专利名称：测试卡的探针结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测试卡的探针结构，特别涉及一种于探针表面施予镀膜处理，使表面形成覆膜保护，以达到可修补、减少异物附着、增加耐磨性、增加导电性或绝缘性，防止电磁干扰的测试卡的探针结构。
背景技术：
一般受测物(如晶圆、IC、DRAM等)须经由测试机台的测试，以测试受测物是否符合设计上所要求的功能特性，将不良品淘汰以保障产品质量，而测试机台上的测试卡1，请参阅图1、图2所示，主要是设有一电路板11，所述电路板11上设有定位座12，所述定位座12上是排列固定有数支探针13，所述探针13是接设有导线14连接于电路板11上，而一般的探针13是由具导电性的金属或其它导电材质所制成，如图3所示，探针13的一端为固定端131是固定于定位座12上，另一端为接触端132是呈垂直弯折悬空于电路板11上，通过探针13的接触端132与受测物19的信号接点形成接触，以便直接对受测物19输入信号及侦测输出值，进行电性参数量测信号的传送，来测试受测物19的良率，然而，现有探针13是以导电体制成，探针13是采紧密间隔排列，故会因异物掉落于探针13与探针13间的缝隙而产生短路的现象，使探针13无法正常运作，一般而言，探针13会有接触性的磨耗，磨耗的严重程度会影响测试卡1测试的可靠度及使用寿命，而探针13的接触端132表面133长期使用易磨损，接触端132受磨损的表面133会呈凹凸不平状，如图4所示，易附着有残渣及污垢18，不易清除，而使受测物19测试的良率大幅降低，重测率增加，故须先将表面的残渣及污垢18清除，再以砂纸将接触端132的表面133予以研磨修整，方可再为使用，但探针13经多次修整磨耗后其长度会缩短，磨至一定长度后，便不能使用，必须丢弃，使用寿命短，而测式卡1的成本极高，如此的使用极不符经济效益；缘此，本发明人有鉴于现有测试卡的探针存在有如上述的缺失，乃潜心研究、改良，遂得以首创出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种极具耐磨性，可增加导电性及减少摩擦，以减少探针表面附着的残渣及污垢，并可方便修整、重复使用，使用寿命长，并使检测良率大符提升的测试卡的探针结构。
为了实现上述目的，本发明提供一种测试卡的探针结构，是于测试卡上的探针表面施予镀膜处理，所述探针为具导电性的材质所制成，于探针表面镀上具导电性的覆膜，所述覆膜形成的厚度是大于0而小于5mm，覆膜的材质为导电率大于1×103(Ω·m)-1的导电材质。
本发明具有以下的优点1.本发明于探针的表面镀上一层覆膜形成保护，使探针更具耐磨性，可降低磨耗。
2.本发明的探针经表面处理可增加导电性，可减少探针表面附着的残渣及污垢，且容易清除。
3.本发明探针表面的覆膜可方便修整，并重复镀膜再使用，使用寿命较长。
4.本发明的探针可重复镀膜再使用，可节省成本。
5.本发明可于探针的针头表面镀上一层具导电性的覆膜，再于探针的针身表面镀上一层绝缘膜，可防止探针间异物掉落发生短路的情况，使探针得以稳定正常运作，测试的良率更佳，重测率降低。
图1为测试卡的立体图；图2为测试卡的使用示意图；图3为现有探针的放大示意图；图4为现有探针磨损的示意图；图5为本发明探针的放大示意图；图6为本发明探针表面镀上一层覆膜的示意图；图7为本发明探针上的覆膜磨损的示意图；图8为本发明探针上覆膜修整的示意图；图9为本发明探针上再次镀上覆膜的示意图；图10为本发明另一实施例探针的针头表面镀上覆膜，针身表面镀上绝缘膜的示意图。
附图标记说明1测试卡；11电路板；12定位座；13探针；131固定端；132接触端；133表面；14导线；18残渣及污垢；19受测物；2探针；21针身；22针头；3覆膜；31残渣及污垢；32覆膜；4绝缘膜。
具体实施例方式
有关本发明为达上述的使用目的与功效，所采用的技术手段，举出较佳可行的实施例，并配合图式所示，详述如下。
