专利名称：水冷式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种大大提高将计算机的各零件工作时产生的热量排出的效率，同时又能兼具制造简易、防漏的水冷式散热装置。
背景技术：
现今计算机性能的加速提升，使得其散热问题更加重要，而所采用的散热技术亦由常规的气冷方式(散热风扇)演进到水冷式散热。而现有水冷式散热装置如台湾申请号第093214246号专利，主要包括一散热座体及一散热盖体，散热座体上端面一体成型出数个高密度排列的散热片，散热片两侧则预留的一冷却液循环用的部件，至于盖合于散热座上端供结合成一密封水冷式散热装置的散热盖体，则设有对应散热片两侧冷却液循环的部件的进水管及出水管，以使冷却液抽入散热盖体的容置空间内，以达到热交换的散热功效。
上述现有的水冷式散热装置，虽能利用导热性极佳的高密度铜材质散热片，将中央处理器(简称CPU)、显示卡、磁盘或音乐卡等零件产生的高热，借由散热片高效能吸热再在循环式冷却液的热交换作用下，而达到防止上述计算机零件过热而导致结构损坏功效，但实际运用时，经本发明人多次试验后发现，此种结构设计还存在诸多缺点急待改善，包括1、现有结构为达到最佳的散热效果，而将散热座体及散热片采用无焊点的一体成型手段，这样，数片结合而成的高密度散热片欲和散热座体一体成型，受限于散热片的微小间隙问题，加工上自有一定的困难度，加上，该现有技术说明书指明散热座体是采用刨制方式成型，欲将数片热散片刨制成型更是非常费时，增加成本。
2、再者，现有的水冷式散热装置，是通过散热座体及散热盖体结合而成，但通过附图可清楚发现，两构件间并无任何结合定位设计，显然须通过加工相当精密的紧配合方式才能结合以防止两构件脱落及循环水渗出，这样，两构件皆采用高精密的加工技术手段，加工成本增加。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在上述的缺陷，而提供一种水冷式散热装置，其可大大提高将计算机的各零件工作时产生的热量排出的效率，同时又能兼具制造简易、防漏的功效。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种水冷式散热装置，其特征在于，是由一热柱及一壳体组成，热柱套设在中空壳体内并与壳体间保持有一间距的空间部，空间部与壳体侧边所设的至少一入水管及至少一出水管呈连通状，且由热柱与壳体组成的散热装置底端，形成与驱动时会产生热量的计算机零组件结合的结合部，结合部设有止漏用的O形环。
前述的水冷式散热装置，其中热柱为导热性较佳的金属材质制成的单一柱状结构。
前述的水冷式散热装置，其中散装置的热柱为金属制成的数个高密度环形排列的柱状结构。
前述的水冷式散热装置，其中通过螺固组件与计算机零组件结合的散热装置结合部，是指热柱底端的挡缘及与壳体底端呈对应状相互叠合的壳挡缘。
前述的水冷式散热装置，其中热柱为金属制成的中空柱状结构。
前述的水冷式散热装置，其中热柱为金属制成的实心柱状结构。
前述的水冷式散热装置，其中壳体对称位置的两侧边设有一入水管及一出水管。
前述的水冷式散热装置，其中壳体对称位置的两侧边设有一入水管及两出水管。
前述的水冷式散热装置，其中壳体对称位置的两侧边设有两入水管及两出水管。
前述的水冷式散热装置，其中金属材质制成的热柱以铜为最佳。
前述的水冷式散热装置，其中结合部上套设有一中空的结合件，结合件两侧形成有对称状的延伸部，散热装置则可通过螺固组件贯穿该延伸部与计算机零组件锁固结合。
前述的水冷式散热装置，其中结合部上套设有一中空的结合件，结合件两侧形成有对称状的延伸部，对称状的两延伸部分别固设有具数个螺孔的翼片，该散热装置是通过螺固组件贯穿该翼片的螺孔与计算机零组件锁固结合。
前述的水冷式散热装置，其中散热装置是通过结合部与计算机零组件焊固结合。
前述的水冷式散热装置，其中与所述散热装置结合的计算机零组件是指CPU或显示卡或音乐卡。
本实用新型可大大提高将计算机的各零件工作时产生的热量排出的效率，同时又能兼具制造简易、防漏的功效。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的水冷式散热装置结构示意图。
图2是本实用新型的水冷式散热装置结合结合件的外观示意图。
图3是图2所示结合件的剖面图。
图4是本实用新型的水冷式散热装置与结合件、翼片组装的结构示意图。
图5是图4所示结构的剖面图。
图6是本实用新型的水冷式散热装置的结构示意图。
图7是图6所示结构的剖面图。
图8是本实用新型的水冷式散热装置安装于计算机主机内的外观透视图。
