1.一种超薄铜管封装，其用于在探头测试中为传感芯片提供保护；其特征在于：所述超薄铜管封装是具有内腔的主体，所述内腔放入传感芯片及与传感芯片相连气泡线；所述主体是两端开口的通管，所述通管一端用于置入传感芯片及气泡线，另一端用于灌注固体胶封口。
2.如权利要求1所述的超薄铜管封装，其特征在于：所述主体材料为铜含量达99.95％的纯铜，其表面钝化处理。
3.如权利要求2所述的超薄铜管封装，其特征在于：所述主体壁厚为0.08毫米左右；所述主体高度为1.0毫米，宽度为4.45毫米，长度可达1.5米。
4.如权利要求3所述的超薄铜管封装，其特征在于：在所述主体长度1.5米范围内，可任意尺寸裁切成所需要的尺寸，再置入传感芯片后进行灌注封口。
5.如权利要求1和4任一所述的超薄铜管封装，其特征在于：所述主体内置传感芯片为BGA封装，裸片尺寸为3*3*0.6毫米，水平放置于超薄铜管内；传感芯片边缘与所述主体端口边缘齐平。