一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
【专利摘要】本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相应可显著提高电子标签的封装质量，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。
【专利说明】一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体封装【技术领域】，更具体地，涉及一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法。
【背景技术】
[0002]柔性电子标签生产中常用的Flip Chip封装工艺包括基板输送、点胶、贴装、热压以及检测等工艺步骤，具体而言也即:通过点胶器将适量的导电胶滴到柔性天线基板的焊盘上；贴装头拾取芯片放置于天线基板的焊盘上；使用热压头使导电胶受压力和热的同时作用实现固化，以实现天线和基板的机械连接和电气连接；检测标签成品是否符合使用要求，并对次品进行标记。
[0003]众所周知，电子标签的机械性能和电气性能绝大程度上取决于热压工艺参数(包括基板和热压头的对位精度、基板张力、热压工作温度、热压工作压力以及热压时间等)，不合理的工艺参数容易导致电子标签剪切强度降低、界面分层、接触电阻不稳定、频点偏移等等缺陷，严重地影响了电子标签在服役期的功能性和可靠性。因此，热压工艺中的多个参数的协同控制对提高产品性能，提高设备成品率特别重要。
[0004]现有技术中已经提出了一些对热压工艺参数执行控制的方案。例如，CN200810048371.1公开了一种间歇式柔性基材张力控制装置，其中通过主动进给电机和从动收、放料电机的角位移的同步控制实现对基板张力的控制；然而，由于各辊轴系自成闭环，仅通过张力传感器进行耦合，无法消除各种干扰引起的各料辊位置的不同步造成的基材张力的变化。此外，CN200710053106.8公开了一种多路温度控制器，但该控制方法中采用集中式控制方法，因而无法实现对多个热压头的差异化温度控制，而且同样并未对影响热压工艺效果的多个参数予以综合考虑。·
【发明内容】
[0005]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，其中通过综合考虑基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相应可显著提高电子标签的封装质量，同时具备适应各类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点，因而尤其适用于柔性电子标签之类产品的封装用途。
[0006]为实现上述目的，按照本发明，提供了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，其中天线基板及其贴装芯片从放料端经由前进给对辊输送至位于中间区域的热压单元，通过相互对置的上、下热压头执行热压固化处理，然后经由后进给对辊输送至收料端，其特征在于，该方法包括下列控制步骤:
[0007](a)输入有关天线基板和热压头的一系列工艺参数参考值，其中包括基板张力参考值Fft、基板与热压头的对位参考值Pp以及热压头的工作温度参考值I；和工作压力参考值^ ;然后采集获取有关天线基板和热压头的当前状态参数值，其中包括基板的X向当前位置Px、当前Y向偏差Py和当前张力FT，以及热压头的当前位置Pz、当前工作压力F和工作温度T ;
[0008](b)将热压头的当前工作温度T与其工作温度参考值I；进行比较处理，得到的结果作为控制信号并实现对热压头温度的闭环控制，直至热压头的工作温度满足工艺要求；
[0009](c)继续将基板的当前张力Ft与张力参考值Fft相比较，热压头的当前工作压力F与其工作压力参考值Fr相比较，基板和热压头的当前位置信息ρχ、ρy和Pz与所述对位参考值已相比较，并在上述任一参数未满足工艺要求时，通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整:
