电子部件以及电子部件的制造方法

电子部件以及电子部件的制造方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种能够使外部电极牢固地密接于主体的电子部件以及电子部件的制造方法。本发明所涉及的电子部件，其特征在于，具备：主体，所述主体以金属磁性粉和绝缘性树脂的混合物作为材料；涂膜，所述涂膜覆盖所述主体的表面；导体，所述导体被设置在所述主体的内部；无机颗粒，所述无机颗粒附着于所述涂膜的表面；以及外部电极，所述外部电极与所述导体电连接，并且在所述涂膜的表面覆盖所述无机颗粒附着的部分，所述涂膜包含树脂以及金属的阳离子。
【专利说明】
电子部件从及电子部件的制造方法
技术领域
[0001] 本发明设及电子部件W及电子部件的制造方法，尤其设及具备了将金属磁性粉和 绝缘性树脂的混合物作为材料的主体的电子部件W及电子部件的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为与W往的电子部件相关的发明，已知有专利文献1记载的线圈部件。在该电子 部件中，用含有金属磁性粉的树脂覆盖内部的电路元件。而且，在该电子部件中，W金属磁 性粉的防诱等为目的，进行基于憐酸盐的化成处理。通过化成处理，在绝缘体的表面形成有 绝缘被膜。另外，在绝缘被膜上设置有端子电极。
[0003] 可是，在专利文献1所记载的线圈部件中，存在端子电极难W从绝缘体剥离运样的 问题。
[0004] 专利文献1:日本特开2013-225718号公报

【发明内容】

[0005] 鉴于此，本发明的目的在于提供一种能够使外部电极牢固地密接于主体的电子部 件W及电子部件的制造方法。
[0006] 本发明的一个方式所设及的电子部件，其特征在于，具备：W金属磁性粉和绝缘性 树脂的混合物作为材料的主体;覆盖所述主体的表面的涂膜;被设置于所述主体的内部的 导体;附着于所述涂膜的表面的无机颗粒；W及与所述导体电连接并且在所述涂膜的表面 覆盖所述无机颗粒附着的部分的外部电极，其中，所述涂膜含有树脂W及金属的阳离子。
[0007] 本发明的一个方式所设及的电子部件的制造方法，其特征在于，具备:准备具备由 金属磁性粉和绝缘性树脂形成的主体、和位于所述主体的内部的导体的巧体的工序;准备 含有使构成所述金属磁性粉的金属离子化的离子化成分、阴离子性表面活性剂、W及树脂 成分的混合液的工序;将所述混合液涂布于所述主体，并进行干燥的工序；W及接着，使含 有无机颗粒的分散液附着于所述主体，并进行干燥的工序。
[000引发明效果
[0009]根据本发明，能够使外部电极牢固地密接于主体。
【附图说明】
[0010]图1是电子部件1的外观立体图。
[0011] 图2是电子部件1的透视图。
[0012] 图3是图1的A-A线的剖面结构图W及放大图。
[0013] 图4是第一实验的说明图。
[0014] 图5是第二变形例所设及的电子部件化的外观立体图。
[0015] 图6是电子部件化的分解立体图。
[0016] 图7是电子部件化的剖面结构图W及放大图。
[0017] 附图标记说明
[0018] Ulaab-电子部件;9-涂膜；10-主体；11~14-绝缘体层；15-无机颗粒；16-绝缘体 基板;18-磁路;20、25-外部电极;30-线圈。
【具体实施方式】
[0019] W下，参照附图对本发明的一实施方式所设及的电子部件进行说明。
[0020] (电子部件的构成）
[0021] W下，一边参照附图一边对电子部件的构成进行说明。图1是作为本发明的一个实 施方式的电子部件1的外观立体图。图2是电子部件1的透视图。在图2中，对于外部电极20、 25进行了省略。图3是图1的A-A线的剖面结构图W及放大图。W下，将外部电极20、25排列 的方向定义为左右方向，将线圈30的中屯、轴延伸的方向定义为上下方向。另外，将与上下方 向W及左右方向正交的方向定义为前后方向。此外，前后方向、左右方向W及上下方向相互 正交。
[0022] 如图1至图3所示，电子部件1具备涂膜9、主体10、无机颗粒15、外部电极20、25W及 线圈30。
[0023] 主体10将金属磁性粉和绝缘性树脂的混合物作为材料。绝缘性树脂是具有电绝缘 性的树脂。例如，绝缘性树脂是环氧树脂、有机娃树脂。主体10如图1、2所示是长方体形状。 其中，主体10的形状并不限于此。在本实施方式中，主体10由金属磁性粉和环氧树脂的混合 物制作。另外，为了提高主体10中的金属磁性粉的密度，存在2种金属磁性粉的粒径。其中， 主体具备至少巧巾金属磁性粉即可。具体地，金属磁性粉是由平均粒径80皿的Fe-Si-化合 金形成的磁性粉(最大粒径100皿)W及由平均粒径3皿的幾基铁形成的磁性粉的混合粉。此 夕h金属磁性粉也可W包含Fe粉、含有Fe的合金粉、含有Fe的非结晶粉。Fe合金是指例如， 化一Si合金、Fe-Si-化合金、Fe-Si-Al合金。另外，对运些粉末通过化成处理预先实施 由金属氧化物形成的绝缘性的包覆作为绝缘膜。形成于金属磁性粉的绝缘性的被膜也可W 不是金属氧化物。绝缘膜例如，能够由娃树脂、玻璃形成。并且，考虑到电子部件1的电感值 W及直流叠加特性，金属磁性粉也可W相对主体10含有90wt % W上。另外，主体10所含有的 树脂也可W是玻璃陶瓷等绝缘性无机材料、聚酷亚胺树脂。
