用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元的制作方法
【专利摘要】本文中公开了一种用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元，用于电气测试液晶面板，在液晶面板的边缘区具有多个以微间距布置的焊盘电极，以在其上安装测试驱动芯片，探针单元包括：基膜，该基膜包括形成于其上的连接图案，并且用于电气测试液晶面板的电信号施加至该连接图案；包括输入引线和输出引线的测试驱动芯片，该测试驱动芯片具有与驱动芯片的图案相同的图案，并且该测试驱动芯片安装在基膜上，使得所述输入引线与所述连接图案接触；触头，这些触头与所述测试驱动芯片的所述输出引线直接接触，以使所述液晶面板的所述焊盘电极连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；以及本体块，该本体块具有供所述测试驱动芯片及所述基膜固定的下表面。
【专利说明】用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于测试具有微间距阵列的面板的探针单元，更具体地说，涉及用于这样一种能够测试具有微间距阵列的面板的探针单元，该探针单元能够以使得液晶面板的焊盘电极借助简化的结构弹性地连接至测试驱动芯片的输出引线的方式执行电气测试。
【背景技术】
[0002]图1示出了常规液晶面板的结构。
[0003]如图中所示，液晶面板1包括TET基板2与滤色器基板3，其中沿TET基板2的边缘区设置具有焊盘4，在焊盘4上安装有用于驱动液晶面板1的驱动芯片(未示出)。
[0004]用于使驱动芯片连接至液晶面板1的封装技术可包括多种技术，即，作为传统的表面安装技术的SMT (表面贴装技术)和C0B (板上芯片)以及作为近来开发的表面安装技术的C0G(玻璃衬底芯片)和C0F(卷带式薄膜覆晶或柔性印刷电路上芯片)。
[0005]现将描述用于测试C0G型液晶面板的探针单元。
[0006]图2是示出用于测试图1中所示的液晶面板的常规探针单元的构造的剖面图，图3是示出图2中所示的常规探针单元的连接关系的平面图。
[0007]如附图中所示，常规探针单元5包括本体块10、玻璃片20、探针片30以及柔性印刷电路(FPC)板40。
[0008]玻璃片20包括诸如玻璃基板或合成树脂基板之类的非导电基板21并包括测试驱动芯片50，该测试驱动芯片以结合接触的方式安装在非导电基板21上并且与制造液晶面板1的过程中使用的驱动芯片相同。为了连接至测试驱动芯片50的相应的输入引线51与相应的输出引线52，玻璃片20在其两侧设置有与布置在液晶面板1上的多个焊盘电极4a、4b、4c、4d对应的焊盘连接图案22以及经结合接触连接至柔性印刷电路板40的连接线41的基板连接图案23。
[0009]以这样的方式构造探针片30:连接线32形成在绝缘膜31上，从而经由结合接触连接至焊盘连接图案22，并且触头33形成在连接线32的前端上以与形成在TFT基板2的焊盘4上的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触。
[0010]其上安装有探针片30与测试驱动芯片50的玻璃片20附接至本体块10的下表面。而且，本体块10具有凹口 60，测试驱动芯片50容纳在该凹口中，并且本体块10前端的下方具有向下突出的弹性按压构件70。
[0011]在常规探针单元5中，当形成在玻璃片20上的焊盘连接图案22以一对一的接触方式与探针片30的连接线32连接时，由PCB(未示出)施加的用于测试液晶面板1的电信号通过玻璃片20的连接至柔性印刷电路板40的基板连接图案23而输入至测试驱动芯片50，因此测试驱动芯片50产生用于驱动液晶面板1的驱动信号。
[0012]因为常规探针单元5构造成使形成在玻璃片20上的多个焊盘连接图案22以一对一的接触方式与形成在探针片30上的多个连接线32接触，所以需要多轮结合处理，在接触过程中这些结合处理导致诸如脱针之类的缺陷。
[0013]而且，由于面板的精密性而显著减小了焊盘电极4a、4b、4c、4d之间的间隔(间距)。因为常规探针单元5通常需要蚀刻或电镀处理以便形成焊盘连接图案22与连接线32，所以在制造过程中焊盘电极4a、4b、4c、4d之间的间距被限制于12 μ m至15 μ m的范围。因此，制造过程需要小于常规探针单元的间距的微间距，从而限制了探针单元的使用。
[0014]此外，因为常规探针单元5构造成使得形成在探针片30的前端上的连接线32的触头33被设置在本体块10的前端下方的弹性按压构件70推动，并因此被致使与形成在TFT基板2的焊盘4上的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触，所以在与焊盘电极接触时，探针单元5的平面度受按压构件70的工作精度的影响，从而在按压构件70的工作精度减退时发生脱针。
