磁传感器装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将磁铁与感磁传感器相向配置的磁传感器装置。
【背景技术】
[0002]在用作旋转编码器等的磁传感器装置中，设置于旋转体侧的磁铁与设置于固定体侧的感磁传感器相向，根据随着磁铁的旋转从感磁传感器输出的信号，信号处理电路检测旋转体的旋转角度和转速等。此时，若在从感磁传感器输出至信号处理电路的配线中随着磁通变化产生感应电压，则检测精度下降。因此，提出如下的结构:将使由霍尔元件构成的感磁传感器与信号处理电路连接的柔性配线的导线配置在磁铁的旋转中心轴线附近(参照专利文献I)。并且，提出如下的结构:将使由霍尔元件构成的感磁传感器与信号处理电路连接的配线图案绕磁铁的旋转中心轴线同心状地配置。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2007-218592号公报
[0006]专利文献2:日本特开2011-33595号公报
【发明内容】
[0007]发明想要解决的课题
[0008]但是，专利文献1、2中记载的结构存在如下问题:需要在规定的条件下将柔性配线配置于磁铁的周边的空间和设置绕磁铁的旋转中心轴线具有同心状的配线图案的基板的空间。
[0009]鉴于以上的问题，本发明的课题是提供一种即使不在磁铁的周边确保大的空间，也能够缓和在来自感磁传感器的输出的传送路径中产生的感应噪声的影响的磁传感器装置。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011]为了解决上述的课题，本发明所涉及的磁传感器装置的特征在于，所述传感器装置具有设置在旋转体侧且绕旋转中心轴线设置有N极以及S极的磁铁、在固定侧与所述磁铁相向的感磁传感器、具有放大来自该感磁传感器的输出信号的放大器部的半导体装置以及在一侧面侧装配有所述感磁传感器、在另一侧面侧装配有所述半导体装置的双面基板，所述感磁传感器与所述半导体装置配置在两者的至少一部分在所述双面基板的厚度方向上重叠的位置，所述感磁传感器与所述半导体装置通过多个通孔电连接，所述多个通孔形成于所述双面基板中与所述感磁传感器以及所述半导体装置中的至少一者在所述双面基板的厚度方向上重叠的位置。
[0012]在本发明中，使用在一侧面侧装配有感磁传感器、在另一侧面侧装配有半导体装置的双面基板，感磁传感器与半导体装置通过双面基板的通孔电连接。因此，也可以不在磁铁的周边确保大的空间。并且，感磁传感器与半导体装置配置在两者的至少一部分在双面基板的厚度方向上重叠的位置，且通孔形成于与感磁传感器以及半导体装置中的至少一者重叠的位置。因此，由于来自感磁传感器的输出的传送路径较短，因此，在来自感磁传感器的输出的传送路径中产生的感应噪声较小，因此能够缓和感应噪声的影响。
[0013]在本发明中，能够采用如下的结构:所述感磁传感器设置在所述磁铁的旋转中心轴线上，所述双面基板配置为使厚度方向朝向所述磁铁的旋转中心轴线方向。根据所述结构，由于形成于双面基板的配线的环与磁通交链的部分较少，因此在来自感磁传感器的输出的传送路径中产生的感应噪声较小。
[0014]在本发明中，优选所述感磁传感器的中心以及所述半导体装置的中心位于所述旋转中心轴线上。根据所述结构，由于能够将来自感磁传感器的输出的传送路径配置在旋转中心轴线附近，因此能够减少感应噪声。
[0015]在本发明中，能够采用所述磁铁被磁化出一对NS极的结构。
[0016]在本发明中，优选所述多个通孔形成于与所述感磁传感器以及所述半导体装置这两者在所述双面基板的厚度方向上重叠的位置。根据所述结构，由于来自感磁传感器的输出的传送路径较短，因此在来自感磁传感器的输出的传送路径中产生的感应噪声较小，能够缓和感应噪声的影响。
[0017]在本发明中，优选在所述双面基板中，在将感磁传感器用第一焊盘与感磁传感器用第二焊盘连接的假想线延伸的方向上，在所述另一侧面侧与所述感磁传感器用第二焊盘电连接的半导体装置用第二焊盘相对于在所述另一侧面侧与所述感磁传感器用第一焊盘电连接的半导体装置用第一焊盘所位于的方向与所述感磁传感器用第二焊盘相对于所述感磁传感器用第一焊盘所位于的方向相反，其中，所述感磁传感器用第一焊盘在所述一侧面侧与所述感磁传感器的第一输出端子电连接，所述感磁传感器用第二焊盘在所述一侧面侧与所述感磁传感器的同所述第一输出端子成对的第二输出端子电连接。根据所述结构，只变更电路板的结构，就能够使从感磁传感器向半导体装置的环的方向在中途逆转。因此，由于能够在中途使感应电压的极性逆转且相互抵消，因此能够缓和感应噪声的影响。另外，在本实施方式中，“同第一输出端子成对的第二输出端子”的“成对”是指通过从第一输出端子输出的信号与从第二输出端子输出的信号生成一个信号的意思，例如意思是:输出+A相信号的第一输出端子与输出-A相信号的第二输出端子的关系，以及输出+B相信号的第一输出端子与输出-B相信号的第二输出端子的关系。
