发热而变化，但通过凝胶80将传感器芯片20与电路基板61热连接。因此，在各校准电阻20a?20d以及校准驱动电阻61a产生相对于相同温度的电阻值变化。并且，通过校正电路61j，基于温度检测信号进行传感器信号的温度特性校正。因此，能够抑制电路基板61的自我发热引起的输出变动，能够抑制检测精度低下。
[0117]并且，将校准电阻20a?20d设为感温电阻，将从传感器芯片20输出的温度检测信号使用在温度特性校正中。因此，与电路基板61在校准驱动电阻61a以外还具备感温电阻的情况相比较，能够抑制电路基板61大型化。
[0118]此外，在上述中，第1、第2滤波器电路61f、61g可以不具备单方或不具备两方。在该情况下，第1、第2放大器6 Ib、61c分别直接与第1、第2AD变换电路6 Ih、61 i连接。而且，在上述中，对在将模拟信号(传感器信号以及温度检测信号)变换为数字信号后进行温度特性校正的例子进行了说明，但也可以原封不动地利用模拟信号。
[0119]然后，在图13中，图示出了用凝胶80将搭载有电容器等的陶瓷基板62密封的部件，但陶瓷基板62也可以不用凝胶80来密封。S卩，在本实施方式中，电路基板61相当于本申请的电路元件。
[0120](第8实施方式)
[0121]对本申请的第8实施方式进行说明。本实施方式相对于第7实施方式，变更了内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43以及接合线71、75的材质，关于其他，与第7实施方式是同样的，因此这里省略说明。
[0122]本实施方式的基本的构成与第7实施方式是同样的，但内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43由银、铜、金等的导热性高的材质构成。即，内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43使用银、铜、金等的导热性高的材质的引线框40构成。而且，接合线71、75由银、铜、金等的导热性高的材质构成。
[0123]也就是说，在本实施方式中，也通过内部连接区域41以及接合线71、75将传感器芯片20和电路基板61热连接。
[0124]据此，能够进一步减小传感器芯片20与电路基板61的温度差，能够提高温度特性校正的精度，并且能够获得与上述第7实施方式同样的效果。
[0125]此外，如上所述，在通过内部连接区域41以及接合线71、75将传感器芯片20与电路基板61热连接的情况下，也可以不配置凝胶80。
[0126](第9实施方式)
[0127]对本申请的第9实施方式进行说明。本实施方式相对于第I实施方式，将内部连接区域41的一部分接合于芯柱10，关于其他与第I实施方式是同样的，因此这里省略说明。
[0128]在本实施方式中，内部连接区域41由5根板状部件构成，如图14所示，构成内部连接区域41的板状部件中的一个板状部件的另一端部与芯柱10电连接。具体而言，构成内部连接区域41的板状部件中的一个不与传感器芯片20连接，而与机身接地(body ground)连接。此外，其他的4根板状部件与上述第I实施方式同样地，与传感器芯片20连接。
[0129]据此，能够从芯柱10放出外来噪声，能够提高噪声耐性(EMC特性)，并且能够得到与上述第I实施方式同样的效果。
[0130](第10实施方式)
[0131]对本申请的第10实施方式进行说明。本实施方式相对于第I实施方式，具备金属罩，关于其他与第I实施方式是同样的，因此这里省略说明。
[0132]在本实施方式中，如图15所示，芯柱10具备具有两端开口部的中空部的筒状的金属罩90。具体而言，金属罩90由如SUS430的不锈钢等构成，以在中空部内收容传感器芯片20以及构成部件30的方式，一端部与芯柱10的台阶部13焊接接合，从而设置于芯柱10。
[0133]据此，能够保护传感器芯片20以及构成部件30，并且能够得到与上述第I实施方式同样的效果。而且，通过夹持金属罩90，能够搬送压力传感器，因此也能够谋求搬送的简化。
[0134]此外，这里，对将金属罩90焊接接合于芯柱10的例子进行了说明，但金属罩90与芯柱10的接合并不限定于此。例如，也可以在金属罩90以及芯柱10上形成一对凹部以及凸部，并将它们嵌合，由此将金属罩90固定于芯柱10。而且，也可以在金属罩90与芯柱10之间配置导电性粘接剂，并通过导电性粘接剂将金属罩90与芯柱10接合。
[0135](第11实施方式)