[0010]对处于放料端附近、收料端附近以及中间区域的基板的张力分别予以实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值Fft之间的比较结果作为控制信号来各自实现张力闭环控制；与此同时，输出位置控制修正指令SI和热压头工作压力修正指令S2，其中位置控制修正指令SI用于与所述对位参考值匕进行合成处理，并相应输出基板X向位移参考指令Pfc、基板Y向位移参考指令Pft和热压头位移参考指令Ρ&，这些参考指令分别与基板的X向当前位置Px、基板的当前Y向偏差ΡΥ，热压头的当前位置Pz进行处理，进而实现基板与热压头的对位控制；所述热压头工作压力修正指令S2用于与所述工作压力参考值^和热压头当前工作压力F合成处理，并相应输出控制信号以实现对热压头工作压力的闭环控制；
[0011]Cd)当天线基板和热压头的各个状态参数均满足工艺要求后，通过上、下热压头的相对运动执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。
[0012]作为进一步优选地，在步骤(b)中，优选通过分布式温度控制系统来分别对上、下热压头执行温度闭环控制。
[0013]作为进一步优选地，在步骤(C)中，对于处于放料端附近或收料端附近的基板的张力闭环控制，优选采用可改变输出转矩的控制元件来实现；对于处于中间区域的基板的张力闭环控制，优选采用机械机构来实现。
[0014]作为进一步优选地，对于处于放料端附近或收料端附近的基板，通过张力检测轴对其张力执行实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值Fft之间的比较结果输出至可改变输出转矩的磁粉离合器作为控制信号，由此实现张力闭环控制过程；对于处于中间区域的基板，通过张力检测轴对其张力执行实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值Fft之间的比较结果输出至比例电磁阀作为控制信号，该比例电磁阀与浮辊气缸相连，进而通过浮辊与基板之间的作用改变而实现张力闭环控制过程。
[0015]作为进一步优选地，在步骤(C)中，所述基板的X向当前位置Px由C⑶视觉系统实时检测和反馈，该反馈值与所述基板X向位移参考指令Pft进行处理，并输出控制信号以实现基板X向进给；所述基板的当前Y向偏差Py由超声波传感器实时检测和反馈，该反馈值与所述基板Y向位移参考指令Pft进行处理，并输出对纠偏控制器的控制信号以实现基板Y向对位偏差的闭环控制；所述热压头的当前位置Pz由光栅尺实时检测和反馈，该反馈值与所述热压头位移参考指令Pfc进行处理，并输出控制信号以实现热压头的Z向对位控制。[0016]作为进一步优选地，在步骤(C)中，所述上、下热压头的工作压力优选通过比例电磁阀来执行闭环控制，并且在热压头的气路系统中采用气罐进行隔离，以此方式避免气压波动对其工作压力的影响。[0017]总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，主要具备以下的技术优点:
[0018]1、通过综合考虑基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相应提高了张力稳定性、基板和热压头的对位精度以及热压头工作压力的稳定精度，并可以适应长跨距柔性基板不同进给长度、不同进给速度的非连续性进给、频繁启停等复杂工况；
[0019]2、通过采用分布式张力控制方案，可以针对基板不同区段的特点分别达到有效控制卷料张力的目的，并能够实时全面地获取基板中的张力变化，为张力控制系统提供更精确的反馈信号；
[0020]3、通过采用分布式温度控制系统分别对上下热压头的工作温度进行闭环控制，减小了机械安装误差等造成的温控一致性差异，而且易于扩展，尤其适于电子标签生产中的矩阵式多点热压头分布控制；
[0021]4、通过采用比例电磁阀对热压头的工作压力进行闭环控制，同时在气路系统中采用气罐隔离，充分避免了其他耗气元件动作造成的气压波动对热压头工作压力的不利影响；
