技术总结
一种用于温度传感器的封装结构，包含有，保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管，内层为PFA材料，外层为PTFE材料；前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包于所述热敏电阻器。本实用新型的优点在于：结合双层复合软管的设计，以挤包的方式，将极限尺寸从直径5mm做到直径2mm以内，满足温度传感器小型化的设计要求。
技术研发人员：王学杰
受保护的技术使用者：上海龙华汽车配件有限公司
文档号码：201721198114
技术研发日：2017.09.19
技术公布日：2018.04.13