探针针迹转印部件及探针装置的制作方法

专利名称：探针针迹转印部件及探针装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种探针针迹转印部件及探针装置，更具体地说，本 发明涉及在使多个探针与被检査体电接触而对被检査体进行电气性能 检查时，为了进行多个探针的调准而转印多个探针的针迹的探针的针 迹转印部件和具有该针迹转印部件的探针装置。
背景技术：
当使用多个探针对半导体晶片等被检查体进行电学性能检查时， 例如在由照相机对探针片上多个探针的针头进行拍摄而测出探针的针 头位置之后，使被检查体的电极极板和多个探针接触进行检査。使用 照相机检测探针针头位置时，由于相机的焦点聚合于探针针头需要时 间，所以不得不腾出时间调准被检查体和探针片，因此，通常选择有 代表性的几根探针，而不是对所有探针进行调准。
但是，在电极极板极小的情况下，有可能所有的探针都不能和各 自的电极极板相吻合，所以，在这种情况下，尽可能希望检测出全部 探针针头的位置。但是，对于探针片在制造上存在偏差等，即使是同 一样式的探针片也难以避免制造上的偏差等，要求进行更高精度的针 头检测。
另外，由于多个制造商开发了多种探针片，所以此时有必要开发 一种专业的计算机程序算法以便以立体方式对多个探针进行图像认 知。由于这需要大量经费，所以如果能够在二维薄膜上复制多个探针， 计算机程序算法的开发就会变得很容易。
例如专利文件1公开了一种使用转印片检测探针针头状态的方 法。采用这种方法，将热膨胀之后的探针压焊在转印片上，并在该转 印片上留下针迹，该转印片位于载置台横向的支持台上；检测出转印 片上的针迹之后，调准热膨胀后的探针。专利文件1特开2005-07925
发明内容
但是，在专利文件1的技术中，在转印片上留下多个探针的针迹 以便调准多个探针，在进行下一次调准时，用加热单元加热转印片使 树脂熔融，由此消去针迹，但是，作为转印片使用聚烯烃类树脂或聚
氯乙烯类树脂等热塑性树脂，因此，需将转印片加热至例如100 120 'C并保持该温度规定时间(例如l分钟左右)，才能使针迹消失，生产 率低下。另外，由于必须将转印片的温度调整到常温附近，因此，在 超过IO(TC的高温检查中存在针迹消失的可能而难以使用，即使使用， 转印片要比载置台的温度低很多，转印片和载置台的温度差大，存在 该温差对高温检查带来不良影响的问题。
为了解决上述课题，本发明的目的在于提供一种探针的针迹转印 部件和探针装置，其能够使其针迹在短时间内消失从而提高检査的生 产率，而且能够减轻在高温检查时由针迹转印部件对温度造成的影响。
本发明权利要求1的针迹转印部件，是在使可移动的载置台上的 被检查体和多个探针电接触而检查所述被检查体的电气性能之前，进 行所述多个探针的调准时，为了进行上述多个探针的调准而转印所述 多个探针的针迹的针迹转印部件，其被附设于所述载置台，其特征在 于具有形状记忆聚合物，该形状记忆聚合物在玻璃化转变温度下， 弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的橡胶状态间可逆且快速地 变化。
另外，本发明权利要求2记载的探针的针迹转印部件，如权利要
求1的发明，其特征在于所述玻璃化转变温度设为与所述载置台的
设定温度接近的温度。
另外，本发明权利要求3记载的探针的针迹转印部件，如权利要
求1或2的发明，其特征在于所述形状记忆聚合物主要成分是聚氨
酯类树脂。
另外，本发明权利要求4记载的探针装置，是在使搭载于可移动
的载置台上的被检查体和配置于所述载置台上方的多个探针电接触而 进行所述被检查体的电气特性检査时，将所述多个探针的针迹转印在 附设有所述载置台的支持台的针迹转印部件上，利用摄像单元对所述 针迹转印部件的针迹摄像而进行所述多个探针的调准的探针装置，其特征在于所述针迹转印部件具有形状记忆聚合物，该形状记忆聚合 物在玻璃化转变温度下，弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的 橡胶状态间可逆且快速地变化。