[0024] 线圈30是设置在主体10的内部的导体的一个例子，通过卷绕铜线来构成。更详细 而言，铜线具有长方形形状的剖面形状，该长方形形状具有在上下方向延伸的长边。另外， 铜线的表面被包覆。线圈30形成2段结构。在线圈30的上段中，从上侧俯视时，导线W从外周 侧朝向内周侧的方式螺旋状地沿逆时针方向旋转。另外，在线圈30的下段中，从上侧俯视 时，导线W从内周侧朝向外周侧的方式螺旋状地沿逆时针方向旋转。由此，线圈30的中屯、轴 在上下方向延伸。
[0025] 另外，线圈30的上段的内周侧的端部与线圈30的下段的内周侧的端部连接。并且， 线圈30的上段的外周侧的端部从主体10的左面露出至外部。线圈30的下段的外周侧的端部 从主体10的右面露出至外部。此外，线圈30的材料具有导电性即可，除了CuW外还列举有 Au、Ag、Pd、Ni〇
[00%]涂膜9覆盖主体10的表面。涂膜9也可W不覆盖主体10的表面的全部，覆盖主体10 的至少一部分即可。在本实施方式中，涂膜9覆盖主体10的表面的大致整个面。其中，为了不 妨碍线圈30和外部电极20、25的连接，优选涂膜9不覆盖线圈30的两端从主体10露出至外部 的部分。另外，涂膜9含有树脂W及金属的阳离子。涂膜9所含有的金属的阳离子例如是Fe、 化、防、41、吐的阳离子。涂膜9也可^含有多个种类的金属元素的阳离子。树脂也可^是丙 締酸系树脂。丙締酸系树脂可W形成交联结构。此外，考虑到在将电子部件1安装在电路基 板时使用焊料的情况，涂膜9所含有的树脂的热分解溫度较高会更好。例如，在将使涂膜9所 含有的树脂产生5%左右的质量减少的溫度作为热分解溫度的情况下，该热分解溫度在240 "CU上。此处，热分解溫度能够通过W下的分析装置W及分析条件测量。
[0027] ?分析装置:TG-DTA 2000SA(本yテ?ク中パシ公司制）
[00測 ?分析条件
[0029] 溫度曲线:RT 一 300 °C (IOtVmin)
[0030] 测量环境:减压(使用旋转累:0.1化）
[0031] 样品容器(单元)材质:Al
[0032] 测量样品重量：IOOmg
[0033] 另外，作为确认构成涂膜9所含有的金属磁性粉的元素的离子（阳离子）的一种分 析技术，列举了 X射线光电子分光分析(XPS)dXI^的测量条件如W下所述。
[0034] 测量装置：了瓜八';/夕.77 ^公司制PHI 5000 VersaProbe
[0035] 射线源= Al-Ka射线
[0036] 测量区域：100曲1<1)
[0037] 射线的加速能量:93.9eV [003引 测量1步骤的时间：100ms
[0039] 化化累计数：500
[0040] 能量补偿:Cl S = 284.6eV
[0041 ]若用XPS分析涂膜9,则在Fe化3光谱中，能够确认表示Fe阳离子的存在的710eV附 近的峰值。另一方面，在表示化金属(金属状态的化）的存在的707eV附近未确认峰值。由此， 能够证明构成涂膜9所含有的金属磁性粉的元素的离子(阳离子)的存在。
[0042] 此外，涂膜9所含有的树脂成分除了丙締酸系树脂W外还可W是环氧树脂、聚酷亚 胺树脂、有机娃树脂、聚酷胺酷亚胺树脂、聚酸酸酬树脂、氣树脂、丙締酸娃酬树脂等。除此 W外，涂膜9所含有的树脂成分例如还列举出甲基丙締酸甲醋树脂、丙締腊一苯乙締一丙締 共聚物、苯乙締一丙締共聚物等丙締树脂乳剂。作为具体的产品名，列举出由日本ZENO公司 生产的Nipol SX1706A、SX1503A、LX814、LX85祀X，由日本楠本化成公司生产的化OC^lA- 639、A-655、A-6015 等。
[0043] 另外，作为涂膜9所含有的树脂成分中所使用的单体并没有特别限定，列举出：（甲 基)丙締酸、丙締酸甲醋、丙締酸乙醋、丙締酸正下醋、丙締酸异下醋、丙締酸叔下醋、丙締酸 十二烧醋、丙締酸硬脂基醋、丙締酸2-乙基己醋、丙締酸四氨慷基醋、丙締酸二乙基氨基乙 醋、丙締酸2-径乙醋、丙締酸2-径丙醋、甲基丙締酸、甲基丙締酸甲醋、甲基丙締酸丙醋、 甲基丙締酸正下醋、甲基丙締酸异下醋、甲基丙締酸叔下醋、甲基丙締酸辛醋、甲基丙締酸 十二烧醋、甲基丙締酸2-乙基己醋、甲基丙締酸硬脂基醋、甲基丙締酸二乙基氨基乙醋、甲 基丙締酸2-径乙醋、甲基丙締酸2-径丙醋、乙二醇单（甲基)丙締酸醋、聚乙二醇单（甲基） 丙締酸醋等（甲基）丙締酸的丙締酸乙二醇醋类、甲基乙締基酸、乙基乙締基酸等烷基乙締 基酸类、醋酸乙締等乙締基醋类、N-甲基丙締酷胺、N-乙基丙締酷胺、N-甲基甲基丙締酷 胺、N-乙基甲基丙締酷胺等N-烷基取代（甲基)丙締酷胺类、丙締腊、甲基丙締腊等腊类、 苯乙締、乙締、下二締、氯乙締、偏氯乙締、乙酸乙締醋、对甲基苯乙締、曰一甲基苯乙締等苯 乙締单体。运些其他的单体可W单独使用，也可W2种W上并用。（甲基）丙締酸意味着丙締 酸或甲基丙締酸。
