本发明实施例涉及焊接技术领域，尤其涉及一种搭接焊缝熔宽检测方法、装置和系统。
背景技术：
不锈钢激光焊接技术，在城轨地铁项目开始大量应用，其焊缝的特点是焊缝熔合区特别细窄，并且采用半熔透的方式，在整个焊接过程中由于焊接参数异常波动、工件装配等因素很容易造成虚焊、未熔合、熔宽太窄或熔深太浅等缺陷，严重影响焊缝的质量，可能造成重大的经济损失和安全事故。
薄板搭接窄焊缝的焊接质量评价，按设计要求，除熔合情况外，还需要对焊缝的熔宽进行测量，熔宽不足，影响焊缝的整体结构强度，熔宽太宽，影响外观；目前对于焊缝熔宽的测量，基本是通过破坏性试验，通过金相检测对焊缝某一断面的熔宽进行测量；而且没有可行的无损检测方法可直接检测焊缝的熔宽。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本发明实施例提供一种搭接焊缝熔宽检测方法、装置和系统，能够实现搭接焊缝熔宽的无损检测，提高检测准确度，从而为焊缝质量评估提供准确的数据支撑。
一方面，本发明实施例提供一种搭接焊缝熔宽检测方法，包括：
控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波；
根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
另一方面，本发明实施例提供一种搭接焊缝熔宽检测装置，包括：
超声波扫查模块，用于控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波；
焊缝熔宽检测模块，用于根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
又一方面，本发明实施例提供一种搭接焊缝熔宽检测系统，包括：
超声波探头和所述搭接焊缝熔宽检测装置。
本发明实施例提供的搭接焊缝熔宽检测方法、装置和系统，通过控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波；根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽，操作简单，且能够实现搭接焊缝熔宽的无损检测，提高检测准确度，从而为焊缝质量评估提供准确的数据支撑。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了根据本发明一实施例的搭接焊缝熔宽检测系统的结构示意图；
图2示出了根据本发明一实施例的搭接焊缝熔宽检测方法的示例性流程图；
图3示出了根据本发明一实施例的扫查轨迹的示意图；
图4示出了根据本发明一实施例的无焊缝区域的反射回波示意图；
图5示出了根据本发明一实施例的有焊缝区域的反射回波示意图
图6示出了根据本发明一实施例的横截面的回波特征曲线示意图；
图7示出了根据本发明一实施例的搭接焊缝熔宽检测装置的结构示意图；
图8示出了根据本发明一实施例的电子设备的实体结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本发明所保护的范围。
本申请使用的“模块”、“装置”等术语旨在包括与计算机相关的实体，例如但不限于硬件、固件、软硬件组合、软件或者执行中的软件。例如，模块可以是，但并不仅限于：处理器上运行的进程、处理器、对象、可执行程序、执行的线程、程序和/或计算机。举例来说，计算设备上运行的应用程序和此计算设备都可以是模块。一个或多个模块可以位于执行中的一个进程和/或线程内，一个模块也可以位于一台计算机上和/或分布于两台或更多台计算机之间。
下面结合附图详细说明本发明的技术方案。
参考图1，其示出了根据本发明一实施例的搭接焊缝熔宽检测系统的结构示意图。
如图1所示，本发明实施例提供的搭接焊缝熔宽检测系统，可以包括：超声波探头101和搭接焊缝熔宽检测装置102。
其中，超声波探头101具有超声波发射和接收功能。
搭接焊缝熔宽检测装置102用于控制超声波探头101的移动，激励超声波探头101在搭接区域发射超声波以对所述搭接区域进行超声波扫查，记录超声波探头101所接收的超声波回波并基于超声波回波确定搭接区域的焊缝熔宽。
实际应用中，考虑薄板不锈钢激光焊接头的焊缝宽度很窄，一般在1毫米以下，甚至有些焊缝的平均熔宽只有0.2毫米。为了满足熔宽检测的准确度，超声波探头101需要具有较高的分辨率。