另夕卜，本发明权利要求5记载的探针装置，如权利要求4所述的 探针装置，其特征在于所述玻璃化转变温度设为与所述载置台的设 定温度接近的温度。
另外，本发明权利要求6记载的探针装置，如权利要求4或5的 发明，其特征在于所述形状记忆聚合物的主要成分是聚氨酯类树脂。 另夕卜，本发明权利要求7记载的探针装置，如权利要求4 6中任
一项的发明，其特征在于所述支持台具有调整所述聚合物温度的温 度调整单元。
根据本发明，可以在极短时间内消除针迹从而提高生产率，并且 可以提供一种探针针迹转印部件和探针装置，减轻在高温检査时对温 度的影响。


图1为表示本发明探针装置的一个实施方式的结构图。
图2 (a) (c)为分别表示使用图1的探针装置的、利用探针在 针迹转印部件上施加针迹、使针迹消失的过程的说明图。
图3为表示针迹转印部件所使用的形状记忆聚合物的温度和弹性 率的关系的图表。
图4为表示设置有针迹转印部件的针头检测装置的侧面图。
图5 (a) (c)分别为表示使用针迹转印部件调准探针工序的说 明图。
图6 (a) (d)分别为图4 (a) (c)表示的工序的后续工序图。
图7为表示在调准之后将探针和半导体晶片电接触而进行检査工 序的说明图。 符号说明
10 探针装置
11 晶片卡盘12 探针片 12A探针
13A CCD相机(摄像单元)
16 针头检测装置(支持台)
17 针迹转印部件 17A针迹
W 半导体晶片
具体实施例方式
以下，以图1 7所示的实施方式为例进行具体说明。其中，图l 为表示本发明探针装置第1实施方式的结构图。图2 (a) (c)为表 示用于图1探针装置的探针在针迹转印部件上分别转印针迹和消除针 迹的过程的说明图。图3为表示用于针迹转印部件的形状记忆聚合物 的温度与弹性率关系的图表。图4为表示针迹转印部件上针头检测装 置的侧面图。图5 (a) (c)分别为表示使用针迹转印部件调准探针 工序的说明图。图6 (a) (d)为图4 (a) (c)所示工序的后续 工序图。图7为表示调准后使探针与半导体晶片电接触而进行检查工 序的说明图。
首先，参照图l对本实施方式的探针装置进行说明。如图1所示， 本实施方式的探针装置IO包括载置有被检查体(半导体晶片)W的 可移动的晶片卡盘11、位于晶片卡盘上方的探针片12、对探针片12 的多个探针12A和晶片卡盘11上的半导体晶片W进行调准的调准机 构13、控制晶片卡盘11和调准机构13等的控制装置14;在控制装置 14的控制下驱动调准机构13,调准晶片卡盘11上的半导体晶片W和 探针片12的多个探针12A之后，使多个探针12A和与其对应的半导 体晶片W的电极极板电接触，检查半导体晶片W的电学性能。
晶片卡盘11通过在控制装置14的控制下驱动的驱动机构15，向 X、 Y、 Z以及e方向移动。在晶片卡板11的一侧配置有针头检测装置 16。该针头检测装置16构成为通过在本实施方式的针迹转印部件17 上进行转印而检测多个探针12A的针头位置，以便调准多个探针12A。
如图1所示，本实施方式的针迹转印部件17配置于晶片卡盘11的一侧，用于调准多个探针12A。该针迹转印部件17如图所示利用附 设在晶片卡盘11 一侧的支持体而被支持，在本实施例中可利用针头检 测装置16进行升降。针头检测装置16，在调准多个探针12A时，如 图2 (a)所示，将针迹转印部件17抬高到规定的高度以转印针迹17A。 在多个探针12A离开针迹转印部件17时，在针迹转印部件17上形成 与多个探针12A的排列一致的针迹17A。如图2 (b)所示，利用CCD 相机13A拍摄该针迹17A。利用该图像可以得到多个探针12A的XY 坐标。如图2 (c)所示，对针迹转印部件17进行后述规定温度的加热 而使这些针迹17A消失，从而能够反复使用。另外，在图2中只表示 了针头检测装置16中后述接触体的一部分。
