可以是两端分别与第一连接路径31和第二连接路径32的独立导线。即连接导体40是在控制芯片ICl的焊盘范围内。优选地，连接导体40的走线宽度在
0.5?1.5mm范围内。其中，选择Imm为优选实施方案。
[0027]在更具体的实施例中，第一连接路径31和第二连接路径32为固定于电路板100上的导体片，铺设于电路板100上的大面积覆铜，铺设于电路板100上分别与数字I/O口 11的接地端和数字电路21的接地端相连、与模拟I/O 口 12的接地端和模拟电路22的接地端相连的连接线三种中的一种或两种组合。该导体片为片状铜板或铝板，其固定于电路板100的上表面或下表面；优选地，所述第一连接路径31和第二连接路径32的间距要符合电气间隙，距离为0.3mm以上。
[0028]在进一步的实施例中，当电路板100为单面板时，作为第一连接路径31、第二连接路径32的大面积覆铜铺设于电路板100设有控制芯片ICl的同一表面；当电路板100为双面板时，作为第一连接路径31、第二连接路径32的大面积覆铜铺设于电路板100中设有控制芯片ICl的上表面，或铜铺设于与上表面相对的下表面。
[0029]在一个实施例中，第一连接路径31为大面积覆铜或导体片时，第一连接路径31在与电路板100表面垂直的方向上的投影将模拟I/O 口的接地端和模拟电路22的接地端的引脚覆盖。同样地，第二连接路径32为大面积覆铜或导体片时，第二连接路径32在与电路板100表面垂直的方向上的投影，将数字I/O 口的接地端和数字电路21的接地端的引脚覆盖。
[0030]在进一步的实施例中，参考图2，第一连接路径31为大面积覆铜或导体片时，第一连接路径31与电路板100表面垂直的方向上的投影将数字I/O 口和数字电路21覆盖。另外，第二连接路径32为大面积覆铜或导体片时，第二连接路径32与电路板100表面垂直的方向上的投影将模拟I/O 口和模拟电路22覆盖。
[0031]第一连接路径31和第二连接路径32为导体片或大面积覆铜时，对其形状不做限定，可以是规则的方向、半圆形等，也可以是围绕相应的电路而设立的不规则形状，如刚好能围绕需共接的所有接地端的焊盘，或是刚好能围绕需共接的所有接地端的器件。第一连接路径31和第二连接路径32使用导体或大面积覆铜时可以增大地线面积、有利于地线阻抗降低、减少环路面积、使信号传输稳定，减少外部、强电、EMC (Electro MagneticCompatibility，电磁兼容性)、等电气干扰，电路板100上铺设的传输信号的信号线(如图2所示的数字信号线51、模拟信号线52)在地线覆盖下可减少外部干扰，干扰大的信号可大大减少向外的电磁辐射干扰。
[0032]结合图1、2，在该实施例中，控制芯片ICl的数字I/O 口 11、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电容C4、电容C5、电容C、数字芯片IC2等数字电路21器件构成的数字电路21，在第一连接路径31的大面积覆铜的覆盖范围内，而且各个器件的接地端分别与大面积覆铜连接。其中，数字I/O 口 11的接地端通过连接线42与控制芯片ICl内外的大面积覆铜均连接，数字芯片IC2的接地端通过连接线43与大面积覆铜连接。
[0033]控制芯片ICl的模拟I/O 口 12、电阻R1、电容Cl、电容C3、电容C4、电解电容E1、信号输出端口 CN2等模拟电路22器件构成的模拟电路22，在第二连接路径32的大面积覆铜的覆盖范围内，而且各个器件的接地端分别与大面积覆铜连接。其中，模拟I/O 口 12的接地端通过连接线41与控制芯片ICl内外的大面积覆铜均连接。