进一步地，考虑水浸聚焦探头采用的是物理聚焦的结构设计，发射的超声波声束很窄且能量集中，具有很高的分辨率和灵敏度，并且水浸聚焦探头可通过透声性能较好的材料，可实现将探头封闭在一个腔体中进行水浸聚焦，提高分辨率高并集中能量。
因此，可选地，本发明实施例中，所述超声波探头101可以具体为水浸聚焦探头探头。
进一步地，本发明实施例中，所述超声波探头101可以具体为高频水浸聚焦探头。其中，高频水浸聚焦探头用于发射高频的超声波，超声波的频率可根据超声波扫查过程中的最小的扫查间距来设置，以保障超声波波长小于最小的扫查间距。
参考图2，其示出了根据本发明一实施例的搭接焊缝熔宽检测方法的示例性流程图。所述搭接焊缝熔宽检测方法适用于搭接焊缝熔宽检测装置102。
如图2所示，本发明实施例提供的一种搭接焊缝熔宽检测方法，可以包括如下步骤：
s210：控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波。
本发明实施例中，可以预先针对搭接区域设置对应的多个扫查点和扫查轨迹。
相应地，搭接焊缝熔宽检测装置102可以控制超声波探头101按照所述扫查轨迹移动，并激励超声波探头101在所述搭接区域上各个扫查点对应的位置发射超声波，以进行超声波扫查。
实际应用中，超声波探头101发射超声波之后，可以将接收到的超声波回波传输至搭接焊缝熔宽检测装置102。相应地，搭接焊缝熔宽检测装置102可以记录各扫查点各自对应的超声波回波，以供后续检测焊缝熔宽。
本发明实施例中，扫查轨迹可以具体为先横向后纵向的扫查；或者扫查轨迹可以具体为先纵向后横向的扫查；或者扫查轨迹可以具体为横向与纵向交叉进行的扫查，如图3所示。参考图3，其示出了根据本发明一实施例的扫查轨迹的示意图。
可选地，本发明实施例中，可以针对搭接区域，按照预设的横向扫查步距和纵向扫查步距来设置多个扫查点和扫查轨迹。
可选地，本发明实施例中，可以预先确定焊缝的横截面方向为横向，确定焊缝的长度方向为纵向。
可选地，本发明实施例中，根据预设的搭接焊缝的目标熔合宽度，确定横向扫查步距；根据所述搭接焊缝的目标长度，确定纵向扫查步距。
s220：根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
考虑超声波传播过程中遇到不同声阻抗介质的界面，声波会发生反射，导致超声波在搭接区域中的有焊缝区域和无焊缝区域的反射回波不同，如图4和图5所示。参考图4，其示出了根据本发明一实施例的无焊缝区域的反射回波示意图；参考图5，其示出了根据本发明一实施例的有焊缝区域的反射回波示意图。
因此，本发明实施例中，搭接焊缝熔宽检测装置102在通过步骤s210完成对搭接区域的超声波扫查之后，可以根据各扫查点各自对应的超声波回波，识别所述搭接区域中的有焊缝区域，并进一步从所述有焊缝区域中识别焊缝熔合区域；继而，根据所述焊缝熔合区域中各扫查点的位置来确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
实际应用中，搭接焊缝熔宽检测装置102可以针对每一焊缝熔合区域的每一横截面，从焊缝熔合区域的该横截面所覆盖的扫查点中筛选出横向间距最大的两个扫查点，将筛选出的两个扫查点之间的横向间距确定为焊缝熔合区域的该横截面的熔宽；根据各横截面的熔宽，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。例如，可以从各横截面的熔宽中选取最大值为所述搭接区域的焊缝熔宽。
本发明实施例提供的搭接焊缝熔宽检测方法，通过控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波；根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽，操作简单，且能够实现搭接焊缝熔宽的无损检测，提高检测准确度，从而为焊缝质量评估提供准确的数据支撑。
在上述实施例的基础上，本发明又一实施例提供的搭接焊缝熔宽检测方法中，所述根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽，包括：
根据所述搭接区域的各横截面上的各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的各横截面的回波特征数据；根据所述各横截面的回波特征数据，确定各横截面上的焊缝熔合横截面的熔宽；根据各焊缝熔合横截面的熔宽，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