[0044] 另外，如图3所示，涂膜9也进入因主体10所含有的金属磁性粉从该主体10脱落而 产生的凹部C，并大致占满凹部C。作为其结果，在凹部C的涂膜9的厚度dl形成比在主体10的 表面的其他的部分的涂膜9的厚度d2厚。
[0045] 为了使外部电极20、25与涂膜9密接而设置有无机颗粒15,该无机颗粒15附着在涂 膜9的表面的至少一部分。无机颗粒15的材料能够使用金属单体或者合金、金属氧化物、金 属窒化物等的1种或者多种。例如，可W是银颗粒、二氧化娃颗粒、错颗粒、酸化侣颗粒、氮化 娃颗粒。另外，无机颗粒可W是由多个金属单体或者合金、金属氧化物、金属窒化物等形成 的多层结构。在本实施方式中，无机颗粒15是附着在涂膜9的表面的大致整个面的二氧化 娃。其中，为了不妨碍线圈30与外部电极20、25的连接，优选无机颗粒15未附着在线圈30的 两端从主体10露出至外部的部分。无机颗粒例如可W是球状。优选无机颗粒的平均粒径在 InmW上200nmW下。通过使用平均粒径处于该范围的无机颗粒，从而能够提高外部电极20、 25与涂膜9的密接性。例如，体积平均粒径是中位直径d50。
[0046] 无机颗粒15附着在涂膜9的表面并不意味着通过无机颗粒15被混合于涂膜9的材 料而使无机颗粒15在涂膜9的表面W及内部均匀地存在的状态，如图3的放大图所示，意味 着无机颗粒15分散在涂膜9的表面上的状态。其中，一部分无机颗粒15存在于涂膜9内。该情 况下，每单位体积的涂膜9所含有的无机颗粒15的量随着从涂膜9的表面靠近主体10的表面 而减少。而且，无机颗粒15也可W不与主体10接触。即，无机颗粒15也可W不到达至涂膜9的 在主体10的表面附近的区域。此外，如图3的上侧的放大图所示，在本实施方式中，无机颗粒 15还附着在作为涂膜9的表面且未形成有外部电极20、25的部分。然而，无机颗粒15附着在 作为涂膜9的表面且至少外部电极20与涂膜9之间的部分W及外部电极25与涂膜9之间的部 分即可。
[0047] 另外，并不是利用无机颗粒15的膜遮盖涂膜9的表面，无机颗粒15稀疏地存在成从 无数无机颗粒15的间隙能够观察到涂膜9的表面的程度。在涂膜9中无机颗粒15附着的部分 中，优选无机颗粒15覆盖涂膜9的20% W上。另外，无机颗粒15也可W覆盖涂膜9的全部。
[0048] 外部电极20与线圈30电连接，并且，外部电极20覆盖在涂膜9的表面无机颗粒15附 着的部分的至少一部分。在本实施方式中，外部电极20覆盖主体10的右面的整个面，并且还 覆盖主体10的上面、底面、前面W及后面的一部分。由此，外部电极20与线圈30的下段的外 周侧的端部连接。
[0049] 外部电极25与线圈30电连接，并且，外部电极25覆盖在涂膜9的表面无机颗粒15附 着的部分的至少一部分。在本实施方式中，外部电极25覆盖主体10的左面的整个面，并且还 覆盖主体10的上面、底面、前面W及后面的一部分。由此，外部电极25与线圈30的上段的外 周侧的端部连接。
[0050] 另外，无机颗粒15存在于外部电极20、25与涂膜9的边界。而且，外部电极20、25进 入多个无机颗粒15的间隙，与涂膜9的表面密接。
[0051] W上那样的外部电极20、25能够由金属与树脂的复合材料制成。其中，外部电极 20、25也可W利用锻敷、瓣射等现有的外部电极形成方法制成。
[0052] 通过被从外部电极20或者外部电极25的一个输入的信号经由线圈30从外部电极 20或者外部电极25的另一个被输出，W上那样构成的电子部件1作为电感器发挥功能。
[0053] (电子部件的制造方法）
[0054] 接着，对电子部件1的制造方法的一个例子进行说明。
[0055] 首先，制作内装线圈30的主体10。例如，能够通过嵌入铸模成形制成。具体而言，准 备线圈30来放置在模具。接着，将作为主体10的原材料的金属磁性粉与环氧树脂的混合物 注入至模具内。然后，使环氧树脂固化。而且，将内装线圈30的主体10从模具取出。
[0056] 接着，对该主体10涂敷包含具有使主体10的一部分离子化的功能的离子化成分W 及涂膜9所含有的树脂成分的混合溶液，来形成涂膜9(膜形成工序）。即，将离子化成分、树 脂成分、溶剂混合来准备混合溶液。树脂成分是通过反应而成为上述树脂的化合物。树脂成 分可W是反应性的树脂或者非反应性的树脂。反应性的树脂是指具有反应基的树脂。反应 基例如是指，径基、氨基、横酸基或其盐、环氧基、憐酸基或其盐、簇基。反应性的树脂可W由 一种单体构成，也可W由多种单体构成。反应性的树脂例如也可W是具有径基的丙締树脂。 非反应性的树脂是不具有上述反应基的树脂。非反应性的树脂例如由乙締、丙締、（甲基)丙 締酸甲醋、（甲基）丙締酸乙醋，苯乙締等单体形成。此外，树脂成分也可W不完全溶解于混 合溶液中，混合溶液也可W是乳剂的状态。
[0057] 离子化成分具体地是指使金属磁性粉所含有的金属离子化的成分。离子化成分例 如是硫酸、氨氣酸、氣化铁、硝酸、盐酸、憐酸、簇酸。溶剂例如可W是水，也可W是甲醇、乙醇 等醇。
