监测柔性电路板接地电阻的方法及覆盖膜偏位的方法与流程
本发明涉及电路监测技术领域，特别是涉及一种监测柔性电路板接地电阻的方法及覆盖膜偏位的方法。
背景技术：
目前在柔性电路板制造过程中对柔性电路板的接地电阻并没有做常规的监测，而监测在柔性电路板内的接地电阻比较困难，而且由于加入不同线路的导通电阻，导致结果差异比较大，可比性差，不容易有效的监控接地电阻。同时，柔性电路板制造过程中覆盖膜贴偏露线导致短路也是需要重点监控的。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种监测柔性电路板接地电阻以及覆盖膜偏位的方法，可以简便地监测出生产套板中柔性电路板的接地电阻是否符合要求。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种监测柔性电路板接地电阻的方法，所述方法包括：准备对照监测电路板，所述对照监测电路板包括：基板、导电线路、导电元件；所述导电线路形成于所述基板一侧；所述导电元件形成于所述导电线路背对所述基板一侧，且与所述导电线路电性耦接，形成所述对照监测电路板的接地电阻，其中，所述对照监测电路板与所述柔性电路板在同一生产套板中一同制作；测量所述导电线路与所述导电元件之间的所述接地电阻的阻值并对比与第一预设阀值之间的差距，以判断所述生产套板中所述柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求。
其中，所述导电线路包括：接地焊盘、导线、测试垫，所述接地焊盘通过所述导线与所述测试垫电性耦接，所述接地焊盘被所述导电元件全部覆盖，所述导线被所述导电元件部分或全部覆盖，所述测试垫裸露在外。
其中，所述导电元件包括补强板，进一步包括设置于所述补强板与所述导电线路之间的导电胶，所述测试垫暴露于所述导电胶之外。
其中，所述准备对照监测电路板包括：将至少一块所述对照监测电路板预置于预备印制所述柔性电路板的所述生产套板上的任意位置，与所述生产套板中的所述柔性电路板一起印制、制作，进而形成所述对照监测电路板。
其中，所述对照监测电路板的接地电阻的设计阻值与所述生产套板中所述柔性电路板的接地电阻的设计阻值相同或差值小于第二预设阀值。
本发明采用的另一个技术方案是：提供一种监测柔性电路板覆盖膜偏位的方法，所述方法包括：准备对照监测电路板，所述对照监测电路板包括：准备对照监测电路板，所述对照监测电路板包括：基板、导电线路以及覆盖膜；所述导电线路，形成于所述基板一侧，包括被覆盖部分和暴露部分；所述覆盖膜，被设计为覆盖所述导电线路的被覆盖部分，其中，所述对照监测电路板与所述柔性电路板在同一所述生产套板中一同制作；电接触所述导电线路的所述暴露部分和被覆盖部分裸露的部分，以测量两者是否通电，如通电，则表示所述生产套板中所述柔性电路板在生产过程中覆盖所述覆盖膜时存在超过一定距离的偏位。
其中，所述对照监测电路板进一步包括：导电元件，形成于所述导电线路背对所述基板一侧，且在设计上与所述导电线路被所述覆盖膜隔离；所述电接触所述导电线路的所述暴露部分和被覆盖部分裸露的部分，以测量两者是否通电，是指电接触所述导电线路的所述暴露部分和所述导电元件，以测量两者是否通电。
其中，所述导电线路包括：测试片圈、导线、测试垫，所述测试片圈通过所述导线与所述测试垫电性耦接，所述测试片圈为所述被覆盖部分，所述覆盖膜对应所述测试片圈的区域具有开口，所述开口的直径小于所述测试片圈的内径，并且所述测试片圈被所述覆盖膜全部覆盖，所述导线被所述覆盖膜部分或全部覆盖，所述测试垫为所述暴露部分。
其中，所述导电线路进一步包括焊盘，所述测试片圈为完整中空环形结构或有缺口的环形结构，包围所述焊盘。
其中，将至少一块所述对照监测电路板预置于所述生产套板上的任意位置，与所述生产套板上的所述柔性电路板一起印制、制作，进而形成所述对照监测电路板。
与现有技术相比，本发明具备的有益效果：将对照检测电路板与柔性电路板置于同一生产套板中制作，从而通过测量对照检测电路板的接地电阻来判断所述生产套板中柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求，能够不用重复对同一生产套板上的每块柔性电路板进行检测，而直接测量对照监测电路板来快速判断一同生产的柔性电路板的接地电阻是否符合要求，提高检测效率从而减低产品不合格率，节省成本。
附图说明
