专利名称：散热片组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片组，更具体地说，涉及一种由高密度空气接触截面积方法制成的波浪式散热鳍片，用于提升有限体积内散热鳍片的散热效率。
背景技术：
在一般工业电脑的机壳中存在有许多集成电路、晶体管、电子元件或中央处理器，随着科技的进步，这些电子元件的工作速度越来越快，同时，这些电子元件在高速工作下伴随而来的问题是本身所产生的高温，由于这些电子元件内部都是由硅晶片及一些极为细微的金属线组成，所以高温下很容易造成这些电子元件的损坏，因此我们必须提供一种媒介物质将这些热源带离电子元件，而散热片便为此媒介并扮演着重要的角色。
如图8A和图8B所示，一种传统的散热装置200主要包含一基板7与一散热片6，其中基板7为一铝材质的平板体，且具有上平板面70与下平板面71，而散热片6为一薄状片体且经冲压形成连续弯曲的一体成型的散热片6。基板7的上平板面70藉由一锡片或锡膏等焊料以焊接技术与相对的经冲压形成连续弯曲的散热片6的表面连接成一体，构成散热装置，而于基板7与散热片6组合后，将基板7的下平板面71置于一中央处理器(图中未示出)上，使中央处理器运作时所产生的热籍由基板7传导至散热片6上进行散热。
然而，传统的散热片是将一薄状片体经冲压形成连续弯曲的一体成型的散热片，其与空气的接触面积有限，且目前市面上散热装置的设计概略可分为铝挤、薄片折叠、切削式、压铸式或以上任何复合式形成散热与空气热交换的途径，而散热器常因电子元件的耗电量上升而体积日趋变大，因而在某些特定的高密度运用时，常有空间不足的困扰。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种散热片组，以高密度的空气接触截面积来提升有限体积内的折叠式鳍片的散热效率。
为了达到上述目的，本实用新型中的散热片组包含复数个散热鳍片，该散热鳍片为波浪板片。
所述散热鳍片进一步包含由所述波浪板片至少一端延伸出的水平部，该水平部与所述波浪板片垂交。
所述散热鳍片纵向排列地固定于一基板上。
所述基板为一铝材质的平板状体。
所述基板涂布有一层锡片或锡膏等焊料，并通过焊接技术与所述散热片组接合。
本实用新型中的散热片组也可包含有复数个散热鳍片，该散热鳍片为波浪板片，该散热鳍片设有至少一穿孔，借助于一导热管与一基板镶接，再借助于导热管穿过散热鳍片的穿孔而横向排列固定于导热管的管壁上。
所述基板设有至少一凹槽，该凹槽供所述导热管镶接。
所述基板进一步设有至少一穿孔，该穿孔供所述导热管穿伸镶接。
所述基板为一铝材质的平板状体。
图1是本实用新型中散热片组置于一基板后的外观立体图；图2是本实用新型中散热片组配合基板与一发热源接触后的剖面图；图3是本实用新型中散热片组与另一基板及导热管结构的外观立体图；图4是本实用新型中散热片组配合基板及导热管与一发热源接触后的剖面图；图5是本实用新型另一实施例中散热片组与其板、导热管结合时的剖面图；图6是本实用新型中散热片组与导热管结合的另一实施态样外观立体图；
图7是本实用新型中散热片组与导热管结合的再一实施态样外观立体图；图8A是传统散热装置未组合时的示意图；图8B是传统散热装置组合后的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型中的具体实施例作进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型中的散热片组1包含复数个散热鳍片10，该散热鳍片10具有波浪板片11及由波浪板片11两端各延伸出的水平部12，该水平部12与波浪板片11垂交。
与散热片组结合的基板2为一铝材质的平板状体，该基板2具有上平板面20与下平板面21。
如图1和图2所示，基板2的上平板面20藉由一锡片或锡膏等焊料通过焊接技术与相对的散热片组1底端的水平部12连接，散热片组1的散热鳍片10为纵向排列并固定于基板2的上平板面20上，而基板2的下平板面21与一发热源4连接。
当散热片组1与基板2结合后，将基板2的下平板面21置于发热源4上，使发热源4于运作时所产生的热，藉由基板2传导至散热片组1上进行散热，并再藉由一风扇置于散热片组1所形成的空隙面的前侧，如图中箭头所示，使加压空气至散热片组1，以增加空气相互对流来进行散热，并再利用本实用新型中散热鳍片10的波浪板片11来增加与空气接触的表面积，提升有限体积内的散热效率。
如图3所示，本实用新型另一实施例中的散热片组1包含复数个散热鳍片10，该散热鳍片10为一波浪板片，且该散热鳍片10设有穿孔13。
而基板2为一铝材质的平板状体，该基板2具有一凹槽22，与该基板2上设置有一导热管5，该导热管5具有一本体50与基座51，如图4所示。
如图3和图4所示，本实施例中导热管5的基座51镶于基板2的凹槽22内，而散热片组1借由导热管5的本体50穿过散热鳍片10的穿孔13而固定于导热管5的管壁52上，与基板2结合，并使散热鳍片10横向排列固定于基板2的上方，此时将基板2的底面与一发热源4连接。
