1.一种压力传感器的封装结构，包括压力腔体外壳(1)、所述压力腔体外壳(1)顶部设置有垂直的压力感应接口(2)；所述压力腔体外壳(1)下部安装有电路板底座(4)；压力传感器电子元件(7)安装于所述电路板底座(4)之上、所述压力腔体外壳(1)之内；其特征在于：所述压力腔体外壳(1)的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状；所述电路板底座(4)的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯；所述电路板底座(4)固定于所述第一级阶梯的水平面；在所述电路板底座(4)和所述压力腔体外壳(1)之间通过连接材料(5)相连接。
2.如权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述电路板底座(4)的外侧面和所述第二级阶梯的内侧面之间有空隙；所述连接材料(5)填充满所述空隙，且在所述电路板底座(4)的下表面边缘与所述第二级阶梯的内侧面之间，所述连接材料(5)形成曲面形状。
3.如权利要求2所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述曲面形状为内凹状。
4.如权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述电路板底座(4)还插接有多跟金属针(6)，与所述压力传感器电子元件(7)多个的引脚分别电性连接。
5.如权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述如权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于，所述电路板底座(4)边缘为铜材质，所述连接材料(5)为低温钎料。