技术总结
一种探针卡的检测方法,包括:提供晶圆,在所述晶圆上分布多个导电区,至少两个导电区电连接且任意一个导电区只与一个导电区电连接;将所述探针卡上的探针与晶圆上的导电区对位;测得与电连接的两个导电区对位的两个探针之间的接触电阻;若所述接触电阻位于预期电阻范围内,则判定对应所述接触电阻的两个探针合格;若所述接触电阻超出预期电阻范围,则判定对应所述接触电阻的两个探针不合格。使用本发明的检测方法,可以精确测得每个探针是否出现问题,使得后续工艺可以针对出现问题进行进一步检查,进而作出适时更换或修理探针卡。另外,可以及早发现问题探针,并排除问题探针对后续晶圆测试的影响,进而提高晶圆测试的准确性。
技术研发人员:唐莉
受保护的技术使用者:上海华虹宏力半导体制造有限公司
文档号码:201310199768
技术研发日:2013.05.24
技术公布日:2017.02.08