专利名称：晶片承载盘的检测方法
技术领域：
本发明涉及一种晶片承载盘的检测方法，特别是涉及一种适用于检测一晶片承载盘的垂直度，并能够快速检出并管控该晶片承载盘垂直度，而可确保该晶片承载盘的品质符合需求，并且具有降低生产成本及提高产能功效的晶片承载盘的检测方法。
背景技术：
一晶圆切割(Wafer saw)后所形成的复数个晶片(Chip或称为晶粒，Dies)应装载于一晶片承载盘(Tray)，以利晶片的运输及后续加工，若用以装载晶片的晶片承载盘垂直度不佳，当晶片取放(pick & place)至该晶片承载盘时会造成晶片的损坏与压伤，导致生产成本的增加，故对于晶片承载盘的垂直度需在进厂时严加管控，才能使晶片折损率降至最低。
请参阅图1所示，是现有习知的晶片承载盘在检测时的上视图，复数个定位柱111及一紧迫元件112是设置于一承载台(图未绘出)上，将一晶片承载盘10设置于该承载台上，该晶片承载盘10是具有一第一侧边11及一第二侧边12，利用该紧迫元件112推迫该晶片承载盘10的一角隅，使该晶片承载盘10的该第一侧边11与该第二侧边12接触该些定位柱111，并使该晶片承载盘10固设于该承载台上。之后，以一高精密度的3D量测机台针对该晶片承载盘10进行垂直度的量测，但此量测过程耗时，所能检测的晶片承载盘10的数量有限，使得检测的数据不容易扩大，对于该晶片承载盘10的品质均一性难以掌控。
由此可见，上述现有的晶片承载盘的检测方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决晶片承载盘的检测方法存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般检测方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的晶片承载盘的检测方法，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的晶片承载盘的检测方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的晶片承载盘的检测方法，能够改进一般现有的晶片承载盘的检测方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的晶片承载盘的检测方法存在的缺陷，而提供一种新的晶片承载盘的检测方法，所要解决的技术问题是使其能够快速检出并管控该晶片承载盘的垂直度，而可以确保该晶片承载盘的品质符合需求。
本发明的另一目的在于，提供一种新的晶片承载盘的检测方法，所要解决的技术问题是使其中该光源是为可见光或是不可见光，由该承载台的上方检测下方光源是否露出，而可以达到快速检测该晶片承载盘的垂直度的功效，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶片承载盘的检测方法，其包括以下步骤提供一承载台，该承载台的下方是设置有一光源；设置一检测治具于该承载台上，该检测治具是具有一X轴固定边及一Y轴固定边；定位一晶片承载盘于该承载台上，该晶片承载盘是具有一第一侧边及一第二侧边，该第一侧边是贴触于该检测治具的该X轴固定边，且该第二侧边是贴触于该检测治具的该Y轴固定边；以及由该承载台的上方检测该晶片承载盘的该第一侧边与该X轴固定边的间隙以及该第二侧边与该Y轴固定边的间隙有否露出光线。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的晶片承载盘的检测方法，其中所述的光源是为可见光。
前述的晶片承载盘的检测方法，其中所述的光源为不可见光。
前述的晶片承载盘的检测方法，其中所述的X-Y轴固定边的交会点是具有一让位孔。
前述的晶片承载盘的检测方法，其中在定位该晶片承载盘于该承载台上的步骤中，利用至少一紧迫元件推迫该晶片承载盘的角隅或侧边。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了达到上述目的，依据本发明，一种晶片承载盘的检测方法，首先，提供一承载台，该承载台的下方是设置有一光源；接着，设置一检测治具于该承载台上，该检测治具是具有一X轴固定边及一Y轴固定边；定位一晶片承载盘于该承载台上，该晶片承载盘是具有一第一侧边及一第二侧边，该第一侧边是贴触于该检测治具的该X轴固定边，且该第二侧边是贴触于该检测治具的该Y轴固定边；以及，由该承载台的上方检测该光源通过该晶片承载盘的该第一侧边与该X轴固定边的间隙以及该光源通过该第二侧边与该Y轴固定边的间隙有否露出光线。
借由上述技术方案，本发明晶片承载盘的检测方法至少具有下列优点1、本发明一种晶片承载盘的检测方法，使其包括一承载台的下方是设置有一光源，一检测治具设置于该承载台上，该检测治具具有一X轴固定边及一Y轴固定边，当一晶片承载盘定位于该承载台上，该晶片承载盘的一第一侧边是贴触于该检测治具的该X轴固定边，且该晶片承载盘的一第二侧边是贴触于该检测治具的该Y轴固定边，可以由该承载台的上方检测该光源通过该晶片承载盘的该第一例边与该X轴固定边的间隙光线露出有否，并检测该光源通过该第二侧边与该Y轴固定边的间隙有否光线露出，因此借由上述技术方案，能够快速检出并管控该晶片承载盘的垂直度，而可以确保该晶片承载盘的品质符合需求，非常适于实用。
2、另外，本发明晶片承载盘的检测方法，其中该光源是为可见光或是不可见光，可以由该承载台的上方检测下方光源是否露出，而可以达到快速检测该晶片承载盘的垂直度的功效，更加适于实用。
3、藉由本发明上述的检测方法，不仅可以快速、轻易的检测出一晶片承载盘的垂直度的良窳，而且不需使用高精密度的3D量测机台，而具有降低生产成本及提高产能的功效。
