br>[0024]图3C显不相对图3B的探针头组件的另一范例；
[0025]图3D显示相对图3B与图3C的探针头组件的再一范例；
[0026]图4A与图4B系分别显示电路板的第一连接部与探针卡组件的第二连接部为螺接的另一范例的剖面分解示意图与剖面组合示意图；
[0027]图5A与图5B系分别显示电路板的第一连接部与探针卡组件的第二连接部为卡扣接合的一范例的剖面分解示意图与剖面组合示意图；
[0028]图6A至图6D系显示电路板的第一连接部与探针卡组件的第二连接部为卡扣接合的另一范例的剖面组装作动示意图；
[0029]图7系显示一实施例的探针头组件与电路板的宽度的剖面示意图；
[0030]图8A显不相对图3A的探针卡结构中电路板的另一范例的#丨』面分解不意图；
[0031]图8B显示根据图3A的探针卡结构的剖面组合示意图；
[0032]图9A与图9B显示自电路板的第一侧安装探针头组件的作动示意图；
[0033]图9C与图9D显示自电路板的第一侧拆卸探针头组件的作动示意图；及
[0034]图10系根据本发明的探针卡，显示当探针卡设置于半自动探针卡更换器时，更换探针头组件的流程。
[0035]附图标记说明
[0036]1探针卡
[0037]10电路板
[0038]12第一侧
[0039]12a第一表面
[0040]12b第二表面
[0041]14第二侧
[0042]16第一连接部
[0043]18容置孔
[0044]20探针头组件
[0045]22固定部
[0046]22a表面
[0047]24探针头
[0048]26第二连接部
[0049]28针脚
[0050]30安装件
[0051]40容置空间
[0052]100A、100B探针卡
[0053]110A、110B电路板
[0054]112AU20B测试器侧
[0055]114A、114B晶圆侧
[0056]120A、120B探针头
[0057]130A、130B针脚
[0058]200A、200B安装件
[0059]Lj第一最大宽度
[0060]L2第二最大宽度
[0061]W晶圆
[0062]S61 ?S64步骤
[0063]S201 ?S208步骤
【具体实施方式】
[0064]请参阅图3A与图3B，根据本发明一实施例的探针卡1包含一电路板10与一探针头组件20。电路板10具有一第一侧12与相对于第一侧12的一第二侧14，电路板10具有至少一第一连接部16 ;且电路板10具有一容置孔18，容置孔18系贯穿电路板10的第一侧12与第二侧14。较佳的，第一侧12系为一测试器侧用以供一测试器(未显示)连接，第二侧14系为一晶圆侧用以对应一晶圆(未显示)。探针头组件20系可拆卸的连接电路板10，并局部的设置于容置孔18，且探针头组件20包含固定部22及探针头24，且探针头24系可与固定部22为一体或可拆卸的连接。其中，探针头组件20局部设置于容置孔18中的配置系包含以下三种范例:于一范例中，仅探针头24局部的设置于容置孔18中(如图3B所示)；于另一范例中，固定部22与探针头24皆局部的设置于容置孔中(如图3C所示)；于再一范例中，仅固定部22局部的设置于容置孔18中(如图3D所示)。其中，当探针头组件20系连接电路板10时，固定部22系可透过弹簧连接器(Pogo Pin)(未显示)与电路板10电性的连接。在一范例中，当探针头24系与固定部22为一体时，探针头24与固定部22系透过球栅阵列(BGA ;Ball Grid Array)(未显示)连接的方式形成一体。在另一范例中，当探针头24系与固定部22为可拆卸的连接时，探针头24与固定部22系可透过弹簧连接器(PogoPin)(未显示)电性的连接。
[0065]固定部22具有对应于第一连接部16的至少一第二连接部26，固定部22透过第二连接部26连接至第一连接部16而可拆卸地与电路板10连接；探针头24可选择的包含多个针脚28朝远离固定部22的方向延伸，以用于与一待测物或一晶圆(未显示)电性连接；换句话说，该待测物系位于面对电路板10的第二侧14的位置，探针头24系透过针脚28电性连接该待侧物；可选择的，更包含一测试器(未显示)位于面对电路板10的第一侧12的位置。更详细的说明，第一连接部16与第二连接部26系以螺接或卡扣接合等方式连接，但不以此等方式为限。举例而言，在一范例中，如图3A至图3D所示，当第一连接部16与第二连接部26系以螺接的方式连接时，一安装件30系用于将第二连接部26固定至第一连接部16，使一操作者可透过拆解安装件30而解除第一连接部16与第二连接部26的连接关系，进而分离探针头组件20与电路板10。于另一范例中，如图4A与图4B所示，当第一连接部16与第二连接部26系以螺接的方式连接时，第一连接部16系具有一第一螺纹，第二连接部18具有对应该第一螺纹的一第二螺纹，使一操作者透过将探针头组件20相对电路板10旋转，而使该第一螺纹与该第二螺纹互相卡合而达成安装或分离探针头组件20至电路板10的功效。于再一范例中，如图5A至图5B所示，当第一连接部16与第二连接部26系以卡扣接合的方式连接，且第一连接部16与第二连接部26分别具有一第一卡扣机构与一第二卡扣机构，透过该第一^^扣机构与该第二卡扣机构的卡合，可将探针头组件20安装至电路板10，并且一操作者可透过操作该第一^^扣机构或该第二卡扣机构以分离探针头组件20与电路板10。于再另一范例中，当第一连接部16与第二连接部26系以一特定的卡合方式(卡合位置或卡合角度的操作)而卡扣接合时，一操作者可依循该特定的卡合方式以安装或分离探针头组件20与电路板10 ;例如，如图6A至图6D所示，第一连接部16是具有一特定轨迹的一卡槽，第二连接部26是可容置于该卡槽中的一凸出部。因此，藉由以上的配置，探针头组件20系可自电路板10的第一侧12与电路板10分离，使一操作者在从电路板10拆卸探针头组件20时，可直接于电路板的第一侧12拆卸，而不需如习知技术(如图1与图2所示)中先翻转探针卡100A、100B后才可拆卸探针头120A、120B。应注意的是，于图3A至图6D中，第一连接部16与第二连接部26仅系示例性(Illustratively)的绘示为一个或两个，然本发明的探针卡1的结构并不限于此，其可包含至少一个或多个第一、第二连接部16、26 ;并应注意的是，于图3A至图6D中的第一连接部16与第二连接部26的构造仅作为螺接或卡扣接合的连接方式的说明，而并不以此为限。
[0066]在一较佳实施例中，如图7所示，探针头组件20具有一第一最大宽度Q，电路板10的容置孔18具有一第二最大宽度L2，第一最大宽度Q系大于第二最大宽度L2，使得探针头组件20的整体无法由电路板10的第一侧12穿越至电路板10的第二侧14。更详细的说明，当探针头组件20系安装至电路板10时，第一最大宽度Q系位在电路板10的第二侧14朝向第一侧12的方向的一位置。
[0067]较佳的，电路板10的第一侧12具有一特定形状。更佳的，在一范例中，如图8A所示，具有该特定形状的第一侧12界定一容置空间40，并使第一侧12具有一第一表面12a与相对第一表面12a的一第二表面12b，该容置空间40系与容置孔18连通，且该容置空间40的形状系对应固定部22的形状，使探针头组件20安装至电路板10时，固定部22向外延伸/远离第二侧12的一表面22a系与第一侧的第一表面12a大致上齐平(如图8B所示)；而透过此等配置，当探针头组件20安装至电路板10时，可避免因固定部