[0058] 另外，在本发明的一实施方式所设及的电子部件1的制造方法中，在金属磁性粉是 Fe或者Fe合金的粉，并且位于主体10的内部且端部从主体露出的导体是Cu或者Ag的情况 下，由于Fe离子化倾向大于Cu或者Ag,所W，与导体相比，涂膜能够更易于选择附在主体所 含有的金属磁性粉。即，通过采用含有比导体更易于离子化的金属元素的金属磁性粉，从而 产生金属磁性粉被选择性地离子化的阳离子。利用产生的阳离子，电荷的平衡崩溃且树脂 成分变得难W维持乳剂的状态而堆积在主体上从而形成涂层。此时，由于在导体露出的部 分导体的阳离子难W产生，所W能够一边抑制覆盖露出的导体，一边形成涂层(涂膜）。
[0059] 混合溶液除了含有树脂成分和离子化成分还含有表面活性剂。若表面活性剂难W 失活，则树脂成分难W维持乳剂的状态并难W形成涂膜，但是若表面活性剂有些容易失活， 则混合溶液变成过于不稳定而难W处理。
[0060] 作为表面活性剂，虽然采用阴离子性表面活性剂、非离子性表面活性材料，但是特 别优选阴离子性表面活性剂。优选在阴离子性表面活性剂具有横酸基的情况下，表面活性 剂的失活的程度合适而容易形成涂膜9,并且，混溶液容易处理。作为阴离子性表面活性剂， 例如列举出油酸钢、藍麻油钟等脂肪酸油、月桂基硫酸钢、月桂基硫酸锭等烷基硫酸醋盐、 十二烷基苯横酸钢等烷基苯横酸盐、烷基糞横酸盐、烧横酸盐、二烷基横基班巧酸盐、烷基 憐酸醋盐、糞横酸-福尔马林缩合产物、聚氧乙締、烷基苯基酸硫酸醋盐、聚氧乙締烷基硫酸 醋盐等。上述表面活性剂可W单独使用或者也可W组合巧巾W上使用。
[0061] 而且，准备的混合溶液附着在主体10,来形成涂层。涂层是通过加热而成为涂膜9 的层。即，加热涂层来形成涂膜9。具体而言，在树脂成分是反应性的树脂的情况下，通过加 热，溶剂挥发并且树脂成分固化，涂层成为涂膜9。在树脂成分是非反应性的树脂的情况下， 涂层通过加热来被干燥，从而成为涂膜9。该情况下，树脂成分也可W是树脂本身。使混合溶 液附着于主体10的方法，可W是浸溃，也可W是涂布，也可W是喷涂。另外，为了提高涂层与 无机颗粒的密接力，优选利用基于静电的相互作用、化学反应的结合形成等。例如，将主体 10浸溃在混合溶液中，该混合溶液含有将离子化促进成分和表面活性剂添加到市售的胶乳 中的成分，其中，市售的胶乳是离子化成分和树脂成分分散于水系的溶剂的胶乳。在表1表 示混合溶液的具体组成的一个例子。在表1中，树脂成分是丙締-醋类共聚物(NipolLATEX SX-1706A(日本ZEON公司制）），阴离子性表面活性剂是S洋化成工业股份有限公司制造的 Eleminol JS-2,离子化成分是5%硫酸。通过浸溃，主体10所含有的金属磁性粉的一部分 (例如，处于主体10的表面附近的金属磁性粉)被离子化。
[0062]【表1】 r00631
LUUM」 具体阳旨，田于罔于化，王体IU所宵々的盆厲概巧粉甲所宵々的化雙成阳罔于。阳 且，阳离子与混合溶液中的丙締-醋类共聚物(NipolLATEX SX-1706A(日本ZEON公司制））所 含有的树脂成分反应。换言之，若阳离子存在，混合溶液中的树脂成分的分散稳定性降低而 与阳离子凝集。作为其结果，在混合溶液中分散的树脂成分(在表1的例子中，丙締一醋类共 聚物旧本ZEON公司制NipolLATEX SX-1706A))被中和，并在构成电子部件1的主体10的表 面凝集。由此，主体10被涂层覆盖。其中，从主体10露出的线圈30的两端难W被涂层覆盖。运 是因为，由于线圈30的构成元素(例如化、Ag)相对于化是惰性元素而难W被离子化，所W作 为结果，难W使树脂成分凝集。因此，附着于涂层(涂膜9)的无机颗粒15也难W附着在从主 体10露出的线圈30的两端。由此，外部电极20、25能够直接接触于线圈30的两端，并利用由 无机颗粒15形成的凹凸一边提高外部电极20、25与主体10的密接性，W便能够抑制电子部 件的直流电阻变大。
[0065] 然后，经过基于纯水的清洗和脱水，对涂层涂敷无机颗粒15(颗粒涂敷工序）。在本 实施方式中，将主体10浸溃于作为无机颗粒15的二氧化娃的胶体溶液中。由此，无机颗粒15 附着于涂层的表面。
[0066] 接着，经过基于纯水的清洗W及干燥，对涂层实施加热处理。通过该加热处理，涂 层所含有的树脂成分经由化或者树脂成分彼此地交联，从而涂膜9被形成。
[0067] 形成涂层之后使无机颗粒15涂敷。具体而言，是形成了涂层之后的主体10干燥，然 后，使主体10浸溃于含有无机颗粒的分散液。通过利用浸溃，使无机颗粒15附着于涂膜9,然 后使涂层固化，从而能够使无机颗粒15附着在涂膜9的表面。另外，即便在无机颗粒15进入 一部涂膜9之中的情况下，也能够W随着从涂膜9的表面接近主体10的表面而无机颗粒15减 少的方式配置。因此，能够在涂膜9的表面用无机颗粒15有效地形成凹凸，并能够使外部电 极20、25相对涂膜9的密接性有效地提高。分散液作为分散介质使用水、醇类、酬类等有机溶 剂或者它们的混合溶剂。分散液W提高分散性为目的，也可W添加表面活性等分散稳定剂。 另外，分散液所含有的无机颗粒也可W是一种至多种。作为无机颗粒的形状，也可W是球、 楠圆、纤维状、珍珠状等。