[0015]而且，尽管弹性按压构件70被插设在探针片30与本体块10之间，但是因为形成在探针片30上的触头33几乎没有弹性，所以按压构件70提供不了足够的弹性，从而一些触头33未与形成在TFT基板2的焊盘4上的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触，因此导致接触不良。当增大接触压力以便克服接触不良的问题时，可能损害触头33或者其中一个触头33可能与不正确的焊盘电极(例如4b)而非与对应的焊盘电极(例如4a)接触。
[0016]因此，迫切需要这样一种技术，该技术具有高度实用性和可获得性，并且适合这样的用于面板测试的探针单元，其能够执行小于常规图案型式中限定的极限间距的微间距的测试过程；简化结合过程；并且避免测试过程时因按压构件的欠佳连接精度而导致的诸如脱针之类的缺陷。
[0017]现有技术文献
[0018]专利文献
[0019]【专利文献1】韩国专利公报10-2007-0051246(2007年05月17日)。
[0020]【专利文献2】韩国专利公报10-2011-0086516(2011年07月28日)。
【发明内容】
[0021]因此，考虑到现有技术中存在的上述问题而做出本发明，并且本发明意图提供一种用于测试具有微间距阵列的液晶面板的探针单元，该探针单元包括与安装在基膜上的测试驱动芯片的输出引线直接接触的多个触头，而不包括需要多次结合处理及多个连接图案的常规探针与玻璃片，并且该探针单元能够以所述触头与形成在液晶面板上的多个焊盘电极直接接触的方式执行电气测试。
[0022]在第一方面中，本发明提供一种用于电气测试液晶面板的探针单元，在所述液晶面板的边缘区具有多个以微间距布置的焊盘电极以在该液晶面板上安装测试驱动芯片，所述探针单元包括:基膜，该基膜包括形成于其上的连接图案，用于电气测试所述液晶面板的电信号施加至该连接图案；包括输入引线和输出引线的测试驱动芯片，该测试驱动芯片具有与所述液晶面板的驱动芯片的图案相同的图案，并且该测试驱动芯片安装在所述基膜上，使得所述输入引线与所述连接图案接触；触头，这些触头与所述测试驱动芯片的所述输出引线直接接触，以使所述液晶面板的所述焊盘电极连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；以及本体块，该本体块具有供所述测试驱动芯片及所述基膜固定的下表面。
[0023]所述基膜可延伸至所述测试驱动芯片的所述输出引线的形成位置，并且所述触头可在所述测试驱动芯片上形成的所述输出引线的正下方的位置处穿透所述基膜。
[0024]所述触头的第一实施方式是穿透所述基膜的导体，其中各所述导体的一端构成焊盘部，该焊盘部从所述基膜的一侧暴露并且直接连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；并且所述导体的另一端构成隆起部，该隆起部从所述基膜的另一侧暴露并且直接连接至所述液晶面板的所述焊盘电极。
[0025]所述触头的第二实施方式可包括:导体，该导体穿透所述基膜，并且该导体的相对两端从所述基膜的两侧暴露；弹性焊盘，该弹性焊盘由与所述导体相同的材料制成，并且与所述基膜的一侧紧密接触，并且该弹性焊盘的一个侧部的上表面连接至所述导体的一端；以及触头隆起部，该触头隆起部由与所述导体相同的材料制成并且从所述弹性焊盘的另一侧部的下表面沿与所述导体的轴线不同的轴线向下突出。
[0026]所述的探针单元还可包括基板，该基板布置在所述测试驱动芯片的所述输出引线的下方，其中，所述触头在所述测试驱动芯片上形成的所述输出引线的正下方的位置处穿透所述基板。
[0027]所述触头的第三实施方式是穿透所述基板的导体，其中各所述导体的一端构成焊盘部，该焊盘部从所述基板的一侧暴露并且直接连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；并且所述导体的另一端构成隆起部，该隆起部从所述基板的另一侧暴露并且直接连接至所述液晶面板的所述焊盘电极。
[0028]所述触头的第四实施方式可包括:导体，该导体穿透所述基板，并且该导体的相对两端从所述基板的两侧暴露，所述导体的一端直接连接至所述测试驱动芯片的相应的所述输出引线；弹性焊盘，该弹性焊盘由与所述导体相同的材料制成，并且与所述基板的一侧平行地间隔开，并且该弹性焊盘的一个侧部的上表面连接至所述导体的一端；以及触头隆起部，该触头隆起部由与所述导体相同的材料制成并且从所述弹性焊盘的另一侧部的下表面沿与所述导体的轴线不同的轴线向下突出。
[0029]所述基板的所述一侧与所述弹性焊盘的上表面之间的间隙可小于所述弹性焊盘的厚度。
[0030]在第一实施方式至第三实施方式中，所述探针单元还可包括弹性块，该弹性块布置在所述本体块与所述测试驱动芯片之间，从而朝所述液晶面板弹性地按压所述测试驱动
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[0031]所述基膜可以是由从聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、液晶聚合物(LCP)以及聚酰亚胺(PI)组成的组中选择的一者制成的高分子量聚合物柔性膜。
[0032]在第三实施方式与第四实施方式中，所述基板可以是玻璃基板或硅树脂基板。