考虑实际应用中，在搭接区域中的无焊缝区域中，上板的下表面与下板的上表面直接接触，而在搭接区域中的有焊缝区域中，上板的下表面与下板的上表面之间存在焊缝，因此，超声波在通过无焊缝区域和有焊缝区域的过程，在上板的下表面产生的反射回波不同。
本发明实施例中，搭接焊缝熔宽检测装置102可以针对每一扫查点，从该扫查点对应的超声波回波中提取所述搭接区域的上板下表面产生的反射回波；确定提取的反射回波的信号幅值，并作为所述扫查点对应的回波特征幅值；针对所述搭接区域的每一横截面，将该横截面上的各扫查点各自对应的回波特征幅值记录为该横截面的回波特征数据。
其中，关于上板下表面产生的反射回波可以基于上板上表面产生的界面波的位置和上板的板厚来提取。
可选地，本发明实施例中，搭接焊缝熔宽检测装置102在提取上板下表面产生的反射回波的过程中进行噪声信号的去除。其中，噪声信号可以包括但不限于：结构噪声、仪器噪声和环境噪声等。
实际应用中，横截面的回波特征数据可以以特征曲线的方式记录，如图6所示。参考图6，其示出了根据本发明一实施例的横截面的回波特征曲线示意图。
继而，搭接焊缝熔宽检测装置102可以针对所述搭接区域的每一横截面，根据该横截面上的各扫查点各自对应的回波特征幅值进行比对，确定焊缝熔合横截面；根据所述焊缝熔合横截面对应的各扫查点的位置，测量所述焊缝熔合横截面的熔宽。
考虑在无焊缝区域中各扫查点各自对应的回波特征幅值之间的差异较小，而有焊缝区域中扫查点对应的回波特征幅值与无焊缝区域中扫查点对应的回波特征幅值差异较大。
本发明实施例中，搭接焊缝熔宽检测装置102可以根据各扫查点各自对应的回波特征幅值与最大回波特征幅值之间的差异，确定出焊缝熔合横截面及焊缝熔合横截面中的各扫查点。继而，针对每一横截面的焊缝熔合横截面，可以根据该焊缝熔合横截面中的各扫查点的位置来测量该焊缝熔合横截面的熔宽。例如，可以计算各扫查点之间的横向间距，选取出横向间距的最大值为该焊缝熔合横截面的熔宽。
可选地，本发明实施例中，搭接焊缝熔宽检测装置102可以根据所述焊缝熔合横截面对应的各扫查点的位置以及各扫查点各自对应的回波特征幅值，测量所述焊缝熔合横截面的熔宽。
例如，可以根据各扫查点各自对应的回波特征幅值，确定回波特征幅值均值；将各扫查点各自对应的回波特征幅值与所述回波特征幅值进行比较，选取差值最小的回波特征幅值所对应的两个扫查点；根据扫查点的位置，计算选取的两个扫查点之间的横向间距，并将该横向间距确定为焊缝熔合横截面的熔宽。
本发明实施例中，在确定出搭接区域的各横截面的焊缝熔合横截面的熔宽之后，可以确定各焊缝熔合横截面的熔合宽度的平均值，并将平均值确定为所述搭接区域中的焊缝的熔合宽度。
本发明实施例其他步骤与前述实施例步骤相似，本发明实施例不再赘述。
本发明实施例提供的搭接焊缝熔宽检测方法，通过检测焊缝的多个界面的熔宽来确定焊缝的熔宽，提高了熔宽检测的准确度。
进一步地，在上述实施例的基础上，通过上述实施例确定出所述搭接区域的焊缝熔宽之后，所述方法还包括：根据所述焊缝熔宽，对所述搭接区域的焊缝质量进行评价。
实际应用中，可以对于焊缝质量的评价等级设置可以包括：合格与不合格；或者，还可以根据实际需求设置多个评价等级，例如，极差、差、合格、良好和优等。当然，相应地，可以针对不同的评价等级设置对应的判决条件。
例如，若所述搭接区域的焊缝熔宽处于预设的熔宽合格范围之内，则评价所述搭接区域的焊缝质量为合格，否则评价为不合格。
在上述实施例的基础上，本发明又一实施例提供的搭接焊缝熔宽检测方法中，所述方法还包括：根据各扫查点各自对应的超声波回波，生成c扫描图像。
本发明实施例中，搭接焊缝熔宽检测装置102在记录各扫查点各自对应的超声波回波之后，可以根据各扫查点各自对应的超声波回波，生成c扫描图像，以直观展示搭接区域中的焊缝熔合情况。
实际应用中，搭接焊缝熔宽检测装置102还用于对c扫描图像进行显示。
进一步地，在上述实施例的基础上，搭接焊缝熔宽检测装置102可以基于所述c扫描图像，判断所述搭接区域是否未熔透；若是，则测量所述搭接区域的焊缝未熔合长度；根据所述焊缝未熔合长度，对所述搭接区域的焊缝质量进行评价。例如，若所述焊缝未熔合长度大于第一预设长度，则确定所述焊缝质量为不合格；若所述焊缝未熔合长度小于所述第一预设长度，则确定所述焊缝质量为合格。
可选地，若所述搭接区域不存在未熔透情况，则可以根据所述搭接区域的焊缝熔宽，对所述搭接区域的焊缝质量进行评价。
可选地，若判断所述搭接区域未熔透，则可以根据图2所示方法确定所述搭接区域的焊缝熔宽；继而，根据所述焊缝未熔合长度和所述搭接区域中的熔合区域的焊缝熔宽，来对所述搭接区域的焊缝质量进行评价。
