太赫兹频段功率放大芯片在片功率测试系统及测试方法与流程

技术特征：

1.一种太赫兹频段功率放大芯片在片功率测试系统，其特征是包括处理器、探针台、信号源、扩频模块、功率计、电源、左S弯及波导探针、右S弯及波导探针，其中，处理器的第一信号输出/输入端与探针台的信号输入/输出端对应相接，处理器的第二信号输出/输入端与信号源的信号输入/输出端对应相接，处理器的第三信号输入端与功率计的信号输出端对应相接，处理器的第四信号与电源的输入输出端相连，同时电源的另外一个输出端接探卡的信号输入端，探卡的信号输出端接待测件(DUT)的信号输入端，信号源的信号输出端连接扩频模块输入端，扩频模块输出端连接左S弯及波导探针输入端，右S弯及波导探针输出端与功率计的输入端相接，左、右S弯及波导探针间连接待测件(DUT)。

2.如权利要求1所述太赫兹频段功率放大芯片在片功率的测试方法，其特征是该方法包括如下步骤：

1）建立信号源输出功率与扩频模块输出功率之间对应关系；

2）连接左S弯及波导探针和右S弯及波导探针；

3）测试在片系统损耗；

4）采集数据；

5） 处理器计算出待测太赫兹频段功率放大芯片的输入功率、输出功率及增益；

6）判定是否需要进行其它芯片的测试。

3.根据权利要求2 所述太赫兹频段功率放大芯片在片功率测试系统的测试方法，其特征是步骤1）建立信号源输出功率与扩频模块输出功率之间对应关系：

利用处理器控制信号源输出功率，并采集信号源输出不同功率时功率计检测到的扩频模块输出的功率值，建立信号源输出功率与连接的扩频模块输出功率之间的对应关系。

4.根据权利要求2 所述太赫兹频段功率放大芯片在片功率测试系统的测试方法，其特征是步骤3）测试在片系统损耗：将校准片直通件置于两个波导探针间，利用处理器控制信号源输出功率，并采集信号源输出不同功率时功率计检测到的功率值，并与步骤1）中采集到的功率进行比较，两者功率值相减即为连入的左、右S弯及波导探针损耗，由于左S弯及波导探针和右S弯及波导探针完全一致，即可认定为左S弯及波导探针和右S弯及波导探针的损耗均为总损耗的一半。

5.根据权利要求2 所述太赫兹频段功率放大芯片在片功率测试系统的测试方法，其特征是步骤4）采集数据：将待测太赫兹频段功率放大芯片置于两个波导探针之间，直流探卡接触到功放芯片直流加电位置，由处理器通过数据传输线控制电源及直流探卡对待测芯片进行加电，具体电压值根据电路设计要求来定，并同时控制信号源输出一定范围内的功率，具体功率值由电路设计要求来定，并对电源加电后实际测试的电压、电流值及功率计的输出功率进行采集。

6.根据权利要求2 所述太赫兹频段功率放大芯片在片功率测试系统的测试方法，其特征是步骤5）处理器计算出待测太赫兹频段功率放大芯片的输入功率、输出功率及增益：

定义扩频模块对应不同信号源输入功率的输出功率为，则在连接左、右S弯及波导探针连接直通件后采集得到的输出功率为，连接待测功放芯片后输出功率为，因此可以计算得到左右S弯及波导探针的损耗均为

从而实际输入待测功率放大芯片的输入功率为

待测太赫兹频段功率放大芯片实际输出功率为：

功率放大器的增益为：

。

7.根据权利要求2 所述太赫兹频段功率放大芯片在片功率测试系统的测试方法，其特征是步骤6）判定是否需要进行其它芯片的测试：判定是否需要进行其它芯片的测试，若需要则利用处理器程控移动探针台位置至另一个待测的功放芯片处，重复步骤4）-步骤5）开展相关测试若不需要则结束测试。