综上所述，本发明晶片承载盘的检测方法，适用于检测一晶片承载盘的垂直度，并且能够快速检出并管控该晶片承载盘的垂直度，而可有效的确保该晶片承载盘的品质符合需求，并且具有降低生产成本及提高产能的功效。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在检测方法或功能上皆有较大改进，在技术上有较大进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的晶片承载盘的检测方法具有增进的功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是现有习知的晶片承载盘在检测时的上视图。
图2是依据本发明的一具体实施例，一种晶片承载盘的检测机台的侧视图。
图3是依据本发明的一具体实施例，该晶片承载盘在检测时的上视图。
10晶片承载盘11第一侧边12第二侧边 111定位柱112紧迫元件 200晶片承载盘检测机台210承载台 220光源230检测治具 231X轴固定边
232Y轴固定边 233让位孔234紧迫元件具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的晶片承载盘的检测方法其具体实施方式
、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图2、图3所示，在本发明的一具体实施例中，揭示一种晶片承载盘的检测方法，其包括以下步骤首先，提供一承载台210，该承载台210的下方设置有一光源220，该光源220是为可见光(visible light)、不可见光(inVisible ray)。
接着，设置一检测治具230于该承载台210上，该检测治具230是为不易变形的材质，例如钢材。如图3所示，该检测治具230是概呈L形，其具有一X轴固定边231及一Y轴固定边232。
之后，定位一晶片承载盘10于该承载台210上，该晶片承载盘10是用以承载复数个晶片，可供例如COG(Chip-On-Glass，玻璃覆晶)等各式封装制程中取放晶片，该晶片承载盘10是具有一第一侧边11及一第二侧边12，该第一侧边11是贴触于该检测治具230的该X轴固定边231，且该第二侧边12是贴触于该检测治具230的该Y轴固定边232。
在本实施例中，其是利用一紧迫元件234推迫该晶片承载盘10的一角隅，达到该晶片承载盘10的第一侧边11紧密贴合于该X轴固定边231，该第二侧边12亦紧密贴合于该Y轴固定边232，以固定该晶片承载盘10。
本发明的另一实施例，则可利用设置复数个紧迫元件推迫该晶片承载盘10的另一X轴侧边与另一Y轴侧边，亦可达到该晶片承载盘10贴合于该检测治具230的功效。
较佳地，该X轴固定边231与该Y轴固定边232的交会点是具有一让位孔233，该让位孔233可为圆弧孔，避免该晶片承载盘10的该第一侧边11与该第二侧边12的交会点置入该检测治具230时造成缺损。
当设置于该承载台210下方的光源220开启时，以肉眼或一光检测仪器(图未绘出)在该承载台210的上方检测是否有光线露出，若该光源220发出的光线由该晶片承载盘10的该第一侧边11与该X轴固定边231的间隙露出，或是该光源220发出的光线由该第二侧边12与该Y轴固定边232的间隙露出，则可检测出该晶片承载盘10的垂直度。
藉由上述的方法，可以快速、轻易的检测出一晶片承载盘的垂直度的良窳，而不需使用高精密度的3D量测机台，而具有降低生产成本及提高产能的功效。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种晶片承载盘的检测方法，其特征在于其包括以下步骤提供一承载台，该承载台的下方是设置有一光源；设置一检测治具于该承载台上，该检测治具是具有一X轴固定边及一Y轴固定边；定位一晶片承载盘于该承载台上，该晶片承载盘是具有一第一侧边及一第二侧边，该第一侧边是贴触于该检测治具的该X轴固定边，且该第二侧边是贴触于该检测治具的该Y轴固定边；以及由该承载台的上方检测该晶片承载盘的该第一侧边与该X轴固定边的间隙以及该第二侧边与该Y轴固定边的间隙有否露出光线。
2.根据权利要求1所述的晶片承载盘的检测方法，其特征在于其中所述的光源是为可见光。
3.根据权利要求1所述的晶片承载盘的检测方法，其特征在于其中所述的光源为不可见光。
4.根据权利要求1所述的晶片承载盘的检测方法，其特征在于其中所述的X-Y轴固定边的交会点是具有一让位孔。
5.根据权利要求1所述的晶片承载盘的检测方法，其特征在于其中在定位该晶片承载盘于该承载台上的步骤中，利用至少一紧迫元件推迫该晶片承载盘的角隅或侧边。
全文摘要
本发明是有关于一种晶片承载盘的检测方法，其包括一承载台下方设置有一光源，一检测治具设置于该承载台上，该检测治具具有一X轴固定边及一Y轴固定边，一晶片承载盘是定位于承载台上，并使晶片承载盘的一第一侧边贴触检测治具的X轴固定边，该第二侧边是贴触于检测治具的Y轴固定边，由该承载台上方检测该光源通过晶片承载盘的第一侧边与X轴固定边的间隙以及该光源通过第二侧边与Y轴固定边的间隙有否露出光线，而可快速检测并管控该晶片承载盘的垂直度。本发明适用于检测一晶片承载盘的垂直度，并且能够快速检出并管控该晶片承载盘的垂直度，而可有效确保该晶片承载盘的品质符合需求，并且具有降低生产成本及提高产能的功效。
文档编号G01R31/00GK101046372SQ20061006693
公开日2007年10月3日 申请日期2006年3月30日 优先权日2006年3月30日
发明者卢一成 申请人:南茂科技股份有限公司, 百慕达南茂科技股份有限公司