一种用于SMT贴装产品外观检测的装置的制作方法

本实用新型属于SMT检测技术领域，尤其是涉及一种用于SMT贴装产品外观检测的装置。

背景技术：

SMT(表面贴装技术)行业，对于贴装完成的产品需要进行外观检验。外观检验的目的主要检查出电子元器件贴装是否存在问题，如偏位，少料等。目前外观检测的方法主要有两种，一种是利用光学检测仪器AOI检测，加上电脑的程序进行判断；该方法AOI检测设备价格非常昂贵，且效率较低，对于一些元器件较少，相对简单的产品而言非常不适合。第二种方法就是目检，利用人的眼睛进行观察和判断。由于人检验的时候没有固定的规律容易漏检，人的水平也参差不齐，容易出现各种误判。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于SMT贴装产品外观检测的装置，其具有检测成本低、检测效率高和检测结果可靠准确的特点，以解决现有技术中SMT贴装产品外观检测过程中存在的上述问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于SMT贴装产品外观检测的装置，其包括底座，所述底座上竖直设置有一支架，其中，所述支架的中部设置有用于放置待检测产品的检测平台，所述待检测产品上设置有套片，所述套片上开设有若干个对应所述待检测产品上元器件设置的通孔，所述支架上于所述检测平台的上方设置有用于将待检测产品进行放大的放大装置。

特别地，所述放大装置采用放大镜，所述放大镜的放大倍数为10～20倍。

特别地，所述检测平台通过调节套可上下移动地设置于所述支架上。

特别地，所述放大装置通过调节套可上下移动地设置于所述支架上。

特别地，所述调节套内设置有内螺纹，对应于所述支架上设置有外螺纹，所述调节套通过螺纹进行高度调节。

本实用新型的有益效果为，与现有技术相比所述用于SMT贴装产品外观检测的装置通过将待检测产品进行放大，提高人的视觉检查能力，减少误判显现，保证了检测结果可靠准确，提高产品的检验效率。同时避免使用昂贵的AOI检测设备，节约检测成本。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式1提供的用于SMT贴装产品外观检测的装置的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式1提供的用于SMT贴装产品外观检测的装置的套片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图1和图2所示，本实施例中，一种用于SMT贴装产品外观检测的装置包括底座1，所述底座1上竖直固定有一支架2，所述支架2的中部设置有用于放置待检测产品3的检测平台4，所述待检测产品3上设置有套片5，所述套片5上开设有若干个对应所述待检测产品3上元器件设置的通孔6，即根据PCB焊盘位置或需要贴片的位置，在套片5上进行开孔，让需要检查的元器件暴露在套片开孔的地方，将不需要检查的地方掩盖，避免干扰项。所有需要检查的电子元器件都通过对应的通孔6凸显出来，少料，偏位等问题很容易就暴露出来。

所述支架2上于所述检测平台4的上方设置有用于将待检测产品3进行放大的放大镜7，所述放大镜7的放大倍数控制在10～20倍之间。

所述检测平台4和放大镜7均通过调节套8可上下移动地设置于所述支架1上。本实施例中，调节套8采用手动调节的方式，所述调节套8内设置有内螺纹，对应于所述支架1上设置有外螺纹，所述调节套8通过螺纹进行高度调节。

当然，所述调节套也可采用自动的调节方式，即驱动电机通过传动组件带动调节套8沿支架1上下移动。

上述用于SMT贴装产品外观检测的装置的具体检测步骤为：1)将待检测产品3放置在检测平台4上，2)调整检查平台4的视距至适合通过放大镜7观察的距离，3)将套片5放置到待检测产品3对应的位置上；让需要检查的元器件暴露在套片开孔的地方；4)通过放大镜7观察套片5对应需要检测位置上元器件情况；5)完成检测。

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。