非晶带材表面检测装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及检测【技术领域】，公开了一种非晶带材表面检测装置，其包括依次设置的放卷机构、折返机构和收卷机构，所述折返机构设于所述放卷机构和收卷机构之间，非晶带材经放卷机构输出后经折返机构折返后再由收卷机构收拢，所述折返机构包括至少两个折返单元，所述非晶带材依次绕过每个折返单元。本实用新型通过折返机构对行进中的非晶带材施加一定的张力，能够使带材从如孔洞、毛刺等脆弱处断裂，从而实现了对非晶带材表面缺陷的排除。同时，通过对非晶带材施加张力，迫使材料折弯，能够使带材脆性部位在折弯处发生断裂，从而实现了对非晶带材局部性问题的排除，该检测装置检测速度快，检测准确性高。
【专利说明】非晶带材表面检测装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及检测【技术领域】，特别是涉及一种非晶带材表面检测装置。
【背景技术】
[0002] 声磁传感器用非晶带材在使用过程中，对材料的表面要求非常严格，要求材料表 面无孔洞、无脆断、边缘无毛刺等。在现有的非晶带材生产方式下，产品表面的各种缺陷无 法完全消除，因此在批量生产过程中必须增加非晶带材表面检测的工序，以保证产品的质 量。
[0003] 现有的非晶带材表面检测方式通常是采用肉眼检测，肉眼检测的效率极低，且工 作重复性高，工人操作过程容易眼花，造成误判或漏判。
[0004] 另外还有一种检测方式是通过视觉识别技术来进行非晶带材表面检测，但是由于 带材表面缺陷的视觉反差不明显，在进行快速检测过程中容易出现错判或者漏判。 实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的是提供一种非晶带材表面检测装置，以对非晶带材的表面进行 快速检测，并提高检测的准确性。
[0006] 为了实现上述目的，本实用新型提供一种非晶带材表面检测装置，其包括依次设 置的放卷机构、折返机构和收卷机构，所述折返机构设于所述放卷机构和收卷机构之间，非 晶带材经放卷机构输出后经折返机构折返后再由收卷机构收拢，所述折返机构包括至少两 个折返单元，所述非晶带材依次绕过每个折返单元。
[0007] 上述的非晶带材表面检测装置中，所述放卷机构和收卷机构分别采用两个独立的 电机进行驱动。
[0008] 上述的非晶带材表面检测装置中，所述折返单元为光杆、滚轮、钢板或塑料板。
[0009] 上述的非晶带材表面检测装置中，所述非晶带材的折弯半径小于2cm。
[0010] 上述的非晶带材表面检测装置中，所述非晶带材的折弯半径为l_5mm。
[0011] 上述的非晶带材表面检测装置中，所述非晶带材绕过每个折返单元180°。
[0012] 上述技术方案所提供的一种非晶带材表面检测装置，其具有以下效果：通过折返 机构对行进中的非晶带材施加一定的张力，能够使带材从如孔洞、毛刺等脆弱处断裂，从而 实现了对非晶带材表面缺陷的排除。同时，通过对非晶带材施加张力，迫使材料折弯，能够 使带材脆性部位在折弯处发生断裂，从而实现了对非晶带材局部性问题的排除；本实用新 型的带材表面检测速度快，检测准确性高，可避免错判、漏判。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1是本实用新型一种非晶带材表面检测装置的结构示意图。
[0014] 其中，1、放卷机构；2、折返单元；3、收卷机构；4、非晶带材。
【具体实施方式】
[0015] 下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下 实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0016] 如图1所示，本实用新型优选实施例的一种非晶带材表面检测装置，其包括依次 设置的放卷机构1、折返机构和收卷机构3,折返机构设于放卷机构1和收卷机构3之间，非 晶带材4经放卷机构1输出后经折返机构折返后再由收卷机构3收拢，折返机构包括至少 两个折返单元2,非晶带材4依次绕过每个折返单元2。
[0017] 非晶带材表面缺陷如孔洞、毛刺等会严重降低带材强度，通过折返机构对行进中 的非晶带材施加一定的张力，能够使带材从脆弱处断裂，从而实现了对非晶带材表面缺陷 的排除。同时，通过对非晶带材施加张力，迫使材料折弯，能够使带材脆性部位在折弯处发 生断裂，从而实现了对非晶带材局部性问题的排除。本实用新型的带材表面检测速度快，检 测准确性高，可避免错判、漏判。
[0018] 放卷机构1和收卷机构3分别采用两个独立的电机进行驱动，可实现驱动非晶带 材从送料端向收料端的匀速前进，同时能保证稳定的带材张力。
[0019] 折返单元2可为光杆、滚轮、钢板或塑料板，当为钢板或塑料板时，应确保板材表 面光滑，板材使非晶带材折弯的端部应为光滑的弧形。
[0020] 为了确保存在如空洞、毛刺等表面缺陷以及局部脆性的非晶带材能够在折返处断 裂，以实现对表面缺陷的排除，非晶带材4绕过每个折返单元2沿行走方向折返约180°，折 返的非晶带材4的折弯半径应当小于2cm，该非晶带材4的折弯半径相当于折返处圆弧的半 径。
[0021] 在进行折返试验时，应根据非晶带材的材料的具体情况来调整检测参数，通常情 况下，带材的检测速度在lm/s-10m/s之间，带材的张力在5mpa-20mpa之间，非晶带材的实 际折弯半径为l -5mm。
[0022] 以下为本实用新型所提供的非晶带材表面检测装置与现有技术的试验对比表：
[0023]
【权利要求】
1. 一种非晶带材表面检测装置，其特征在于，包括依次设置的放卷机构、折返机构和收 卷机构，所述折返机构设于所述放卷机构和收卷机构之间，非晶带材经放卷机构输出后经 折返机构折返后再由收卷机构收犹，所述折返机构包括至少两个折返单元，所述非晶带材 依次绕过每个折返单元。
2. 如权利要求1所述的非晶带材表面检测装置，其特征在于，所述放卷机构和收卷机 构分别采用两个独立的电机进行驱动。
3. 如权利要求1所述的非晶带材表面检测装置，其特征在于，所述折返单元为光杆、滚 轮、钢板或塑料板。
4. 如权利要求1所述的非晶带材表面检测装置，其特征在于，所述非晶带材的折弯半 径小于2畑1。
5. 如权利要求4所述的非晶带材表面检测装置，其特征在于，所述非晶带材的折弯半 径为1 -5mm n
6. 如权利要求1-5任一项所述的非晶带材表面检测装置，其特征在于，所述非晶带材 绕过每个折返单元180°。
【文档编号】G01N3/08GK204228524SQ201420698311
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月19日 优先权日:2014年11月19日
【发明者】王希楠, 王志远 申请人:广州齐达材料科技有限公司