专利名称：一种焊接电路稳定的球闸阵列式cpu座端子的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，特别是一种改进的用于电脑上的焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子。
近来现有的球闸阵列式CPU座已被发展，球闸阵列式CPU座整体不同于早先的底端凸出插脚的CPU座，其座孔内的端子底端，并不形成针体凸出的CPU座，须通过焊黏或夹接锡球，再加热锡球黏到电路板上对应电接点，具有可应用表面黏着技术加快生产的优点。而常见的另一种球闸阵列式CPU座的端子结构，如
图1的焊接组装立体图所示，端子10为略呈U型的导电片，端子10上涂佈锡膏，锡球11经加热后，焊接在端子10上，尔后焊粘电路板20时，要对锡球11第二次加热黏到电路板20对应的电接点21上，此种结构导致以下缺陷1、须先经过锡球11搭接端子10的一次焊接，再二次加热焊接到电路板20的对应电接点21上，使锡球11因多次受热易产生氧化或变质，而导致焊接处导电不佳。
2、在焊粘到电路板20的制程中，如图2粘结剖示图所示，由于端子10底部封住座孔31的弧弯部分，累积端子10受热量最多，而此位置恰好临近锡球11的焊接电接点21的正上端，锡球热熔后，有朝向热度高流动的特性，造成电接点21与端子11底端两端间的温度差，会产生如图所示吸力F1与F2、吸力F3与F4的抢锡现象，而造成空焊70。
3、嵌入座孔31的端子10几乎塞满座孔31的底端，使锡球11加热时，热气无法透出座孔31，积留在CPU座30底端，让端子10周围塑胶构成的CPU座30本体，或临近焊接点的电路板20，会因加热问题而产生变形或翘曲，更加重空焊71产生的机会。
常见的又一种端子结构，如图3的焊接组装立体图所示，导电端子40为略呈倒U型的导电片，并嵌入到CPU座50的座孔51内，可依靠端子40两臂的弹性将锡球60夹持，不须经过第一道焊接步骤，锡球60也能固定于端子40上，加热锡球60直接对端子40与电路板61对应电接点62同时粘固，因而此种结构并无上述二次加热所产生的种种缺陷，但因热传导方式不同，如图4粘结剖示图所示，易产生虹吸现象，将熔化的锡球60往上提吸，造成对电接点62的焊接面积不足。
实现本实用新型的焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，其主体为可紧嵌到CPU座孔内，略呈L型的导电片，导电片的一端形成水平延伸板，另一端形成铅垂延伸板，导电片垂弯的水平延伸板临近CPU座底，且在水平延伸板的适当位置，垂向透设一能夹紧锡球的迫夹孔，在迫夹孔缘向上垂向弯出少于半个锡球高度的管体，将锡球挤到迫夹孔内夹固，使锡球外围受管体内壁包夹。在导电片弯出的铅垂延伸板的适当高度处，向板背形成弯鼓的弧弓部，又可在导电片弯出的铅垂延伸板上透设一夹扣CPU插脚的直夹槽。将锡球底端触抵电路板上对应电接点，一次加热锡球，就能使熔化的锡液以其自身重力，形成与对应电接点稳定的坠粘沾固，熔化的锡液亦同时受传导力作用向管体环壁吸附沾粘，且因管体上端透通，不会使热气闷住无法冒出，造成抢锡、虹吸引发空焊或积热过多使CPU过热变形的缺陷。
作为本实用新型的改进，其主体可为紧嵌到CPU座孔内，略呈U型的导电片，导电片中间形成水平延伸板，两端形成铅垂延伸板。导电片垂弯的水平延伸板临近CPU座底，且在水平延伸板的适当位置，垂向透设一能夹紧锡球的迫夹孔，在迫夹孔缘向上或向下垂向弯出少于半个锡球高度的管体，将锡球挤到迫夹孔内夹固，使锡球外围受管体内壁包夹。在导电片弯出的铅垂延伸板的适当高度处，向板背形成弯鼓的弧弓部，又可在导电片弯出的铅垂延伸板上透设一夹扣CPU插脚的直夹槽。锡球底端对应电路板上的电接点。
实现本实用新型的球闸阵列式CPU座端子，能改进常见的闸阵列式CPU座端子结构的二次热熔锡球造成电路板或CPU座积热变形，并可改进常见的球闸阵列式CPU座端子结构，因积热造成抢锡或虹吸现象，导致空焊的缺陷。
图2为图1的粘结剖示图。
图3为常见的另一种球闸阵列式CPU座端子结构的焊接组装立体图。
图4为图3的粘结剖示图。