[0068] 此处，W涂膜9的涂膜强度和耐化学性的提高为目的，也可W在上述的混合溶液中 添加乙胺、丙胺、异丙胺、下胺、二甲胺、二乙胺，二丙胺、二下胺、=乙胺、=丙胺、締丙基胺、 二締丙基胺、=締丙基胺、二甲基乙醇胺，二乙基乙醇胺，乙醇胺，二乙醇胺、=乙醇胺等胺 化合物、=聚氯胺树脂、聚氯二胺树脂、脈树脂等氨基树脂、酪醒树脂、环氧树脂、异氯酸醋 化合物等固化剂，并追加进行热处理等处理。
[0069] 接着，在涂膜9的表面上形成对附着有无机颗粒15的至少一部分覆盖的外部电极 20、25(电极形成工序）。在本实施方式中，形成对主体10的右面的整个面W及上面、底面、前 面和后面的一部分进行覆盖的外部电极20,并且形成对主体10的左面的整个面W及上面、 底面、前面和后面的一部分进行覆盖的外部电极25。具体而言，利用浸溃等，将主体10的右 面W及其附近浸入导电材料(例如，含有Ag糊剂、Cu糊剂、Pd、Sn等的胶体溶液）中。并且，将 主体10的左面W及其附近浸入Ag糊剂中。然后，在使附着于主体10的Ag糊剂干燥后，通过烧 结，从而形成外部电极20、25的基底电极。并且，在基底电极的表面实施锻敷(例如，锻Ni和 锻Sn、锻化和锻Ni和锻Sn)。通过W上的工序，完成电子部件1。
[0070] (效果）
[0071] 根据本实施方式所设及的电子部件1，能够使外部电极20、25牢固地密接于主体 10。更详细而言，无机颗粒15附着于涂膜9的表面。因此，在涂膜9的表面利用无机颗粒15形 成有凹凸。而且，外部电极20、25在涂膜9的表面覆盖附着有无机颗粒15的部分。由此，外部 电极20、25进入到由无机颗粒15形成的凹凸。作为其结果，在外部电极20、25和涂膜9W及无 机颗粒15之间产生固着效果。因此，外部电极20、25牢固地密接于涂膜9。
[0072] 另外，在电子部件1中，覆盖主体10的涂膜9含有树脂和金属磁性粉所含有的元素 的阳离子。由于运样的涂膜9比由憐酸盐的化成处理形成的涂膜厚，所W耐摩性、绝缘性、耐 湿性、耐化学性等均优良。
[0073] 另外，对于主体10所含有的金属磁性粉而言，预先被实施绝缘性的包覆。其中，在 电子部件1的制造过程中，存在该绝缘性的包覆剥离的顾虑。此处，在电子部件1中，覆盖主 体10的涂膜9含有树脂和金属的阳离子，该阳离子通过金属磁性粉所含有的金属离子化而 产生。因此，即使在对金属磁性粉实施的绝缘性的包覆剥离的情况下，通过之后的工序，阳 离子也从该金属磁性粉溶出，它们有助于涂膜9的形成，并且能够覆盖金属磁性粉。作为其 结果，在电子部件1中，绝缘性、防诱性更优良。
[0074] 可是，若主体IOW金属磁性粉和树脂的混合物作为材料，则在制造过程中金属磁 性粉的一部分从主体10的表面脱落，并在主体10的表面形成凹部C。若形成凹部C，主体10朝 大气露出的面积增加。作为其结果，主体10变得易于吸收大气中的水分。并且，由于凹部C的 产生，位于主体10内的线圈30与主体10的表面的距离变小。根据W上的理由，由于凹部C的 产生，线圈30变得易于被腐蚀。此处，如专利文献1中所记载的电子部件那样，在利用憐酸盐 化成处理形成涂膜的情况下，由于被形成的膜厚较薄，所W填埋该凹部C是困难的。然而，在 电子部件I中，不采用基于憐酸盐化成处理的涂膜，而采用含有从主体10离子化的金属的阳 离子W及树脂的涂膜9。由于涂膜9比基于憐酸盐化成处理的涂膜厚，所W能够填埋因金属 磁性粉的脱落所形成的凹部C。因此，在电子部件1中，能够抑制线圈30的腐蚀。即，电子部件 1耐湿性优良。
[0075] 另外，在电子部件1的制造工序中，采用混合溶液，该混合溶液含有将离子化促进 成分和表面活性剂添加到市售的胶乳中的成分，其中市售的胶乳是离子化成分和树脂成分 分散于水系的溶剂的胶乳。由此，能够提高涂膜9的成膜性。电子部件1的制造工序相对于分 别使用只有离子化成分的溶液和只有树脂成分的溶液的制造工序是简单的。
[0076] 并且，在电子部件1的制造工序中，在采用硫酸、过氧化氨、氨氣酸、氣化铁、簇酸等 作为离子化成分的情况下，当形成涂膜9时，虽然主体10所含有的Fe被离子化，但是形成线 圈30的Cu几乎没有被离子化。因此，线圈30变得难W被涂膜9覆盖。即，在电子部件1的制造 方法中，通过主要利用基于离子化成分的溶解性的差，从而能够仅在需要涂覆的部分选择 性地形成涂膜9。即，能够形成线圈30的从主体10露出的部分未被覆盖的涂膜9。
[0077] 本申请
【发明人】为了确认电子部件1奏效的效果而进行了第一实验和第二实验。图4 是第一实验的说明图。
[0078] 本申请