艮P，如图2 (a) (c)所示，针迹转印部件17配置在针头检测 装置16上。针迹转印部件17具有，在玻璃化转变温度(glass-transition temperature) TG下，在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的橡胶状态之 间发生可逆且急剧的变化的形状记忆聚合物。针迹转印部件17处于玻 璃状态的温度区域时，如图2的(a)所示，能够在针迹转印部件17 的上面留下了多个探针12A的针迹。由于在弹性率高的玻璃状态下形 成针迹17A,因此只要针迹转印部件17处于玻璃状态下，就能够保持 针迹17A的形态。当该针迹转印部件17被加热到玻璃化转变温度TG 以上而达到弹性率低的橡胶状态时，针迹17A在短时间内消失回复平 坦面。
玻璃化转变温度TG能够以例如rc为单位在宽泛的温度范围内变
化，例如，能够根据半导体晶片W的检查温度设定在25 150'C的范 围内。用于本实施例的针迹转印部件17的形状记忆聚合物并没有受到 特殊限定，可以使用聚氨酯(polyurethane)类树脂、聚降冰片烯 (polynorbomene)类树脂、聚异戊二烯(polyisoprene)类树脂等。本 实施例中，优选聚氨酯类树脂的形状记忆聚合物。如图3所示，当针 迹转印部件17采用聚氨酯类树脂的形状记忆聚合物时，在玻璃化转变 温度TG的大致士7'C的温度区域内，在玻璃状态和橡胶状态之间发生 可逆且急剧的变化。
因此，高温检査时，要将玻璃化转变温度TG设定为与晶片卡盘 11的设定温度接近的温度。通过选择合适的、具有上述玻璃化转变温度TG的形状记忆聚合物，针迹转印部件17在比晶片卡盘11的温度低 且接近晶片卡盘11的温度下的玻璃状态下，形成探针12A的针迹17A; 在比晶片卡盘温度高且接近晶片卡盘11的温度下的橡胶状态下，探针 12A的针迹17A瞬间消失。也就是说，由于由形状记忆聚合物形成针 迹转印部件17，因此能够在夹着玻璃化转变温度TG的狭小温度区域 内设定形成针迹17A的温度和使针迹17A消失的温度；能够抑制对半 导体晶片W的高温检查带来的温度影响，同时，能够在短时间内从形 成针迹17A的温度升高到使针迹17A消失的温度，在极短的时间内回 复平坦面，进而大幅度地提高检查的生产效率。
更具体来说，优选在比形状记忆聚合物的玻璃化转变温度低例如 15'C的温度(T=TG-15°C)下，对形状记忆聚合物转印多个探针12A 的针迹17A。根据形状记忆聚合物的种类适当变更比玻璃化转变温度 低的温度。可以设定为比15'C更接近玻璃化转变温度的温度。当针迹 转印温度比玻璃化转变温度低15'C以上时，因针头检测装置16的温度 的影响会破坏晶片卡盘11上的半导体晶片W的面内温度的均衡性， 从而有可能会降低检査的可靠性。另外，根据探针12的种类调整形状 聚合物的成分而适当改变针迹17A的转印温度，由此能够确保针迹转 印部件17的最佳弹性率，容易根据探针12A的种类而形成针迹17A。
如图1所示，针迹转印部件17配置在晶片卡盘11的近旁，所以 形状记忆聚合物的玻璃化转变温度TG优选如上所述尽可能接近晶片 卡盘ll温度的温度。当在100'C以上高温下检查半导体晶片W时，优 选具有作为此时的晶片卡盘11的温度的IOO'C以上的玻璃化转变温度 TG的形状记忆聚合物。如此，使针迹转印部件17的玻璃化转变温度 TG接近晶片卡盘11的温度，由此能够抑制晶片卡盘17和转印针迹17A 时针迹转印部件17之间的温差所引发的对半导体晶片W的高温检查 的影响。
在低于玻璃化转变温度TG的温度下形状记忆聚合物的弹性率较 高，能够维持原样地保持针迹17A，如图2所示，利用CCD相机13A 能够容易地检测形成在针迹转印部件17上的针迹17A，从而能够准确 且高精度地检测出多个探针12A的XY坐标。