[0033]根据本发明的实施方式，因为与形成在液晶面板上的多个焊盘电极直接接触的触头构造成与测试驱动芯片的输出引线直接接触，所以无需传统上使连接至焊盘电极的触头连接至测试驱动芯片的输出引线所需的多次结合处理以及多个连接图案，从而消除使触头连接至测试驱动芯片的输出引线的过程中发生的不良连接。
[0034]而且，因为触头构造成穿透基膜或基板，所以本发明可执行需要小于图案型式中限定的极限间距的微间距的测试过程。
[0035]此外，在本体块与测试驱动芯片之间布置弹性块之后执行测试过程，在这种情况下，借助被按压的本体块经由弹性块直接按压测试驱动芯片。因此，当设置在基膜或基板处的触头与焊盘电极接触时，探针单元的平面度不受弹性块的工作精度的影响，并且与弹性块的平面度一致，借此可在测试过程中避免诸如脱针之类的缺陷。
[0036]而且，因为与焊盘电极直接接触的触头构造成具有弹性，所以可在测试过程中避免诸如脱针之类的缺陷。
[0037]而且，因为通过在诸如基板之类的平坦基板上形成触头而减少触头端部之间高出现度差，所以可避免在测试过程中出现接触不良。
【专利附图】
【附图说明】
[0038]结合附图，根据下面的详细描述会更清楚地理解本发明的以上及其它目的、特征与优势，在附图中:
[0039]图1示出了常规液晶面板的结构；
[0040]图2是示出用于测试图1中所示的液晶面板的常规探针单元的构造的剖面图；
[0041]图3是示出图2中所示的常规探针单元的连接关系的平面图；
[0042]图4是示出根据本发明的第一实施方式的探针单元的结构的剖面图；
[0043]图5是示出图4中所示的探针单元的连接关系的平面图，该图对应图3 ；
[0044]图6是示出图4中所示的触头的俯视立体图；
[0045]图7是示出图4中所示的探针单元的连接关系的剖面图；
[0046]图8是示出根据本发明的第二实施方式的探针单元的剖面图；
[0047]图9是示出设置在液晶面板上的多个焊盘电极的表面积与弹性焊盘的表面积之间的关系的视图；
[0048]图10是示出根据本发明的第三实施方式的探针单元的剖面图；
[0049]图11是示出根据本发明的第四实施方式的探针单元的剖面图；
[0050]图12是示出图11中所示的触头的放大立体图；以及
[0051]图13是图12的剖面图。
【具体实施方式】
[0052]下文中将参照附图详细描述本发明的优选实施方式。要理解的是，本发明不限于以下所述的优选实施方式，而是可在所附权利要求的范围内另行以多种方式实施。因此，所述实施方式是阐明性的而非限制性的，这对于本领域技术人员而言是显而易见的。全部附图及描述将使用相同的附图标记指代相同或相似的零件。
[0053]根据本发明的探针单元适于电气性测试装配有多个焊盘电极的面板，这些焊盘电极沿面板的边缘区布置以使驱动芯片能够安装在面板上。参照C0G(玻璃衬底芯片)型液晶面板描述此示例性实施方式。当然，要理解的是，本发明不限于C0G型液晶面板，而是还可适用于C0G型和C0F型面板等其它面板。
[0054]图4是示出根据本发明的第一实施方式的探针单元的结构的剖面图，
[0055]图5是示出图4中所示的探针单元的连接关系的平面图，该图对应图3，图6是示出图4中所示的触头的俯视立体图，并且图7是示出图4中所示的探针单元的连接关系的剖面图。
[0056]如附图中所示，根据本发明第一实施方式的探针单元100包括基膜110、测试驱动芯片120、触头130以及本体块140。
[0057]基膜110由柔性膜制成，在该基膜的一侧上(图4中的上表面)形成连接图案111，用于测试液晶面板(图1的1)的电信号被施加至该连接图案111。换而言之，连接图案111连接至柔性印刷电路板40的与PCB连接的连接线41或者直接连接至PCB，用于电气性测试液晶面板1的电信号施加至PCB。因此，此实施方式还可包括连接至PCB的柔性印刷电路板40,用于电气测试液晶面板1的电信号施加至该PCB。
[0058]尽管此实施方式示出了形成在基膜110上的连接图案111对应地连接至柔性印刷电路板40的连接线41，该连接线41连接至施加用于电气测试液晶面板1的电信号的PCB，但是形成在基膜110上的连接图案111可直接连接至用于施加电气测试液晶面板1的电信号的PCB。
[0059]基膜110延伸至这样的区域，在该区域处，多个输入引线121与多个输出引线122形成在测试驱动芯片120上。因此，测试驱动芯片120的输入引线121连接至形成在基膜110的上表面上的连接图案111。触头130设置在基膜110处，使得触头130与连接图案111间隔开并且连接至测试驱动芯片120的输出引线122。随后将详细描述触头130。
[0060]测试驱动芯片120安装在基膜110的上表面上。
[0061]测试驱动芯片120与制造液晶面板1的过程中使用的驱动芯片相同，其包括形成在其下表面上的多个输入引线121与多个输出引线122。因此，输入引线121以接触的方式连接至基膜110的连接图案111，并且输出引线122连接至触头130。更具体地说，测试驱动芯片120安装在基膜110的上表面上，使得输入引线与输出引线分别连接至连接图案111与触头130。
