1.一种交流发光芯片通断测试方法和装置，其特征在于:其包括底座、压板及扣合机构，底座或压板内可设置交流发光芯片测试电路；所述底座上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台；所述压板与测试平台相对的表面设有若干顶针，所述顶针与交流发光芯片测试电路电联接；在底座上设有扣合机构，通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板压紧；底座上还设有控制测试电路的控制开关。
2.根据权利要求1所述的一种交流发光芯片通断测试方法和装置，
其特征在于所述压板通过铰轴铰接在底座上表面。
3.根据权利要求2所述的一种交流发光芯片通断测试方法和装置，
其特征在于所述扣合机构包括设置在底座上的基座、当压板扣合在测试平台上时扣合在压板上表面的卡扣以及可控制卡扣伸缩的控制按钮。
4.根据权利要求3所述的一种交流发光芯片通断测试方法和装置，
其特征在于所述卡扣的上部设有一在压板压下时可通过压板使卡扣回缩的斜面。
5.根据权利要求1所述的一种交流发光芯片通断测试方法和装置，
其特征在于所述测试平台上设有散热板。