形成在针迹转印部件17上的针迹17A,如果通过针头检测装置16的加热器将形状记忆聚合物加热到比玻璃化转变温度TG高的温度，则 如图2的(c)所示，针迹17A会在短时间内消失，恢复平坦面。如果 是以往的聚烯族碳化氢和聚氯化乙烯树脂的话，从针迹转印的常温附 近的温度加热到100 120'C而使树脂融解，如果不维持上述状态1分 钟以上则无法使针迹消失，从而阻碍检查生产率的提高。与此相对， 如果从比晶片卡盘11的温度低一些的温度加热到比玻璃化转变温度 TG高一些的温度，针迹17A就会在短时间内消失，所以能够提高处理 生产率。
然而，通过板座(cardholder) 18将探针片12安装在探测室的支 座顶板(head plate)上。在多个探针12A和与其相对应的半导体晶片 W的电极极板相电接触的状态下，根据检验器(未图示)发送的信号 对半导体晶片W进行电学性能检查。
另外，如图1所示，调准机构13包括摄像单元(CCD相机)13A 和在支持CCD相机13A的能够在一方向上往复移动的调准桥13B。在 控制装置14的控制下，CCD相机13A通过调准装置13B从待机位置 移动到探针片12中心的正下方(以下称"探针中心")，并停留在该位 置。在调准时，在晶片卡盘ll向X、 Y方向移动的期间，位于探针中 心的CCD相机13A从上方对晶片卡盘11上的半导体晶片W的电极极 板进行摄像，利用其图像处理部14C进行图像处理，并将该摄像的图 像显示在显示画面(未图示)上。另外，这个CCD相机13A如下所述 拍摄附设于晶片卡盘11的针头检测装置16，并进行图像处理，将其显 示在显示画面上。
另外，如图1所示，控制装置14包括运算处理部14A、存储部14B 和所述图像处理部14C。利用保存在存储部14B中的各种程序控制探 针装置10。因此，在存储部14B中存储有执行用于对半导体晶片W和 探针的调准的检查的程序。
如图1、图4所示，配置有针迹转印部件17的针头检测装置16 包括气缸等升降驱动机构161和通过升降驱动机构161升降的传感机 构162。而且，检测多个探针12A的针头位置时，升降驱动机构161 将传感机构162从待机位置抬升到和晶片卡盘11上的半导体晶片W的 上面大概相等的高度上。传感机构162，例如图4所示，包括，内置有气缸机构且发挥位移 传感器功能的传感器部162A;安装在构成传感器部162A的气缸机构 的活塞杆162B上端，且保持在从传感器部162A上浮的位置上的接触 体162C，其构成为，利用压縮空气供给源等施压单元(未图示)向构 成传感器部162A的气缸内供给压縮空气，并通过气缸内的活塞(未图 示)对接触体162施加规定压力。而且，在接触体162的上面装卸自 如地安装有板状的针迹转印部件17，在针迹转印部件17上如上所述转 印多个探针12A的针迹17A。
另外，如图4所示，在接触体162C安装有加热器162D。该加热 器162D将针迹转印部件17加热到比形状聚合物的玻璃化转变温度TG 高的温度，使多个探针12A的针迹消失。所以，针迹转印部件17可以 反复使用。
另外，在活塞杆162B的下端安装有锁定板(未图示)。使接触体 162C，在传感器部162A中借助锁定板总是弹性地保持在距传感器部 162A规定距离的上浮位置上。在接触体162C和传感部162A之间形成 的间隙是162C升降的范围。由传感部162A检测该间隙的距离，总是 利用该传感部162A监视接触体162C的位置。
施压单元作为规定的压力在第一压力和第二压力之间切换。在检 测多个探针12A的针头高度时设定第一压力，第一压力设定为比第二 压力低。调准时，在针迹转印部件17的上面转印多个探针12A的针迹， 并在此时设定第二压力。
传感部162A具有定压阀等压力调整单元(未图示)，该压力调整 单元用于稳定保持规定压力。通过这些压力调整单元，接触体162C向 传感部162A下降时，缓缓排出压縮空气，稳定地保持第一压力。
