1.一种传感器，其特征在于，包括：
传感芯片，其包括传感面，其中，所述传感面包括从第一端延伸到第二端的凹部；
设置在所述传感面中的凹部上面的桥；
设置在所述桥上的传感元件；
其中，所述凹部和所述桥配置成允许流体在其上设置有所述传感元件的所述桥的两侧上流过所述凹部。
2.如权利要求1所述的传感器，其中，所述传感芯片由硅形成。
3.如权利要求1所述的传感器，其中，所述桥和所述传感元件热耦合到所述传感桥的两侧上的流体。
4.如权利要求1所述的传感器，其中，所述传感元件包括加热器、位于所述加热器上游的上游温度传感器、以及位于所述加热器下游的下游温度传感器。
5.如权利要求1所述的传感器，其中，所述传感芯片包括与传感侧相对的背侧，其中侧壁在所述传感侧和所述背侧之间延伸，还包括第二壳体，所述第二壳体包括外侧和相对的内侧，所述内侧面对衬底。
6.一种传感器，其特征在于，包括：
具有与流动通道相邻的多个结合焊盘的衬底；
跨越所述流动通道的传感芯片，所述传感芯片包括：
面对所述衬底的传感侧，所述传感侧具有暴露于所述流动通道的传感元件；和
设置在所述传感侧上的多个结合焊盘，其被布置成与所述衬底的多个结合焊盘对准，以使所述传感芯片可以被凸块焊接至所述衬底；
其中，用于形成所述衬底的材料的热膨胀系数与用于形成所述传感芯片的材料的热膨胀系数相似。
7.如权利要求6所述的传感器，其中，所述传感芯片包括流量传感芯片、湿度传感芯片或者压力传感芯片。
8.如权利要求6所述的传感器，其中，所述衬底还包括端子焊盘，以及在所述衬底的结合焊盘到所述衬底的相对应的端子焊盘之间延伸的导电迹线。
9.如权利要求6所述的传感器，其中，所述衬底和所述传感芯片由相同的材料形成。