接触端310a，接触端310a用于接触待测物的接点，而主体部310相对于接触端310a的另一端是用于接触探针卡的空间转换板接点。举例而言，可利用砂纸来磨除集肤效应层330在针尖312的接触端310a的一部分及附着层340在主体部310的接触端310a的一部分，以暴露出主体部310的接触端310a。由于集肤效应层330的硬度较低而无法有效刮破待测物的接点的氧化层，针测刮痕不明显。因此，在本实施例中，可将位于主体部310的接触端310a的部分集肤效应层330与部分附着层340移除，可获得较佳的针测刮痕。在本实施例中，主体部310的针尖312的长度LI小于等于100微米，而主体部310的针尾316的长度L2小于等于75微米。
[0091]如图17所示，在另一实施例中，依照移除方式的不同，例如选用不同类型的砂纸，可使主体部310的接触端310a及覆盖在主体部310的外侧的集肤效应层330及附着层340呈圆弧状。
[0092]本发明的探针可取代垂直挫屈柱探针100，例如图5A及图5B的探针300，以用于设置组装图4的探针头200。依照实际需求的不同，在探针300未受力变形的状态下，主体部310的针尖312的一部份可以附着导电部320，甚至集肤效应层330及附着层340，较佳的，导电部320附着于针尖312的至少一部分，针尖312用于穿设下导板210的下开孔212，针尖312的末端(用于接触待测物接点)往针身方向延伸5 μ m?200 μ m的范围内未附着导电部320，在同等厚度的一般探针下具有较佳的耐电流能力，进一步来说，探针300包含主体部310、导电部320甚至集肤效应层330及附着层340的总厚度范围为40?50 μ m，由于导电部320延伸到针尖312的一部份，因此耐电流能力可以达到IA?1.2A。在组装探针头时必需注意，为避免针尖312穿设下开孔212的过程中针尖312与下开孔212的孔壁互相干涉，针尖312的横截面积(同时附着导电部320的区域)必须小于下开孔212的开孔大小。此外本发明的探针需要设置如前述的挡止部，以用于止挡探针头200的下导板210或上导板220。
[0093]就本发明的探针及其制造方法而言，探针具有集肤效应层可局部地或全部地包覆导电部或局部地或全部地包覆主体部及导电部，用于提供额外的电流路径。此外，可在主体部及导电部制作完成以后，在主体部及导电部的外围形成集肤效应层，以减少制造步骤。
[0094]虽然本发明已通过上述实施例揭示，然其并非用于限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种探针，用于组装一探针头，所述探针头包括一下导板及一上导板，其特征在于所述探针包括: 一主体部； 一导电部，叠合于所述主体部的至少一部分； 一附着层，包覆所述主体部及所述导电部； 一集肤效应层，包覆所述附着层，其中所述主体部的材质包括一第一材料，所述导电部的材质包括一第二材料，所述集肤效应层的材质包括一第三材料，所述第三材料的导电性大于所述第二材料的导电性，所述第二材料的导电性大于所述第一材料的导电性，所述第一材料的硬度大于所述第二材料的硬度，且所述第一材料的硬度大于所述第三材料的硬度； 一挡止部，用于挡止所述下导板或所述上导板。2.如权利要求1所述的探针，其特征在于:所述主体部具有一针尖、连接至所述针尖的一针身及连接至所述针身的一针尾，且所述导电部附着于所述针尖及所述针身的至少一部分，所述针尖用于穿设在所述下导板的一下开孔。3.如权利要求2所述的探针，其特征在于:所述针尖的末端往针身方向延伸5μπι?200 μ m的范围内未附着所述导电部。4.