[0034]将数模混合的控制芯片ICl及其外围模拟电路22和外围数字电路21的接地端分别通过连接路径共接后，在控制芯片ICl底下一根连接导线连通该数字、模拟电路22的地线连接路径，从而形成数模电路单点接地，连接导线的电流通路很窄，能够有效地抑制环路电流，从而抑制噪声；在控制芯片ICl底下就近接地，使得地线短，信号回流短而完整，信号完整性好，从而解决了模拟电路22和数字电路21间的干扰。
【主权项】
1.一种数字控制电路板，设置有控制芯片、与所述控制芯片的数字I/o 口相连的数字电路、与所述控制芯片的模拟I/o 口相连的模拟电路，其特征在于，所述电路板还设置有: 第一连接路径，将所述数字I/o 口的接地端和所述数字电路的接地端共接， 第二连接路径，将所述模拟I/o 口的接地端和所述模拟电路的接地端共接； 连接导体，在所述控制芯片所覆盖的位置将所述第一连接路径和所述第二连接路径相接，且将所述连接导体或所述第一连接路径与电源地连接。
2.根据权利要求1所述的数字控制电路板，其特征在于，所述第一连接路径和第二连接路径为固定于所述电路板上的导体片、铺设于所述电路板上的连接线、铺设于所述电路板上的大面积覆铜中的一种或两种组合。
3.根据权利要求2所述的数字控制电路板，其特征在于，所述第一连接路径为大面积覆铜或导体片时，所述第一连接路径在与所述电路板表面垂直的方向上的投影将所述模拟I/o 口的接地端和所述模拟电路的接地端的焊盘覆盖。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一连接路径为大面积覆铜或导体片时，所述第一连接路径与所述电路板表面垂直的方向上的投影将所述数字I/O 口和所述数字电路覆盖。
5.根据权利要求2所述的数字控制电路板，其特征在于，所述第二连接路径为大面积覆铜或导体片时，所述第二连接路径在与所述电路板表面垂直的方向上的投影，将所述数字I/O 口的接地端和所述数字电路的接地端的焊盘覆盖。
6.根据权利要求2所述的数字控制电路板，其特征在于，所述第二连接路径为大面积覆铜或导体片时，所述第二连接路径与所述电路板表面垂直的方向上的投影将所述模拟I/O 口和所述模拟电路覆盖。
7.根据权利要求2至6任一项所述的数字控制电路板，其特征在于，所述电路板为单面板，作为所述第一连接路径、第二连接路径的大面积覆铜铺设于所述电路板设有所述控制芯片的同一表面；或所述电路板为双面板，作为所述第一连接路径、第二连接路径的大面积覆铜铺设于所述电路板中设有所述控制芯片的上表面，或铜铺设于与所述上表面相对的下表面。
8.根据权利要求2至6任一项所述的数字控制电路板，其特征在于，所述连接导体铺设于所述电路板，且穿过所述控制芯片于所述电路板上的正投影的几何中心。
9.根据权利要求8所述的数字控制电路板，其特征在于，所述连接导体的走线宽度在0.5?1.5mm范围内。
10.根据权利要求1或2所述的数字控制电路板，其特征在于，所述第一连接路径和第二连接路径的间距为0.3mm以上。
【专利摘要】一种数字控制电路板，设置有控制芯片、数字电路、模拟电路，所述电路板还设置有：第一连接路径，将所述数字I/O口和所述数字电路的接地端共接，第二连接路径，将所述模拟I/O口和所述模拟电路的接地端共接；连接导体，在所述控制芯片所覆盖的位置将所述第一连接路径和所述第二连接路径相接，且将所述连接导体或所述第一连接路径与电源地连接。将数模混合的控制芯片及其外围模拟电路和外围数字电路的接地端分别通过连接路径共接后，在控制芯片底下一根连接导线连通，从而形成数模电路单点接地，连接导线的电流通路很窄，能够有效地抑制环路电流，从而抑制噪声；地线短，信号回流短而完整，从而解决了模拟电路和数字电路间的干扰。
【IPC分类】G05B19-042
【公开号】CN104730996
【申请号】CN201510135710
【发明人】沈兆英
【申请人】沈兆英
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月26日