[0062]用于使形成在测试驱动芯片120上的多个输出引线122直接连接至形成在液晶面板1上多个焊盘电极4a、4b、4c、4d的触头130在形成于测试驱动芯片120上的输出引线122正下方的位置处垂直穿透基膜110的一侧及另一侧(图4中的下表面)，与测试驱动芯片120的输出引线122直接接触。
[0063]触头130可指由导电材料制成的导体130，从而使多个输出引线122分别连接至焊盘电极4a、4b、4c、4d，并且与测试驱动芯片120的与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d匹配的输出引线122的数量对应地设置触头130的数量。具体地说，各个导体130的一端从基膜110的上表面暴露从而限定直接连接至测试驱动芯片120的输出引线122的焊盘部131，并且导体130的另一端从基膜110的下表面突出从而限定隆起部132，该隆起部直接连接至液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d。
[0064]如图4中所示，导体130的焊盘部131可构造成具有大于或小于测试驱动芯片120的输出引线122的面积，或者与测试驱动芯片120的输出引线122相同的面积，从而允许焊盘部131容易接触测试驱动芯片120的输出引线122。具体地说，导体130的焊盘部131的顶面可从基膜110的上表面朝测试驱动芯片120的输出引线122突出，或者可与基膜110的上表面齐平。
[0065]测试驱动芯片120与基膜110固定至本体块140的下表面。因此，在按压本体块140时，测试驱动芯片120按压基膜110，从而使触头130与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触。
[0066]此时，弹性块150插设于本体块140与测试驱动芯片120之间以便本体块140朝液晶面板1按压测试驱动芯片120。
[0067]弹性块150作为缓冲器用于借助其自身的弹性平衡按压力，该按压力是指在朝液晶面板1按压测试驱动芯片120时由连接至测试驱动芯片120的输出引线122的触头130作用至液晶面板1的相应焊盘电极4a、4b、4c、4d的力。为此目的，弹性块150由可行的非金属材料制成。优选的可行非金属材料可包括具有柔软性、可塑性以及弹性的聚氨酯、硅树脂以及可塑树脂。因此，弹性块150按压经由触头130与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触的测试驱动芯片120，以维持测试驱动芯片120与触头130的平面度。而且，当触头130与形成在液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触时，弹性块150提供缓冲作用。
[0068]以此方式，因为弹性块150直接按压测试驱动芯片120，根据本实施方式的探针单元100可维持平面度，从而避免在测试过程中发生诸如脱针之类的缺陷。
[0069]将参照图5至图7更详细地描述根据此实施方式的探针单元的连接关系及操作。
[0070]如图5中所示，触头130的上部，即，导体130的焊盘部131 (131a、131b、131c、131d)以与输出引线122的数量对应的数量设置在基膜110的上表面上，使得导体130的焊盘部131(131a、131b、131c、131d)连接至设置在测试驱动芯片120上的多个相应的输出引线122(122a、122b、122c、122d)。而且，触头130的下部，即，导体130的隆起部132以与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d的数量对应的数量设置在基膜110的下表面上，使得隆起部132布置在对应多个焊盘电极4a、4b、4c、4d的位置处，从而允许隆起部132容易与形成在液晶面板1上的多个焊盘电极4a、4b、4c、4d接触。
[0071]如图6中所示，导体130的焊盘部131(131a、131b、131c、131d)被布置成四列，从而对应于测试驱动芯片120的输出引线122。焊盘部131的布置是这样的:每列焊盘部131 (其中各列包括四个焊盘部)相对于相邻列焊盘部131偏移。当然，焊盘部131的布置不限于图中所示的布置，而是可相应于形成在测试驱动芯片120上的输出引线122的布置自由变更。
[0072]导体130的隆起部132被实施为具有椭圆截面。当然，导体130的隆起部132的截面形状不限于图中所示的形状，而是可实施为具有诸如圆形以及矩形之类的多种形状。
[0073]因此，因为测试驱动芯片120的输出引线122经由形成在导体130上的焊盘部131和隆起部132与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d直接接触，所以根据本实施方式的探针单元100甚至可测试具有相比常规探针单元减小了的微间距的面板。待连接至导体130的焊盘部131的焊盘电极4a、4b、4c、4d之间的间距可最小减至9μπι。