[0022]5、按照本发明的多参数协同控制方法还可以通过对基板和热压头的对位参考指令己、张力参考指令Fft、温度参考指令Tr以及热压工作压力参考指令Fr的变化和学习，以实现不同定位精度、张力、温度和压力的变化，由此有助于提高系统对复杂工况的适应能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是按照本发明的适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法的工艺流程图；
[0024]图2是按照本发明优选实施例的用于实现应力-位置混合控制过程的原理框图；
[0025]图3是按照本发明优选实施例的温度控制原理框图；
[0026]图4是按照本发明优选实施例的压力控制系统的构造示意图；
[0027]图5是按照本发明用于执行柔性电子标签封装过程的示范性整体机构示意图。
【具体实施方式】
[0028]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0029]图1是按照本发明的适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法的工艺流程图，图5是按照本发明用于执行柔性电子标签封装过程的示范性整体机构示意图。如图1和图5中所示，柔性电子标签的天线基板及其贴装芯片从放料端20经由前进给对辊23输送至位于中间区域的热压单元，通过相互对置的上、下热压头29和30执行热压固化处理，然后经由后进给对辊32输送至收料端34，由此完成封装过程。
[0030]然而，由于薄膜材料的特殊物理性能，在张力过大的情况下容易出现变形甚至断裂，影响产品质量，在电子标签的生产中，如果张力过大将导致基板上天线图案变形严重，使得芯片和天线的焊盘无法准确互连或者天线出现断点，引起封装失效，产生次品；实际生产中的薄膜跨距很长，张力过小时容易出现折叠、起皱，由于导向辊等摩擦力分布不均、机械安装误差、非连续性进给、频繁启停以及基板弹性模量不均匀等因素极易导致基板张力分布不均，从而使得基板产生跑偏，严重影响基板的对位精度。另一方面，基板在进给过程中的加速度改变以及出现跑偏等情况又会影响基板张力的大小与分布。而且，往往热压模块上基板的跨距较长，基板存在少量的下垂，当上热压头下降至工作位、下热压头上升至工作位进行热压操作的过程中，常常会引起基板张力的波动，因此，基板张力、基板和热压头的对位是互相耦合，互相影响的，必须综合考虑并系统地进行处理。
[0031]相应地，基于对基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响的综合考虑，为了从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，如图1中所示，本发明的多参数协同控制方法主要包括下列步骤:
[0032]第一步骤，输入有关天线基板和热压头的一系列工艺参数参考值，其中包括基板张力参考值Fft、基板与热压头的对位参考值匕，以及热压头的工作温度参考值I；和工作压力参考值然后采集获取有关天线基板和热压头的当前状态参数值，其中包括基板的X向当前位置Px、当前Y向偏差Py和当前张力FT，以及热压头的当前位置Pz、当前工作压力F和工作温度T。
[0033]第二步骤，首先判断温度参数是否达标，将热压头的当前工作温度T与其工作温度参考值I；进行比较处理，得到的结果作为控制信号并实现对热压头温度的闭环控制，直至热压头的工作温度满足工艺要求。
[0034]在此操作过程中，优选通过分布式温度控制系统来分别对上、下热压头执行温度闭环控制。如图3中所示，温度传感器51实时检测并反馈的热压头工作温度温度T，该反馈值经信号处理52后与温度参考值I；的比较结果作为温度控制器48的输入信号，温度控制器48对其进行处理输出发热芯50的控制信号，经过驱动电路49功率放大后作用于发热芯，控制发热芯的工作状态，进而实现对温度的闭环控制，直至热压头工作温度满足工艺要求。
[0035]考虑到提高效率、可扩展、调试方便等实际需求，可采用一块接口板与多块温控板连接的方案。接口板实现温控板与工控机的通讯并留有冗余接口。温度传感器实时检测并反馈热压头的实际温度，温度采集电路将其进行AD转换后输入温度控制器，温度控制器将其与预设值进行比较，输出控制信号，通过驱动电路驱动发热元件工作，从而实现温度的闭环控制。
