专利名称：一种rfid纸基票据回收再利用的方法
技术领域：
本发明属于RDID票据回收再利用的方法领域，尤其是一种RFID纸基票据 回收利用的方法。
背景技术：
目前，我国将RFID技术引入铁路客票及演出类票务的案例越来越多。这 种把RFID技术引入票据的方法在实现了票据的高度防伪，提高了工作效率的 同时，也实现了数据资源的共享。但同时，该票务一次性使用的特点造成了资 源的浪费。
发明内容
本发明的目的是提供一种加工过程简单、能够实现资源二次利用的RFID 纸基票据回收再利用的方法。将回收的票据射频电路部分无损伤取下，封装于 PVC材料的卡基中，用于各类较简单的RFID标签的应用项目当中。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是RFID纸基票据回收再利用的 方法，其特征是包括下列步骤
-—从使用过的RFID纸基票据上截取RFID芯片及天线线圈； ---在天线线圏物理中心处纸基上打孔，然后将截取的RFID芯片及天线线 圈放在PVC卡基中进行冲压封装，或将截取的RFID芯片及天线线圈直接夹封
于模具基片的电路片槽中进行封装。
截取RFID芯片及天线线圈时，沿天线线圈外沿将RFID芯片及天线线圏连 同天线线圈外部纸基一同截取下来。
本发明的有益效果是实现了资源的二次利用，卡片封装过程中只需在电 路片上打孔后进行冲压，或直接将电路片夹封于特制的PVC卡基的电路片槽之 中，加工过程简单，电路与卡基的相对位置结构稳定。在电路片中间打若干过 孔，通过对pvc材料的热层压加工，是得上下两个基片在过孔出连接到一起，使整个卡片的结构比较牢固。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图l是本发明涉及到的电子票据的结构示意图2是本发明热层压方法生成产品的结构分解示意图3是本发明热层压方法加工示意图4是本发明模具式方法生成产品的结构分解示意图5是本发明模具式基片的外壳平面示意图。
具体实施例方式
实施例l:热层压式。RFID纸基票据回收再利用的方法，包括下列步骤 从使用过的RFID纸基票据上截取RFID芯片及天线线圏，在天线线圈物理中心 处纸基上打孔，然后将截取的RFID芯片及天线线圈放在PVC卡基中进行沖压 封装。
如图1所示，为本发明中涉及的电子票据的结构示意图，纸基12内封装 有射频电路2，本发明需要完成的冲压加工过程是沿射频电路天线外沿将该 射频电路连同其外部纸基一同截取下来。
如图2所示，采用本发明热层压方法生成的改造成的射频卡包括，PVC上 基片l及下基片3,和两个基片之间的射频电路2即由票据上截取下来的部分， 在射频电路2上打有若干孔6。
图3为截取的射频电路片，保持电路的原有天线线圈5、芯片7的结构特 征不变。在纸质基片上打若干过孔6。
实施例2:模具式。RFID纸基票据回收再利用的方法，其特征是包括下 列步骤:从使用过的RFID纸基票据上截取RFID芯片及天线线圏，将截取的RFID 芯片及天线线圏直接夹封于模具基片的电路片槽中进行封装。如图4所示，射频卡包括PVC上模具基片8、 PVC下模具基片9以及两个 模具基片外壳之间的射频电路11即由票据上截取下来的部分。
如图5所示，为本发明的PVC模具基片外壳8或9的正面示意图，基片物 理中心位置为与射频电路同等大小、深度约为1毫米的基槽10,用于将射频电 路片装于其中。
权利要求
1. 一种RFID纸基票据回收再利用的方法，其特征是包括下列步骤---从使用过的RFID纸基票据上截取RFID芯片及天线线圈；---在天线线圈物理中心处纸基上打孔，然后将截取的RFID芯片及天线线圈放在PVC卡基中进行冲压封装，或将截取的RFID芯片及天线线圈直接夹封于模具基片的电路片槽中进行封装。
2、根据权利要求1所述的RFID纸基票据回收再利用的方法，其特征是 截取RF ID芯片及天线线圈时，沿天线线圈外沿将RF ID芯片及天线线圈连同天 线线圈外部纸基一同截取下来。
全文摘要
一种加工过程简单、实现资源二次利用的RFID纸基票据回收再利用的方法。技术方案包括下列步骤由RFID票据上截取下来射频电路，经过打孔后，封装于PVC卡基之中而成。成品卡可应用于各种RFID标签的项目中。
文档编号G06K19/077GK101290664SQ20081011222
公开日2008年10月22日 申请日期2008年5月22日 优先权日2008年5月22日
发明者松 高 申请人:松 高