[0074]如图7中所示，在基膜110上向后延伸的各个连接图案111的一端连接至测试驱动芯片120的相应的输入引线121，并且连接图案111的另一端连接至柔性印刷电路板40的连接至PCB(未示出)的相应的连接线41。
[0075]测试驱动芯片120的输出引线连接至穿透基膜110的触头130。换而言之，测试驱动芯片120的输出引线122连接至导体130 ( S卩，触头130)的焊盘部131。
[0076]同时，导体130的隆起部132从基膜110的下表面突出，并且通过本体块140的按压连接至液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d。
[0077]就此而言，施加至PCB的信号通过印刷电路板40的连接线41传输至基膜110的连接图案111，然后输入至测试驱动芯片120的输入引线121，因此致使测试驱动芯片120产生驱动液晶面板1的驱动信号。随后，通过测试驱动芯片120的输出引线122输出该驱动信号，并且输出的驱动信号通过导体130的焊盘部131传输至导体130的隆起部132，该输出的驱动信号转而输入至液晶面板1的与导体130的隆起部132连接的焊盘电极4a、4b、4c、4d，从而驱动液晶面板1。以此方式，通过检查由响应于从PCB施加的信号从测试驱动芯片120产生的驱动信号驱动的液晶面板1的状态而测试液晶面板1。
[0078]基膜110的一侧上设置有连接至柔性印刷电路板40的连接线41的连接图案111。更具体地说，连接图案111可连接至与施加用于电气测试液晶面板1的PCB连接的柔性印刷电路板40，或者可直接连接至PCB。
[0079]由于由基膜110、测试驱动芯片120以及触头130组成的整体构造的设置，根据本实施方式的探针单元100无需在设置于常规探针单元5的玻璃片20与探针片30上形成的多个焊盘连接图案22与多个连接线32。因此，根据本实施方式的探针单元100可执行需要微间距的测试过程，并且可减少制造常规探针单元执行的结合处理的次数，从而避免了发生诸如脱针之类的缺陷。
[0080]现将参照附图描述根据本发明的第二实施方式的探针单元。
[0081]图8是示出根据本发明的第二实施方式的探针单元的剖面图。
[0082]如图8中所示，与根据第一实施方式的探针单元100相似，根据本发明的第二实施方式的探针单元200包括基膜210、测试驱动芯片220、触头230以及本体块240。然而，与第一实施方式不同，根据本发明的第二实施方式的探针单元200包括变型触头，当因按压本体块而使触头与液晶面板的焊盘电极接触时，该变型触头本身施加弹力，从而避免发生由缺少弹力导致接触不良。
[0083]因为根据第二实施方式的探针单元200的基膜210、测试驱动芯片220以及本体块240具有与第一实施方式的基膜、测试驱动芯片以及本体块相同或相似的构造与功能，所以将省略其冗余描述。
[0084]基膜由柔性膜制成，并且在该基膜的上表面上设置有连接图案211。
[0085]测试驱动芯片220包括输入引线221与输出引线222，并且该测试驱动芯片安装在基膜210的上表面上，使得输入引线221连接至基膜210的连接图案211。
[0086]基膜210与测试驱动芯片220固定至本体块240的下表面。
[0087]因为此实施方式包括可自身施加弹力的触头230，所以与第一实施方式不同，本体块240与测试驱动芯片220之间未布置弹性块。当然，与第一实施方式相似，可在本体块240与测试驱动芯片220之间布置弹性块(未示出)，从而在按压本体块240时提供额外的弹力。
[0088]触头230作为第二实施方式的基本零件用于使形成在测试驱动芯片220上的多个输出引线222分别与形成在液晶面板1上的多个焊盘电极4a、4b、4c、4d直接连接，并且自身施加弹力。触头230在形成于测试驱动芯片220上的输出引线222正下方的位置处垂直穿透基膜210，与测试驱动芯片220的输出引线222直接接触。
[0089]更具体地说，触头230均由导体231、弹性焊盘232以及触头隆起部233组成。
[0090]用于允许触头230连接至测试驱动芯片220的相应的输出引线222的导体231由导电材料制成，并且穿透基膜210，从而其相对两端从基膜210的上表面与下表面暴露。就此而言，导体231的上端部从基膜210的上表面暴露，并且以预定高度从基膜210的上表面突出，从而使得能够容易连接至测试驱动芯片220的相应的输出引线222。
[0091]用于赋予触头230弹力的弹性焊盘232由与导体231相同的材料制成，并且紧密附接至基膜210的下表面。弹性焊盘232成形成具有预定的宽度及长度，并且在其上表面的侧部附接至导体231的下端。
[0092]用于使触头230连接至液晶面板1的相应的焊盘电极4a、4b、4c、4d的触头隆起部233由与导体231及弹性焊盘232相同的材料制成，并且从弹性焊盘232的下表面的另一侧部整体向下突出。就此而言，触头隆起部233沿与导体231的轴线不同的轴线突出。
[0093]以此方式，整体地构造导体231、弹性焊盘232以及触头隆起部233，从而允许测试驱动芯片220的输出引线222电连接至液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d。
