一种芯片截面显微观察辅助装置的制作方法

本实用新型涉及一种光波导或半导体截面沉积刻蚀质量检测的辅助装置，更具体地说，它涉及一种芯片截面显微观察辅助装置。

背景技术：

光波导及半导体芯片制造技术经历了快速的改变，技术的提升也相应地增加了工艺过程的复杂程度，而光波导及半导体制作过程包含许多非线性且复杂的化学与物理反应，比较难以建立其制造模型，因此在其制造研发过程中，需要不停地检测，以对其制造工艺状态进行监控。对于截面的检测需要经常用到显微镜，而目前使用的显微观察方法是将被观察物直接放在显微镜的载物台上，但载物台是一个标准的配件，不能提供特殊的结构以满足按照需要的观察角度定位芯片截面的要求，为此，检测人员只能一边用手将被测的芯片截面样品调整到接近要求的观察角度，一边在显微镜上观察，此间还要常常调节显微镜。检测人员需要同时兼顾样品位置及姿态调整、仪器调节和观察检测，极易顾此失彼，手忙脚乱，增加工作强度，更重要的是，用手把持样品时无法将样品稳定保持在精确的观察角度上，这就会导致测试数据不准确，且测试效率极其低下。

技术实现要素：

普通的显微镜用来观察芯片截面时，显微镜载物台不能满足按照需要的观察角度定位芯片截面的要求，导致测试数据不准确，测试效率低下，为克服这一缺陷，本实用新型提供了一种可按要求的角度快速定位芯片截面，快速准确进行芯片截面测试的芯片截面显微观察辅助装置。

本实用新型的技术方案是：一种芯片截面显微观察辅助装置，包括基座和粘附搁条，基座上设有台阶状的搁条放置槽，搁条放置槽具有倾斜的搁条支承面。使用本实用新型时，被测样品粘附固定在粘附搁条上，再将粘附搁条放置到搁条放置槽上，由于搁条放置槽可提供带倾角的搁条支承面，使粘附搁条以相应的倾角稳定放置，搁条支承面的倾角根据检测要求进行相应加工，芯片截面就可以稳定保持符合观察角度要求的放置姿态，从而可以更准确地进行各种芯片的沉积刻蚀质量的截面观察，同时检测人员可以放手样品，从容地专注于仪器操作，大大降低工作强度，大幅度提高检测效率。

作为优选，搁条放置槽位于基座的正面和背面。基座的正面和背面都设置搁条放置槽，可以在基座上加工更多的搁条放置槽，并可将各搁条放置槽的搁条支承面加工成不同倾角以便更好地满足不同的检测要求。

作为优选，基座的正面和背面均设有多道搁条放置槽，且各搁条放置槽的搁条支承面倾角各异。基座的每一面都设置多道搁条放置槽，这样可以在基座上加工更多的搁条放置槽，并可将各搁条放置槽的搁条支承面加工成不同倾角以便满足不同的检测要求。

作为优选，粘附搁条的样品固定面上固设有橡胶带，橡胶带与粘附搁条的样品固定面长、宽尺寸相同。在粘附搁条的样品固定面上固定橡胶带，一方面可以产生防磕碰作用，保护被测样品不受损害，另一方面可以提供较大面积易于粘附的工作面，被测样品可任意粘在粘附搁条上，方便操作。

本实用新型的有益效果是：

提高检测准确性。本实用新型可使粘附搁条以符合观察角度要求的倾角稳定放置在搁条放置槽中，使芯片截面样品稳定保持符合观察角度要求的放置姿态，从而可以更准确地进行各种芯片的沉积刻蚀质量的截面观察。

提高检测效率。使用本实用新型进行显微观察时，将芯片截面样品放置到搁条放置槽中就可直接将芯片截面样品一步调整到符合要求的观察角度，并稳定保持，无需反复调整，从而提高检测效率。

降低检测人员工作强度。使用本实用新型进行芯片截面显微观察时，将芯片截面样品放置到搁条放置槽后即可放手，无需多头兼顾而只需专注于仪器操作，从而大大降低工作强度。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图；

图2为应用本实用新型的航模飞机的一种结构示意图。

图中，1-基座，2-粘附搁条，3-搁条放置槽，4-搁条支承面，5-橡胶带，6-搁条靠面，7-芯片截面样品。

具体实施方式

下面结合附图具体实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1：

如图1、图2所示，一种芯片截面显微观察辅助装置，包括基座1和粘附搁条2，基座1上设有台阶状的搁条放置槽3，搁条放置槽3具有倾斜的搁条支承面4和搁条靠面6，搁条支承面4和搁条靠面6垂直相交，搁条支承面4的倾角根据检测工艺所要求的样品观察角度而加工。基座1为一柱体，其横断面呈近似凸字形，基座1的正面和背面各有一条搁条放置槽3。粘附搁条2为长方柱体，粘附搁条2的样品固定面上固粘有橡胶带5，橡胶带5与粘附搁条2的样品固定面长、宽尺寸相同。

使用本实用新型进行芯片截面显微观察时，将基座1放入显微镜的载物台，将被测的芯片截面样品7用双面胶粘在粘附搁条2的橡胶带5上，再将粘附搁条2放置到搁条放置槽3中，粘附搁条2的底面与搁条支承面4贴合，粘附搁条2的背面则与搁条靠面6贴合，这样可以确保芯片截面样品7稳定保持工艺要求的观察角度。

实施例2：

基座1的正面和背面各设有三道搁条放置槽3，且各搁条放置槽3的搁条支承面4倾角各异。其余同实施例1。