[0136]对本申请的第11实施方式进行说明。本实施方式相对于第10实施方式，将外部连接区域的一部分连接于金属罩90，关于其他，与第10实施方式是同样的，因此这里省略说明。
[0137]在本实施方式中，如图16以及图17所示，外部连接区域43具有谋求与外部电路的电连接的2根板状部件43a、及配置在这些板状部件43a之间的板状部件43b。并且，板状部件43b与板状部件43a同样地，一端部经由接合线73与陶瓷基板62连接，并且被密封部46密封。而且，板状部件43b的另一端部与金属罩90焊接接合。也就是说，板状部件43b经由金属罩90与芯柱10电连接，从而与机身接地连接。
[0138]据此，与上述第9实施方式同样地，能够提高噪声耐性(EMC特性)，并且能够获得与上述第10实施方式同样的效果。而且，外部连接区域43的板状部件43b的另一端部与金属罩90接合。也就是说，构成部件30中与芯柱10相反一侧的端部侧固定于金属罩90。因此，能够抑制构成部件30中与芯柱10相反一侧的端部摇晃，能够容易地进行将外部电路与外部连接区域43 (板状部件43a)连接时的对位。
[0139]此外，在本实施方式中，搭载部44上的密封部46以及第1、第2突出部47、48，通过外部连接区域43的板状部件43b被与金属罩90焊接接合而被机械地固定。因此，也可以是在第I突出部47的外侧的侧面与搭载部44之间不配置粘接剂52的构成。据此，能够削减在第I突出部47的外侧的侧面与搭载部44之间配置的粘接剂52。
[0140]而且，在本实施方式中，对在板状部件43a间配置有板状部件43b的例子进行了说明，但板状部件43a、43b的配置能够适当变更。
[0141](第12实施方式)
[0142]对本申请的第12实施方式进行说明。本实施方式相对于第I实施方式，变成了构成部件30的形状，关于其他与第I实施方式是同样的，因此这里省略说明。
[0143]如图18所示，在本实施方式中，构成部件30沿着隔膜11的平面方向配置。也就是说，内部连接区域41的另一端部未被弯折。
[0144]这样，本申请也能够应用于沿着隔膜11的平面方向配置有构成部件30的压力传感器。此外，较为理想的是，这样的压力传感器被应用于隔膜11的法线方向上有长度的制约的情况。而且，在图3(C)的工序中，不将内部连接区域41弯折，由此制造本实施方式的压力传感器。
[0145](其他的实施方式)
[0146]例如，在上述各实施方式中，将引线框40作为具有内部连接区域41、搭载区域42及外部连接区域43的导电性部件进行了说明，但例如也可以使用导电性膜或柔性基板等作为导电性部件。
[0147]而且，在上述第I?第6、第8?第12实施方式中，也可以不具备搭载区域42、电路基板61以及陶瓷基板62。
[0148]并且，在上述第I?第5、第7?第12实施方式中，也可以是外部连接区域43的另一端部侧不被弯折成与第2突出部48的侧面接触。例如，也可以是，将外部连接区域43中从密封部46露出的部分设为弹簧状，并与外部电路弹簧接触，由此被电连接。
[0149]并且，在上述第2实施方式中，在形成模压树脂以便搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48被一体化时，也可以是内部连接区域41中的弯折部分的一部分预先露出。例如，如图19所示，也可以形成模压树脂以便内部连接区域41的弯折部分中的另一面41b露出。据此，在进行图6(b)以及图7(b)的工序时，仅从内部连接区域41的一面41a侧照射激光，就能够去除将搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48连结的部分的模压树脂，能够实现制造工序的简化。
[0150]并且，也能够将上述各实施方式组合。例如，可以将第2实施方式与第3?第12实施方式组合，形成模压树脂以便搭载部44以及接合部45与密封部46以及第1、第2突出部47、48 —体化。此外，在将第2实施方式与第12实施方式组合的情况下，内部连接区域41的另一端部未被弯折，因此可以不进行图6(b)以及图7(b)的工序。并且，也可以将第3实施方式与第4?第12实施方式组合，并将引线框40与芯柱10直接接合。而且，也可以将第4实施方式与第5?第11实施方式组合，设置具有凹部44a的搭载部44并且设置具有凸部47a的第I突出部47。并且，也可以将第5实施方式与第6?第11实施方式组合，并降低弯折部分的刚性。并且，也可以将第6实施方式与第7?11实施方式组合，在外部连接区域43上形成接合部48a。而且，也可以将第7、第8实施方式与第9