[0036]第三步骤，继续将基板的当前张力Ft与张力参考值Fft相比较，热压头的当前工作压力F与其工作压力参考值Fr相比较，基板和热压头的当前位置信息PX、PY和Pz与所述对位参考值匕相比较，并在上述任一参数未满足工艺要求时，通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整。
[0037]在此操作过程中，如图2中所示，对处于放料端附近、收料端附近以及中间区域的基板的张力分别予以实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值Fft之间的比较结果作为控制信号来各自实现张力闭环控制；与此同时，输出位置控制修正指令SI和热压头工作压力修正指令S2，其中位置控制修正指令SI用于与所述对位参考值己进行合成处理，并相应输出基板X向位移参考指令Pft、基板Y向位移参考指令Pft和热压头位移参考指令Pfc，这些参考指令分别与基板的X向当前位置Px、基板的当前Y向偏差PY，热压头的当前位置Pz进行处理，进而实现基板与热压头的对位控制；所述热压头工作压力修正指令S2用于与所述工作压力参考值^进行合成处理，并相应输出控制信号以实现对热压头工作压力的闭环控制。
[0038]按照本发明的一个优选实施例，对于处于放料端附近或收料端附近的基板的张力闭环控制，优选采用可改变输出转矩的控制元件来实现；对于处于中间区域的基板的张力闭环控制，优选采用机械机构来实现。更具体地，对于处于放料端附近或收料端附近的基板，通过张力检测轴对其张力执行实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值Fft之间的比较结果输出至可改变输出转矩的磁粉离合器作为控制信号，由此实现张力闭环控制过程；对于处于中间区域的基板，通过张力检测轴对其张力执行实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值Fft之间的比较结果输出至比例电磁阀作为控制信号，该比例电磁阀与浮辊气缸相连，进而通过浮辊与基板之间的作用改变而实现张力闭环控制过程。 [0039]参考图5中可见，张力控制系统可分为收、放料张力控制系统和中间基板张力控制系统。对放料张力控制系统(收料和放料较为类似，仅以放料为例进行说明)，张力检测轴21实时检测并反馈基板放料段的张力Ft，张力控制器35对反馈值Ft与参考值Fft的比较结果进行处理，并优选输出放料端磁粉离合器37的控制信号，通过调整该磁粉离合器的输入电流，进而控制其输出转矩，从而实现放料端基板张力的闭环控制。磁粉离合器是根据电磁原理并利用磁粉来传达转矩的，其传达之转矩与激磁电流基本成线性关系。因此，只要改变激磁电流之大小，便可轻易地控制转矩之大小。当激磁电流保持不变时，其传达之转矩不受传动件与从动件之间差速(滑差转速)之影响，即静力矩与动力矩无差别。因此可以稳定地传达恒定之转矩，只需调节激磁电流之大小，便能准确控制并传达所需转矩，从而简便、有效地达到控制卷料张力的目的。
[0040]对于中间基板的张力控制则由浮辊27实现。张力检测轴25实时检测并反馈中间基板的张力Ft，张力控制器35对反馈值Ft与参考值Fft的比较结果进行处理输出与浮辊气缸连接的比例电磁阀控制信号，控制该电磁阀调整浮辊气缸工作压力，该气缸的输出力与浮辊重力的合力即为中间基板的张力，从而调整精密气缸的输入气压，进而调整浮辊的输出力，实现中间基板张力的闭环控制。
[0041]此外，如图2和图5中所示，在张力闭环控制的过程中，张力控制器35同时输出位置控制修正指令SI，该修正指令与基板和热压头的对位参考指令Pr进行合成，作为位置控制器38的输入信号。位置控制器20对其进行处理，输出三个指令即基板X向位移参考指令Pfc、基板Y向位移参考指令Pft以及热压头位移参考指令P&。X向位移控制器39对X向位移参考指令Pft与CCD视觉系统24反馈的基板当前位置信号的计算结果进行处理，输出信号控制基板输送对辊23 (以放料端为例)动作，实现基板X向进给。纠偏控制器40对基板Y向位移参考指令Pft与超声波传感器26反馈的基板Y向对位偏差Py的计算结果进行处理，输出纠偏器28的控制信号，控制纠偏器28在X-Y面内的微量旋转，进而实现基板Y向对位控制。当需要进行热压操作时，热压头位移控制器处理热压头位移参考指令P&和光栅尺43反馈的当前位置信号，输出信号控制驱动热压头运动到位的热压头Z向电机动作。
