新型称重传感器的制作方法

本实用新型涉及一种称重传感器，尤其涉及一种新型称重传感器。

背景技术：

不同的称重传感器有不同的安装方式，安装方式会影响精度，本实用新型提供了一种新型称重传感器及其安装方法，精度高，误差小，线性好。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种新型称重传感器，其中，具体技术方案为：

电路由电源管理单元(A2)，微机控制单元(A1)，通讯单元(A3)，传感器单元(A4)组成；电源管理单元(A2)通过芯片BC404为微机控制单元(A1)和其他芯片提供稳定电源，电源管理单元(A2)的电容元件对电路中信号进行滤波，微机控制单元(A1)的PIC18F单片机可通过(A3) 的SP3485通讯芯片RS485线与外部设备通讯数字信号，微机控制单元(A1) 与传感器单元(A4)相连接受传感器的数字信号并处理。

电路中含有一个203CE传感器，直接将信号传递到U1芯片进行算法处理，最后U1单片机进行程序处理结果通过U2通信芯片与其他设备通讯传输数字信号。

电源管理单元(A2)包括第一二极管D1，第二三极管D2，第三二极管 D3，第六电容C6，第七电容C7，第八电容C8，第九电容C9，第十电容C10，第十一电容C11，第十二电容C12，第六电阻R6，第七电阻R7，第四芯片U4；第十一电容C11，第十二电容C12，第六电阻R6并联接到X1的1孔，第四芯片U4的2脚，第一电阻R1和第一芯片U1的20脚上，第一端子X1的 1孔接地；第三二极管D3串联第六电容C6，第七电容C7，第八电容C8并联与第七电阻R7，第二三极管D2的2脚串联到第一芯片U1的1脚；第七电容C7另一极串联串联第二芯片U2的3脚，第三二极管D3另一端接第一端子X1的2脚；第六电容C6，第七电容C7串联第一端子X1的1孔；第一二极管D1，串联第一端子X1的1脚与第九电容C9，第十电容C10并联接到第四芯片U4的4脚；第四芯片U4的1，3脚接地。

通讯单元(A3)包括第二芯片U2，第一端子X1；第二芯片U2的第2 脚接地，第二芯片的1脚接第一芯片U1的23脚，第二芯片的4脚接第一芯片U1的24脚，第二芯片的6脚接第一端子X1的4孔，第二芯片的7 脚接第一端子X1的3孔，第二芯片U2的8脚接第六电阻R6。

传感器单元(A4)包括第三传感器U3，第一电容C1，第二电容C2，第三电容C3，第四电容C4，第五电容C5，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻R3，第四电阻R4，第一芯片U1；第二电阻R2，第三电阻R3，第四电阻R4与第四电容C4，第五电容C5串并联接到第一芯片U1的4，5脚；第四电容C4和第五电容C5接地；第三传感器U3的1，3，8脚串联第一电容 C1和第一电阻R1接第二芯片U2的8脚接地；第三传感器U3的6，7脚与第二电容C2，第三电容C3串联接地；第二电容C2接第一芯片U1的3脚，第三电容C3接第一芯片U1的2脚。

所述的新型称重传感器的安装方法：

电子PCB板包括卡口，固定PCB板不随便移动，包括传感器方向识别标记，设置螺丝孔，用于打螺丝安装盖板；

电子PCB板包括四芯电线，电线穿过端子的过孔焊接；PCB留缺口，作用是留给防水塞穿过电线，将缺口处向里装入外壳的卡槽中；电子PCB 板设置防水塞，导线离PCB板留有一定距离；

电子PCB板采用竖立灌密封胶，防止导线焊点脱落，竖立灌密封胶后盖好螺丝盖。

本实用新型相对于现有技术具有如下有益效果：精度高，误差小，线性好。

附图说明

图1为称重传感器的示意图。

图2为称重传感器的电路图。

图3为PCB板的安装方法图。

图4为四芯电线的安装示意图。

图5为装好PCB板的俯视透视图。

图6为装好PCB板的俯视透视图。

图7为竖立灌密封胶的示意图。

具体实施方式

如图1所示，本电路由电源管理单元A2，微机控制单元A1，通讯单元A3，传感器单元A4组成。

电源管理单元A2通过芯片BC404为微机控制单元A1和其他芯片提供稳定电源。电源管理单元A2的电容元件对电路中信号进行滤波，微机控制单元A1的PIC18F单片机可通过A3的SP3485通讯芯片RS485线与外部设备通讯数字信号，如接线盒，计算机，显示器，GPS。A1与A4传感器相连接受传感器的数字信号并处理。

