活性颗粒至基质中的引入的制作方法

技术总结
活性颗粒结合体系，其包括活性颗粒，化学地键合至活性颗粒的材料，和包埋至所述活性颗粒和所述材料的至少一个的基质。

技术研发人员：G·W·哈格奎斯特
受保护的技术使用者：柯科纳股份有限公司
文档号码：201580009729
技术研发日：2015.02.21
技术公布日：2017.02.15