铣刀盘校正方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及铣刀盘校正设备技术领域，特别涉及一种铣刀盘校正方法及装置。
【背景技术】
[0002]铣刀盘校正装置是检测铣刀盘中的刀条切削刃在刀盘中的径向位置的装置。以制造准双面齿轮和螺旋锥齿轮的端面铣刀盘或端面滚铣刀盘为例，其包括具有条状切削刀条的盘形刀盘体，切削刀条具有主切削刃和位于后角上的切削后角表面。
[0003]在铣刀盘的制造过程中，将刀条沿一个表面或限位块沿刀盘的轴向移动，使刀条在刀盘上的高度相同。但是，上述刀条的安装过程中，仅能确保刀条的高度，但不能控制刀条切削刃的径向位置。通过切削刃在刀盘中的径向位置，保持铣刀盘的内刀条和外刀条的切削厚度相同，进而达到刀条具有相同的负载和摩擦。切削刃的径向位置的公差影响着一个刀条到下一刀条的切割效果。在公差超出预定范围后，会影响刀条的使用寿命，并且使得机器非最佳运行。
[0004]目前，控制刀条切削刃在刀盘中的径向位置的方法主要有两种:一种是人工操作刀具检测装置，通过人工手持探头检测切削刃的径向位置。但是这种调节非常费时，并且其精确性很大程度上取决于操作者连续地和准确地在每个刀条切削刃上操作探头装置的能力，精确度不高且费时较多。另一种是通过分度式装置，如图1所示，包括将切削工具安装于转轴46上，测量探头装置20和校正装置40的上，测量探头装置20能沿着X轴和Y轴运动，并能沿着Z轴运动进/出进给运动。切削刀条的切削侧后角面根据探头装置定位，通过探测切削侧后角表面以确定切削侧面的一点位置并记录下这个位置。将这个记录下的位置与预定的位置进行比较，如得出的位置数据公差在预定的公差范围内，切削工具分度到下一个刀条，如超出预定的公差范围，轴向调节刀盘体内的切削刀条，使刀条侧表面处在预定公差范围内。该方法根据各个刀条的侧表面的位置在公差范围之内确定其切削刃的径向位置也在公差范围之内，忽略了刀条的制造误差，使得检测精度较低，进而使得调整刀条相对于铣刀盘的位置的准确性较低。
[0005]因此，如何提高检测精度，以提高校正精度，已成为本领域技术人员亟待解决的问题。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明提供了一种铣刀盘校正方法，以提高铣刀盘的检测精度，进而提高校正精度。本发明还提供了一种铣刀盘校正装置。
[0007]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:
[0008]一种铣刀盘校正方法，包括步骤:
[0009]预装，将铣刀盘安装于转轴上，并在所述铣刀盘预装完刀条；
[0010]检测，探头装置与所述刀条的侧刀面接触，旋转铣刀盘，使得所述探头装置沿所述刀条的侧刀面向其切削刃运动并进行连续检测所述探头装置的探头所在位置，在所述探头装置经过所述切削刃后离开所述刀条；
[0011]记录，将所述探头装置检测到的探头所在位置中的最大数值记录为所述切削刃的径向尺寸；
[0012]比较，比较所述径向尺寸是否在预设径向尺寸区间内，并输出比较结果；
[0013]调整，根据所述比较结果调整所述刀条。
[0014]优选地，上述铣刀盘校正方法中，所述步骤记录还包括，记录所述探头装置在检测到一个所述刀条切削刃的径向尺寸至检测到下一个所述刀条切削刃的径向尺寸的过程中，所述转轴的旋转角度；
[0015]所述步骤比较中还包括:比较所述旋转角度是否在预设转角区间内，并输出比较结果。
[0016]优选地，上述铣刀盘校正方法中，所述步骤比较之前还包括步骤计算预设径向尺寸区间:检测所述铣刀盘上的全部刀条并记录其相对应的径向尺寸，选取其中一个径向尺寸作为基准值，并根据所述基准值及允许的公差范围计算得出所述预设径向尺寸区间。
[0017]优选地，上述铣刀盘校正方法中，所述步骤预装具体为，将刀条安装于铣刀盘上，粗调所述刀条在所述铣刀盘上的轴向位置。
[0018]优选地，上述铣刀盘校正方法中，所述步骤调整具体为:当径向尺寸位于预设径向尺寸区间的范围内时，将铣刀盘旋转至下一个刀条进行检测；当径向尺寸位于预设径向尺寸区间的范围外时，对所述刀条位置进行调整。
