专利名称：一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测量装置，特别涉及一种研磨盘内周面平整度的测量装置， 属于硅片加工的技术领域。
背景技术：
由于硅片是比较精细的产品，其精度要求较高，因此，对其研磨工具——研磨盘的 精度也很高。通常研磨盘表面的精度超出范围(9. 6S 0. Olmm ；4S/4B/6S/6B :0. 005mm),就 要将其用修盘机进行修正，以免影响硅片的加工精度。传统对研磨盘表面平整度的测量，通 常是使用一个测量表对该研磨盘表面不同位置进行测量，并分别记录下相应的数据，再由 人工对相应的数据进行比较，以获得该研磨盘表面平面的精度。该方法不仅操作复杂，效率 低；而且结果不精确，使硅片的加工次品率难以下降，极大影响了硅片的工厂化生产。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种测量精确、结 构简单且使用方便的硅片研磨盘表面平整度的测量装置。为了解决上述技术问题，本实用新型一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置，包 括座体、三个测量表，所述三个测量表相互平行的设置在所述座体上，其中，还包括检测装 置，所述检测装置包括信息采集模块、对比模块及显示模块，所述信息采集模块的输入端分 别与所述测量表相连，输出端与所述对比模块的输入端相连，所述对比模块的输出端与所 述显示模块相连。上述一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置，其中，所述测量表为千分表。由于本实用新型还包括检测装置，所述检测装置包括信息采集模块、对比模块及 显示模块，所述信息采集模块的输入端分别与所述测量表相连，输出端与所述对比模块的 输入端相连，所述对比模块的输出端与所述显示模块相连，使用时，信息采集模块将采集的 数据送到对比模块，通过对比模块比较，直接反映在显示模块上，这样不仅使用方便，而且 测量的数据精确，从而保证了研磨盘表面平整度的精确性；另外，由于所述测量表为千分 表，方便更换，且成本较优低。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。为了解决上述技术问题，本实用新型一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置，包 括座体1、三个测量表2，检测装置3，所述三个测量表2相互平行的设置在所述座体1上，所 述检测装置3包括信息采集模块31、对比模块32及显示模块33，所述信息采集模块31的输入端分别与所述测量表2相连，输出端与所述对比模块32的输入端相连，所述对比模块 32的输出端与所述显示模块33相连。使用时，信息采集模块31将采集的数据送到对比模 块32，通过对比模块32比较，直接反映在显示模块33上，这样不仅使用方便，而且测量的 数据精确，从而保证了研磨盘表面平整度的精确性。本实施例中，优选所述测量表2为千分 表。由于所述测量表3为千分表，方便更换，且成本较优低。 这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上 述实施例中，因此，本实用新型不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均 在本实用新型保护的范围内。
权利要求1.一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置，包括座体、三个测量表，所述三个测量表相 互平行的设置在所述座体上，其特征在于，还包括检测装置，所述检测装置包括信息采集模 块、对比模块及显示模块，所述信息采集模块的输入端分别与所述测量表相连，输出端与所 述对比模块的输入端相连，所述对比模块的输出端与所述显示模块相连。
2.如权利要求1所述一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置，其特征在于，所述测量 表为千分表。
专利摘要本实用新型提供了一种硅片研磨盘表面平整度的测量装置，包括座体、三个测量表，所述三个测量表相互平行的设置在所述座体上，其中，还包括检测装置，所述检测装置包括信息采集模块、对比模块及显示模块，所述信息采集模块的输入端分别与所述测量表相连，输出端与所述对比模块的输入端相连，所述对比模块的输出端与所述显示模块相连，使用时，信息采集模块将采集的数据送到对比模块，通过对比模块比较，直接反映在显示模块上，这样不仅使用方便，而且测量的数据精确，从而保证了研磨盘表面平整度的精确性。
文档编号G01B5/28GK201858954SQ20102057948
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司