专利名称：电子元件及电路及电路板检测装置用探针组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件及电路及电路板检测装置用探针组件。
背景技术：
检测电子元件、电路、电路板的装置如治具上需要使用探针组件，现有一种探针组件的结构如图1所示，它是由探针1、探针套筒2、弹簧3和导线4组成，导线4的一端焊接在弹簧3的尾部，另一端与测试机连接，弹簧3全部置于探针套筒2内，导线4从探针套筒2底部的开孔中伸出，探针1插入探针套筒2内，探针1的尾部顶着弹簧3的顶部，在测试时探针1的头部与待测部位接触，然后依次通过弹簧3和导线4把信号传至测试机。这种探针组件的缺点是由于弹簧3全部装于探针套筒2内，当测试精密电路或电路板时，探针套筒2很小，弹簧3必须做得更细，精细弹簧的制造很不容易，寿命也不长，而且导线4也不容易焊接在精细弹簧3的尾部，报废率高，导致成本增高。
发明内容
本实用新型的目的在于针对上述探针组件存在的缺点，提供一种较容易制造、成本较低的电子元件及电路及电路板检测装置用探针组件。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型包括探针、弹簧和导线，导线的一端与弹簧的底部固定连接，所述弹簧设有一个头部，头部的外径较其下方部位较小，在弹簧的头部上紧套有一个金属套筒，金属套筒的外径与弹簧头部下方部位的外径一致，探针的尾部抵着金属套筒或弹簧的顶部。
本实用新型的技术效果在于由于本实用新型中的弹簧仅头部需做得较小，其余部分与现有技术相比可以做得较粗，所以较易于制造，寿命较长，而且易于与导线的一端固定连接，成品率高，使成本降低。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是现有一种探针组件的立体分解图。
图2是本实用新型实施例的装配结构图。
图3是实施例中弹簧的结构图。
具体实施方式
如图2、图3所示，本实施例的探针组件由探针5、金属套筒6、弹簧7和导线8组成，弹簧7设有一个头部71，头部71的外径较其下方部位较小，金属套筒6为空心圆筒形，它通过夹卡的方式紧紧套在弹簧的头部71上，金属套筒6的外径与弹簧头部71的下方部位的外径一致，探针5的尾部伸入金属套筒6并抵住弹簧7的顶部，导线8的一端与弹簧7的底部焊接在一起。本实施例中金属套筒6的作用是增加弹簧7的强度，并使探针5与弹簧7可靠接触、良好导通。
本实用新型中的金属套筒还可为倒置的杯状，探针的尾部抵住金属套筒的顶部即杯底部，金属套筒的顶部可以是平的，也可以是向下凹陷的，在金属套筒的顶部中间还可以设有穿孔。导线的一端与弹簧底部的连接除了采用焊接的方式，还可以采用把导线一端塞入弹簧的尾部并把弹簧尾部夹紧的方式把两者固定连接在一起。
绕成弹簧头部的金属线圈可以是并拢的，也可以是不并拢的。
权利要求1.一种电子元件及电路及电路板检测装置用探针组件，包括探针、弹簧和导线，导线的一端与弹簧的底部固定连接，其特征在于所述弹簧设有一个头部，头部的外径较其下方部位较小，在弹簧的头部上紧套有一个金属套筒，金属套筒的外径与弹簧头部下方部位的外径一致，探针的尾部抵着金属套筒或弹簧的顶部。
2.根据权利要求1所述的电子元件及电路及电路板检测装置用探针组件，其特征在于所述金属套筒为空心圆筒形。
3.根据权利要求1所述的电子元件及电路及电路板检测装置用探针组件，其特征在于所述金属套筒为倒置的杯状。
4.根据权利要求3所述的电子元件及电路及电路板检测装置用探针组件，其特征在于所述金属套筒的顶部向下凹陷。
5.根据权利要求3或4所述的电子元件及电路及电路板检测装置用探针组件，其特征在于在所述金属套筒的顶部中间设有穿孔。
专利摘要本实用新型为一种电子元件及电路及电路板检测装置用探针组件，包括探针、弹簧和导线，导线的一端与弹簧的底部固定连接，弹簧设有一个头部，头部的外径较其下方部位较小，在弹簧的头部上紧套有一个金属套筒，金属套筒的外径与弹簧头部下方部位的外径一致，探针的尾部抵着金属套筒或弹簧的顶部。本实用新型由于弹簧与现有技术相比可以做得较粗，所以易于制造，寿命较长，成本较低。
文档编号G01R1/067GK2777549SQ20052005473
公开日2006年5月3日 申请日期2005年2月3日 优先权日2005年2月3日
发明者王云阶 申请人:王云阶