如图2电路U1为PIC18F单片机，U2为SP3485通讯芯片，U4为电源控制芯片BC404，U3为203CE数字信号传感器，Y1为晶振电路。

电路中含有一个203CE传感器可以直接将信号传递到U1芯片进行算法处理。最后U1单片机进行程序处理结果可通过U2通信芯片与其他设备通讯传输数字信号。

电源模块包括第一二极管D1，第二三极管D2，第三二极管D3，第六电容C6，第七电容C7，第八电容C8，第九电容C9，第十电容C10，第十一电容C11，第十二电容C12，第六电阻R6，第七电阻R7，第四芯片U4。第十一电容C11，第十二电容C12，第六电阻R6并联接到X1的1孔，第四芯片U4的2脚，第一电阻R1和第一芯片U1的20脚上，第一端子X1的1孔接地。第三二极管D3串联第六电容C6，第七电容C7，第八电容C8并联与第七电阻 R7，第二三极管D2的2脚串联到第一芯片U1的1脚。第七电容C7另一极串联串联第二芯片U2的3脚，第三二极管D3另一端接第一端子X1的 2脚。第六电容C6，第七电容C7串联第一端子X1的1孔。第一二极管 D1，串联第一端子X1的1脚与第九电容C9，第十电容C10并联接到第四芯片U4的4脚。第四芯片U4的1，3脚接地。

通讯模块包括第二芯片U2，第一端子X1。第二芯片U2的第2脚接地，第二芯片的1脚接第一芯片U1的23脚，第二芯片的4脚接第一芯片 U1的24脚，第二芯片的6脚接第一端子X1的4孔，第二芯片的7脚接第一端子X1的3孔，第二芯片U2的8脚接第六电阻R6。

传感器模块包括第三传感器U3，第一电容C1，第二电容C2，第三电容C3，第四电容C4，第五电容C5，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻 R3，第四电阻R4，第一芯片U1。第二电阻R2，第三电阻R3，第四电阻 R4与第四电容C4，第五电容C5串并联接到第一芯片U1的4，5脚；第四电容C4和第五电容C5接地；第三传感器U3的1，3，8脚串联第一电容C1 和第一电阻R1接第二芯片U2的8脚接地。第三传感器U3的6，7脚与第二电容C2，第三电容C3串联接地；第二电容C2接第一芯片U1的3脚，第三电容C3接第一芯片U1的2脚。

晶振电路中包括第一晶振Y1，第五电阻R5。第一晶振Y1的1脚接第一芯片U1的9脚。第一晶振Y1的3脚串联第五电阻R5接第一芯片 U1的10脚。第一晶振Y1的2脚接地。

电子PCB板的安装方法如图3，图中有C为卡口设计，可以固定PCB 板不随便移动，有A为传感器方向识别标记，有B为螺丝孔设计，后期需要打螺丝安装盖板；

图4中E为四芯电线。G为电线穿过端子X1的过孔焊接。F为PCB 板，弯曲电线线到PCB缺口处，PCB留的缺口作用是留给防水塞穿过电线，将缺口处向里装入外壳的卡槽中，反向安装设计使灌胶后的导线的使用寿命更长；

图5是装好PCB板的俯视透视图，H为防水塞。虚线所示的部位为透视部位，导线离PCB板留有一定距离避免碰到电子元件，后期灌胶后，导线也能获得良好的延展性。

图7为竖立灌密封胶，J为胶水。这种设计的灌胶方式可以使胶水灌的更加饱满，没有气泡。。这样的新型装配方式，可以很好的防止导线焊点脱落，提高的产品使用寿命，并且防水防尘。最后盖好螺丝盖。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。