图1是本发明监测柔性电路板的接地电阻的方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明监测柔性电路板的接地电阻的方法一实施例及本发明柔性电路板覆盖膜偏位的方法一实施例中对照监测电路板的结构示意图；
图3是本发明图2的a-a截面示意图；
图4是本发明图2的b-b截面示意图；
图5是本发明监测柔性电路板覆盖膜偏位的方法一实施例的流程示意图；
图6是本发明监测柔性电路板的接地电阻及其覆盖膜偏位的方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
请参阅图1，图1是本发明监测柔性电路板的接地电阻的方法一实施例的流程示意图，并同时参阅本发明监测柔性电路板的接地电阻的方法一实施例及本发明柔性电路板覆盖膜偏位的方法一实施例中对照监测电路板的结构示意图图2及其a-a截面示意图图3、b-b截面示意图图4以助于理解。需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以图1所示的流程顺序为限。如图1所示，本发明监测柔性电路板的接地电阻的方法一实施例包括如下步骤：
s101：准备对照监测电路板，对照监测电路板包括：基板201、导电线路、导电元件；其中导电线路形成于基板一侧；导电元件形成于导电线路背对基板一侧，且与导电线路电性耦接，形成监测电路板的接地电阻，其中，对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作。
参照图2，可选的是，导电线路包括：接地焊盘204、导线209、测试垫207，接地焊盘204通过导线209与测试垫207电性耦接，接地焊盘204被导电元件全部覆盖，导线209被导电元件部分或全部覆盖，测试垫207裸露在外。
可选的是，导电元件包括补强板203，以及设置于补强板203与导电线路之间的导电胶210，测试垫207暴露于导电胶210之外。
因此，如图2至图4所示，可选的是，对照监测电路板包括：基板201、补强板203、接地焊盘204、测试垫207、导线209、导电胶210，对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作。
其中，导线209电性耦接于接地焊盘204与测试垫207之间，且三者设置在基板201上，接地焊盘204被导电胶210全部覆盖，导线209被导电胶210部分或全部覆盖，测试垫207裸露在外，导电胶210上覆有补强板203。
其中，基板201可以为不导电材料制成。
其中，补强板203为导电材料制成。
在其它一些实施例中，接地焊盘204在平面上的形状可以为圆形之外的其他形状，例如正方形、长方形、椭圆形等，补强板203在平面上的形状可以为方形之外的其他形状，例如圆形、椭圆形、菱形等形状或者五边形、六边形等多边形。
在其它一些实施例中，生产套板中柔性电路板的接地焊盘可以为与对照监测电路板中的接地焊盘204物理属性近似相同的其他材料，例如铜、银、铁、铝、金及其他复合金属材料等，生产套板中柔性电路板的补强板可以为与对照监测电路板中的补强板203物理属性近似相同的其他材料，例如铜、银、铁、铝、金及其他复合金属材料等。
s102：测量导电线路与导电元件之间的接地电阻的阻值并对比与第一预设阀值之间的差距，以判断生产套板中柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求。
在本实施例中，第一预设阀值可以小于或等于在设计上柔性电路板接地电阻所允许的最大值，也相当于合格柔性电路板接地电阻的最大值。
当第一预设阀值等于在设计上柔性电路接地电阻所允许的最大值时，对照监测电路板的接地电阻值大于第一预设阀值，则生产套板中柔性电路板的接地电阻不符合设计要求，对照监测电路板的接地电阻值小于或等于第一预设阀值，则生产套板中柔性电路板的接地电阻符合设计要求。
当第一预设阀值小于在设计上柔性电路接地电阻所允许的最大值，对照监测电路板的接地电阻值大于第一预设阀值，则生产套板中柔性电路板的接地电阻不符合设计要求，对照监测电路板的接地电阻值小于或等于第一预设阀值，则生产套板中柔性电路板的接地电阻符合设计要求。
当然，生产套板中柔性电路板的接地电阻值等于第一预设阀值时，也可以被判断为不符合设计要求。
例如，如图2至图4所示，测量对照监测电路板中的测试垫207和补强板203裸露在外的任意一点之间的电阻。