【发明人】为了进行第一实验和第二实验，分别各准备第一样品至第=样品各 100个。第一样品是电子部件1，采用二氧化娃作为无机颗粒15。通过使由金属磁性粉和树脂 形成的主体浸溃于表1的组成的混合溶液中，使主体干燥后，使主体浸溃于含有无机颗粒的 分散液中，然后加热主体，从而得到第一样品。混合溶液含有丙締-醋类共聚物（日本ZEON公 司制NipolLATEX SX-1706A)作为树脂成分，并含有硫酸W及过氧化氨作为离子化成分。第 二样品在无机颗粒15未附着于涂膜9运一点上与第一样品不同。即，通过使由金属磁性粉和 树脂形成的主体浸溃于表1的组成的混合溶液，并使主体干燥，从而得到第二样品。第=样 品在通过使用了憐酸盐处理溶液的化成处理形成涂膜运一点上与第二样品不同。即，第一 样品是本发明的实施例，第二和第=样品是本发明的比较例。
[0079] 本申请
【发明人】在第一实验中将第一样品至第=样品软针焊于电路基板BI,如图4 所示，将该电路基板Bl垂直地竖立，对第一样品至第=样品的侧面向垂直方向下侧施加力 F。而且，当第一样品至第=样品从电路基板Bl脱落时，测量对第一样品至第=样品的侧面 施加的力F。表2是表示第一实验的实验结果的表。
[0080] 【表2】 「AACH 1 L 一 一一一 J --.-p I-Ii-I
yyj *'|下 MM /I M kLi ? M=LI 作 J "Xli 山'口 /十>'|/乂 B1。运是由于W下的理由导致的。相对于在第一样品中，无机颗粒15附着于涂膜9,在第二样 品和第=样品中，无机颗粒未附着于涂膜。由此，在第一样品中，与第二样品W及第=样品 相比，外部电极20、25相对于涂膜9更牢固地密接。作为其结果，第一样品与第二样品W及第 =样品相比，外部电极20、25变得难W从主体10剥离，并难W从电路基板Bl脱落。
[0083] 本申请
【发明人】在第二实验中，确认在高溫、高湿度的条件下第一样品至第=样品 是否正常地通电。对于第二实验的条件而言，溫度在85±2°C、湿度在85±2%情况下，持续 流过6A的电流。而且，自实验开始24小时后，确认了第一样品至第S样品的通电状态。将自 实验开始24小时后通电的样品判定为合格品，并将自实验开始24小时后未通电的样品判定 为不合格品。表3是表示第二实验结果的表。
[0084] 【表3】 「00851
[0086] 根据表3可知，在第一样品和第二样品中，得到比第=样品良好的结果。运是由于 W下的理由导致的。相对于在第一样品和第二样品中，涂膜9包含树脂和金属的阳离子，在 第=样品中，通过憐酸盐化成处理形成涂膜。运是因为，据此，第一样品W及第二样品的涂 膜9的膜厚变得大于第=样品的涂膜的膜厚，第一样品W及第二样品的耐湿性高于第=样 品的耐湿性。
[0087] (第一变形例）
[0088] W下，对第一变形例所设及的电子部件Ia进行说明。由于电子部件Ia的结构与电 子部件1相同，所W省略说明。在电子部件Ia中，在采用错颗粒作为无机颗粒15运一点上与 电子部件1不同。第一变形例是本发明的实施例。
[0089] 本申请
【发明人】也对第一变形例所设及的电子部件Ia进行了第一实验。具体而言， 准备作为电子部件Ia的第四样品100个，并进行了第一实验。当第四样品从电路基板Bl脱落 时，施加于第四样品的侧面的力的最小值是37N，平均值是39N。因此，在采用氧化错颗粒作 为无机颗粒15的电子部件Ia中，与电子部件1也同样，能够使外部电极20、25牢固地密接于 主体10。如此，对于无机颗粒15,能够采用各种材料。
[0090] (第二变形例）
[0091] W下，对第二变形例所设及的电子部件的构成一边参照附图一边进行说明。图5是 第二变形例所设及的电子部件Ib的外观立体图。图6是电子部件Ib的分解立体图。图7是电 子部件Ib的剖面结构图W及放大图。在W下，将电子部件化的层叠方向定义为上下方向，并 将外部电极20、25排列的方向定义为左右方向。另外，将与上下方向W及左右方向正交的方 向定义为前后方向。此外，前后方向、左右方向W及上下方向相互正交。
[0092] 电子部件Ib在主体10是层叠体运一点上与电子部件1不同。W W下所设及的不同 点为中屯、，对电子部件化进行说明。
[0093] 电子部件化如图5至图7所示具备涂膜9、主体10、无机颗粒15、外部电极20、25W及 线圈30。
[0094] 主体10如图6所示为长方体状，包括绝缘体层11~14、绝缘体基板16 W及磁路18。 绝缘体层11、12、绝缘体基板16W及绝缘体层13、14W从上侧朝下侧运样的顺序被层叠。 [00%]绝缘体层11、14为长方形状，并W金属磁性粉和绝缘性树脂的混合物作为材料。在 本实施方式中，绝缘体层11、14由金属磁性粉与环氧树脂的混合物制成。由于电子部件化的 金属磁性粉与电子部件I的金属磁性粉相同，所W省略说明。例如，绝缘体层11、14的厚度约 为60WI1，小于该绝缘体层11、14所含有的金属磁性粉的最大粒径。
[0096] 绝缘体层12、13由环氧树脂等制成。在俯视时绝缘体层12、13呈长方形状。此外，绝 缘体层12、13的材料也可W是苯并环下締等绝缘性树脂、玻璃陶瓷等绝缘性无机材料。
[0097] 绝缘体基板16为长方形状，是使环氧树脂浸渗于玻璃布的印刷配线基板。此外，绝 缘体基板16的材料也可W是苯并环下締等绝缘性树脂、玻璃陶瓷等绝缘性无机材料。