[0019]本发明还提供了一种铣刀盘校正装置，包括:
[0020]床身；
[0021]设置于所述床身上的转轴箱，所述转轴箱具有用于旋转铣刀盘的转轴；
[0022]用于沿所述铣刀盘上刀条的侧刀面向切削刃运动并检测所在位置的探头装置，所述探头装置设置于所述床身上；
[0023]与所述探头装置通信连接，用于记录所述切削刃的径向尺寸的第一计数器，所述径向尺寸为所述探头装置检测到的探头所在位置中的最大数值；
[0024]与所述第一计数器通信连接，用于比较所述径向尺寸是否在预设径向尺寸区间内的比较器；
[0025]与所述比较器通信连接，用于输出比较结果的显示器。
[0026]优选地，上述铣刀盘校正装置中，还包括与所述转轴箱通信连接，用于记录旋转角度的第二计数器；
[0027]所述旋转角度为所述探头装置在检测到一个所述刀条切削刃的径向尺寸至检测到下一个所述刀条切削刃的径向尺寸的过程中，所述转轴的旋转角度。
[0028]优选地，上述铣刀盘校正装置中，所述铣刀盘为用于铣削齿槽的铣刀盘，具有内切削刀条和外切削刀条；
[0029]所述探头装置为两个，分别为用于检测所述内切削刀条的第一探头装置及用于检测所述外切削刀条的第二探头装置。
[0030]优选地，上述铣刀盘校正装置中，还包括:
[0031]设置于所述床身上的Z轴直线导轨，所述Z轴直线导轨与所述转轴箱的转轴轴线平行；
[0032]与所述Z轴直线导轨配合设置的Z轴移动平台；
[0033]相对于所述Z轴移动平台升降运动的水平移动平台；
[0034]设置于所述水平移动平台上的X向直线导轨；
[0035]与所述X向直线导轨配合设置的测量头座；
[0036]设置于所述测量头座上的定位块。
[0037]优选地，上述铣刀盘校正装置中，所述Z轴移动平台上垂直设置有Y向直线滑轨，所述Z轴移动平台上设置有与所述Y向直线滑轨相配合的滑槽，所述水平移动平台固定设置于所述Y向直线滑轨上，所述Z轴移动平台与所述水平移动平台之间设置有丝杆螺母装置。
[0038]优选地，上述铣刀盘校正装置中，所述测量头座上还设置有驱动所述定位块沿Z向移动的驱动装置。
[0039]优选地，上述铣刀盘校正装置中，所述探头装置设置于所述测量头座上。
[0040]优选地，上述铣刀盘校正装置中，所述探头装置包括探头、与所述探头伸缩配合的探杆及与所述探杆转动连接的竖直调节杆。
[0041]从上述的技术方案可以看出，本发明提供的铣刀盘校正方法，通过铣刀盘转动，模拟铣刀盘工作过程中切削刃的径向位置，使探头装置沿铣刀盘上刀条的侧刀面向切削刃运动，并连续检测探头与刀条的接触点到原点的数值，选取其中的最大数值记录为切削刃的径向尺寸，与预设值进行对比；比较该刀条的径向尺寸是否在预设径向尺寸区间之内。根据输出的比较结果，对刀条进行调整。本发明提供的铣刀盘校正方法，通过铣刀盘转动，使探头装置随着刀条的侧刀面向切削刃移动，直接得出刀条的最大径向位置量，即切削刃的径向尺寸，有效避免了刀条的制造误差对切削刃的径向位置造成影响，精确地得出了该切削刃的径向位置，提高了检测切削刃的径向位置的精度，从而提高了对铣刀盘校正精度，并且，直接由探头装置检测出径向位置，与人工操作相比，有效地提高了检测效率。
[0042]本发明还提供了一种铣刀盘校正装置，提高了对铣刀盘的检测精度，并且提高校正精度，在此不再详细介绍。
【附图说明】
[0043]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1为一种现有技术中的铣刀盘校正装置的结构示意图；
[0045]图2为本发明实施例提供的铣刀盘校正装置的结构示意图；
[0046]图3为本发明实施例提供的铣刀盘校正装置取除显示屏的结构示意图；
[0047]图4为图3中A部分的局部放大图；
[0048]图5为本发明实施例提供的探头装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0049]本发明公开了一种铣刀盘校正方法，以提高铣刀盘的检测精度，进而提高校正精度。本发明还提供了一种铣刀盘校正装置。
[0050]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的