在接触体162C保持第一压力的状态下，针头检测装置16通过晶 片卡盘11上升，由此即使接触体162C通过针迹转印部件17与多个探 针12A接触，多个探针12A也不会发生弹性变形，而是保持初始的针 头高度，这种状态下的接触体162C向传感部162A下降。在接触体162C 保持第一压力的状态下，多个探针12A的每根探针会产生0.5gf的压力 作用于针迹转印部件17。针迹转印部件17在第一压力下与多个探针 12A接触时，即使受到了来自多个探针12A的针头压力也不会形成针迹。
在接触体162C保持在第二压力下的状态时，针迹转印部件17即 使承受了来自多个探针12A的针头压力，接触体162C不是向传感部 162A侧下降，而是保持初始的位置，利用多个探针12A在针迹转印部 件17的上面转印针迹。
下面，参照图5 图7说明使用针迹转印部件17的探针装置10 的工作原理。
首先，在晶片卡盘11上承载半导体晶片W之后，对半导体晶片 W进行高温检査时，利用内置于晶片卡盘11内部的温度调节机构将半 导体晶片W加热到规定温度，同时晶片卡盘ll向XY方向移动，使用 调准机构13和针头检测装置16检测探针片12的多个探针12A的针头 位置。而且，调准机构13的CCD相机13A通过调准桥13B向探针中 心、即探针片12中心的正下方移动。接着，在晶片卡盘11在调准桥 13B下方移动期间内，针头检测装置16通过升降驱动机构161使传感 机构162从如图5的(a)所示的待机状态如该图的(b)中箭头所示 上升，将接触体162C上针迹转印部件17的上面设定为与晶片卡盘11 上的半导体晶片W的上面大概相同的高度(水平level)。此时，在 针头检测装置16中，利用内置于接触体162的加热器162D(参照图2、 图4)，将针迹转印部件17加热到比玻璃化转变温度TG低15'C的、接 近于晶片卡盘11的温度。
然后，晶片卡盘11向X、 Y方向移动，如图5的(c)所示，接触 体162C到达CCD相机13A的正下方，此时，CCD相机13A检测针 迹转印部件17的上表面的高度。在检测针迹转印部件17的上表面的 高度后，确认传感机构162的动作。在确认了传感机构162工作正常 后，检测多个探针12A的针头位置。
在检测多个探针12A的针头位置中，暂时将调准桥13B退避至待 机位置，然后，如图6的(a)所示，晶片卡盘11从Z方向的基准位 置上升，使配置于针头检测装置16的针迹转印部件17与多个探针12A 接近并接触。晶片卡盘11进一步上升，接触体162C经针迹转印部件 17被多个探针12A挤压，而向传感主体162A侧下降。此时，由于接 触体162弹性地保持在第一压力下，所以即使多个探针12A对针迹转印部件17产生针头压力，不会发生弹性变形，不会对针迹转印部件17 留下痕迹(不使多个探针12A的针头转印在针迹转印部件17上)；随 着晶片卡盘11的上升，接触体162C原样地保持在第一压力的状态下， 向传感器162A侧下降，与其上升量相对应地接触体162C在保持第一 压力的状态下向传感器部162A侧下降，使162A、 162C两者间的距离 靠近，间隙变小。
此时，传感部162A监视与接触体162C之间的距离，在因接触体 162C的下降使得间隙产生变化，传感部162A检测间隙的距离，将检 测信号发送给控制装置14。由此，控制装置14在运算处理部14A中 对预先设定的间隙初始值和传感部162A检测出的检测值进行比较，根 据检测值比初始值小的瞬间从晶片卡盘11的基准位置开始的上升距 离，算出针迹转印部件17上表面的高度，即算出多个探针12A的针头 位置的高度。如此，多个探针12A不会产生弹性变化，也不会对针迹 转印部件17留下痕迹，而使接触体162C开始下降，因此能够精确地 检测出作为多个探针12A针头高度的下降开始的位置。将依上述方法 检测出的多个探针12A的针头高度作为Z坐标数据保持到控制装置14 的存储部14B中。
