一种交流发光芯片通断测试方法和装置与流程

本发明涉及一种测试方法和装置，特别是一种测试交流发光芯片通断的测试装置。

背景技术：

在交流发光芯片的生产中，需要对封装发光芯片进行质量测试，以测定发光芯片的内部电路是否联通。现有的测试方式是测试人员直接手持测试电极对交流发光芯片进行测试，由于交流电通常是高压电，超过36V安全电压既会对测试人员存在潜在的危险，同时，每次只能对一个交流发光芯片进行测试，测试效率不高，而且，测试过程中交流发光芯片产生的热量不能及时导出，热量的积累对交流发光芯片的性能会产生影响。因此有必要开发一种测试安全、方便，效率高的测试装置。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种测试安全、方便，效率高的交流发光芯片通断测试方法装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种交流发光芯片通断测试方法和装置，其特征在于:其包括底座、压板及扣合机构，底座或压板内可设置交流发光芯片测试方法电路；所述底座上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台；所述压板与测试平台相对的表面设有若干顶针，所述顶针与交流发光芯片测试电路电联接；在底座上设有扣合机构，通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板压紧；底座上还设有控制测试电路的控制开关。

作为本发明优选的实施方式，所述扣合机构包括设置在底座上的基座、当压板扣合在测试平台上时扣合在压板上表面的卡扣以及可控制卡扣伸缩的控制按钮。

上述压板可通过铰轴铰接在底座上表面。

所述卡扣的上部设有一在压板压下时可通过压板使卡扣回缩的斜面。

作为本发明优选的实施方式的改进，所述测试平台上设有散热板。

本发明的有益效果是：采用本发明公开的测试方法和装置测试发光芯片时，只需将发光芯片放置于测试平台，再将压板扣合在测试平台上，利用压板上的顶针使发光芯片与测试电路联接，再通过控制开关控制测试电路的通断，即可测试出发光芯片的内部电路是否联通，从而方便、安全、高效地检测出发光芯片的质量，并且避免测试人员直接接触带高压的测试电极，因而具有较高的安全性能；同时，由于设置有多个测试平台，一次可以测试多个交流发光芯片，测试效率大大提高；再者，可通过散热器将测试过程中交流发光芯片产生的热量导出，以防止发光芯片过热损坏，有利于保护交流发光芯片；并且，测试数据可通过数码显示屏直观的显示出来，因此本发明的测试方法和装置具有安全、方便、效率高的特点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明一种实施例的立体示意图；

图2是图1所示实施例另一方向的立体示意图；

图3是图1所示实施例的立体分解示意图。

具体实施方式

参照图1、图2、图3，图中所示是本发明的一种具体的实施例。对交流发光芯片1919光源进行通断测试，通电时芯片导通发光，不通电时芯片不亮。图中公开的一种交流发光芯片通断测试装置，包括底座1，底座或压板内设有交流发光芯片测试电路，交流发光芯片的测试电路可采用常用的结构，在此不作详述。在底座1上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台2，测试平台2上设有散热板3，通过散热板3可将发光芯片散发的热量及时导出，以防止发光芯片过热损坏。

在底座1上表面通过铰轴铰接一压板4，压板4与测试平台相对的表面设有若干顶针5，顶针5与交流发光芯片测试电路电联接，在测试时，通过顶针可将发光芯片的内部电路与测试电路导通。

在底座1上还设有控制测试电路的控制开关6，控制开关6可设置多个，相应的测试电路的测试回路同样可设置有多个，从而达到一次测试多个发光芯片的目的，并且，当显示发光芯片有异常或者质量问题时，可通过分别控制各控制开关查找出有问题的发光芯片，从而方便、安全、高效地检测出发光芯片的质量。

在底座1上设有扣合机构，通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板4压紧，以保证顶针与发光芯片的良好接触。

如图所示，本实施例采用的扣合机构包括设置在底座1上的基座7、当压板4扣合在测试平台2上时扣合在压板4上表面的卡扣8以及可控制卡扣伸缩的控制按钮9。在卡扣8的上部设有一斜面81，在压板4扣合时可通过压板4与该斜面81的配合使卡扣8回缩，从而达到自动扣合压板的目的。

上述只是本发明优选的实施方式，其不应构成对本发明的限制，本发明还有其它的结构变化，本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下作出的各种等同变形或替换，均包含在本发明权利要求所限定的范围内。