一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置及其生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高能射线探测器领域，特别是涉及一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置及其生产工艺。
【背景技术】
[0002]高能射线探测器的使用过程中需要利用到闪烁晶体，特别是阵列排布的闪烁晶体，因此需要对晶体进行组装。由于人工无法有效控制晶条间的缝隙，错位情况严重，依次异形闪烁晶体阵列如圆形和蜂巢形，目前并没有好的产品，影响阵列的输出和能量分辨率?十生會泛。
[0003]通常情况下，组装的闪烁晶体是在每条闪烁晶体的表面设置反光层，然后依次利用胶水完成闪烁晶体的阵列排布和固定。但是，人工组装和固定的过程中晶体的的排列容易出现错位问题，影响了晶体阵列的发光性能及能量分辨率。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置及其生产工艺，提高晶体阵列组装的效率和精度，以确保发光性能。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置，包括:基础固定板和条状闪烁晶体，所述基础固定板内阵列设置有与条状闪烁晶体对应的凹沉槽，所述条状闪烁晶体分别设置在凹沉槽内，所述基础固定板为铁氟龙板、玻璃板或者金属板。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述基础固定板为玻璃板或者金属板时，凹沉槽的内壁上设置有反光涂层。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述凹沉槽按照环形阵列或者矩形阵列分布在基础固定板上。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述凹沉槽的开口位于基础固定板的上表面，所述条状闪烁晶体的高度与凹沉槽的深度相同。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述条状闪烁晶体上涂布有胶水以固定在凹沉槽内，所述胶水为光学胶水或者混合硫酸钡胶水。
[0010]为解决上述技术问题，本发明采用的另外一个技术方案是:提供一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置的生产工艺，包括以下步骤:
选取表面平整的铁氟龙板、玻璃板或者金属板作为基础固定板的材料，根据设计需要切割成既定形状的的基础固定板；
根据设计需要，利用CNC及雷射切割雕刻加工设备，在基础固定板上加工阵列分布的凹沉槽，制作出所需的晶体阵列分布框架；
采用玻璃板或者金属板作为基础固定板的材料时，在凹沉槽内壁上涂布一层反光涂层，采用铁氟龙板作为基础固定板的材料时无需涂层； 在条状闪烁晶体上涂布胶水，然后按照设计需要的阵列分布，分别插入凹沉槽内；对基础固定板端面进行整理，对条状闪烁晶体的出光端面进行光学加工，确保阵列出光面的平整度，提高阵列性能。
[0011]本发明的有益效果是:本发明指出的一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置及其生产工艺，提高了条状闪烁晶体组装的效率和精度，生产效率高，质量稳定，确保了条状闪烁晶体阵列排布后的发光效果。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置一较佳实施例的结构示意图； 图2是本发明一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置另一较佳实施例的结构示意图；
图3是本发明一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置又一较佳实施例的结构示意图；
图4是本发明一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置再一较佳实施例的结构示意图；
图5是本发明一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置还一较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]请参阅图1至图5，本发明实施例包括:
实施例1:
一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置的生产工艺，包括以下步骤:
选取表面平整的铁氟龙板作为基础固定板I的材料，根据需要把铁氟龙板切割成矩形块；
根据设计需要，利用CNC及雷射切割雕刻加工设备，在基础固定板上加工矩形阵列分布的凹沉槽11，凹沉槽11之间的间距为0.1mm-0.5mm，制作出所需的晶体阵列分布框架；在方形的条状闪烁晶体2的四周面和底部端面涂布胶水，出光的端面不涂胶，然后按照设计需要的阵列分布，分别插入凹沉槽11内，如图1所示；
对基础固定板I和条状闪烁晶体2进行整理，确保条状闪烁晶体顶部和底部的平整，出光的一个端面利用光学研磨抛光方式进行表面处理。
[0015]实施例2: 一种高能射线探测器用闪烁晶体阵列装置的生产工艺，包括以下步骤:
选取表面平整的玻璃板或者金属板作为基础固定板I的材料，根据需要切割成圆柱形的基础固定板I;
根据设计需要，利用CNC及雷射切割雕刻加工设备，在基础固定板I上加工环形阵列分布的方口的凹沉槽11，如图2所示，制作出所需的晶体阵列分布框架；
在凹沉槽11内壁上涂布一层反光涂层，以提高光的反射效果；
在方形的条状闪烁晶体2上涂布胶水，然后按照设计好的阵列分布，分别插入凹沉槽11内；
对基础固定板I和条状闪烁晶体2进行整理，确保条状闪烁晶体2