然后，晶片卡盘11返回Z方向的基准位置之后，将施加到接触体 162C上的压力从第一压力切换到第二压力，再次如图6 (b)的箭头所 示上升，而针迹转印部件17与多个探针12A接触，晶片卡盘11过压。 即使晶片卡盘11过压，接触体162C也保持在第二压力下不向传感器 部162A侧下降而保持初始位置，因此，如图2的(a)所示，多个探 针12A插入针迹转印部件17，如该图(b)所示，在针迹转印部件17 的上表面转印针迹162F。此时，形状记忆聚合物为玻璃状态保持这些 针迹17A (参照图2的(b))。
另外，作为在针迹转印部件17的上表面形成针迹17A的方法，除 上述方法以外，还可以通过在检测出了多个探针12A的针头高度的状 态下，从第一压力切换到第二压力，使接触体162C回到初始位置，从 而在针迹转印部件17上形成针迹17A。
如上所述，在针迹转印部件17上转印针迹17A之后，在晶片卡盘 11下降到基准位置时，CCD相机13A通过调准桥13B行进至探针中心，然后，晶片卡盘11从基准位置上升，如图6的(c)所示，CCD 相机13A分别检测出针迹转印部件17的多个针迹17A (参照图2的 (b))。由此，能够检测多个探针12A的多个位置，或者根据需要检测 他们全部的XY位置，将各自的XY坐标数据保存到存储部14B中。 通过上述一系列的操作，可以得到多个探针12A的针头位置，即XYZ 坐标数据，以供半导体晶片W和多个探针12A的调准。
在进行调准时，晶片卡盘11向X、 Y方向移动，如图6的(d) 所示，CCD相机13A在半导体晶片W的多个位置检测与多个探针12A 对应的电极极板，将各个电极极板的XY坐标数据保存到存储部14B 中。经过上述一系列的操作，完成对多个探针12A和半导体晶片W的 电极极板的调准。完成调准之后，晶片卡盘11向检査开始的位置移动， 在该位置上升，如图7所示，使最初的芯片的多个电极极板和与之对 应的多个探针12A相接触，进行电学性能检査。然后，利用晶片卡盘 11对半导体晶片W转盘供给(index-feed),对半导体晶片W所有的 芯片进行电学性能检査。
在使针迹转印部件17的针迹17A消失时，利用内置于针头检测装 置16的接触体162C的加热器162D对针迹转印部件17进行加热，在 其温度达到比玻璃化转变温度TG高的温度时，形状记忆聚合物从玻璃 状态快速转变成橡胶状态，针迹17A在短时间内全部消失，针迹转印 部件17恢复平坦面。由此，能够重新调准探针片12的多个探针12A。
如上所述，根据本实施方式，在使能够移动的晶片卡盘ll上的半 导体晶片W与多个探针12A电接触而进行半导体晶片W的电气特性 的检查之前，对多个探针12A进行调准，此时，为了进行多个探针12A 的调准而在晶片卡盘11上附设有能够转印多个探针12A的针迹17F的 针迹转印部件17，该针迹转印部件17具有形状记忆聚合物，其能够在 玻璃化转变温度TG上能够在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的橡胶 状态之间可逆且快速地变化，因此，在接近于晶片卡盘ll的温度的玻 璃状态的温度区域对针迹17A进行转印，在略高于晶片卡盘11的温度 的橡胶状态的温度区域使针迹17A瞬时消失，由此，保持针迹17A的 温度和使针迹17A小时的温度的温度差小，因而，能够在短时间内使 针迹17A消失，而提高生产率。另外，根据本实施方式，由于形状记忆聚合物的玻璃化转变温度 接近晶片卡盘ll的设定温度，因此即使在高温检查时也能抑制因针迹
转印部件17的温度引发的半导体晶片W的温度降低，保持半导体晶 片W面内温度的均匀性，提高检查的可靠性。形状记忆聚合物由聚氨 酯类树脂形成，因此能够优选具有与半导体晶片W的检查温度一致的 玻璃化转变温度TF的形状记忆聚合物。另外，能够根据探针12A的 种类适当改变针迹转印部件17的针迹转印温度，使探针12A能够以最 佳的弹性率与探针12A相接触。
