技术总结
本发明公开了一种交流发光芯片通断测试方法和装置，其特征在于:其包括底座、压板及扣合机构，底座或压板内可设置交流发光芯片测试电路；所述底座上表面设有可放置被测发光芯片的测试平台；所述压板与测试平台相对的表面设有若干顶针，所述顶针与交流发光芯片测试电路电联接；在底座上设有扣合机构，通过该扣合机构可将扣合在测试平台上的压板压紧；底座上还设有控制测试电路的控制开关；采用本发明可方便、安全、高效地检测出发光芯片的质量。
技术研发人员：李克坚;桑钧晟
受保护的技术使用者：中山昂欣科技有限责任公司
文档号码：201610790819
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2016.12.21