一种减少响应时间的温度传感器结构的制作方法

本实用新型涉及电学领域，尤其涉及温度传感器，特别是一种减少响应时间的温度传感器结构。

背景技术：

目前行业中的温度传感器普遍采用塑料外壳的结构，其结构相对简单，但现有部分客户对温度传感器提出了响应时间不大于5秒的要求，原有的纯塑料外壳结构无法满足快速响应的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种减少响应时间的温度传感器结构，所述的这种减少响应时间的温度传感器结构要解决现有技术中的传感器结构简单、响应时间长的技术问题。

本实用新型的这种减少响应时间的温度传感器结构，包括塑料壳、灌封材料、拉伸铜壳、导线和热敏电阻芯片，其中，所述的塑料壳底部设置有拉伸铜壳，所述的拉伸铜壳的内部设置所述的热敏电阻芯片，所述的导线沿塑料壳内部延伸至塑料壳底部与热敏电阻芯片连接，所述的塑料壳内部通过所述的灌封材料进行填充。

进一步的，拉伸铜壳的壁厚为0.5毫米。

本实用新型和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本实用新型的这种减少响应时间的温度传感器结构，将热敏电阻芯片装入塑料壳内部，并通过灌封材料进行灌封，但温度感应部分结构设计为0.5mm壁厚的拉伸铜壳，其导热系数远超过原有的塑料壳结构，大大减少温度传感器的响应时间。

本实用新型利用铜壳远超塑料的热传导性，减少了温度传感器的相应时间，满足了客户的应用要求。

附图说明

图1是现有技术的温度传感器结构的剖面示意图。

图2是本实用新型的减少响应时间的温度传感器结构的剖面示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，现有技术的温度传感器结构，通过将热敏电阻芯片4装入塑料壳2内，并通过灌封材料3进行灌封，其温度感应及安装部分均是塑料材质，电性能通过延伸进塑料壳内部的导线1引出。

如图2所示，本实用新型的这种减少响应时间的温度传感器结构，包括塑料壳2、灌封材料3、拉伸铜壳5、导线1和热敏电阻芯片4，其中，所述的塑料壳2底部替换为拉伸铜壳5，所述的拉伸铜壳5内部设置有热敏电阻芯片4，所述的导线1沿塑料壳2内部延伸并与热敏电阻芯片4连接，所述的塑料壳2内部通过灌封材料3进行灌封。

进一步的，拉伸铜壳5的壁厚为0.5毫米。

本实用新型利用铜壳远超塑料的热传导性，减少了温度传感器的相应时间，满足了客户的应用要求。