[0094]因为基膜210由柔性膜制成，所以其能够挠性弯曲。而且，因为形成在基膜210表面上的弹性焊盘232还具有预定的宽度与长度，所以其能够与基膜210 —起挠性弯曲。
[0095]因此，当按压本体块240时，基膜210与弹性焊盘232挠性弯曲，从而在多个触头隆起部233与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d之间存在缓冲作用。因此，可避免多个触头隆起部233与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d之间出现接触不良，并且可缓冲掉通过触头隆起部233作用至焊盘电极4a、4b、4c、4d的过量按压力。
[0096]优选限制弹性焊盘232的表面积，以便不在相邻弹性焊盘232之间产生影响。图9是示出设置在液晶面板上的多个焊盘电极的表面积与弹性焊盘的表面积之间的关系的视图。如图9中所示，在多个焊盘电极4a、4b、4c、4d在液晶面板1上布置成四列的情况下，焊盘电极4b2的横向侧与和焊盘电极4b2在X轴方向上间隔开的焊盘电极4b3的横向侧之间的距离被定义为“L1”，并且焊盘电极4b2的下端与和焊盘电极4b2在Y轴方向上间隔开的焊盘电极4c2的下端之间的距离被定义成“L2”。
[0097]相应地，优选的是，弹性焊盘232的表面积不超过由L1XL2表示的表面积。因而，可避免弹性焊盘232与相邻弹性焊盘232之间发生影响。
[0098]现将参照附图描述根据本发明的第三实施方式的探针单元。
[0099]图10是示出根据本发明的第三实施方式的探针单元的剖面图。
[0100]如图10中所示，与根据第一实施方式与第二实施方式的探针单元100、200相似，根据本发明的第三实施方式的探针单元300包括基膜310、测试驱动芯片320、触头330以及本体块340。然而，根据本发明的第三实施方式的探针单元300与第一实施方式和第二实施方式不同之处在于:触头未设置在基膜处，而是设置在单独的平坦基板处，从而避免在设置在柔性基膜处的触头的下端之间存在高度差。
[0101]因为根据第三实施方式的探针单元300的基膜310、测试驱动芯片320以及本体块340具有与第一实施方式的基膜、测试驱动芯片以及本体块相同或相似的构造与功能，所以将省略其冗余描述。
[0102]基膜310由柔性膜制成，并且包括在其上表面上形成的连接图案311。然而，基膜310未延伸至测试驱动芯片320的输出引线322的形成位置。
[0103]测试驱动芯片320包括输入引线321与输出引线322，并且该测试驱动芯片安装在基膜310的上表面上，使得输入引线321连接至基膜310的连接图案311。
[0104]测试驱动芯片320与基膜310固定至本体块340的下表面，并且弹性块350布置在本体块340与测试驱动芯片320之间。
[0105]与第一实施方式和第二实施方式不同，触头330作为第三实施方式的基本零件设置在除基膜以外设置的基板360处。
[0106]基板360是容纳触头330的平坦基板，该基板与基膜310间隔开，并且定位在测试驱动芯片320的输出引线322下方。基板360可由能维持平坦结构的多种基板构造。例如，可应用玻璃基板或硅树脂基板。
[0107]触头330用于允许形成在测试驱动芯片320上的多个输出引线322分别直接连接至形成在液晶面板1上的焊盘电极4a、4b、4c、4d，触头330垂直穿透基板360，与测试驱动芯片320的输出引线322接触。
[0108]与第一实施方式的触头130相似，触头330可称作由导电材料制成从而使输出引线322连接至焊盘电极4a、4b、4c、4d的导体330。各个导体330的一端从基板360的上表面暴露，从而限定直接连接至测试驱动芯片320的输出引线322的焊盘部331，并且导体330的另一端从基板360的下表面突出，从而限定直接连接至液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d的隆起部332。
[0109]触头330使输出引线322电连接至焊盘电极4a、4b、4c、4d，使得焊盘部331直接连接至测试驱动芯片320的输出引线322，并且隆起部332与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d接触。而且，触头330的焊盘部331直接连接至测试驱动芯片320的输出引线322，从而使基板360固定至测试驱动芯片320。
[0110]同时，因为基板360具有平坦的结构，并且设置有多个触头330，所以可避免触头330的隆起部332的高度存在差异。因此，能够避免多个触头330与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d之间出现接触不良。
[0111]现将参照附图描述根据本发明的第四实施方式的探针单元。
[0112]图11是示出根据本发明的第四实施方式的探针单元的剖面图，图12是图11中所示的触头的放大立体图，并且图13是图12的剖面图。