其中，对照监测电路板的测试垫207和补强板203裸露在外的任意一点的测量电阻r测＝r1(接地焊盘204的电阻)+r2(导电胶210的电阻)+r3(补强板203的电阻)+r4(接地焊盘204与导电胶210间的接触电阻)+r5(导电胶210与补强板203间的接触电阻)+r6(测试垫207与导线209的电阻)，因为测试垫207与导线209的长度、材料及截面积均为预先设计的固定值，所以可将测得r6的值视为一预先设计好的固定值。其中，接地电阻r接地包括各元件的电阻和各元件的间的接触电阻，各元件的电阻值可以参照计算公式为
其中，各元件间的接触电阻主要受接触件材料、正压力、表面状态、使用电压和电流等因素影响，在本实施例中，主要考虑各元件间的接触面积对接触电阻的影响，即各元件间的接触面积越小，其间的接触电阻越大。
其中，对照监测电路板及生产套板中柔性电路板的接地部分的结构相同，均包括相同或近似材料的接地焊盘204、导电胶210与补强板203，对照监测电路板的接地电阻为测试垫207和补强板203裸露在外的任意一点之间的电阻去掉测试垫207与导线209的电阻r6，即对照监测电路板的接地电阻为r接地＝r测-r6，生产套板中柔性电路板中阻值最大的接地电阻rb接地＝rb1+rb2+rb3+rb4+rb5，其中，rbn所指电阻值分别对应于对照监测电路板上与rn相对应部件的电阻值以及对应的两部件间的接触电阻的电阻值，n为1-6的数字。
其中，在设计上r接地与rb接地的阻值相同或差值小于第二预设阀值。
在本实施例中，第二预设阀值是指在设计上对照监测电路板设计阻值与柔性电路板的接地阻值差值所允许的最大值。例如第二预设阀值为3ω，在设计上r接地为8ω，在设计上rb接地为4ω，则8-4≥3，则该监测电路板不能用于测量柔性电路板的接地电阻值；若在设计上r接地为8ω，在设计上rb接地为6ω，则8-6<3，则该监测电路板能用于测量柔性电路板的接地电阻值。
在本实施例中，各部件之间的阻值以及接触电阻来确定设计阻值，根据生产工艺需要以及设计阻值来确定以及调整第二预设阀值，一般来说，第二预设阀值越小，则测量精度越高。
例如，在设计过程中，使对照监测电路板中接地焊盘204的面积aa不大于生产套板中柔性电路板的各接地焊盘的面积ab，设计对照监测电路板中补强板203的面积ba不大于生产套板中柔性电路板的各补强板的面积bb，由上述各导电元件的电阻计算方法以及各导电元件间接触电阻与各导电元件间的接触面积的变化关系可知，此时r1不小于rb1、r2不小于rb2、r3不小于rb3、r4不小于rb4、r5不小于rb5，对照监测电路板的接地电阻r接地一定不小于柔性电路板的接地电阻rb接地，且保证两设计阻值之间的差值小于第二预设阀值，从而保证采用对照监测电路板测量接地电阻的有效性。
当然，对照监测电路板中接地焊盘204的面积aa可以大于生产套板中柔性电路板的各接地焊盘的面积ab；和/或，设计对照监测电路板中补强板203的面积ba可以大于生产套板中柔性电路板的各补强板的面积bb，使得对照监测电路板的接地电阻r接地小于柔性电路板的接地电阻rb接地。只要保证对照监测电路板接地电阻的设计阻值r接地与柔性电路板接地电阻的设计阻值rb接地，两设计阻值之间的差值小于第二预设阀值即可。
可选地是，在实际测量过程中，对照监测电路接地电阻的实际测量值与设计阻值之间的差值不能超过第三预设阀值，当实际测量值大于设计阻值且两者的差值大于或小于第三预设阀值时，该对照监测电路板不适用于以对照监测的方式来判断柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求。但此时能够反映出，在生产套板在加工过程中对照监测电路接地电阻的实际测量值与设计阻值之间的存在超过第三预设阀值的误差，进而可以用于判断同一生产套板上与该对照监测电路板一同制作的柔性电路板接地电阻是否符合设计要求，加工工艺或者材料是否存在问题，也即，可以通过设定第三预设阀值来判断柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求。
其中，将对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作，测量对照监测电路板的接地电阻r接地，设定第一预设阀值r预小于或等于符合设计要求的接地电阻最大值，当r接地不大于r预时，则生产套板中各柔性电路板的接地电阻值rb接地符合设计要求，当测得r接地大于r预时，由此判断rb接地可能大于r预，则生产套板的材料或加工工艺可能存在问题，致使生产套板中柔性电路板的接地电阻值有可能大于预设的接地电阻最大值，使生产套板中柔性电路板存在安全隐患。
