反复循环使用，降低电化学抛光成本，在一个实施例中，电化学抛光供液装置还包括铜离子回收装置210以回收抛光液中的铜离子。铜离子回收装置210内设置有用于检测抛光液中铜离子浓度的铜离子浓度检测装置220。铜离子回收装置210通过管道分别与第一抛光液槽140和第二抛光液槽150连接。铜离子回收装置210与第一抛光液槽140相连接的管道上设置有第一电磁阀230，打开第一电磁阀230，第一抛光液槽140内的抛光液流入铜离子回收装置210。铜离子回收装置210与第二抛光液槽150相连接的管道上设置有第二电磁阀240，打开第二电磁阀240，铜离子回收装置210内的抛光液流入第二抛光液槽150。第一抛光液槽140和第二抛光液槽150通过管道连接，第一抛光液槽140和第二抛光液槽150相连接的管道上设置有第三电磁阀250,打开第三电磁阀250,第二抛光液槽150内的抛光液流入第一抛光液槽140。第一电磁阀230、第二电磁阀240及第三电磁阀250均为单向阀。
[0020]第一抛光液槽140内还设置有铜离子浓度检测装置260和液位检测装置270，目的是实时检测第一抛光液槽140内抛光液的铜离子浓度和抛光液的液位。第二抛光液槽150内设置有液位检测装置280，目的是实时检测第二抛光液槽150内抛光液的液位。
[0021]第一抛光液槽140内的液位检测装置270检测第一抛光液槽140内抛光液的液位，当检测到的第一抛光液槽140内抛光液的液位高于预设值时，打开第一电磁阀230，第一抛光液槽140内的抛光液流入铜离子回收装置210，直至第一抛光液槽140内抛光液的液位达到预设值。当检测到的第一抛光液槽140内抛光液的液位低于预设值时，打开第三电磁阀250,第二抛光液槽150内的抛光液流入第一抛光液槽140,以向第一抛光液槽140内补充抛光液，直至第一抛光液槽140内抛光液的液位达到预设值。
[0022]第二抛光液槽150内的液位检测装置280检测第二抛光液槽150内抛光液的液位，当检测到的第二抛光液槽150内抛光液的液位高于设定值时，打开第三电磁阀250，将第二抛光液槽150内的抛光液排入第一抛光液槽140，直至第二抛光液槽150内抛光液的液位达到设定值。当检测到的第二抛光液槽150内抛光液的液位低于设定值时，打开第二电磁阀240，将铜离子回收装置210内的、已经过铜离子回收处理的抛光液补充至第二抛光液槽150，直至第二抛光液槽150内抛光液的液位达到设定值。
[0023]第一抛光液槽140内的铜离子浓度检测装置260检测第一抛光液槽140内抛光液的铜离子浓度，当检测到的第一抛光液槽140内抛光液的铜离子浓度高于设定值时，打开第一电磁阀230，将第一抛光液槽140内的抛光液排入铜离子回收装置210，在铜离子回收装置210内进行铜离子回收处理，铜离子回收装置210内的铜离子浓度检测装置220检测该铜离子回收装置210内的抛光液的铜离子浓度，以保障铜离子回收装置210内的抛光液满足抛光要求。
[0024]本发明通过设置独立的第一抛光液槽140和第二抛光液槽150，通过第一抛光液槽140和第二抛光液槽150分别向第一喷头120和第二喷头130供应抛光液，并使腔室110内的抛光液回流至第一抛光液槽140，确保了第二抛光液槽150内抛光液的铜离子浓度始终小于或等于预设值，保证了晶圆170的外边缘抛光均匀性，避免由于供应至第二喷头130的抛光液中铜离子浓度过高而导致第二喷头130向晶圆170外边缘喷射抛光液时在晶圆170的外边缘发生电镀现象。此外，本发明通过进一步设置铜离子回收装置210，使得第一抛光液槽140和第二抛光液槽150内的抛光液能够反复循环使用，降低了抛光成本，减少了废液排放，减轻了环境污染。