图9是本实用新型的水冷式散热装置双出水管实施例的结构示意图。
图10是本实用新型的水冷式散热装置双出水管实施例的剖面图。
图中标号说明1------散热装置 10-----热柱11-----本体 12-----挡缘20-----壳体 21-----壳本体
22-----壳挡缘 24-----入水管26-----出水管 30-----螺固组件A------结合部 B------连接件B1-----延伸部 C------翼片C1-----螺孔D------CPUE------IC电路板F------O型环具体实施方式
本实用新型是有关一种热柱型的水冷式散热装置，该水冷式的散热装置1，主要是由一热柱10及一壳体20构成，至于热柱10及壳体20的结合关系及细部结构设计，则可通过图1、图2、图3、图4加以剖析；该热柱10是采用导热性较佳的金属材质(本实施例是以导热性较佳成本符合市场需求的铜)，该铜材制成的热柱10，是由一本体11及位于热柱本体10底端，且径宽大于本体11外径的突出挡缘12的T形结构体，该T形热柱10的本体11则可采用中空或实心形态，中空设计则可节省筒材的用量，从而可大幅降低成本。采用实心柱设计则可通过较大的截面积，达到更高效率的CPU、显示卡、硬盘等排热功效，当然，为使散热用的热柱10能达到最佳化的排热功效，亦可将单一热柱以挤型手段成型出数个环形排列的高密度热柱实施形态，这样，可通过数个小径的热柱件总截面积提升，以提高高功率计算机零件产生的热量排出效率。
现进一步详细说明热柱10。是由本体11及挡缘12所构成的T形热柱结构体，其中本体11及挡缘12亦可采用一体成型手段制造，一体成型虽然在加工成型时较难且耗时，但对于热柱10的整体排热效果较佳，另外亦可将本体11及挡缘12分别成型，再施以高温结合方式，排热效果亦和一体成型相差无几，且本体、挡缘分离设计在构件的制造成型上较为简易。
壳体20，为丙烯酸树脂制成，可射出成型为各种颜色，以吸引消费者对本实用新型散热装置1的购买欲望，采用透明丙烯酸树脂制造，则可令消费者清楚窥知水冷式散热装置内的冷却液流动情况，以增加年轻消费者对本实用新型散热装置1的好奇心，间接达到促进消费者购买的欲念。
上述的丙烯酸树脂壳体20主要供T形热柱10结合，故，射出成型的壳体20则包括有一中空的壳本体21及壳本体底端一体延伸的壳挡缘22，壳本体21是成型有一大于热柱本体外径的容置孔而呈中空状，以利热柱10的柱状本体11穿入结合，且通过壳本体的容置孔大于热柱10本体11外径，令套设结合而成的散热装置1内部形成有一供冷却液流动的空间部，至于，壳挡缘22径宽则采用对应热柱10的挡缘12方式，以使热柱10和壳体20套设后，令热柱10的挡缘12与壳体20的壳挡缘22呈紧密贴合状态。挡缘和壳挡缘贴合后则称之为结合部A，通过数个贯穿结合部的螺固组件30锁固迫紧，使得热柱10和壳体20结合成一密合性极佳的散热装置1。但，为确保空间部内的冷却液不会渗出，结合部A预定处可增设一止漏用的O形环F，以利冷却液由壳体20的入水管24导入再由壳体20出水管26排出时，冷却液流经热柱10和壳体20围成的空间部时，完全不会渗漏。
至于，壳体20的入水管24及出水管26设计，一者可采用如图1所示的单进单出方式，亦可采用如图9、图10所示的排热较快的单进双出模式，甚至，如果空间容许，亦可采用双进双出方式。
此外，本实用新型的散热装置1主要是供CUP、显示卡或音乐卡等高功率计算机零组件排热用，而本实施例仅举出CPU与散热装置1的结合方式予以论述，至于其他计算机零组件的结合方式亦比照此模式处理。
请参阅图7所示，是本实用新型的散热装置1与CPU第一种结合方式，主要是通过贯穿散热装置1结合部A的螺固组件30直接与插设在IC电路板E上的CPUD螺锁结合，此方式属于最为经济的设计。但，此种结合方式的缺点是仅能针对特定的CPU、显示卡或音乐卡单一结构使用，欲达到不同的计算机零组件皆能使用，则可采用如图5及图8所示，将一中空环形的连接件B套入散热装置1，并和散热装置的结合部A一并锁固结合，通过连接件B延伸的对称延伸部B1分别锁接一翼片C，通过翼片C不同位置贯穿的螺孔C1，以利不同计算机零组件的螺孔相互对齐，最后，通过螺固组件的贯穿螺锁，即能将散热装置1与CPU或显示卡或音乐卡等计算机零组件稳固结合，甚至，如图3所示，省略翼片而单纯利用连接件B侧边的延伸部B1形成的螺孔，亦能采用较长的螺固组件贯穿并锁固CPU等计算机零组件，消费者只需额外购买不同延伸部幅宽的连接件亦能达到适用不同计算机零组件与散热装置1的结合功效。但，应用最广的设计仍以图5所示是通过连接件B与翼片C搭配使用为最佳选择。
