电铸零件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电铸零件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]图1是表示现有例的电铸零件、即触点的制造方法的立体图。首先，作为前处理，如图1的㈧所示，对导电性基材11的表面进行电解脱脂。接着，如图1的⑶所示，在导电性基材11的表面涂布光致抗蚀剂12进行成膜。在导电性基材11的表面的光致抗蚀剂12上，如图1的(C)所示，通过直接描画曝光装置，沿着除了触点形状的区域以外的区域使激光13进行扫描。在光致抗蚀剂12为负型的情况下，光致抗蚀剂12的曝光部分成为不溶性。因此，若通过显影工序去除未曝光的部分，则如图1的(D)所示，在光致抗蚀剂12上可形成触点形状的开口 14(空腔)。之后，若通过电铸法使金属材料在导电性基材11的露出面析出，则如图1的(E)所示，在开口 14内得到电铸零件、即触点15。接着，如图1的(F)所示将光致抗蚀剂12从导电性基材11剥离，若如图1的(G)所示使触点15自导电性基材11脱模，则制成作为目标的触点15。
[0003]如上所述的触点有时以窄间距、且保持绝缘性地排列多个来使用。例如，如专利文献I所记载，有时被用于进行高密度的被测量微小电路基板的电气检查的探针板使用。在专利文献I记载的探针板中，在一对基板间夹入绝缘体，将上述触点一个一个地放进绝缘体所设置的多个贯通孔。在各基板上，分别与绝缘体的贯通孔对向开设支承孔，各触点的两端穿通于各基板的支承孔。
[0004]如上所述的探针板中，使各触点的前端与被测量微小电路基板的电极(电极间间距:30μπι — 200 μπι)接触。因此，若被测量微小电路基板的电极间距变短，随之。触点也必须以越狭窄的间距配置。
[0005]但是，若为如专利文献I所记载的结构，则要减小触点间的间距，就必须减薄贯通孔间或支承孔间的壁厚，在探针板的强度上产生的问题。另外，即使可减小贯通孔间或支承孔间的间距，厚度就会减薄，将微小的触点向贯通孔或支承孔插入、排列的作业也会很困难。
[0006]先行技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本公开专利公报“特开2012 - 132685号公报”
【发明内容】
[0009]本发明的目的在于，提供一种能够保持触点元件等电铸成形品彼此的绝缘性的同时，以狭窄间距排列电铸成形品彼此的电铸零件。另外，提供一种用于制造该电铸零件的电铸零件的制造方法。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]本发明的电铸零件的制造方法的特征为，具有:电镀工序，在具有露出导电性基材的至少一部分的开口的绝缘性的型框的所述开口内，使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品；型框去除工序，从所述导电性基材的表面去除所述型框；绝缘覆盖膜形成工序，用绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面；绝缘覆盖膜去除工序，以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。
【附图说明】
[0012]图1的(A) — (G)是说明现有触点的制造工序的立体图；
[0013]图2的(A) - (C)是表示本发明的实施方式I的导电性基材的电解脱脂工序的立体图、平面图及剖面图；
[0014]图3的(A) - (C)是表示本发明的实施方式I的干膜抗蚀剂的层压工序的立体图、平面图及剖面图；
[0015]图4的(A)、(B)是表示本发明的实施方式I的干膜抗蚀剂的曝光工序的立体图及平面图；图4的(C)是图4的⑶的X — X线剖面图；
[0016]图5的(A) - (C)是表示本发明的实施方式I的使干膜抗蚀剂显影而制作型框的工序的立体图、平面图及剖面图；
[0017]图6的(A) —(C)是表示本发明的实施方式I的电铸工序的立体图、平面图及剖面图；
[0018]图7的(A) - (C)是表示本发明的实施方式I的型框的去除工序的立体图、平面图及剖面图；
[0019]图8的㈧一(C)是表示本发明的实施方式I的绝缘覆盖膜(干膜抗蚀剂)的层压工序的立体图、平面图及剖面图；
[0020]图9的(A) - (C)是表示本发明的实施方式I的绝缘覆盖膜的曝光工序的立体图、平面图及剖面图；
[0021]图10的(A)- (C)是表示本发明的实施方式I的被曝光的绝缘覆盖膜的显影工序的立体图、平面图及剖面图；
[0022]图11的(A)- (C)是表示本发明的实施方式I的电铸零件的脱模的工序的立体图、平面图及剖面图；
[0023]图12的(A)、(B)是表示在本发明的实施方式2的导电性基材上开设定位孔的工序的立体图及平面图；图12的(C)是图12的⑶的Y — Y线剖面图；
[0024]图13的(A) - (C)是表示本发明的实施方式2的干膜抗蚀剂的层压工序的立体图、平面图及剖面图；
[0025]图14的(A) - (C)是表示本发明的实施方式2的干膜抗蚀剂的曝光工序的立体图、平面图及剖面图；
[0026]图15的㈧一(C)是表示本发明的实施方式2的使干膜抗蚀剂显影而制作型框的工序的立体图、平面图及剖面图；
[0027]图16的(A) - (C)是表示本发明的实施方式2的电铸工序的立体图、平面图及剖面图；
[0028]图17的(A) - (C)是表示本发明的实施方式2的型框的去除工序的立体图、平面图及剖面图；
[0029]图18的㈧一(C)是表示本发明的实施方式2的绝缘覆盖膜(干膜抗蚀剂)的层压工序的立体图、平面图及剖面图；
[0030]图19的(A)- (C)是表示本发明的实施方式2的绝缘覆盖膜的曝光工序的立体图、平面图及剖面图；
[0031]图20的(A) - (C)是表示本发明的实施方式2的绝缘覆盖膜的显影工序的立体图、平面图及剖面图；
[0032]图21的(A)- (C)是表示本发明的实施方式2的电铸零件的脱模的工序的立体图、平面图及剖面图；
[0033]图22的㈧、⑶是在触点元件(电铸成形品)的整个面上形成绝缘覆盖膜后的触点的正面图及立体图；
[0034]图23的㈧、⑶是在触点元件(电铸成形品)的一部分形成绝缘覆盖膜后的触点的正面图及立体图；
[0035]图24的(A)、(B)是在触点元件(电铸成形品)的一部分形成绝缘覆盖膜后的其它触点的正面图及立体图；
[0036]图25是在触点元件(电铸成形品)的一部分形成绝缘覆盖膜的再其它触点的正面图；
[0037]图26的(A)、(B)是以窄间距排列形成有绝缘覆盖膜的多个触点元件(电铸成形品)的触点的侧面图及立体图。
[0038]符号说明
[0039]21导电性基材
[0040]22干膜抗蚀剂
[0041]22a曝光区域
[0042]22b 型框
[0043]23 空腔
[0044]24 凸部
[0045]25触点元件(电铸成形品)
[0046]26框架部
[0047]27定位标记
[0048]28绝缘覆盖膜
[0049]28a曝光区域
[0050]29、41、51、52、53 触点(电铸零件)
[0051]31定位孔
[0052]44弹簧部
[0053]46a、46b可动接触片
【具体实施方式】
[0054]下面，参照附图，说明本发明的最佳实施方式。但是，本发明不限定于以下的实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以进行各种设计变更。
[0055](实施方式I)
[0056]下面，参照图2 —图11，说明本发明的实施方式I的电铸零件的制造方法。在以下叙述的各实施方式中，电铸零件以触点为例进行说明，但本发明也能够应用于触点以外的电铸零件。
[0057]在实施方式I的电铸零件的制造方法中，首先对导电性基材21进行电解脱脂。图2的(A)、图2的⑶及图2的(C)是表示电解脱脂的工