与所述阵列中的对应光电二极管进行电通信的多个光电二极管接触节点； 柔性电路基板，所述柔性电路基板的一面包括接触节点；以及 其中所述前照式光电二极管阵列的光电二极管接触节点直接结合到布置在所述柔性电路的所述面上的所述接触节点。
2.如权利要求1所述的计算机断层照相检测器，其特征在于，还包括: 闪烁器，所述闪烁器被布置成与所述光电二极管阵列的所述第一面进行光通信，所述光电二极管阵列布置在所述闪烁器与所述柔性电路基板之间，所述闪烁器将接收到的X辐射转换成所述光能。
3.如权利要求1所述的计算机断层照相检测器，其特征在于，所述前照式光电二极管阵列的所述基板包括从光电二极管延伸穿过所述基板到达所述第二面的多个传导路径，穿过所述基板的所述传导路径提供所述光电二极管与布置在所述柔性电路基板上的所述接触节点之间的电连接性。
4.如权利要求3所述的计算机断层照相检测器，其特征在于，所述阵列中的对应光电二极管的相应节距大于布置在所述柔性电路基板上的所述接触节点的相应节距，穿过所述基板的所述传导路径促进所述光电二极管接触节点与所述柔性电路基板上的对应接触节点之间的节距变化。
5.如权利要求1所述的计算机断层照相检测器，其特征在于，所述柔性电路基板包括将所述接触节点电耦合到位于远处电路基板上的检测电路系统的多层传导路径，所述远处电路基板的其上驻留所述检测电路系统的平面表面基本上正交于所述基板的其上驻留所述光电二极管阵列的平面。
6.如权利要求5所述的计算机断层照相检测器，其特征在于，所述柔性电路包括大于45度的至少一个弯曲，以提供所述远处电路基板与其上驻留对应的光电二极管阵列的所述电路基板之间的连接性。
7.如权利要求1所述的计算机断层照相检测器，其特征在于，所述检测器形成计算机断层照相成像装置的一部分。
8.如权利要求1所述的计算机断层照相检测器，其特征在于，所述检测器被布置在多个检测器的阵列中。
9.一种方法，包括: 经由计算机断层照相系统中的前照式检测电路，检测指示横越感兴趣的检查区的辐射的能量； 利用所述前照式检测电路来将接收到的能量转换成电信号；以及 将所述电信号从所述前照式检测电路传送到柔性电路基板，所述前照式检测电路直接结合到所述柔性电路的一面。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括: 从被布置成与所述前照式检测电路通信的闪烁器接收所述能量，所述前照式检测电路布置在所述闪烁器与所述柔性电路之间，所述闪烁器将接收到的辐射转换成所述能量。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括: 在被制造在所述前照式检测电路的基板中的多个传导路径上传送所述电信号，所述多个传导路径从所述前照式检测电路的检测所述能量的光电检测器延伸穿过所述前照式检测电路的所述基板到达布置在所述柔性电路的所述面上的相应接触节点。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述前照式检测电路中的所述光电检测器的相应节距大于布置在所述柔性电路上的所述接触节点的相应节距，穿过所述前照式检测电路的基板的所述传导路径促进所述光电检测器与所述相应接触节点之间的节距变化。
13.如权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括: 在所述柔性电路上传递所述电信号，所述柔性电路包括将所述前照式检测电路电耦合到位于远处电路基板上的处理电路系统的多层传导路径，所述远处电路基板的其上驻留所述处理电路系统的平面表面基本上正交于所述前照式检测电路的平面。
14.如权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括: 在所述柔性电路上传递所述电信号，所述柔性电路包括大于45度的至少一个弯曲，以提供所述远处电路基板与所述前照式检测电路之间的连接性。
15.—种组装件,包括: 光电检测器电路，所述光电检测器电路包括布置在电路基板上以接收指示横越计算机断层照相装置的检查区的辐射的光能的光电检测器阵列； 柔性电路基板，所述柔性电路基板的一面包括接触节点阵列；以及 互连基板，所述互连基板包括第一面和第二面，所述互连基板是单基板材料，所述第一面与所述光电检测器电路接触，所述第二面与所述接触节点阵列接触，所述互连基板包括从所述第一面延伸到所述第二面以提供所述光电检测器阵列与布置在所述柔性电路基板上的所述接触节点阵列之间的互连性的传导路径。
16.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，延伸穿过所述单层材料的传导路径中的每一个的至少一部分被布置成基本上正交于所述第一面和所述第二面两者。
17.如权利要求16所述的组装件，其特征在于，所述互连基板的所述第一面固定附连到布置在所述光电检测器电路的相应表面上的光电检测器接触元件；以及 其中所述互连基板的所述第二面固定附连到布置在所述柔性电路基板上的接触节点。
18.如权利要求17所述的组装件，其特征在于，所述互连基板包括单层陶瓷。
19.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述传导路径中的每一个包括第一部分和第二部分；以及 其中所述传导路径的所述第一部分包括布置在所述第一面上的终端部；以及 其中所述传导路径的在所述第一面上的终端部与所述光电检测器接触元件对齐。
20.如权利要求19所述的组装件，其特征在于，延伸穿过所述互连基板的所述传导路径的第二部分被布置成基本上正交于所述第一面和所述第二面两者；以及 其中所述传导路径的所述第二部分包括布置在所述第二面上的终端部。