[0042]此外，张力控制器35同时还输出工作压力修正指令S2，该修正指令与热压头工作压力参考指令Fr、压力传感器反馈的当前压力F进行合成，作为工作压力控制器44的输入信号。工作压力控制器44对其进行处理，输出比例电磁阀的控制信号，进而实现对热压头工作压力的闭环控制。
[0043]考虑到实际生产中，在基板进给时，除了要求进给快速稳定外，还需要保证基板的定位精度。基板的定位精度可分为X向定位精度和Y向定位精度。相应地，按照本发明的一个优选实施例，所述基板的X向当前位置Px由CCD视觉系统实时检测和反馈，该反馈值与所述基板X向位移参考指令Pfc进行处理，并输出控制信号以实现基板X向进给；所述基板的当前Y向偏差Py由超声波传感器实时检测和反馈，该反馈值与所述基板Y向位移参考指令Pft进行处理，并输出对纠偏控制器的控制信号以实现基板Y向对位偏差的闭环控制；所述热压头的当前位置Pz由光栅尺实时检测和反馈，该反馈值与所述热压头位移参考指令Pxr进行处理，并输出控制信号以实现热压头的Z向对位控制。
[0044]在基板张力合适的情况下，X向定位精度取决于基板进给系统的运动精度。本发明中在基板进给方向上配置CCD视觉定位系统，检测基板的X向进给误差，为进给定位补偿提供反馈信号。然而，在电子标签的封装生产中，对基板的Y向定位精度要求更高。为此，本发明中采用纠偏装置保证薄膜的Y向定位精度。超声波传感器作为基板定位控制误差信号来源，对薄膜Y向的偏移进行实时测定，为纠偏控制器提供反馈信号，纠偏控制器根据预设值与反馈值的比较输出纠偏器的控制指令。
[0045]电子标签生产工艺中的热压固化工艺需要执行元件提供满足导电胶工艺精度的温度和压力以保证芯片与天线可靠的电气互连和机械连接。如图5中所示，本发明中分别在基板的纵向配置了上、下两组矩阵式排布的热压头，当天线基板输送至热压模块后，上热压头下降，下加热头上升，上、下加热头同时进行加热以实现导电胶的固化。
[0046]按照本发明的一个优选实施例，如图4中所示，所述上、下热压头的工作压力优选通过比例电磁阀来执行闭环控制，并且在热压头的气路系统中采用气罐进行隔离，以此方式避免气压波动对其工作压力的影响。热压头采用精密气缸驱动加热部件的形式，与浮辊的压力调节相类似，热压头工作压力控制器可根据预设参考值、修正值以及反馈值的计算结果输出控制信号给比例电磁阀，从而实现热压头气缸中压力的高精度控制。
[0047]第四步骤，当天线基板和热压头的各个状态参数均满足工艺要求后，通过上、下热压头的相对运动执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。
[0048]再次参看图5，显示了按照本发明用于执行柔性电子标签封装过程的示范性整体机构示意图。在图5中，20为放料轴，21为放料端张力检测轴，22为柔性基板，23为前基板进给对辊，24为前CCD视觉系统，25为中间基板张力检测轴，26为超声波传感器，27为浮辊，28为纠偏器，29为上热压头，30为下热压头，31为后CCD视觉系统，32为后基板进给对辊，33为后张力检测轴，34为收料轴。张力检测轴用于检测基板的张力，超声波传感器用于检测基板的Y向对位偏差，CCD视觉系统用于检测基板的X向对位偏差。