综上所述，本领域技术人员容易理解，在柔性电路板的生产过程中，通过本方法能够无须一一测量生产套板中柔性电路板的接地电阻，只需测量准备对照监测电路板的接地电阻r接地并对比与第一预设阀值r预之间的差距，就能够简便的监测出生产套板中柔性电路板的接地电阻是否符合要求，减少了生产过程中人力检测的成本，降低了人工检测存在误差的可能，提高了工业生产中柔性电路板的生产效率和产品安全性。
请参阅图5，图5是本发明监测柔性电路板覆盖膜偏位的方法一实施例的流程示意图，并同时参阅发明监测柔性电路板的接地电阻的方法一实施例及本发明柔性电路板覆盖膜偏位的方法一实施例中对照监测电路板的结构示意图图2及其a-a截面示意图图3、b-b截面示意图图4以助于理解。需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以图5所示的流程顺序为限。如图5所示，本发明监测柔性电路板覆盖膜偏位的方法一实施例，包括如下步骤：
s501：准备对照监测电路板，对照监测电路板包括：基板201；导电线路，形成于基板一侧，包括被覆盖部分和暴露部分；覆盖膜202，被设计为覆盖导电线路的被覆盖部分，其中，对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作。
在本实施例中，覆盖膜202可以被设计为恰好覆盖导电线路的被覆盖部分，此时，当覆盖膜202对于导电线路的被覆盖部分只要存在偏位，无论偏位多大，都会使得被覆盖部分存在裸露部分。当然，覆盖膜202可以被设计为覆盖导电线路的被覆盖部分，且覆盖膜的边缘不仅覆盖导电线路的被覆盖部分，还延伸一定预设值距离，当覆盖膜偏位超过该一定预设值距离时，会使得被覆盖部分存在裸露部分。
例如，如图2至图4所示，对照监测电路板包括：基板201、覆盖膜202、导电元件、测试垫205、测试片圈206、导线208、，对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作。
可选的是，导电元件包括补强板203、导电胶210。
其中，测试片圈206设置在201基板上，测试垫205裸露外，测试片圈206被覆盖膜202全部覆盖，导线208被覆盖膜202部分或全部覆盖，测试片圈206与被202导线被覆盖膜202覆盖的部分上覆有导电胶210，导电胶210上覆有补强板203。
其中，测试片圈206通过导线208与测试垫205电性耦接，测试片圈206被覆盖膜202全部覆盖，同时向测试片圈206内侧覆盖一定预设值距离，其余侧覆盖超过一定预设值距离。预设值为预先设计的在生产中生产套板中柔性电路板中的覆盖膜在贴膜过程中允许存在的最大误差，导线208至少被导电胶210和补强板203覆盖的部分被覆盖膜202全部覆盖。
测试片圈206内侧指测试片圈206靠近中心或者圆心的一侧，则远离中心或者圆心的一侧为外侧。
其中，覆盖膜202对应测试片圈206的区域具有开口，开口的直径小于测试片圈206的内径，当然开口的直径也可以是开口的口径。
其中，测试片圈206可以为完整中空环形结构或有缺口的环形结构。
其中，基板201可以为不导电材料制成。
其中，覆盖膜202可以为不导电材料制成。
其中，补强板203为导电材料制成。
其中，导电线路，形成于基板201一侧，由测试片圈206与测试垫205以及导线208组成。
在其它一些实施例中，测试片圈206在平面上的形状可以为中空环形之外的其他形状，例如中空方形、中空椭圆形等，补强片203在平面上的形状可以为方形之外的其他形状，例如圆形、椭圆形、菱形等形状或者五边形等多边形。
在其它一些实施例中，测试片圈206被覆盖膜202全部覆盖，同时向测试片圈206外覆盖一定预设值距离，其余侧覆盖超过一定预设值距离，或覆盖膜202同时向测试片圈206内侧和外测覆盖一定预设值距离。
s502：电接触导电线路的暴露部分和被覆盖部分裸露的部分，以测量两者是否通电，如通电，则表示生产套板中柔性电路板在生产过程中覆盖覆盖膜时存在超过一定距离的偏位。一定距离为一定预设值距离。例如，如图2至图4所示，测量对照监测电路板中的测试垫205和导电元件中补强板203裸露的任意一点之间是否通电。