21.如权利要求20所述的组装件，其特征在于，布置在柔性电路基板的所述面上的所述接触节点比布置在所述光电检测器电路的相应表面上的光电检测器接触元件的每单位面积密度更密集地填充每单位面积。
22.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述光电检测器电路中的相应有源区域是布置在所述光电检测器电路中的、Btt邻所述光电检测器电路的与所述互连基板的所述第一面接触的一面的半导体掺杂区域。
23.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，还包括: 布置在毗邻所述光电检测器电路的闪烁器，所述光电检测器电路夹在所述闪烁器与所述互连基板之间，所述闪烁器将接收到的辐射转换成光信号，所述光电检测器电路检测所述光信号。
24.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述柔性电路基板包括将所述柔性电路基板上的接触节点电耦合到布置在远处电路基板的平面表面上的位于远处的电路系统的至少一层传导路径，所述远处电路基板的所述平面表面基本上正交于所述光电检测器电路的其上驻留所述光电检测器阵列的平面。
25.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，布置在所述基板与所述远处电路基板之间的所述柔性电路基板包括多个弯曲，所述弯曲中的每一个大于45度。
26.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述互连基板的所述第一面上的所述传导路径的第一终端部固定附连到布置在所述光电检测器电路的相应表面上的对应光电检测器接触元件，所述传导路径的第二终端部布置在所述互连基板的固定附连到布置在所述柔性电路基板上的接触节点的第二面上；以及 其中所述第一面上的每单位面积所述传导路径的第一终端部的相应空间密度小于所述第二面上的每单位面积所述传导路径的第二终端部的空间密度。
27.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述光电检测器是背照式光电检测器。
28.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述互连基板包括只制造在所述第一面上的迹线。
29.如权利要求15所述的组装件，其特征在于，所述互连基板包括制造在所述第一面和所述第二面两者上的迹线。
30.一种方法,包括: 接收指示横越感兴趣的检查区的X射线辐射的光能； 将接收到的光能转换成电信号；以及 将所述电信号传递穿过互连基板到达柔性电路，所述互连基板是夹在接收所述光能的光检测器电路与柔性电路基板之间的单层基板材料。
31.如权利要求30所述的方法，其特征在于，还包括: 在从所述互连基板的所述第一面延伸到所述互连基板的第二面的传导路径上将所述电信号传递穿过所述互连基板，所述传导路径提供所述光检测器电路中的接收所述光能的光电检测器阵列与布置在所述柔性电路上的接触节点阵列之间的互连性。
32.如权利要求31所述的方法，其特征在于，还包括: 在从所述互连基板的所述第一面延伸穿过所述单层基板到达所述互连基板的所述第二面的基本上正交的导电路径上传递所述电信号。
33.如权利要求30所述的方法，其特征在于，还包括: 从闪烁器接收所述光能，所述闪烁器布置在毗邻生成所述电信号的所述光检测器电路，所述光检测器电路夹在所述闪烁器与所述互连基板之间，所述闪烁器将所述X射线辐射转换成所述光能。
34.如权利要求30所述的方法，其特征在于，还包括: 将所述电信号传送穿过布置在所述互连基板的其上附连所述光检测器电路的一面上的至少一个迹线层，所述至少一个迹线层将所述光检测器电路电耦合到所述柔性电路。
35.如权利要求30所述的方法，其特征在于，还包括: 在布置在所述互连基板中的传导路径上传送所述电信号，所述互连基板的第一面上的每单位面积所述传导路径的第一终端部的相应空间密度小于第二面上的每单位面积所述传导路径的第二终端部的空间密度，所述互连基板的所述第二面耦合到所述柔性电路。
36.如权利要求30所述的方法，其特征在于，生成所述电信号的所述光检测器电路是背照式光电检测器电路，所述方法还包括: 在所述背照式光电检测器电路处接收所述光能；以及 将所述电信号从所述背照式光电检测器电路上的检测器传送穿过所述互连基板到达所述柔性电路。
37.一种设备,包括: 用于接收光能的装置； 用于将接收到的光能转换成电信号的装置；以及 用于将所述电信号传送穿过互连基板到达柔性电路基板的装置，所述互连基板是布置在所述光电检测器电路与所述柔性电路基板之间的单层基板材料。
38.一种设备,包括: 用于接收指示横越计算机断层照相设备的检查区的X射线辐射的光能的装置； 用于经由前照式光电检测器电路将接收到的光能转换成电信号的装置；以及 用于将所述电信号从所述前照式光电检测器电路传送到布置在柔性电路基板的一面上的接触节点的装置，所述光电检测器电路直接结合到所述柔性电路的一面。
【专利摘要】本公开包括提供光电检测器互连性的多种方式，例如使用：a)单层厚或薄膜陶瓷基板来从一个面到另一个面改变节点节距，和/或b)将光电二极管电路直接结合到柔性电缆互连。
【IPC分类】G01T1-20, H01L27-146
【公开号】CN104603638
【申请号】CN201280073438
【发明人】R·戴驰, B·土瓦尔
【申请人】Analogic公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2012年5月22日
【公告号】EP2852851A1, WO2013176657A1