[009引磁路18在主体10的内部的大致中央呈在上下方向延伸的柱状，并包含金属磁性粉 W及树脂。由于磁路18的材料与绝缘体层11、14的材料相同，所W省略说明。磁路18沿上下 方向贯通绝缘体层12、13W及绝缘体基板16。垂直于磁路18的上下方向的剖面形状呈长圆 形状。
[0099] 线圈30是设置于主体10内的导体的一个例子，且由411、4邑、加、口(1、化等导电性材料 制成。另外，线圈30包括线圈部32、37、引出部32a、37aW及导通孔导体39。
[0100] 线圈部32如图6所示设置在绝缘体基板16的上面，当从上侧俯视时，线圈部32是W 从外周侧朝内周侧的方式沿顺时针方向旋转的螺旋状的导体层。线圈部37如图6所示被设 置在绝缘体基板16的下面，当从上侧俯视时，线圈部37是W从内周侧朝外周侧的方式沿顺 时针方向旋转的螺旋状的导体层。此外，为了易于理解，在图6中，在绝缘体层13的上面记载 了线圈部37。
[0101] 引出部3姑与线圈部32的外周侧的端部连接，被引出至绝缘体基板16的上面的右 侧的短边。由此，引出部32a从主体10的右面向外部露出。引出部37a与线圈部37的外周侧的 端部连接，被引出至绝缘体基板16的下面的左侧的短边。由此，引出部37a从主体10的左面 向外部露出。此外，为了理解的准备，在图6中，在绝缘体层13的上面记载了引出部37a。
[0102] 导通孔导体39沿上下方向贯通绝缘体基板16,将线圈部32的内周侧的端部与线圈 部37的内周侧的端部连接。
[0103] 涂膜9如图7所示覆盖主体10的表面的至少一部分。在本实施方式中，涂膜9覆盖主 体10的表面的大致整个面。其中，涂膜9未覆盖引出部32a、37a从主体10向外部露出的部分， W便不妨碍线圈30与外部电极20、25的连接。此外，由于电子部件Ib的涂膜9的详细与电子 部件1的涂膜9的详细相同，所W省略说明。
[0104] 无机颗粒15如图7所示是附着于涂膜9的表面的至少一部分的二氧化娃。在本实施 方式中，无机颗粒15附着于涂膜9的表面的大致整个面。其中，无机颗粒15未附着于引出部 32a、37a从主体10向外部露出部分，W便不妨碍线圈30与外部电极20、25的连接。此外，由于 电子部件化的无机颗粒15的详细与电子部件1的无机颗粒15的详细相同，所W省略说明。
[0105] 外部电极20与线圈30电连接，并且，在涂膜9的表面覆盖无机颗粒15附着的部分的 至少一部分。在本实施方式中，外部电极20覆盖主体10的右面的整个面，且也覆盖主体10的 上面、底面、前面W及后面的一部分。由此，外部电极20与引出部32a连接。
[0106] 外部电极25与线圈30电连接，并且，在涂膜9的表面覆盖无机颗粒15附着的部分的 至少一部分。在本实施方式中，外部电极25覆盖主体10的左面的整个面，且也覆盖主体10的 上面、底面、前面W及后面的一部分。由此，外部电极25与引出部37a连接。
[0107] 此外，由于电子部件Ib的主体10的制造方法是普遍的，所W省略说明。另外，由于 电子部件化的涂膜9的形成W及无机颗粒15的涂敷与电子部件1的涂膜9的形成W及无机颗 粒15的涂敷相同，所W省略说明。
[0108] 在W上那样构成的电子部件化中，也能够起到与电子部件1相同的作用效果。
[0109] (其他实施方式）
[0110] 本发明所设及的电子部件并不限定于电子部件l、laab，能够在其主旨的范围内 变更。
[01川此外，也可W任意地组合电子部件1、la、化的构成。
[0112] 此外，虽然涂膜9覆盖主体10的表面的大致整个面，但是也可W覆盖主体10的表面 的一部分。另外，虽然无机颗粒15附着于涂膜9的表面的大致整个面，但是也可W附着于涂 膜9的表面的一部分，例如，也可W仅附着于在涂膜9的表面形成有外部电极20、25的部分。
[0113] 另外，在电子部件Ulaab中，涂膜9覆盖主体10的表面的大致整个面，无机颗粒15 被涂敷在涂膜9的表面的大致整个面。因此，无机颗粒15遍及涂膜9与外部电极20、25的界面 的大致整个面地存在。然而，无机颗粒15也可W不存在于涂膜9与外部电极20、25的界面的 大致整个面，也可W仅存在于涂膜9与外部电极20、25的界面的一部分。
[0114] 另外，在电子部件1的制造方法中，为了对涂膜9涂敷无机颗粒15,将主体10浸溃于 作为无机颗粒15的二氧化娃的胶体溶液中。然而，对涂膜9涂敷无机颗粒15的方法并不限定 于此，例如，也可W将主体10浸溃于无机颗粒15的水溶液中，也可W将无机颗粒15的水溶液 或者胶体溶液喷雾或者涂布于主体10。另外，也可W使无机颗粒15的粉末附着于主体10。
[0115] 此外，在电子部件Ulaab中，列举线圈30作为导体的一个例子。然而，导体也可W 不是像线圈30那样被卷绕的导线。导体的整体也可W不存在于主体10的内部，导体的一部 分被设置在主体10的内部即可。因此，导体的一部分也可W从主体10露出，导体的一部分也 可W位于主体10的表面上。
[0116] 此外，涂膜9所含有的金属的阳离子不是金属磁性体粉所含有的金属的阳离子，也 可W是涂膜9的树脂所含有的金属的阳离子，也可W是其他的金属的阳离子。