其中，测试测试垫205与补强板203上任意一点间是否通电，如通电，表示由于覆盖膜202在生产过程中贴偏超过一定预设值距离，导致没有将测试片圈206覆盖完整，致使测试片圈206裸露部分与导电元件的导电胶210互相接触，从而导致测试垫205、导线208、测试片圈206、导电胶210与补强板203之间电性耦接从而形成闭合通路。所以，当测量对照监测电路板中的测试垫205和补强板203裸露的任意一点之间通电时，则对照监测电路板中的覆盖膜202偏位。因为对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作，生产套板中柔性电路板的覆盖膜与对照监测电路板中的覆盖膜202制作时贴偏的误差相同。所以当监测到对照监测电路板中的覆盖膜202存在偏位时，就表示在生产过程中存在的误差大于设计允许的误差，致使生产套板中柔性电路板的覆盖膜与对照监测电路板中的覆盖膜202一同偏位，如不通电，则该柔性电路板生产套板的覆盖膜不偏位或偏位程度在一定预设值距离之内。
综上所述，本领域技术人员容易理解，在柔性电路板的生产过程中，通过本方法能够无须一一检测生产套板中柔性电路板的覆盖膜是否偏位，只需测量准备对照监测电路板的导电线路的暴露部分和被覆盖部分裸露的部分两者间是否通电，就能够简便的监测出生产套板中柔性电路板在生产过程中覆盖覆盖膜时是否存在超过一定距离的偏位，减少了生产过程中人力检测的成本，降低了人工检测存在误差的可能，提高了工业生产中柔性电路板的生产效率和产品质量。
请参阅图6，图6是本发明监测柔性电路板的接地电阻及其覆盖膜偏位的方法一实施例的流程示意图，并同时参阅本发明监测柔性电路板的接地电阻的方法一实施例及本发明柔性电路板覆盖膜偏位的方法一实施例中对照监测电路板的结构示意图图2及其a-a截面示意图图3、b-b截面示意图图4以助于理解。需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以图6所示的流程顺序为限。如图6所示，本发明监测生产套板中柔性电路板的接地电阻及其覆盖膜偏位的方法一实施例，包括如下步骤：
s601：准备对照监测电路板，对照监测电路板包括：基板、导电元件、第一导电线路、第二导电线路、覆盖膜；第一导电线路，形成于基板一侧；导电元件，形成于第一导电线路背对基板一侧，且与第一导电线路电性耦接，形成对照监测电路板的接地电阻；第二导电线路，形成于基板一侧，包括被覆盖部分和暴露部分；覆盖膜，被设计为覆盖第二导电线路的被覆盖部分，其中，对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作。
例如，如图2至图4所示，对照监测电路板包括：基板201、覆盖膜202、补强板203、接地焊盘204、第二测试垫205、测试片圈206、第一测试垫207、第二导线208、第一导线209、导电胶210，对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作。
其中，接地焊盘204与第一测试垫207以及第一导线209之间电性耦接，并设置在基板201上，接地焊盘204被导电胶210全部覆盖，导线209被导电胶210部分或全部覆盖，测试垫207裸露在外，导电胶210上覆有补强板203。
其中，测试片圈206设置在201基板上，第二测试垫205裸露外，测试片圈206被覆盖膜202全部覆盖，第二导线208被覆盖膜202部分或全部覆盖，测试片圈206与第二导线208被覆盖膜202覆盖的部分上覆导电胶210，导电胶210上覆有补强板203。
其中，测试片圈206通过第二导线208与第二测试垫205电性耦接，测试片圈206被覆盖膜202全部覆盖，同时向测试片圈206内侧覆盖一定预设值距离，其余侧覆盖超过一定预设值距离。一定预设值距离可以为预先设计的在生产中生产套板中柔性电路板的覆盖膜在贴膜过程中允许存在的最大误差，一定预设值距离可以根据实际生产工艺的需求已经设定或调整。导线208至少被导电胶210和补强板203覆盖的部分被覆盖膜202全部覆盖。
其中，覆盖膜202对应测试片圈206的区域具有开口，开口直径小于测试片圈206的内径。
其中，测试片圈206为完整中空环形结构或有缺口的环形结构，包围接地焊盘204。
其中，基板201可以为不导电材料制成。
其中，覆盖膜202可以为不导电材料制成。
其中，补强板203为导电材料制成。
