一种稳定的芯片检测装置的制作方法

本实用新型涉及一种稳定的芯片检测装置。

背景技术：

芯片检测装置是一种对芯片的性能进行检测的装置，其通常包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇。然而现有的芯片检测装置，存在结构不稳定、使用不方便的缺点。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构稳定、使用方便的稳定的芯片检测装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种稳定的芯片检测装置，包括箱体，所述箱体包括底壁、前壁、后壁、上盖以及两侧壁，所述箱体内设置有芯片检测电路板组，所述后壁上设置有散热风扇组，所述芯片检测电路板组包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述底壁包括底板以及设置在底板两侧的连接片，所述连接片包括连接本体以及第一弯壁与第二弯壁，所述第一弯壁的两端分别与连接本体以及第二弯壁相连接，并且第一弯壁分别与连接本体以及第二弯壁相垂直设置，所述第二弯壁与所述箱体的侧壁相连接，所述第一弯壁与所述底板通过连接件相连接，本实用新型进一步设置：所述芯片检测电路板组的前后两侧分别设置有前支撑架与后支撑架，所述前支撑架与后支撑架分别设置有中梁，所述中梁上设置有插孔，所述芯片检测电路板的中部两侧分别设置有插入所述插孔的定位插块，所述芯片检测电路板的顶部两侧分别设置有卡块，所述前支撑架与后支撑架的顶部分别设置有与所述卡块相配合的卡边。

通过采用本实用新型技术方案，连接片对底壁起到了弹性缓冲作用，从而使得结构更加稳定。并使得芯片检测电路板更加方便安装，并且安装后能够更加稳定。

本实用新型进一步设置：所述底板包括呈平排设置的第一底板块、第二底板块与第三底板块，所述第二底板块置于所述第一底板块与第三底板块之间，并且第二底板块上设置有若干数量的通孔。

通过采用本实用新型技术方案，防止积水而造成损坏，并且方便的对底部进行拆卸检查。

本实用新型进一步设置：所述箱体的侧壁的内侧设置有定位块，所述第二弯壁与所述定位块固定连接，所述底板设置有与所述定位块相适配的定位槽。

通过采用本实用新型技术方案，使得安装更加方便。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构图；

图2为本实用新型实施例爆炸结构图一；

图3为本实用新型实施例爆炸结构图二；

图4为图3的B部放大图；

图5为图3的A部放大图；

图6为本实用新型的箱体实施例爆炸结构图。

具体实施方式

参见附图1-6，本实用新型公开的稳定的芯片检测装置，包括箱体1，所述箱体1包括底壁、前壁、后壁、上盖4以及两侧壁5，所述箱体1内设置有芯片检测电路板组2，所述后壁上设置有散热风扇组3，所述芯片检测电路板组2包括若干数量的平行并间隔设置的芯片检测电路板，所述散热风扇组3包括呈平行排列的若干数量的散热风扇，所述底壁包括底板6以及设置在底板6两侧的连接片7，所述连接片7包括连接本体701以及第一弯壁702与第二弯壁703，所述第一弯壁702的两端分别与连接本体701以及第二弯壁703相连接，并且第一弯壁702分别与连接本体701以及第二弯壁703相垂直设置，所述第二弯壁703与所述箱体1的侧壁5相连接，所述第一弯壁702与所述底板6通过连接件相连接，所述芯片检测电路板组2的前后两侧分别设置有前支撑架11与后支撑架12，所述前支撑架11与后支撑架12分别设置有中梁1101，所述中梁1101上设置有插孔11011，所述芯片检测电路板的中部两侧分别设置有插入所述插孔11011的定位插块201，所述芯片检测电路板的顶部两侧分别设置有卡块202，所述前支撑架11与后支撑架12的顶部分别设置有与所述卡块202相配合的卡边11012。通过采用本实用新型技术方案，连接片7对底壁起到了弹性缓冲作用，从而使得结构更加稳定，并使得芯片检测电路板更加方便安装，并且安装后能够更加稳定。

本实施例进一步设置：所述底板6包括呈平排设置的第一底板块601、第二底板块602与第三底板块603，所述第二底板块602置于所述第一底板块601与第三底板块603之间，并且第二底板块602上设置有若干数量的通孔6021。通过采用本实用新型技术方案，防止积水而造成损坏，并且方便的对底部进行拆卸检查。

本实施例进一步设置：所述箱体1的侧壁5的内侧设置有定位块，所述第二弯壁703与所述定位块604固定连接，所述底板6设置有与所述定位块604相适配的定位槽605。通过采用本实用新型技术方案，使得安装更加方便。