[0117] 金属磁性粉例如可W是Fe粉、幾基铁粉、含有铁和Si的合金(例如，Fe-Si-Cr合 金Je-Si合金Je-Si-Al合金)的粉。另外，涂膜9所含有的树脂也可W是环氧树脂、聚酷 亚胺类树脂、有机娃类树脂、聚酷胺酷亚胺树脂、聚酸酸酬树脂、氣树脂、丙締酸娃酬树脂 等。除此W外，作为涂膜9所含有的树脂，也可W列举出从丙締酸甲醋、丙締酸乙醋、丙締酸 正下醋、丙締酸2-径基乙醋、丙締酸2-径基丙醋、丙締酸2-乙基己醋、甲基丙締酸甲醋、甲基 丙締酸乙醋、甲基丙締酸正下醋、甲基丙締酸2-径基乙醋、甲基丙締酸2-径基丙醋、丙締酸 缩水甘油醋、甲基丙締酸缩水甘油醋、丙締酷胺、甲基丙締酷胺、丙締腊、苯乙締、乙締、下二 締、氯乙締、偏氯乙締、乙締基乙酸醋、丙締酸、甲基丙締酸等选择的1种单体或者由1种W上 形成的聚合物树脂等。此外，上述的树脂中含有用于得到该树脂的过硫酸锭、过硫酸钟、叔 下基氨过氧化物运样的聚合引发剂不影响涂膜9的特性。
[0118] 另外，作为调节涂膜9的厚度的材料，也可W使用阴离子系表面活性剂、非离子系 表面活性剂代替表面活性剂Eleminol JS-2(S洋化成工业股份有限公司制）。具体而言， 作为阴离子系表面活性剂，列举出:烷基苯横酸盐、烷基二硫酸醋、烷基二苯基酸二横酸盐、 聚氧乙締烷基苯基酸硫酸醋、聚氧乙締芳基酸硫酸醋、簇酸盐系表面活性剂、憐酸盐系表面 活性剂、糞横酸福尔马林缩合物、多簇酸型表面活性剂等。作为非离子性表面活性剂，列举： 聚氧乙締烷基酸硫酸(烷基;辛基、癸基、月桂基、硬脂基、油締基等）、聚氧乙締烷基苯基酸 (烷基;辛基、壬基等）、聚氧乙締-聚氧丙締嵌段共聚物等。另外，列举具有横酸基W及其盐、 簇基W及其盐、和憐酸基W及其盐等的水溶性的树脂。
[0119] 除了上述材料W外，也可W将使耐腐蚀性提高的丹宁、对涂膜9赋予柔软性的献酸 二下醋运样的可塑剂、使涂膜9的成膜性提高的氣化银等金属离子、W及防止涂膜9的表面 的刮伤W及提高耐水性的润滑剂添加到用于形成涂膜9的混合溶液中，例如，将氣树脂系润 滑剂、聚締控系蜡、氯尿酸=聚氯胺、二硫化钢添加到混合溶液中。
[0120] 并且，W涂膜9的耐腐蚀性的提高和电子部件的着色为目的，也可W将碳黑，献菁 蓝等颜料添加到用于形成涂膜9的混合溶液中。
[0121] 而且，通过将具有含憐的酸基的高分子聚合物，例如，在主链、或者支链具有憐酸 基、亚憐酸基、麟酸基、次麟酸基的有机高分子化合物添加在用于形成涂膜9的混合溶液，从 而能够使耐腐食性、耐化学性提高。
[0122] 另外，从提高涂膜9的强度、热传导性、电传导性等角度出发，也可W将玻璃纤维、 碳酸巧、酷胺纤维、石墨、氧化侣、氮化侣、氮化棚等填料等添加在混合溶液。
[0123] 产业上的可利用性
[0124] 如W上所述，本发明对电子部件W及电子部件的制造方法是有用的，尤其在能够 使外部电极牢固地密接于主体运一点上出色。
【主权项】
1. 一种电子部件，其特征在于，具备： 主体，所述主体以金属磁性粉和绝缘性树脂的混合物作为材料； 涂膜，所述涂膜覆盖所述主体的表面； 导体，所述导体被设置在所述主体的内部； 无机颗粒，所述无机颗粒附着于所述涂膜的表面；以及 外部电极，所述外部电极与所述导体电连接，并且在所述涂膜的表面覆盖所述无机颗 粒附着的部分， 所述涂膜包含树脂以及金属的阳离子。2. 根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述无机颗粒还被包含于所述涂膜内， 在每单位体积中所述涂膜所含有的所述无机颗粒的量随着从该涂膜的表面向所述主 体的表面接近而减少。3. 根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于， 为了使所述外部电极与所述涂膜密接而设置所述无机颗粒。4. 根据权利要求1至3中任意一项所述的电子部件，其特征在于， 所述金属的阳离子是所述金属磁性粉所含有的金属的阳离子。5. 根据权利要求1至4中任意一项所述的电子部件，其特征在于， 所述金属磁性粉是Fe或者Fe合金的粉， 所述导体是Cu或者Ag。6. -种电子部件的制造方法，其特征在于，具备： 准备坯体的工序，所述坯体具备由金属磁性粉和绝缘性树脂形成的主体、和位于所述 主体的内部的导体； 准备混合液的工序，所述混合液含有使构成所述金属磁性粉的金属离子化的离子化成 分、阴离子性表面活性剂、以及树脂成分； 将所述混合液涂布于所述主体，并进行干燥的工序；以及 接着，使含有无机颗粒的分散液附着于所述主体，并进行干燥的工序。7. 根据权利要求6所述的电子部件的制造方法，其特征在于 所述金属磁性粉是Fe或者Fe合金的粉， 所述导体是Cu或者Ag。8. 根据权利要求6或7所述的电子部件的制造方法，其特征在于 所述阴离子性表面活性剂具有磺酸基。
【文档编号】H01F27/29GK105938754SQ201610124915
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】久保田博信, 井上光典
【申请人】株式会社村田制作所