其中，第一导电线路，形成于基板201一侧，由接地焊盘204与第一测试垫207与第一导线209组成。
其中，第二导电线路，形成于基板201一侧，由测试片圈206与第二测试垫205与第二导线208组成。
在其它一些实施例中，接地焊盘204在平面上的形状可以为圆形之外的其他形状，例如正方形、长方形、椭圆形等，补强片203在平面上的形状可以为方形之外的其他形状，例如圆形、椭圆形、菱形等形状或者五边形等多边形。
在其它一些实施例中，生产套板中柔性电路板的接地焊盘可以为与对照监测电路板中的接地焊盘204物理属性近似相同的其他材料，例如铜、银、铁、铝、金及其他复合金属材料等，生产套板中柔性电路板的补强板可以为与对照监测电路板中的补强板203物理属性近似相同的其他材料，例如铜、银、铁、铝、金及其他复合金属材料等。
在其它一些实施例中，测试片圈206在平面上的形状可以为中空环形之外的其他形状，补强片203在平面上的形状可以为方形或者方形之外的其他形状。
在其它一些实施例中，测试片圈206被覆盖膜202全部覆盖，同时向测试片圈206外覆盖一定预设值的距离，另一侧覆盖超过一定预设值距离，或覆盖膜202同时向测试片圈206内侧和外测覆盖一定预设值距离。
s602：测量第一导电线路与导电元件之间的接地电阻的阻值并对比与预设阀值之间的差距，以判断生产套板中柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求。
例如，如图2至图4所示，测量对照监测电路板中的第一测试垫207和补强板203裸露在外的任意一点的电阻，对比接地电阻和预设阀值的差距，进而判断生产套板中柔性电路板的接地电阻是否符合设计要求。
本实施例中的技术原理同本发明监测生产套板中柔性电路板的接地电阻的方法一实施例，故不在此赘述。
s603：电接触第二导电线路的暴露部分和被覆盖部分裸露的部分，以测量两者是否通电，如通电，则表示生产套板中柔性电路板在生产过程中覆盖覆盖膜时存在超过一定距离的偏位。
例如，如图2至图4所示，测量对照监测电路板中的测试垫205和补强板203裸露的任意一点之间是否通电。
其中，测试第二测试垫205与补强板203上任意一点间是否通电，如通电，表示由于覆盖膜202在生产过程中贴偏超过一定预设值的距离，导致没有将测试片圈206覆盖完整，致使测试片圈206裸露部分与导电胶210互相接触，从而导致第二测试垫205、第二导线208、测试片圈206、导电胶210与补强板203之间电性耦接从而形成通路。所以，当测量对照监测电路板中的第二测试垫205和补强板203裸露的任意一点之间通电时，则对照监测电路板中的覆盖膜202偏位。因为对照监测电路板与柔性电路板在同一生产套板中一同制作，生产套板中柔性电路板的覆盖膜与对照监测电路板中的覆盖膜202制作时贴偏的误差相同。所以当监测到对照监测电路板中的覆盖膜202存在偏位时，就表示在生产过程中存在的误差大于设计允许的误差，致使生产套板中柔性电路板的覆盖膜与对照监测电路板中的覆盖膜202一同偏位，如不通电，则该柔性电路板生产套板的覆盖膜不偏位或偏位程度在一定预设值的距离之内。
可以理解的是，上述电接触第二导电线路的暴露部分和被覆盖部分裸露的部分，以测量两者是否通电步骤可以在测量第一导电线路与导电元件之间的接地电阻的阻值并对比与预设阀值之间的差距前执行，或者与其步骤同步执行，即，本实施例中方法对测量第一导电线路与导电元件之间的接地电阻的阻值并对比与预设阀值之间的差距以及电接触第二导电线路的暴露部分和被覆盖部分裸露的部分，以测量两者是否通电的顺序不作限定。
综上所述，本领域技术人员容易理解，在柔性电路板的生产过程中，通过本方法能够无须一一测量生产套板中柔性电路板的接地电阻及覆盖膜是否偏位，只需测量准备对照监测电路板的接地电阻并对比与预设阀值之间的差距和测量准备对照监测电路板的导电线路的暴露部分和被覆盖部分裸露的部分两者间是否通电，就能够简便的监测出生产套板中柔性电路板的接地电阻是否符合要求及覆盖膜是否存在超过一定预设值距离的偏位，减少了生产过程中人力检测的成本，降低了人工检测存在误差的可能，提高了工业生产中柔性电路板的生产效率、产品安全性和产品质量。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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