[0025]综上所述，本发明通过上述实施方式及相关图式说明，己具体、详实的揭露了相关技术，使本领域的技术人员可以据以实施。而以上所述实施例只是用来说明本发明，而不是用来限制本发明的，本发明的权利范围，应由本发明的权利要求来界定。至于本文中所述元件数目的改变或等效元件的代替等仍都应属于本发明的权利范围。
【主权项】
1.一种电化学抛光供液装置，其特征在于，包括: 腔室，所述腔室开设有排液口； 第一抛光液槽，所述第一抛光液槽盛有抛光液，第一抛光液槽与所述腔室的排液口连接; 第二抛光液槽，所述第二抛光液槽盛有抛光液； 第一喷头，所述第一喷头的上端口设置在所述腔室内，第一喷头的下端口设置在所述第一抛光液槽内，第一喷头通过其上端口将第一抛光液槽内的抛光液喷射至待抛光晶圆的表面； 第二喷头，所述第二喷头的上端口设置在所述腔室内，第二喷头的下端口设置在所述第二抛光液槽内，第二喷头通过其上端口将第二抛光液槽内的抛光液喷射至待抛光晶圆的外边缘；及 电源，所述电源的阴极与所述第一喷头电连接，电源的阳极与所述第二喷头电连接。2.根据权利要求1所述的电化学抛光供液装置，其特征在于，还进一步包括铜离子回收装置，所述铜离子回收装置回收抛光液中的铜离子，铜离子回收装置通过管道分别与第一抛光液槽和第二抛光液槽连接，铜离子回收装置与第一抛光液槽相连接的管道上设置有第一电磁阀，铜离子回收装置与第二抛光液槽相连接的管道上设置有第二电磁阀。3.根据权利要求2所述的电化学抛光供液装置，其特征在于，所述铜离子回收装置内设置有铜离子浓度检测装置。4.根据权利要求2所述的电化学抛光供液装置，其特征在于，所述第一抛光液槽和第二抛光液槽通过管道连接，第一抛光液槽和第二抛光液槽相连接的管道上设置有第三电磁阀。5.根据权利要求2或4所述的电化学抛光供液装置，其特征在于，所述第一电磁阀、第二电磁阀及第三电磁阀均为单向阀。6.根据权利要求1所述的电化学抛光供液装置，其特征在于，所述第一抛光液槽内设置有铜离子浓度检测装置和液位检测装置。7.根据权利要求1所述的电化学抛光供液装置，其特征在于，所述第二抛光液槽内设置有液位检测装置。8.根据权利要求1所述的电化学抛光供液装置，其特征在于，所述第一喷头的上端口和第二喷头的上端口在腔室内的水平高度一致。
【专利摘要】本发明揭示了一种电化学抛光供液装置，包括腔室、第一抛光液槽、第二抛光液槽、第一喷头、第二喷头及电源。腔室开设有排液口。第一抛光液槽盛有抛光液，第一抛光液槽与腔室的排液口连接。第二抛光液槽盛有抛光液。第一喷头的上端口设置在腔室内，第一喷头的下端口设置在第一抛光液槽内，第一喷头通过其上端口将第一抛光液槽内的抛光液喷射至待抛光晶圆的表面。第二喷头的上端口设置在腔室内，第二喷头的下端口设置在第二抛光液槽内，第二喷头通过其上端口将第二抛光液槽内的抛光液喷射至待抛光晶圆的外边缘。电源的阴极与第一喷头电连接，电源的阳极与第二喷头电连接。
【IPC分类】C25F3/22, C25F7/02, C25F7/00
【公开号】CN105088328
【申请号】CN201410190482
【发明人】代迎伟, 金一诺, 王坚, 王晖
【申请人】盛美半导体设备（上海）有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年5月7日