另一实施方式亦能采用焊接手段，将散热装置1的热柱10底端挡缘12与CUP直接焊固结合，亦为一较佳的结合方式。
本实用新型水冷式散热装置1的散热用热柱10，采用导热性较佳的铜材，成型为导热面积较大的柱状结构，借由热柱10本身横截面积较大优势，进一步提供CPU等较佳的吸热效果，尤其采用高密度的排列数个热柱设计，而使横截总面积大大增加自然能将CUP等计算机零组件产生的热量迅速吸收，再将水箱(图未示)内的冷却液由泵(图未示)动作输出至由入水管24进入散热装置1封闭状空间部内，而将热柱10吸收CPU释放的热量进行热交换降温冷却，再由壳体一侧的单或双管道设计的出水管26排出，经由出水管输出循环后流回水箱，通过水冷式散热装置1搭配上述的重复循环路径设计，以及散热装置1采用横截面积较大的热柱设计，实能更快速且有效的将CPU等部件所产生的热量冷却降温，而防止CPU等计算机零组件过热效应，以延长CPU等计算机零组件的使用寿命。
同时，本实用新型的热柱10与壳体20是通过挡缘12及壳挡缘22相互贴合再行螺锁迫紧，确能使散热装置1内部空间部达到最佳的密封效果，相对防止冷却液渗出而较现有技术配合方式更为优异，且利用挡缘、壳挡缘上下叠合设计，仅需一般加工制造就能达到完善的密封结合效果，具有新颖性、创造性、实用性。
权利要求1.一种水冷式散热装置，其特征在于，是由一热柱及一壳体组成，热柱套设在中空壳体内并与壳体间保持有一间距的空间部，空间部与壳体侧边所设的至少一入水管及至少一出水管呈连通状，且由热柱与壳体组成的散热装置底端，形成与驱动时会产生热量的计算机零组件结合的结合部，结合部设有止漏用的O形环。
2.根据权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于所述热柱为导热性的金属材质制成的单一柱状结构。
3.根据权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于所述散装置的热柱为金属制成的数个高密度环形排列的柱状结构。
4.根据权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于通过螺固组件与计算机零组件结合的散热装置结合部，是指热柱底端的挡缘及与壳体底端呈对应状相互叠合的壳挡缘。
5.根据权利要求1、2或3所述的水冷式散热装置，其特征在于所述热柱为金属制成的中空柱状结构。
6.根据权利要求1、2或3所述的水冷式散热装置，其特征在于所述热柱为金属制成的实心柱状结构。
7.根据权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于所述壳体对称位置的两侧边设有一入水管及一出水管。
8.根据权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于所述壳体对称位置的两侧边设有一入水管及两出水管。
9.根据权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于所述壳体对称位置的两侧边设有两入水管及两出水管。
10.根据权利要求2、3所述的水冷式散热装置，其特征在于所述金属材质制成的热柱采用铜。
11.根据权利要求4所述的水冷式散热装置，其特征在于所述结合部上套设有一中空的结合件，结合件两侧形成有对称状的延伸部，散热装置则可通过螺固组件贯穿该延伸部与计算机零组件锁固结合。
12.根据权利要求4所述的水冷式散热装置，其特征在于所述结合部上套设有一中空的结合件，结合件两侧形成有对称状的延伸部，对称状的两延伸部分别固设有具数个螺孔的翼片，该散热装置是通过螺固组件贯穿该翼片的螺孔与计算机零组件锁固结合。
13.根据权利要求4所述的水冷式散热装置，其特征在于所述散热装置是通过结合部与计算机零组件焊固结合。
14.根据权利要求11、12或13所述的水冷式散热装置，其特征在于与所述散热装置结合的计算机零组件是指CPU或显示卡或音乐卡。
专利摘要一种水冷式散热装置，是由一热柱及一壳体组成，热柱套设在中空壳体内并与壳体间保持有一间距的空间部，空间部与壳体侧边所设的至少一入水管及至少一出水管呈连通状，且由热柱与壳体组成的散热装置底端，形成与驱动时会产生热量的计算机零组件结合的结合部，结合部设有止漏用的O形环。本实用新型可大大提高将计算机的各零件工作时产生的热量排出的效率，同时又能兼具制造简易、防漏的功效。
文档编号G06F1/20GK2859637SQ20052012803
公开日2007年1月17日 申请日期2005年10月13日 优先权日2005年10月13日
发明者游伟智 申请人:超昱国际有限公司