征在于：表 层的优先取向面的摇摆曲线的半宽度为2~8°。2. 如权利要求1所述的银镀覆材料，其特征在于：所述表层的优先取向面的摇摆曲线 的半宽度为3~7°。3. 如权利要求1所述的银镀覆材料，其特征在于：所述表层的优先取向面为{200}面 或{111}面。4. 如权利要求1所述的银镀覆材料，其特征在于：所述坯料由铜或铜合金形成。5. 如权利要求1所述的银镀覆材料，其特征在于：所述表层的厚度为10 ym以下。6. 触点或端子零件，其特征在于：使用权利要求1~5中任一项所述的银镀覆材料作 为材料。
【专利摘要】本发明提供耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性良好的银镀覆材料。本发明是在由铜或铜合金形成的坯料上形成了由银形成的厚度10μm以下的表层的银镀覆材料，通过使表层的优先取向面(优选{200}面或{111}面)的摇摆曲线的半宽度为2～8°，优选3～7°，提高了表层的面外取向性并提高了银镀覆材料的耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性。
【IPC分类】H01H1/04, C25D7/00, C25D3/46, H01R13/03
【公开号】CN105051260
【申请号】CN201480016788
【发明人】筱原圭介, 尾形雅史, 宫泽宽, 菅原章
【申请人】同和金属技术有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2014年2月18日
【公告号】WO2014148200A1