图5为本实用新型焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子的整体立体图。
图6为本实用新型焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子夹持锡球的侧视图。
图7、图8依序为本实用新型焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子粘结电路的剖视图图9为本实用新型焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子夹持锡球的另一实施例侧视图。
图10为本实用新型焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子夹持锡球的又一实施例侧视图。
图11为本实用新型焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子夹持锡球的再一实施列侧视图。
如图9所示，作为本实用新型的另一实施例，其主体为可紧嵌到CPU座孔内，略呈U型的导电片100，在水平延伸板101的适当位置，垂向透设一能夹紧锡球200的迫夹孔102，在迫夹孔102缘向上垂弯出少于半个锡球高度200的管体。
如图10所示，作为本实用新型的再一实施例，其主体为可紧嵌到CPU座孔内，略呈U型的导电片100，在水平延伸板101的适当位置，垂向透设一能夹紧锡球200的迫夹孔102，在迫夹孔102缘向下垂弯出少于半个锡球高度200的管体。
权利要求1.一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，其特征在于主体为一紧嵌到CPU座孔内的导电片，该导电片包括水平延伸板和铅垂延伸板，使该导电片垂弯的水平延伸板临近CPU座底，且在水平延伸板适当位置，在垂直方向透设一能夹紧锡球的迫夹孔，在迫夹孔缘垂向弯出少于半个锡球高度的管体，恰将锡球挤到迫紧孔内夹固，使锡球外围受管体内壁包夹，锡球底端对应电路板上电接点。
2.如权利要求1所述的一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，其特征在于该导电片为略呈L型的导电片，一端形成水平延伸板，另一端形成铅垂延伸板。
3.如权利要求1所述的一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，其特征在于该导电片为略呈U型的导电片，中间形成水平延伸板，两端形成铅垂延伸板。
4.如权利要求1所述的一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，其特征在于在该导电片弯出的铅垂延伸板的适当高度处，向板背形成弯鼓的弧弓部。
5.如权利要求1所述的一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，其特征在于所述导电片弯出的铅垂延伸板上透设一直夹槽。
6.如权利要求1所述的一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，其特征在于可在迫夹孔缘向上或向下垂向弯出少于半个锡球高度的管体。
专利摘要本实用新型是有关一种焊接电路稳定的球闸阵列式CPU座端子，主体为可紧嵌到CPU座孔内，略呈L型或U型的导电片，该导电片垂弯的水平延伸板临近CPU座底，且在水平延伸板适当位置，垂直方向透设一能夹紧锡球的迫夹孔，在迫夹孔缘垂向弯出少于半个锡球高度的管体，锡球被挤到迫夹孔内夹固，锡球外围受管体内壁包夹。将锡球底端触抵电路板上对应电接点，一次加热锡球，就能使熔化的锡液以其自身重力，形成与对应电接点稳定的坠粘沾固，改进常见的球闸阵列式CPU座端子结构二热熔锡球造成电路板或CPU座积热变形，并可改进常见的球闸阵列式CPU座端子结构，因积热造成抢锡或虹吸现象，导致空焊的缺陷。
文档编号G06F1/16GK2577324SQ02248389
公开日2003年10月1日 申请日期2002年9月30日 优先权日2002年9月30日
发明者汪长海 申请人:汪长海