如权利要求1所述的探针，其特征在于:所述主体部的厚度范围为15微米至40微米，所述导电部的厚度范围为2微米至40微米，所述集肤效应层的厚度范围为I微米至5微米，所述附着层的厚度范围为0.1微米至3微米。5.如权利要求1所述的探针，其特征在于:所述主体部具有一接触端，且所述集肤效应层暴露出所述接触端。6.如权利要求1所述的探针，其特征在于:所述主体部具有一针尖、连接至所述针尖的一针身及连接至所述针身的一针尾，所述集肤效应层包覆所述主体部的至少一部分，且所述集肤效应层覆盖所述主体部的所述针尖、所述针身及所述针尾。7.如权利要求1所述的探针，其特征在于更包括: 多个所述主体部； 多个所述导电部，与各所述主体部层状地交替叠合，其中所述集肤效应层包覆各所述主体部及各所述导电部。8.一种探针制造方法，其特征在于包括: 形成一主体部及一导电部，所述导电部叠合于所述主体部的至少一部分； 形成一附着层，所述附着层包覆所述主体部及所述导电部； 形成一集肤效应层，所述集肤效应层包覆所述附着层，其中所述主体部的材质包括一第一材料，所述导电部的材质包括一第二材料，所述集肤效应层的材质包括一第三材料，所述第三材料的导电性大于所述第二材料的导电性，所述第二材料的导电性大于所述第一材料的导电性，所述第一材料的硬度大于所述第二材料的硬度，且所述第一材料的硬度大于所述第三材料的硬度。9.如权利要求8所述的探针制造方法，其特征在于:形成所述主体部及所述导电部的步骤包括: 将所述主体部形成在一基板上的一牺牲层上； 将所述导电部形成在所述主体部上； 移除所述牺牲层，以使所述主体部及所述导电部脱离所述基板。10.如权利要求9所述的探针制造方法，其特征在于:形成所述主体部的步骤包括: 形成一第一图案化罩幕于所述基板上； 电镀以在所述第一图案化罩幕的一第一开口内形成所述主体部； 平坦化所述第一图案化罩幕及所述主体部。11.如权利要求10所述的探针制造方法，其特征在于:形成所述导电部的步骤包括: 形成一第二图案化罩幕于所述第一图案化罩幕上； 电镀以在所述第二图案化罩幕的一第二开口内形成所述导电部； 平坦化所述第二图案化罩幕及所述导电部。12.如权利要求8所述的探针制造方法，其特征在于:在形成所述集肤效应层以后，移除所述集肤效应层的一部分，以暴露出所述主体部的一针尖的一接触端。13.如权利要求8所述的探针制造方法，其特征在于:在形成所述主体部及所述导电部的步骤中，形成多个所述主体部、多个所述导电部、多个串接部及一辅助部，各所述导电部叠合于对应的所述主体部的所述至少一部分，各所述主体部分别连接对应的所述串接部，各所述串接部分别连接对应的所述辅助部，在形成所述集肤效应层的步骤中，形成多个所述集肤效应层，各所述集肤效应层包覆对应的所述导电部的至少一部分。14.如权利要求13所述的探针制造方法，其特征在于:在形成各所述主体部的步骤中，同时形成各所述主体部、各所述串接部及所述辅助部。
【专利摘要】本发明涉及一种探针，该探针包括主体部、导电部、附着层、集肤效应层及挡止部，用于组装一探针头，该探针头包括一下导板及一上导板。导电部叠合于主体部的至少一部分。附着层包覆主体部及导电部。集肤效应层包覆附着层。挡止部用于挡止下导板或上导板。主体部的材质包括第一材料，导电部的材质包括第二材料，集肤效应层的材质包括第三材料，第三材料的导电性大于第二材料的导电性，第二材料的导电性大于第一材料的导电性，第一材料的硬度大于第二材料的硬度，且第一材料的硬度大于第三材料的硬度。
【IPC分类】G01R1/067
【公开号】CN105158531
【申请号】CN201510303805
【发明人】许育祯, 魏绍伦, 范宏光
【申请人】旺矽科技股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年6月4日
【公告号】US20150355235