[0049]本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，其中天线基板及其贴装芯片从放料端经由前进给对辊输送至位于中间区域的热压单元，通过相互对置的上、下热压头执行热压固化处理，然后经由后进给对辊输送至收料端，其特征在于，该方法包括下列控制步骤: (a)输入有关天线基板和热压头的一系列工艺参数参考值，其中包括基板张力参考值Fft、基板与热压头的对位参考值已，以及热压头的工作温度参考值I；和工作压力参考值^ ;然后采集获取有关天线基板和热压头的当前状态参数值，其中包括基板的X向当前位置Px、当前Y向偏差Py和当前张力Ft，以及热压头的当前位置Pz、当前工作压力F和工作温度T ； (b)将热压头的当前工作温度T与其工作温度参考值I；进行比较处理，得到的结果作为控制信号并实现对热压头温度的闭环控制，直至热压头的工作温度满足工艺要求； (c)继续将基板的当前张力Ft与张力参考值Fft相比较，热压头的当前工作压力F与其工作压力参考值Fr相比较，基板和热压头的当前位置信息PX、PY和Pz与所述对位参考值已相比较，并在上述任一参数未满足工艺要求时，通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整: 对处于放料端附近、收料端附近以及中间区域的基板的张力分别予以实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值Fft之间的比较结果作为控制信号来各自实现张力闭环控制；与此同时，输出位置控制修正指令SI和热压头工作压力修正指令S2，其中位置控制修正指令SI用于与所述对位参考值匕进行合成处理，并相应输出基板X向位移参考指令Pfc、基板Y向位移参考指令Pft和热压头位移参考指令P&，这些参考指令分别与基板的X向当前位置Px、基板的当前Y向偏差PY，热压头的当前位置Pz进行处理，进而实现基板与热压头的对位控制；所述热压头工作压力修正指令S2用于与所述工作压力参考值^和热压头当前工作压力F合成处理，并相应输出控制信号以实现对热压头工作压力的闭环控制 (d)当天线基板和热压头的各个状态参数均满足工艺要求后，通过上、下热压头的相对运动执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。
2.如权利要求1所述的多参数协同控制方法，其特征在于，在步骤(b)中，优选通过分布式温度控制系统来分别对上、下热压头执行温度闭环控制。
3.如权利要求1或2所述的多参数协同控制方法，其特征在于，在步骤(c)中，对于处于放料端附近或收料端附近的基板的张力闭环控制，优选采用可改变输出转矩的控制元件来实现；对于处于中间区域的基板的张力闭环控制，优选采用机械机构来实现。
4.如权利要求3所述的多参数协同控制方法，其特征在于，对于处于放料端附近或收料端附近的基板，通过张力检测轴对其张力执行实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值Fft之间的比较结果输出至可改变输出转矩的磁粉离合器作为控制信号，由此实现张力闭环控制过程；对于处于中间区域的基板，通过张力检测轴对其张力执行实时检测和反馈，并将反馈值与所述基板张力参考值Fft之间的比较结果输出至比例电磁阀作为控制信号，该比例电磁阀与浮辊气缸相连，进而通过浮辊与基板之间的作用改变而实现张力闭环控制过程。
5.如权利要求1-4任意一项所述的多参数协同控制方法，其特征在于，在步骤(c)中，所述基板的X向当前位置Px由CCD视觉系统实时检测和反馈，该反馈值与所述基板X向位移参考指令Pft进行处理，并输出控制信号以实现基板X向进给；所述基板的当前Y向偏差Py由超声波传感器实时检测和反馈，该反馈值与所述基板Y向位移参考指令Pft进行处理，并输出对纠偏控制器的控制信号以实现基板Y向对位偏差的闭环控制；所述热压头的当前位置Pz由光栅尺实时检测和反馈，该反馈值与所述热压头位移参考指令P&进行处理，并输出控制信号以实现热压头的Z向对位控制。
6.如权利要求5所述的多参数协同控制方法，其特征在于，在步骤(c)中，所述上、下热压头的工作压力优选通过比例电磁阀来执行闭环控制，并且在热压头的气路系统中采用气罐进行隔离，以此方式 避免气压波动对其工作压力的影响。
【文档编号】G05B19/418GK103592981SQ201310565358
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年11月14日
【发明者】陈建魁, 尹周平, 范守元 申请人:华中科技大学