[0113]如图11与图12中所示，与根据第一实施方式至第三实施方式的探针单元100、200,300相似，根据本发明的第四实施方式的探针单元400包括基膜410、测试驱动芯片420、触头430以及本体块440。然而，然而，与第二实施方式相似，根据第四实施方式的探针单元400包括变型触头，当因按压本体块而使触头与液晶面板的焊盘电极接触时，该变型触头本身施加弹力，从而避免发生由缺少弹力导致的接触不良。此外，与第三实施方式类似，触头未设置在基膜处，而是设置在单独的平坦基板处，从而避免设置在柔性基膜的触头的下端之间产生高度差。
[0114]因为根据第四实施方式的探针单元400的基膜410、测试驱动芯片420以及本体块440具有与第一实施方式的基膜、测试驱动芯片以及本体块相同或相似的构造与功能，所以将省略其冗余描述。
[0115]基膜410由柔性膜制成，并且包括形成在其上表面上的连接图案411。然而，基膜410不延伸至测试驱动芯片420的输出引线422的形成位置。
[0116]测试驱动芯片420包括输入引线421与输出引线422，并且该测试驱动芯片安装在基膜410的上表面上，使得输入引线421连接至基膜410的连接图案411。
[0117]测试驱动芯片420与基膜410固定至本体块440的下表面，并且本体块440与测试驱动芯片420之间未布置弹性块。当然，与第一实施方式和第三实施方式相似，可在本体块440与测试驱动芯片420之间布置弹性块(未示出)，从而在按压本体块440时提供额外的弹力。
[0118]与第三实施方式相似，触头430作为第四实施方式的基本零件设置在除基膜以外设置的基板460处。
[0119]基板460是容纳触头430的平坦基板，该基板与基膜410间隔开，并且定位在测试驱动芯片420的输出引线422下方。
[0120]触头430用于允许形成在测试驱动芯片420上的多个输出引线422分别直接连接至形成在液晶面板1上的焊盘电极4a、4b、4c、4d并且自身施加弹力，触头430在形成在测试驱动芯片420上的输出引线422的正下方的位置处垂直穿透基板460，从而与测试驱动芯片420的输出引线422接触。
[0121]更具体地说，触头430均由导体431、弹性焊盘432以及触头隆起部433组成。
[0122]用于允许触头430连接至测试驱动芯片420的相应的输出引线422的导体431由导电材料制成，并且穿透基板460，从而其相对两端从基膜410的上表面与下表面暴露。就此而言，导体431的上端部从基板460的上表面暴露，并且以预定高度从基板460的上表面突出，从而使得能够容易连接至测试驱动芯片420的相应的输出引线422。
[0123]用于赋予触头430弹力的弹性焊盘432由与导体431相同的材料制成，并且以预定间隙“d”与基板460的下表面间隔开。弹性焊盘432成形成具有预定的宽度及长度，并且在其上表面的侧部处附接至导体431的下端。
[0124]用于使触头430连接至液晶面板1的相应的焊盘电极4a、4b、4c、4d的触头隆起部433由与导体431及弹性焊盘432相同的材料制成，并且从弹性焊盘432的下表面的另一侧部整体向下突出。就此而言，触头隆起部433沿与导体431的轴线不同的轴线突出。
[0125]以此方式，整体地构造导体431、弹性焊盘432以及触头隆起部433，从而允许测试驱动芯片420的输出引线422电连接至液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d。而且，触头430的焊盘部431直接连接至测试驱动芯片420的输出引线422，从而使基板460固定至测试驱动芯片420。
[0126]因为难以使基板460弯曲，所以弹性焊盘432适于独立于基板460挠性弯曲。为此目的，弹性焊盘432布置在以预定间隙与基板460间隔开的位置处，并且具有预定的长度。因此，弹性焊盘432可挠性弯曲，并因而弹性焊盘432的形成有触头隆起部433的侧部可与弹性焊盘432的固定至导体431的另一侧部上下置换。
[0127]就此而言，弹性焊盘432借助作为基板460与弹性焊盘432之间的间隔的间隙“d”向上弯曲。因此，为了避免弹性焊盘432因反复的弯曲动作而受损，优选的是，基板460的下表面与弹性焊盘432的上表面之间的间隙“d”小于弹性焊盘432的厚度“t”。
[0128]因此，当按压本体块440时，弹性焊盘432挠性弯曲，从而向多个触头隆起部433以及液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d提供弹力引起的缓冲作用。因此，可避免在多个触头隆起部233与液晶面板1的焊盘电极4a、4b、4c、4d之间出现接触不良，并且可减少由触头隆起部433作用至焊盘电极4a、4b、4c、4d的按压力。
[0129]由于这样一种构造，根据上述多种实施方式的探针单元可执行需要小于以图案形式限定的极限间距的微间距的测试过程，在所述构造中，与测试驱动芯片的输出引线直接接触的触头在安装测试驱动芯片的那一侧形成于绝缘基膜上。而且，即便不执行多次结合处理以及形成多个连接图案，也可避免发生诸如脱针之类的缺陷。