首先，请参阅图5、图6所示，本发明是于测试卡上的探针2表面施予镀膜处理，所述探针2可设为由钨金属或钨合金等具导电性的材质所制成，将探针2置于镀膜装置中，其镀膜装置可设为真空电镀炉，于探针2表面镀上具导电性的覆膜3形成保护(如图6所示)，所述覆膜3形成的厚度是大于0而小于5mm，其覆膜3的材质可依检测不同的物品或使用条件的不同而于探针2的表面镀上不同材质，覆膜3的材质可为导电率大于1×103(Ω·m)-1的导电材质，且覆膜3可为单层或多层，又可以不同材质镀膜为多层的覆膜3，而镀膜方式可采用有电电镀法(有电解反应的电镀)或无电电镀法(无电解反应的电镀)，例如属于有电电镀法的一般电镀、复合电镀、合金电镀等，而属于无电电镀法的物理气相沉积法，如真空溅镀法、真空蒸镀法或离子束镀膜法等，或属于化学气相沉积法的大气压化学气相沉积法、低压化学气相沉积法、电浆辅助化学气相沉积法等。
另外，当测试卡上的探针2表面的覆膜3经使用后会产生磨损，并于表面残留有残渣及污垢31(如图7所示)，可针对测试卡上的探针2表面施予修整镀膜处理，首先，将探针2的表面予以修整(如图8所示)，将测试卡及探针2不须镀膜的部份予以包覆遮蔽，仅露出欲处理的探针2针头22表面，再将遮蔽后的测试卡与探针2置于镀膜装置中，于未遮蔽的针头22表面再镀上具导电性的覆膜32形成保护(如图9所示)，如此，其探针2不会受磨损，被磨损部位仅是探针2表面的覆膜3，而覆膜3经磨损后可予以修整，重复镀膜再使用，如此重复修整、镀膜可使探针2及测试卡的使用寿命增长，可大幅降低成本；而一般的探针会有接触性的磨耗，磨耗的严重程度会影响测试卡的可靠度及使用寿命，本发明通过于探针2表面的镀膜，可延长探针2于测试卡上的使用寿命，且探针2在使用上，会因与受测试物的接触性测试造成受测试物的接触面部分材料附着于探针的表面上，而本发明的探针2经过镀膜处理，于探针2的表面镀上一层具导电性及耐磨性的覆膜3、32，使其表面较为光滑，可减少受测试物材料附着的现象，且比较容易清除，可提升测试的良率，且本发明的探针2可在不需从测试卡上取下的情况下进行镀膜处理，将不需镀膜处理的所有表面予以包覆起来，仅将需镀膜的表面直接暴露于镀膜装置内进行镀膜即可，重复镀膜极为方便。
又，若测试卡上的探针2为紧密间隔排列，为防止探针2与探针2之间会有因异物掉落而产生短路的现象，则于其探针2的针身21表面施予镀膜处理，先将探针2的针身21部份予以包覆遮蔽，仅露出针头22部位，于针头22表面镀上具导电性的覆膜3，所述覆膜3形成的厚度是大于0而小于5mm，再将探针2镀上覆膜3的针头22部份予以包覆遮蔽，仅露出针身21部位，再于针身21表面镀上一层非导电性的绝缘膜4形成隔绝保护，所述绝缘膜4形成的厚度是大于0而小于5mm；如此，于探针2的针头22表面镀上一层具导电性佳的覆膜3，再于探针2的针身21表面镀上一层非导电性且具绝缘材质的绝缘膜4，如图10所示，探针2与探针2之间受绝缘膜4的隔绝，可减少电磁干扰的情况产生，且若异物残渣掉落于探针2与探针2间的缝隙，不会有短路的情况发生，使探针2得以稳定正常运作，而测试的良率更佳，重测率则大为降低。
权利要求
1.一种测试卡的探针结构，其特征在于是于测试卡上的探针表面施予镀膜处理，所述探针为具导电性的材质所制成，于探针表面镀上具导电性的覆膜，所述覆膜形成的厚度是大于0而小于5mm，覆膜的材质为导电率大于1×103(Ω·m)-1的导电材质。
2.如权利要求1所述的测试卡的探针结构，其中，覆膜为单层。
3.如权利要求1所述的测试卡的探针结构，其中，覆膜为多层。
4.如权利要求3所述的测试卡的探针结构，其中，多层的覆膜为不同材质。
5.如权利要求1所述的测试卡的探针结构，其中，于探针的针身表面镀上具绝缘性的覆膜，所述覆膜形成的厚度是大于0而小于5mm。
全文摘要
本发明提供一种测试卡的探针结构，主要是于测试卡上的探针表面施予镀膜处理，所述探针为具导电性的材质所制成，于探针表面镀上具导电性的覆膜，所述覆膜形成的厚度是大于0而小于5mm，覆膜的材质为导电率大于1×10
文档编号G01R1/067GK1869714SQ200610090899
公开日2006年11月29日 申请日期2006年7月6日 优先权日2006年7月6日
发明者吕文裕 申请人:吕文裕