例如，若所述焊缝未熔合长度小于所述第一预设长度且所述搭接区域中的熔合区域的焊缝熔宽处于预设的熔宽合格范围，则确定所述焊缝质量为合格。若所述焊缝未熔合长度小于所述第一预设长度且所述搭接区域中的熔合区域的焊缝熔宽不处于预设的熔宽合格范围，则确定所述焊缝质量为不合格。
可以理解的是，对于焊缝质量的评价等级设置可以包括：合格与不合格；或者，还可以根据实际需求设置多个等级，例如，极差、差、合格、良好和优等。当然，相应地，可以针对不同等级设置对应的判决条件。
本发明实施例其他步骤与前述实施例步骤相似，本发明实施例不再赘述。
本发明实施例提供的搭接焊缝熔宽检测方法，结合c扫描图像来评价焊缝质量，能够提高焊缝质量评价准确度。
在上述各实施例的基础上，本发明又一实施例提供了一种搭接焊缝熔宽检测装置。
参考图7，其示出了根据本发明一实施例的搭接焊缝熔宽检测装置的结构示意图。
如图7所示，本发明实施例提供的搭接焊缝熔宽检测装置700可以包括：超声波扫查模块701和焊缝熔宽检测模块702。
其中，超声波扫查模块701用于控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波。
焊缝熔宽检测模块702用于根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
可选地，焊缝熔宽检测模块702具体用于根据所述搭接区域的各横截面上的各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的各横截面的回波特征数据；根据所述各横截面的回波特征数据，确定各横截面上的焊缝熔合横截面的熔宽；根据各焊缝熔合横截面的熔宽，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
可选地，焊缝熔宽检测模块702具体用于针对每一扫查点，从该扫查点对应的超声波回波中提取所述搭接区域的上板下表面产生的反射回波；确定提取的反射回波的信号幅值，并作为所述扫查点对应的回波特征幅值；针对所述搭接区域的每一横截面，将该横截面上的各扫查点各自对应的回波特征幅值记录为该横截面的回波特征数据。
可选地，焊缝熔宽检测模块702具体用于针对所述搭接区域的每一横截面，根据该横截面上的各扫查点各自对应的回波特征幅值进行比对，确定焊缝熔合横截面；根据所述焊缝熔合横截面对应的各扫查点的位置，测量所述焊缝熔合横截面的熔宽。
可选地，搭接焊缝熔宽检测装置700还可以包括：焊缝质量评价模块。其中，所述焊缝质量评价模块用于根据所述焊缝熔宽，对所述搭接区域的焊缝质量进行评价。
可选地，搭接焊缝熔宽检测装置700还可以包括：c扫图像生成模块。其中，所述c扫图像生成模块用于根据各扫查点各自对应的超声波回波，生成c扫描图像。
进一步地，搭接焊缝熔宽检测装置700还可以包括：未熔合长度检测模块。其中，所述未熔合长度检测模块用于基于所述c扫描图像，判断所述搭接区域是否未熔透；若是，则测量所述搭接区域的焊缝未熔合长度。相应地，所述焊缝质量评价模块还用于根据所述焊缝未熔合长度，对所述搭接区域的焊缝质量进行评价。
本发明实施例提供的搭接焊缝熔宽检测装置，通过控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波；根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽，操作简单，且能够实现搭接焊缝熔宽的无损检测，提高检测准确度，从而为焊缝质量评估提供准确的数据支撑。
本发明提供的搭接焊缝熔宽检测的实施例具体可以用于执行上述各方法实施例的处理流程，其功能在此不再赘述，可以参照上述方法实施例的详细描述。
实际应用中，搭接焊缝熔宽检测装置中的超声波扫查模块701可以包括：移动控制单元和超声信号激励记录单元。其中，移动控制单元用于控制超声波探头的移动；超声信号激励记录单元用于激励超声波探头发送超声波并记录超声波探头所接收的超声波回波。
进一步地，超声波扫查模块701还可以包括：参数设置单元，用于设置扫查点、扫查轨迹、超声波频率等参数。
焊缝熔宽检测模块702可以具体为数据处理单元、数据存储单元、图像显示单元等。其中，数据处理单元用于根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。数据存储单元用于存储预设的参数、各扫查点各自对应的超声波回波、焊缝熔宽等数据。图像显示单元用于显示c扫描图像、回波特征曲线等。