[0130]此外，在本体块与测试驱动芯片之间布置弹性块之后执行测试过程，在这种情况下，借助被按压的本体块经由弹性块直接按压测试驱动芯片。因此，当设置在基膜或基板处的触头与焊盘电极接触时，探针单元的平面度不受弹性块的工作精度的影响，并且与弹性块的平面度一致，借此可在测试过程中避免诸如脱针之类的缺陷。
[0131]而且，因为与焊盘电极直接接触的触头构造成具有弹性，所以可在测试过程中避免诸如脱针之类的缺陷。
[0132]而且，因为通过在诸如基板之类的平坦基板上形成触头而减少触头端部之间出现高度差，所以可避免在测试过程中出现接触不良。
[0133]与图4中所示的部件相似，在代表第二实施方式至第四实施方式的图10至图13中，诸如基膜、测试驱动芯片、触头、弹性块以及主体块之类的部件被示出成相互间隔开而不互相接触。然而，这些图是仅为了使部件的描述清楚而提供的，要理解的是，实际上如图6中一样，部件是相互接触的。
[0134]尽管为了阐明的目的公开了本发明的优选实施方式，但是本领域技术人员会理解，在不脱离如所附权利要求中所公开的本发明的范围与宗旨的情况下，多种变更、增添以及更替是可行的。
【权利要求】
1.一种用于电气测试液晶面板的探针单元，在所述液晶面板的边缘区具有多个以微间距布置的焊盘电极，以在该液晶面板上安装测试驱动芯片，所述探针单元包括: 基膜，该基膜包括形成于其上的连接图案，用于电气测试所述液晶面板的电信号施加至该连接图案； 包括输入引线和输出引线的测试驱动芯片，该测试驱动芯片具有与所述液晶面板的驱动芯片的图案相同的图案，并且该测试驱动芯片安装在所述基膜上，使得所述输入引线与所述连接图案接触； 触头，这些触头与所述测试驱动芯片的所述输出引线直接接触，以使所述液晶面板的所述焊盘电极连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；以及 本体块，该本体块具有供所述测试驱动芯片及所述基膜固定的下表面。
2.根据权利要求1所述的探针单元，其中，所述基膜延伸至所述测试驱动芯片的所述输出引线的形成位置，并且所述触头在所述测试驱动芯片上形成的所述输出引线的正下方的位置处穿透所述基膜。
3.根据权利要求2所述的探针单元，其中，所述触头是穿透所述基膜的导体，其中各所述导体的一端构成焊盘部，该焊盘部从所述基膜的一侧暴露并且直接连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；并且所述导体的另一端构成隆起部，该隆起部从所述基膜的另一侧暴露并且直接连接至所述液晶面板的所述焊盘电极。
4.根据权利要求2所述的探针单元，其中，所述触头均包括: 导体，该导体穿透所述基膜，并且该导体的相对两端从所述基膜的两侧暴露； 弹性焊盘，该弹性焊盘由与所述导体相同的材料制成，并且与所述基膜的一侧紧密接触，并且该弹性焊盘的一个侧部的上表面连接至所述导体的一端；以及 触头隆起部，该触头隆起部由与所述导体相同的材料制成并且从所述弹性焊盘的另一侧部的下表面沿与所述导体的轴线不同的轴线向下突出。
5.根据权利要求1所述的探针单元，该探针单元还包括基板，该基板布置在所述测试驱动芯片的所述输出引线的下方，其中，所述触头在在所述测试驱动芯片上形成的所述输出引线的正下方的位置处穿透所述基板。
6.根据权利要求5所述的探针单元，其中，所述触头是穿透所述基板的导体，其中各所述导体的一端构成焊盘部，该焊盘部从所述基板的一侧暴露并且直接连接至所述测试驱动芯片的所述输出引线；并且所述导体的另一端构成隆起部，该隆起部从所述基板的另一侧暴露并且直接连接至所述液晶面板的所述焊盘电极。
7.根据权利要求5所述的探针单元，其中，所述触头均包括: 导体，该导体穿透所述基板，并且该导体的相对两端从所述基板的两侧暴露，所述导体的一端直接连接至所述测试驱动芯片的相应的所述输出引线； 弹性焊盘，该弹性焊盘由与所述导体相同的材料制成，并且与所述基板的一侧平行地间隔开，并且该弹性焊盘的一个侧部的上表面连接至所述导体的一端；以及 触头隆起部，该触头隆起部由与所述导体相同的材料制成并且从所述弹性焊盘的另一侧部的下表面沿与所述导体的轴线不同的轴线向下突出。
8.根据权利要求7所述的探针单元，其中，所述基板的所述一侧与所述弹性焊盘的上表面之间的间隙小于所述弹性焊盘的厚度。
9.根据权利要求3或6所述的探针单元，其中，该探针单元还包括弹性块，该弹性块布置在所述本体块与所述测试驱动芯片之间，从而朝所述液晶面板弹性地按压所述测试驱动-H-* I I心/T O
10.根据权利要求1至8中任一项所述的探针单元，其中，所述基膜是由从聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、液晶聚合物(LCP)以及聚酰亚胺(PI)组成的组中选择的一者制成的高分子量聚合物柔性膜。
11.根据权利要求5至8中任一项所述的探针单元，其中，所述基板是玻璃基板或硅树脂基板。
【文档编号】G01R1/073GK104422800SQ201410455152
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】李圭汉, 朴钟君, 金暎昊, 千圣武, 孟根英, 高明用, 郑熙锡, 丘璜燮, 金铉济 申请人:吉佳蓝科技股份有限公司