专利名称：一种硅压阻式压力敏感部件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力敏感部件，尤其是一种硅压阻式压力敏感部件。
背景技术：
目前，压力敏感部件作为制造压力传感器或压力变送器的核心部件被广泛使用，但现有种类压力敏感部件体积较大、密封性能差、容易损坏。
发明内容为了克服现有压力敏感部件体积较大、密封性能差、容易损坏的不足，本实用新型提供一种硅压阻式压力敏感部件，该敏感部件采用将敏感芯片封装到不锈钢外壳中，同时使用不锈钢膜片和硅油将介质与敏感芯片隔离，敏感芯片不直接接触被测介质，这样就解决了现有敏感部件体积较大、密封性能差、容易损坏的问题。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅压阻式压力敏感部件，在部件外壳(I)的内部封装有敏感芯片(8)。不锈钢膜片(3)位于部件外壳(I)的前端部，在不锈钢膜片(3)与敏感芯片(8)之间充有硅油(2)。在部件外壳(I)的中部外缘上设有密封圈定位槽(5)，在密封圈定位槽(5)上安装有密封圈(4)。在部件外壳(I)的后端为管脚底座(7)，在管脚底座(7)上设有引出管脚(6)，且引出管脚(6)的数量为两个以上。使用时，将该敏感部件安装在传感器腔体中，并将引出管脚(6)与检测电路连接，这样就实现了压力参数的测量。本实用新型的有益效果是，利用将敏感芯片封装到不锈钢外壳中，同时使用不锈钢膜片和硅油将介质与敏感芯片隔离，敏感芯片不直接接触被测介质，有效解决了现有压力敏感部件体积较大、密封性能差、容易损坏的问题。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型外观图。图2是本实用新型内部结构图。图中1.部件外壳，2.硅油，3.不锈钢膜片，4.密封圈，5.密封圈定位槽，6.引出管脚，7.管脚底座，8.敏感芯片。
具体实施方式
在图1，图2中，一种硅压阻式压力敏感部件，在部件外壳(I)的内部封装有敏感芯片(8)。不锈钢膜片(3)位于部件外壳(I)的前端部，在不锈钢膜片(3)与敏感芯片(8)之间充有硅油(2)。在部件外壳(I)的中部外缘上设有密封圈定位槽(5)，在密封圈定位槽(5)上安装有密封圈(4)。在部件外壳(I)的后端为管脚底座(7)，在管脚底座(7)上设有引出管脚(6)，且引出管脚(6)的数量为两个以上。使用时，将该敏感部件安装在传感器腔体中，并将引出管脚(6)与检测电路连接，这样就实现了压力参数的测量。
权利要求1.一种硅压阻式压力敏感部件，其特征是:一种硅压阻式压力敏感部件，在部件外壳(I)的内部封装有敏感芯片(8);不锈钢膜片(3)位于部件外壳(I)的前端部，在不锈钢膜片(3)与敏感芯片(8)之间充有硅油(2);在部件外壳(I)的中部外缘上设有密封圈定位槽(5)，在密封圈定位槽(5)上安装有密封圈(4);在部件外壳(I)的后端为管脚底座(7)，在管脚底座(7)上设有引出管脚(6)。
2.根据权利要求1所述的一种硅压阻式压力敏感部件，其特征是:引出管脚(6)的数量为两个以上。
专利摘要本实用新型涉及一种硅压阻式压力敏感部件。在部件外壳(1)的内部封装有敏感芯片(8)。不锈钢膜片(3)位于部件外壳(1)的前端部，在不锈钢膜片(3)与敏感芯片(8)之间充有硅油(2)。在部件外壳(1)的中部外缘上设有密封圈定位槽(5)，在密封圈定位槽(5)上安装有密封圈(4)。在部件外壳(1)的后端为管脚底座(7)，在管脚底座(7)上设有引出管脚(6)本实用新型利用将敏感芯片封装到不锈钢外壳中，同时使用不锈钢膜片和硅油将介质与敏感芯片隔离，敏感芯片不直接接触被测介质，有效解决了现有压力敏感部件体积较大、密封性能差、容易损坏的问题。
文档编号G01L1/18GK203011588SQ201220717089
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月23日 优先权日2012年12月23日
发明者易少凡, 周璇, 吴诗量 申请人:武汉中航传感技术有限责任公司