[0018]在本发明中，优选第一感应电压、第二感应电压以及第三感应电压以任一个感应电压与另两个感应电压抵消的方式形成，所述第一感应电压是在所述感磁传感器中通过形成有感磁膜的感磁传感器侧芯片与所述第一输出端子之间的感磁传感器侧第一配线以及所述感磁传感器侧芯片与所述第二输出端子之间的感磁传感器侧第二配线与所述磁铁的磁通交链而产生的，所述第二感应电压是通过在所述双面基板的截面内被所述多个通孔中与所述第一输出端子对应的第一通孔以及与所述第二输出端子对应的第二通孔包围的区域与所述磁铁的磁通交链而产生的，所述第三感应电压是在所述半导体装置中通过形成有所述放大器部的放大器侧芯片同与所述第一输出端子电连接的第一输入端子之间的放大器侧第一配线以及所述放大器侧芯片同与所述第二输出端子电连接的第二输入端子之间的放大器侧第二配线与所述磁铁的磁通交链而产生的。根据所述结构，由于能够使感应电压之间相互抵消，因此能够缓和感应噪声的影响。
[0019]在本发明中，优选从所述旋转中心轴线方向观察时，具有如下的结构:将所述第一通孔与所述第二通孔连接的假想线以及将所述感磁传感器用第一焊盘与所述感磁传感器用第二焊盘连接的假想线中至少一个假想线相对于将所述半导体装置用第一焊盘与所述半导体装置用第二焊盘连接的假想线平行地延伸，或具有如下的结构:将所述第一通孔与所述第二通孔连接的假想线以及将所述半导体装置用第一焊盘与所述半导体装置用第二焊盘连接的假想线中至少一个假想线相对于将所述感磁传感器用第一焊盘与所述感磁传感器用第二焊盘连接的假想线平行地延伸。根据所述结构，由于能够对齐第一感应电压、第二感应电压以及第三感应电压中至少两个感应电压的相位，因此适于使感应电压之间相互抵消。
[0020]在本发明中，能够采用如下的结构:所述感磁传感器随着所述磁铁的旋转而输出具有90°的相位差的两相信号。
[0021]发明效果
[0022]在本发明中，使用在一侧面侧装配有感磁传感器、在另一侧面侧装配有半导体装置的双面基板，感磁传感器与半导体装置通过双面基板的通孔电连接。因此，也可以不在磁铁的周边确保大的空间。并且，感磁传感器和半导体装置配置在两者的至少一部分在双面基板的厚度方向上重叠的位置，且通孔形成于与感磁传感器以及半导体装置中的至少一者重叠的位置。因此，由于来自感磁传感器的输出的传送路径较短，因此在来自感磁传感器的输出的传送路径中产生的感应噪声较小，能够缓和感应噪声的影响。
【附图说明】
[0023]图1是示出应用了本发明的磁传感器装置(旋转编码器)的结构的说明图。
[0024]图2是示出应用了本发明的磁传感器装置的电气结构的说明图。
[0025]图3是示出应用了本发明的磁传感器装置的检测原理的说明图。
[0026]图4是应用了本发明的磁传感器装置的从感磁传感器向放大器部的信号路径的说明图。
[0027]图5是示出应用了本发明的磁传感器装置中用于有效抵消感应电压的结构的说明图。
[0028](符号说明)
[0029]10磁传感器装置；
[0030]2旋转体；
[0031]4感磁传感器(传感器IC)；
[0032]5双面基板；
[0033]9半导体装置(放大器IC);
[0034]40芯片(感磁传感器侧芯片)；
[0035]41-44 感磁膜；
[0036]45元件基板；
[0037]47感磁传感器的元件基板(芯片)与输出端子之间的感磁传感器侧配线；
[0038]47 (+A)感磁传感器侧配线(感磁传感器侧第一配线)；
[0039]47 (-A)感磁传感器侧配线(感磁传感器侧第二配线)；
[0040]47 (+B)感磁传感器侧配线(感磁传感器侧第一配线)；
[0041]47 (-B)感磁传感器侧配线(感磁传感器侧第二配线)；
[0042]48感磁传感器的输出端子；
[0043]48 (+A)输出端子(感磁传感器的第一输出端子)；
[0044]48 (-A)输出端子(感磁传感器的第二输出端子)；
[0045]48 (+B)输出端子(感磁传感器的第一输出端子)；
[0046]48 (-B)输出端子(感磁传感器的第二输出端子)；
[0047]50 通孔；
[0048]50 (+A)第一通孔；
[0049]50 (-A)第二通孔；
[0050]50 (+B)第一