一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法
【专利说明】一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法
[0001]技术邻域
[0002]本发明属于贴片电阻技术邻域，尤其涉及图像处理领域。
【背景技术】
[0003]贴片电阻(SMD resistor)是一种片状的电阻元器件，由于其可以很方便地连接在电路板等多种小型化的器件上，所以贴片电阻的应用十分广泛。贴片电阻的制备需要经过如下几个步骤:步骤一，首先准备预先形成有网格状剥离线的绝缘基板，其中基板上有众多网格；步骤二，通过网格印刷工艺在基板的垂直剥离线中间形成电极；步骤三，再通过网格印刷工艺在基板上的电极之间形成电阻，并在电阻上印刷字符；步骤四，最后通过沿剥离线分割基板得到单个的电阻产品。
[0004]由于贴片电阻制备过程的工艺因素，造成产品会存在印刷破洞不良，包括电极破洞和电阻破洞，表面脏污不良，包括图像漏墨、正面沾油墨、背面沾油墨等，和印刷偏移不良，包括电极印刷偏移、电阻印刷偏移、字符印刷偏移等。由于生产技术的要求，需要对贴片电阻的上述不良缺陷进行筛选，目前采用的方法是人工目视检测，这样不仅工作量大、质量标准不易控制、容易发生误检和漏检，而且生产效率低难以扩大生产规模。
【发明内容】
[0005]为了克服印刷破洞不良，表面脏污不良和印刷偏移不良的检测问题，本发明提供基板上贴片电阻不良缺陷检测的方法和系统，从而提高检测速度和检测精度，改善贴片电阻的产品质量。
[0006]本发明为解决其技术问题，采用的解决方案是一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法，该方法包括:
[0007]步骤1:采集清晰的贴片电阻基板表面图像；
[0008]步骤2:对图像感兴趣区域进行提取:根据不同工艺区域的颜色不同，进行颜色分害J，分割为:电阻图像、电极图像、剥离线图像；
[0009]步骤3:对剥离线图像进行定位处理，确定垂直方向和水平方向的剥离线，并将其作为定位线；并根据线的角度进行适当的旋转，使定位线呈垂直或水平分布；
[0010]步骤4:对电阻图像和电极图像分别进行图形匹配检测，以获得不良区域；
[0011]步骤5:根据定位线与电阻图像、电极图像的中心距离，来判断电阻与电极的偏移情况。
[0012]进一步的，所述步骤I采用多组图像采集装置分别采集贴片电阻基板表面各区域清晰图像，再对获得图像进行拼接，以得到完整的贴片电阻基板表面图像。
[0013]本方法的有益效果是，在生产贴片电阻的不同流程工位上安装一套检测系统，在不接触待测物体的情况下，自动对贴片电阻存在的印刷破洞不良，包括电极破洞和电阻破洞、表面脏污不良，包括图像漏墨、正面沾油墨、背面沾油墨等和印刷偏移不良，包括电极印刷偏移、电阻印刷偏移、字符印刷偏移等进行快速检测，本方法保证质量标准化、规范法，并能极大的提尚生广效率，能够及时在生广制程中及时对广品进彳丁检测，提升企业对广品的检测力度，指导生产，满足大规模生产的需要。
【附图说明】
[0014]图1为系统流程图；
[0015]图2为实施例采集的样本原图；
[0016]图3为不同工艺区域颜色分割后得到的剥离线图像；
[0017]图4为分割后得到的电极图；
[0018]图5为分割后得到的电阻图；
[0019]图6为分割线交点匹配所用图像；
[0020]图7为有分割线测算得到的定位线图像；
[0021]图8为偏位测量示意图；
[0022]图9为由电极图测得的缺陷示意图；
[0023]图10为由电阻测得的缺陷示意图。
[0024]图中1.剥离线，2.电极，3.电阻，4.剥离线交点截图，5.定位线
【具体实施方式】
[0025]如图2所示实施例中，首先通过CCD摄像头拍摄得到4张原图像并采用亚像素无缝拼接技术得到贴片整图，其中有剥离线(I)，印刷电极(2)，印刷电阻(3)。紧接着通过图像处理算法对原图上不同工艺区域进行颜色分割，得到剥离线(I)图像如图3所示，电极
(2)图像如图4所示，电阻(3)图像如图5所示。由于横竖剥离线的交点处具有明显交叉特性，于是截取交点周围图像如图6中白色框(4)所示，利用图6截取到的图像对图3进行图形匹配分析得到剥离线交叉点坐标，接下来对交叉点进行水平和垂直方向的直线拟合，拟合得到的直线作为定位线(5)如图7所示白色直线，并根据定位线的角度进行适当的旋转，使其呈垂直和水平分布。
[0026]对电极图像图4和电阻图像图5分别进行电极图像和电阻图像的图像匹配，得到电极和电阻的坐标，利用电阻坐标与最近定位线之间的差值Dl和D2测算电阻偏移，利用电极坐标与最近定位线之间差值D3和D4测算电极偏移如图8所示。当电极和电阻图像只匹配一部分时，说明未匹配到的部分为不良缺陷，记录不良缺陷坐标，并在图像上标注如图9所示为电极不良缺陷，图10所示为电阻不良缺陷。
[0027]通过上述不良缺陷检测即可对贴片电阻的印刷破洞不良缺陷、表面脏污不良缺陷和印刷偏移不良缺陷进行实时快速的检测。
【主权项】
1.一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法，该方法包括: 步骤1:采集清晰的贴片电阻基板表面图像； 步骤2:对图像感兴趣区域进行提取:根据不同工艺区域的颜色不同，进行颜色分割，分割为:电阻图像、电极图像、剥离线图像； 步骤3:对剥离线图像进行定位处理，确定垂直方向和水平方向的剥离线，并将其作为定位线；并根据线的角度进行适当的旋转，使定位线呈垂直或水平分布； 步骤4:对电阻图像和电极图像分别进行图形匹配检测，以获得不良区域； 步骤5:根据定位线与电阻图像、电极图像的中心距离，来判断电阻与电极的偏移情况。2.如权利要求1所述的一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法，其特征在于所述步骤I采用多组图像采集装置分别采集贴片电阻基板表面各区域清晰图像，再对获得图像进行拼接，以得到完整的贴片电阻基板表面图像。
【专利摘要】该发明公开了一种基板上的贴片电阻不良缺陷检测方法,属于贴片电阻技术邻域，尤其涉及图像处理领域。采集清晰的贴片电阻基板表面图像；对图像感兴趣区域进行提取：根据不同工艺区域的颜色不同，进行颜色分割，分割为：电阻图像、电极图像、剥离线图像；对剥离线图像进行定位处理，确定垂直方向和水平方向的剥离线，并将其作为定位线；并根据线的角度进行适当的旋转，使定位线呈垂直或水平分布；对电阻图像和电极图像分别进行图形匹配检测，以获得不良区域；根据定位线与电阻图像、电极图像的中心距离，来判断电阻与电极的偏移情况。从而具有保证质量标准化、规范法，并能极大的提高生产效率，能够及时在生产制程中及时对产品进行检测，提升企业对产品的检测力度，指导生产，满足大规模生产的需要。
【IPC分类】G01N21/88
【公开号】CN105181706
【申请号】CN201510611338
【发明人】张静, 曾振, 雷皓婷, 王祥舟, 倪光明, 杜晓辉, 刘娟秀, 刘霖, 刘永, 叶玉堂
【申请人】电子科技大学
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月23日