1.一种温度传感器检测电路，其特征在于，包括温度检测模块、分流模块和MCU；其中，
所述温度检测模块包括温度传感器，用于检测环境温度并输出表示温度信息的电压信号到所述MCU；
所述分流模块与所述温度检测模块的温度传感器并联，所述MCU用于在所述温度检测模块检测环境温度结束后，输出第一控制信号控制所述分流模块工作，以对经过所述温度传感器的电流进行分流。
2.如权利要求1所述的温度传感器检测电路，其特征在于，所述分流模块包括开关单元和隔离单元；其中，
所述开关单元与所述MCU连接，用于在接收到所述第一控制信号时控制所述开关单元接通；
所述隔离单元连接所述开关单元与所述温度检测模块，用于在所述开关单元关闭时隔离所述开关单元对所述温度检测模块的分流，并在所述开关单元接通时控制所述隔离单元导通，以通过所述开关单元对经过所述温度传感器上的电流进行分流。
3.如权利要求2所述的温度传感器检测电路，其特征在于，所述温度检测模块包括多个温度检测单元，每个所述温度检测单元的输出端连接至所述MCU的对应检测端口；
所述分流模块包括与所述温度检测单元对应的多个隔离单元和多个开关单元，所述每个隔离单元分别连接每个所述开关单元和所述温度检测单元。
4.如权利要求2所述的温度传感器检测电路，其特征在于，所述温度检测模块包括多个温度检测单元，每个所述温度检测单元的输出端连接至所述MCU的对应检测端口；
所述分流模块包括与所述温度检测单元对应的多个隔离单元和单个开关单元，所述每个隔离单元包括输入和输出端，所述每个隔离单元的输入端分别连接对应的所述温度检测单元，所述每个隔离单元的输出端并联并连接至所述开关单元。
5.如权利要求2所述的温度传感器检测电路，其特征在于，所述开关单元包括第一NPN型三极管；
所述第一NPN型三极管集电极连接所述隔离单元，所述第一NPN型三极管基极连接所述MCU控制端口，所述第一NPN型三极管发射极接地。
6.如权利要求2所述的温度传感器检测电路，其特征在于，所述开关单元包括第二PNP型三极管；
所述第二PNP型三极管发射极连接所述隔离单元，所述第二PNP型三极管基极连接所述MCU控制端口，所述第二PNP型三极管集电极接地。
7.如权利要求2所述的温度传感器检测电路，其特征在于，所述隔离单元包括第一二极管；
所述第一二极管的阳极连接所述温度检测模块，所述第一二极管的阴极连接所述开关单元。
8.一种空调器，包括如权利要求1-7任一所述的温度传感器检测电路。