技术总结
本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，包括压力腔体外壳；所述压力腔体外壳下部安装有电路板底座；所述压力腔体外壳的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状；所述电路板底座的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯；所述电路板底座固定于所述第一级阶梯的水平面；在所述电路板底座和所述压力腔体外壳之间通过连接材料相连接。本实用新型所述的结构，最大限度的增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的连接面积，也即增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的结合力，可将压力外壳和电路底座紧密密封。
技术研发人员：周健;陆小红;俞斌
受保护的技术使用者：无锡盛邦电子有限公司
文档号码：201621474319
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.08.29