与此相对，以往作为针迹转印部件使用聚烯烃(polyolefm)或聚 氯乙烯时，保持针迹17A的温度和晶片卡盘温度之间的温差大，可能 会降低检査的可靠性；同时，从保持针头痕迹的温度到使其消失温度 的温差大，加热到针迹消失温度需要时间，而且即使达到消失温度也 要保持该温度1分钟以上，所以直到针迹消失需要大量时间，导致处 理生产率低下。
另外，本发明并没有对所述实施方式进行任何限制，能够根据对 各种结构要素进行适当变更。例如，在上述实施方式中作为针迹转印 部件使用由聚氨酯类树脂构成的形状记忆聚合物，但也可根据需要适 当选择并使用其他的形状记忆聚合物。另外，在上述实施方式中直接 将形状记忆聚合物配置在接触体162C上，但也可以在接触体上配置层 叠在树脂制基板上的形状记忆聚合物。另外，还可以不使用针头检测 装置，而是仅在支持台上配置针迹转印部件的装置；进一步，除形状 记忆聚合物以外，只要是能够在玻璃状态和橡胶状态间可逆且快速变 化的聚合物都能够使用。
产业上的可利用性
本发明能够适用于对半导体晶片等被检査体进行电气性能进行检 査的探针装置。
权利要求
1.一种针迹转印部件，是在使可移动的载置台上的被检查体和多个探针电接触而检查所述被检查体的电气性能之前，进行所述多个探针的调准时，为了进行上述多个探针的调准而转印所述多个探针的针迹的针迹转印部件，其被附设于所述载置台，其特征在于具有形状记忆聚合物，该形状记忆聚合物在玻璃化转变温度下，弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的橡胶状态间可逆且快速地变化。
2. 如权利要求1所述的探针针迹转印部件，其特征在于 所述玻璃化转变温度设为与所述载置台的设定温度接近的温度。
3. 如权利要求1或2所述的探针针迹转印部件，其特征在于-所述形状记忆聚合物主要成分是聚氨酯类树脂。
4. 一种探针装置，是在使搭载于可移动的载置台上的被检査体和 配置于所述载置台上方的多个探针电接触而进行所述被检查体的电气 特性检査时，将所述多个探针的针迹转印在附设有所述载置台的支持 台的针迹转印部件上，利用摄像单元对所述针迹转印部件的针迹摄像 而进行所述多个探针的调准的探针装置，其特征在于所述针迹转印部件具有形状记忆聚合物，该形状记忆聚合物在玻 璃化转变温度下，弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的橡胶状 态间可逆且快速地变化。
5. 如权利要求4所述的探针装置，其特征在于 所述玻璃化转变温度设为与所述载置台的设定温度接近的温度。
6. 如权利要求4或5所述的探针装置，其特征在于 所述形状记忆聚合物的主要成分是聚氨酯类树脂。
7.如权利要求4 6中任一项所述的探针装置，其特征在于:所述支持台具有调整所述聚合物温度的温度调整单元。
全文摘要
本发明提供一种探针的针迹转印部件和探针装置，能够在极短时间内消除针迹而提高生产率，并且能在高温检查时减少对温度的影响。本发明的探针转印部件(17)是在使可移动的晶片卡盘(11)上的晶片(W)和多个探针(12A)电接触而检查晶片(W)的电气性能之前，进行多个探针(12A)的调准时，为了进行多个探针(12A)的调准而转印多个探针(12A)的针迹(17A)的针迹转印部件(17)，其被附设于晶片卡盘(11)，并且，其具有形状记忆聚合物，该形状记忆聚合物在玻璃化转变温度(TG)下，弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的橡胶状态间可逆且快速地变化。
文档编号G01R35/00GK101515030SQ20091000941
公开日2009年8月26日 申请日期2009年2月23日 优先权日2008年2月23日
发明者山田浩史, 川路武司, 渡边哲治, 片桐浩文 申请人:东京毅力科创株式会社