当散热片组1通过导热管5与基板2结合后，将基板2的底面置于发热源4上，使发热源4于运作时所产生的热，藉由基板2传送至导热管5，再经由导热管5传导至散热片组1上进行散热，使发热源4所产生的热藉由导热管5的导引，达到更佳的散热效果，而进一步再籍由一风扇置于散热片组1所形成的空隙面的任一侧(如图中箭头所示)，使加压空气至散热片组1以增加空气相互对流来进行散热，并再利用本实用新型中散热鳍片10的波浪板片来增加与空气接触面积，提升有限体积内的散热效率。
如图5所示，基板2具有一倒T型的穿孔23，该穿孔23供导热管5穿伸用，而使导热管5的本体50可籍由基板底部的穿孔23由下往上穿过基板2，并使导热管5的基座51藉由倒T型的穿孔23而卡固于基板2的穿孔23内，而散热片组1藉由导热管5的本体50穿过散热鳍片10的穿孔13而固定于导热管5的管壁52，与基板2结合，并使散热鳍片10横向排列固定于基板2的上方，此时将导热管5的基座51与一发热源4连接。
如图6所示，散热片组1具有复数个散热鳍片10，该散热鳍片10具有一平板片14及由平板片14两端水平各延伸一波浪板片15，平板片14设有一穿孔13，该穿孔13配合与导热管5结合，而本实施例的组合结构及实施方式均与上述实施例相同，且具有相同的功效，在此不再赘述。
如图7所示，散热片组1具有复数个散热鳍片10，该散热鳍片10具有一平板片14及由平板片14四端延伸的波浪板片15，而平板片14设有一穿孔13，该穿孔13配合与导热管5结合，使导热管5的周围仅为平板片14所包覆，本实施例的组合结构及实施方式与图3中的实施方式相同，且具有相同的功效，在此不再详述。
本实用新型中散热片组可依所需的实施方式增加导热管5的数量，且配合导热管5数量的增加，其相对增加与导热管5结合的散热鳍片10的穿孔13及基板2的凹槽22与穿孔23，使使用者可依需求选择不同组合的散热结构，使本实用新型中散热片组不仅于有限体积内提升散热效率，且可作多样化组合。
本实用新型中的散热片组于高密度环境下运用时，可有效增加热源与散热鳍片传热接触的截面积，解决因空间不足而需增加散热鳍片与热源接触面积的缺点，另外可有效增加空气热交换率。
另外，上述仅对本实用新型的多个较佳实施例作了说明，但熟悉该项技术的人员可清楚了解，在不脱离本实用新型的精神下可进行各种变化与改变，如发热源可为一CPU、晶体管或其它发热组件，因此，在不脱离本实用新型的设计精神下所作出的等效变化与修改均应认为落入本实用新型中的保护范围。
权利要求1.一种散热片组，其特征在于包含有复数个散热鳍片，该散热鳍片为波浪板片。
2.根据权利要求1中所述的散热片组，其特征在于所述散热鳍片进一步包含由所述波浪板片至少一端延伸出的水平部，该水平部与所述波浪板片垂交。
3.根据权利要求2中所述的散热片组，其特征在于所述散热鳍片纵向排列地固定于一基板上。
4.根据权利要求1中所述的散热片组，其特征在于所述散热片组于其所形成的空隙面一侧设有可增加空气相互对流的风扇。
5.根据权利要求3中所述的散热片组，其特征在于所述基板为一铝材质的平板状体。
6.根据权利要求5中所述的散热片组，其特征在于所述基板涂布有一层锡片或锡膏等焊料，并通过焊接技术与所述散热片组接合。
7.一种散热片组，其特征在于包含有复数个散热鳍片，该散热鳍片为波浪板片，该散热鳍片设有至少一穿孔。
8.一种散热片组，其特征在于包含有复数个散热鳍片，该散热鳍片具有至少一平板片及由平板片至少一端延伸出的一波浪板片，所述平板片上设有至少一穿孔。
9.根据权利要求7或8中所述的散热片组，其特征在于所述散热鳍片的穿孔与至少一导热管连接，该导热管具有一管壁。
10.根据权利要求9中所述的散热片组，其特征在于所述导热管配合连接于一基板。
11.根据权利要求10中所述的散热片组，其特征在于所述基板设有至少一凹槽，该凹槽与所述导热管镶接。
12.根据权利要求10中所述的散热片组，其特征在于所述基板进一步设有至少一供所述导热管穿伸镶接的穿孔。
13.根据权利要求9中所述的散热片组，其特征在于所述散热鳍片穿过导热管而横向排列固定于导热管的管壁上。
14.根据权利要求7或8中所述的散热片组，其特征在于所述散热片组于其所形成的空隙面一侧设有用于增加空气相互对流的风扇。
15.根据权利要求10中所述的散热片组，其特征在于所述基板为一铝材质的平板状体。
专利摘要一种散热片组包含复数个散热鳍片，该散热鳍片具有一波浪板片及由波浪板片至少一端延伸的一水平部，该水平部与波浪板片垂交。散热片组与一基板结合，该基板为一铝材质的平板状体，且基板具有上平板面与下平板面，其中藉由接合散热片组与基板，使散热片组纵向排列固定于基板上方，使形成的散热装置于高密度环境下运用时，有效增加散热鳍片与空气散热接触的表面积，解决因空间不足而需增加散热鳍片与热源接触面积的缺点，另外，本实用新型中的散热片组可有效增加空气的热交换率。
文档编号G06F1/20GK2682474SQ200320127930
公开日2005年3月2日 申请日期2003年12月15日 优先权日2003年12月15日
发明者蔡伯鸿 申请人:智翎股份有限公司