参考图8，其示出了根据本发明一实施例的电子设备的实体结构示意图。如图8所示，该电子设备800可以包括：处理器(processor)801、存储器(memory)802和总线803，其中，处理器801，存储器802通过总线803完成相互间的通信。处理器801可以调用存储器802中的计算机程序，以执行上述各方法实施例所提供的方法，例如包括：
控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波；根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
在另一种实施方式中，所述处理器801执行所述计算机程序时实现如下方法：所述根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽，包括：
根据所述搭接区域的各横截面上的各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的各横截面的回波特征数据；根据所述各横截面的回波特征数据，确定各横截面上的焊缝熔合横截面的熔宽；根据各焊缝熔合横截面的熔宽，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
在另一种实施方式中，所述处理器801执行所述计算机程序时实现如下方法：所述根据所述搭接区域的各横截面上的各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的各横截面的回波特征数据，包括：
针对每一扫查点，从该扫查点对应的超声波回波中提取所述搭接区域的上板下表面产生的反射回波；确定提取的反射回波的信号幅值，并作为所述扫查点对应的回波特征幅值；针对所述搭接区域的每一横截面，将该横截面上的各扫查点各自对应的回波特征幅值记录为该横截面的回波特征数据。
在另一种实施方式中，所述处理器801执行所述计算机程序时实现如下方法：所述根据所述各横截面的回波特征数据，确定各横截面上的焊缝熔合横截面的熔宽，包括：
针对所述搭接区域的每一横截面，根据该横截面上的各扫查点各自对应的回波特征幅值进行比对，确定焊缝熔合横截面；根据所述焊缝熔合横截面对应的各扫查点的位置，测量所述焊缝熔合横截面的熔宽。
在另一种实施方式中，所述处理器801执行所述计算机程序时实现如下方法：所述方法还包括：
根据所述焊缝熔宽，对所述搭接区域的焊缝质量进行评价。
在另一种实施方式中，所述处理器801执行所述计算机程序时实现如下方法：所述方法还包括：
根据各扫查点各自对应的超声波回波，生成c扫描图像。
在另一种实施方式中，所述处理器801执行所述计算机程序时实现如下方法：所述方法还包括：
基于所述c扫描图像，判断所述搭接区域是否未熔透；若是，则测量所述搭接区域的焊缝未熔合长度；根据所述焊缝未熔合长度，对所述搭接区域的焊缝质量进行评价。
本发明实施例提供的电子设备，至少具有以下技术效果：通过控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波；根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽，操作简单，且能够实现搭接焊缝熔宽的无损检测，提高检测准确度，从而为焊缝质量评估提供准确的数据支撑。
本发明实施例公开一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，计算机能够执行上述各方法实施例所提供的方法，例如包括：
控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波；根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
本发明实施例提供一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机程序，所述计算机程序使所述计算机执行上述各方法实施例所提供的方法，例如包括：
控制超声波探头对搭接区域进行超声波扫查，记录各扫查点各自对应的超声波回波；根据各扫查点各自对应的超声波回波，确定所述搭接区域的焊缝熔宽。
此外，上述的存储器中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。