一种灵敏度高的双导油管差压传感器芯片管座的制作方法

本实用新型涉及芯片管座技术领域，具体涉及一种灵敏度高的双导油管差压传感器芯片管座。

背景技术：

目前，公知的差压传感器芯片管座，分为单根导油管管座和无导油管管座。单根导油管管座在后道封装时需要再增配一个导油管部件，以实现差压传感器膜盒正负腔的硅油充灌；而无导油管管座只能依赖于差压传感器基座增开双导油孔来实现差压传感器膜盒正负腔的硅油充灌。这些方法不仅结构复杂，成本高，而且后期装配处理工艺较为繁。

在申请号为201310298146.4的发明专利中公开了一种双导油管差压传感器芯片管座，如图1所示，能同时拥有正、负腔两个独立的充油通道，不仅结构简单，成本较低，而且还简化了后道封装操作工艺。但是这种结构，芯片与基座的膨胀系数不一致，降低了传感灵敏度。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足，提供了一种灵敏度高的双导油管差压传感器芯片管座。

为了达到本实用新型的目的，技术方案如下：

一种灵敏度高的双导油管差压传感器芯片管座，具有金属基体和芯片，其特征在于，在所述金属基体上设有可阀合金，所述芯片的端部粘在所述可阀合金上。

优选地，所述可阀合金通过填料烧结在金属基体上，芯片通过胶水粘在可阀合金上。

优选地，可阀合金烧结在金属基体内部。

优选地，可阀合金的外端部凸出在金属基体外侧。

本实用新型具有的有益效果：

通过填料烧结可阀合金，由于可阀合金的膨胀系数与金属基体的膨胀系数接近，因此信号通过可阀合金再传导到芯片，灵敏度更高。

附图说明

图1是现有双导油管差压传感器芯片管座的结构示意图；

图2是本实用灵敏度高的双导油管差压传感器芯片管座的结构示意图；

图3为本实用新型另一种实施例的结构示意图；

图4为图2的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的保护范围不仅仅局限于实施例。

结合图2、图3和图4所示，一种灵敏度高的双导油管差压传感器芯片管座，具有金属基体1和芯片3，在所述金属基体1设有可阀合金2，芯片3端部粘在所述可阀合金2。

可阀合金2通过填料烧结在金属基体1上，芯片3通过胶水粘在可阀合金上2。可阀合金2烧结在金属基体1内部。可阀合金2的外端部可以位于金属基体1内部、或者与金属基体1端部持平、也可以凸出在金属基体1外侧。由于可阀合金2的膨胀系数与金属基体1的膨胀系数接近，因此信号通过可阀合金再传导到芯片，灵敏度更高。因此，与可阀合金膨胀系数接近的材料，均可替代可阀合金进行使用。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。