一种smp玻璃烧结件测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及玻璃烧结件测试装置，特别涉及一种SMP玻璃烧结件测试装置。
【背景技术】
[0002]随着SMP玻璃烧结件的批量化使用，对烧结件高频性能的要求也越来越高，怎么样才能更加准确的测试是需要解决的问题。SMP烧结件一端是微带式连接器，如果直接接在SMP阴头测试，如图3所示，两个连接面只靠端面连接，泄漏非常大，而且稍微倾斜就会测试数据不正确。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种SMP玻璃烧结件测试装置，以克服现有技术的不足，本实用新型。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种SMP玻璃烧结件测试装置，包括第一测试转接器和第二测试转接器，所述第一测试转接器一端设有阶梯型轴肩，第二测试转接器的一端设阶梯凹槽，第一测试转接器和第二测试转接器之间放置有待测SMP型玻璃烧结件，SMP型玻璃烧结件一端设有与第一测试转接器阶梯轴肩配合的凹槽，另一端设有与第二测试转接器阶梯凹槽配合的凹槽。
[0006]进一步的，第一测试转接器阶梯型轴肩端径向设有劈槽。
[0007]进一步的，SMP型玻璃烧结件为圆柱形。
[0008]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果:
[0009]本实用新型通过一端设有阶梯型轴肩的第一测试转接器和一端设有凹槽的第二测试转接器，将两端分别设有凹槽和凸台的SMP型玻璃烧结件通过与第一测试转接器的阶梯轴肩和第二测试转接器的凹槽配合，这样在测试时SMP型玻璃烧结件径向和纵向都有支撑，并且转接器不劈槽，避免了泄露。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型拆开结构示意图。
[0011]图2为本实用新型测试组装结构示意图。
[0012]图3为现有测试装置拆开结构示意图。
[0013]其中，1、第一测试转接器；2、第三测试转接器；3、第二测试转接器；4、SMP型玻璃烧结件。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述:
[0015]如图1所示，一种SMP玻璃烧结件测试装置，包括第一测试转接器I和第二测试转接器3，所述第一测试转接器I 一端设有阶梯型轴肩，第一测试转接器I设有阶梯型轴肩一端径向设有劈槽5，第二测试转接器3的一端设阶梯凹槽，第一测试转接器I和第二测试转接器3之间放置有待测SMP型玻璃烧结件4，SMP型玻璃烧结件4 一端设有与第一测试转接器I阶梯轴肩配合的凹槽，另一端设有与第二测试转接器3阶梯凹槽配合的凹槽，其中第一测试转接器1、第二测试转接器3和SMP型玻璃烧结件4均为圆柱形，测试时同轴线放置。
[0016]下面结合附图对本实用新型的结构原理和使用步骤作进一步说明:
[0017]如图2所示，在测试时，第一测试转接器I阶梯型轴肩一端插入SMP型玻璃烧结件4凹槽一端，SMP型玻璃烧结件4凸台一端插入第二测试转接器3凹槽端，SMP型玻璃烧结件4插入第二测试转接器3端受到插入第二测试转接器3外壁限制，这样在测试时SMP型玻璃烧结件4径向和纵向都有支撑，并且转接器不劈槽，避免了泄露。
【主权项】
1.一种SMP玻璃烧结件测试装置，其特征在于，包括第一测试转接器(1)和第二测试转接器(3)，所述第一测试转接器(1) 一端设有阶梯型轴肩，第二测试转接器(3)的一端设阶梯凹槽，第一测试转接器(1)和第二测试转接器(3)之间放置有待测SMP型玻璃烧结件(4)，SMP型玻璃烧结件(4) 一端设有与第一测试转接器(1)阶梯轴肩配合的凹槽，另一端设有与第二测试转接器(3)阶梯凹槽配合的凹槽。2.根据权利要求1所述的一种SMP玻璃烧结件测试装置，其特征在于，第一测试转接器(1)阶梯型轴肩端径向设有劈槽(5)。3.根据权利要求1所述的一种SMP玻璃烧结件测试装置，其特征在于，SMP型玻璃烧结件⑷为圆柱形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMP玻璃烧结件测试装置，通过一端设有阶梯型轴肩的第一测试转接器和一端设有凹槽的第二测试转接器，将两端分别设有凹槽和凸台的SMP型玻璃烧结件通过与第一测试转接器的阶梯轴肩和第二测试转接器的凹槽配合，这样在测试时SMP型玻璃烧结件径向和纵向都有支撑，并且转接器不劈槽，避免了泄露。
【IPC分类】G01R31/00
【公开号】CN205049671
【申请号】CN201520771812
【发明人】方春艳, 王杨, 曹春晓, 朱建林
【申请人】西安艾力特电子实业有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年9月30日